【課題】多量の磁性粉を含有させて磁力特性を高めつつ、かつ加工性、耐熱性及び接着性に優れたゴム組成物を提案する。
【解決手段】固形ＮＢＲ及び水素添加ＮＢＲからなる固形ポリマー成分を７５〜９５重量部と、液状ＮＢＲからなる液状ポリマー成分を５〜２５重量部とをブレンドしてなるゴム主材１００重量部に対して、磁性粉を８００〜１５００重量部含有してなり、特に、前記固形ポリマー成分は、ニトリル含量が３６重量％以上の固形ＮＢＲと、ニトリル含量が２５〜４４重量％でかつ水素添加率７５〜９５％の水素添加ＮＢＲとからなる。 （もっと読む）

高い生強度を有し且つコーキングガンからディスペンス可能な、硬化して反応生成物を形成できる湿分硬化性ポリウレタン配合物が提供される。該ポリウレタン配合物は、少なくとも１つのイソシアネート末端化プレポリマー、少なくとも１つの流動性改質剤または充填剤、随意にモノマー／ポリマーのイソシアネート、および該配合物に添加されるか、またはインサイチューで形成されて、反応生成物中に１％より多くのウレア基を提供するための、少なくとも１つのウレアベースのチキソトロープ添加剤を含む。硬化して反応生成物を形成できる湿分硬化性ポリウレタン配合物の製造方法、および該配合物を使用して材料を互いに結合する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【課題】高温で加熱しても粒子の破裂及び収縮が生じにくく、高発泡倍率での発泡成形に用いることができる発泡粒子、及び、発泡性組成物を提供する。また、上記発泡粒子又は上記発泡性組成物を用いた発泡成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】共重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性膨張剤を内包する発泡粒子であって、前記共重合体は、ニトリル系モノマーと、少なくとも１つの重合性不飽和結合を有するエポキシ基含有モノマーとを含有するモノマー混合物を共重合することにより得られ、前記シェルの表面は、エポキシ基と反応可能な硬化剤で表面処理されている発泡粒子。 （もっと読む）

【課題】耐久性と導電性に優れ、抵抗制御が容易な電子写真装置用導電性部材、並びに、これを用いた静電潜像担持体、現像装置、現像方法、画像形成装置及び画像形成方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも樹脂、導電性物質およびナノファイバーが添加されてなり、前記ナノファイバーは、有機高分子からなり、前記ナノファイバーの平均直径Ｄは、５００ｎｍ以下であり、前記ナノファイバーの平均長さＬは、前記平均直径Ｄの１００倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アミン系老化防止剤による耐オゾン性の改良効果を悪化させることなく、ゴム表面の変色を抑制して外観性を向上し、かつ外観性と耐酸化劣化性を長期間持続させる。
【解決手段】ジエン系ゴムからなるゴム成分に、アミン系老化防止剤とフェノール系化合物（例えば、モノフェノール化合物、ビスフェノール系化合物、ポリフェノール化合物など）と白色充填剤を事前に混合させた混合物を配合してなり、前記ゴム成分１００重量部に対して、前記アミン系老化防止剤を０．５〜８重量部、前記フェノール系化合物を０．５〜８重量部、及び前記白色充填剤を０．１〜４０重量部含有するゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】 耐ハンダクラック性、高温安定性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える鉛フリーハンダ対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物とこれを用いた半導体装置と実装方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤（ｃ）無機充填剤を必須成分として配合してなり、その硬化物の８５℃の相対湿度８５％、7２時間での吸湿率が０．２％以下であり、空気中２４０℃、５時間での重量減少が０．５％以下である鉛フリーハンダ実装対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、これを用いた鉛フリーハンダ実装用樹脂封止型半導体装置と、半導体装置の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と引張強度に優れる繊維強化複合材料を得るために好適なプリプレグ、ならびにそのマトリックス樹脂として好適なエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】［Ａ］以下の化学式（１）で表されるエポキシ基との反応性を有する化合物、［Ｂ］エポキシ樹脂、［Ｃ］エポキシ樹脂硬化剤成分を含むエポキシ樹脂組成物。
Ｒ−Ｘ・・・（１）（但し、化学式（１）中、Ｘはエポキシ基との反応性を有する官能基であり、アミノ基（−ＮＨ_２または−ＮＨＲ１（Ｒ１は、アルキル基、アリール基））、水酸基（−ＯＨ）、−ＳＨ、−ＣＯＯＨのいずれかを表す。また、化学式（１）中、Ｒは環構造を少なくとも２つ有する１価の有機基を表す。） （もっと読む）

本発明は、ヒドロキシル基含有化合物（Ａ）少なくとも１種及びバインダー混合物の不揮発性成分に対して少なくとも１．０質量％の、シラン基架橋用リン及び窒素含有の−触媒（Ｄ）少なくとも１種を含有している、バインダー混合物に関し、これは、ヒドロキシル基含有化合物（Ａ）として、少なくとも１種のヒドロキシ官能性ポリエステル（ここで、このポリエステルの平均少なくとも１つのヒドロキシル官能基は、少なくとも１種のＣ_８〜Ｃ_９−モノカルボン酸でエステル化されている）及び式（Ｉ）［式中、Ｒ_１は、少なくとも３個のＣ原子を有する非環式脂肪族又は芳香脂肪族炭化水素であり、Ｒ_２は、Ｒ_１及び／又はＲ_３と同じ又は異なる非環式脂肪族又は芳香脂肪族の炭化水素であり、Ｒ_３は水素又はＲ_１及び／又はＲ_２と同じ又は異なる非環式脂肪族又は芳香脂肪族の炭化水素である］の第３級アミン少なくとも１種でブロックされている、触媒（Ｄ）少なくとも１種を含有していることを特徴としている。更に本発明の課題は、このバインダー混合物をベースとしている被覆剤並びにこの被覆剤の使用下における多段被覆法、並びに効果付与性及び又は発色性の複層塗装を製造するためのクリアコートとしてのこの被覆剤の使用もしくは自動車量産塗装及び自動車補修塗装のためのこの被覆法の使用に関する。
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【課題】半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリードと、前記半導体チップを封止する封止体とを備えた半導体装置において、リードと封止体（モールド封止体）の密着性を向上させ、剥離を起こさない半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ５と、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリード３と、前記半導体チップを封止する封止体２とを備えた半導体装置において、リード３と封止封止体（モールド封止体）の密着性を向上させるため、リード３の表面材料と封止体２の組合せとして、格子整合性の良い材料の組合せを用い、アセン類を主構材料とする封止体２を用いる。 （もっと読む）

【課題】グリップ性能、燃費性能（転がり抵抗性能）及び摩耗性能をバランスよく改善すると同時に、優れた耐熱性及び耐候性も得られるタイヤ用ゴム組成物、並びに該組成物を用いて作製したタイヤを提供する。
【解決手段】エポキシ化天然ゴムの水素添加物と、モノアミン化合物又は下記式（Ｉ）で表されるジアミン化合物とを含有するタイヤ用ゴム組成物に関する。
[化１]


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基、Ｘは任意の構造を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】老化防止剤による耐オゾン性の改良効果を悪化させることなく、ゴム表面の変色を抑制して外観性を向上する。
【解決手段】ジエン系ゴムからなるゴム成分１００重量部に対し、メラニン又はメラニン色素を０．５〜２０重量部を含有するゴム組成物である。好ましくは、ゴム成分１００重量部に対して、老化防止剤が０．５〜１０重量部配合される。また、該ゴム組成物を少なくとも一部に使用した空気入りタイヤである。 （もっと読む）

【課題】従来の熱膨張性樹脂組成物とは異なる新規の組成により、火災等の熱にさらされた際に膨張を開始する熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）炭素数６〜１９のアミノ化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤、および（Ｃ）ホウ素化合物を少なくとも含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
［２］前記アミノ化合物が、ベンジルアミン、メタキシレンジアミン、イソホロンジアミン、シクロヘキシルアミン、水添メタキシレンジアミン、および３−ラウリルオキシプロピル−１−アミンからなる群より選ばれる少なくとも一つである、上記［１］に記載の熱膨張性樹脂組成物。
本発明の熱膨張性樹脂組成物は従来の熱膨張性黒鉛を含まなくても膨張することから、従来の材料では適用できなかった用途にも適用範囲を拡大することができる。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および耐磨耗性が高い導電性塗膜が得られる上に、ガラス転移温度が低い樹脂で構成された基材にも適用できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとアクリル系バインダと有機溶媒とを含有し、アクリル系バインダは、エポキシ基を有するアクリル単量体単位と、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位とを有し、エポキシ基を有するアクリル単量体単位の含有量が２５〜７５質量％である。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性を有し、かつ、その硬化物の表面のくすみが少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で表される架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。
−Ａ−ＣＨ_２−ＳｉＲ^１_ａ（ＯＲ^２）_３−ａ ・・・式（１）
（但し、Ａは架橋性シリル基に含まれる珪素原子に結合するメチレン基に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合している結合官能基を、Ｒ^１は炭素数１〜１０個の炭化水素基を、Ｒ^２は、フェニル基、及び、炭素数１〜６のアルキル基、２−（ブトキシ）エチル基に代表される炭素数１〜１０の有機基から選ばれる一種以上の基を、ａは０、１又は２を、それぞれ示す） （もっと読む）

【課題】長時間高温下にさらした後でも耐熱性に優れるゴム製品を製造可能な耐熱性アクリルゴム組成物を提供すること。
【解決手段】アクリルゴムと、複数の老化防止剤と、を含有し、老化防止剤の合計の含有量が、アクリルゴム１００質量部に対して、１．０〜６．０質量部である耐熱性アクリルゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】低発熱性と加工性のバランスを向上することができるゴム組成物を提供する。
【解決手段】化学変性されていないジエン系ゴムをゴム成分として、該ゴム成分に、窒素吸着比表面積が２０〜８０ｍ^２／ｇであるカーボンブラックを配合するとともに、ｐＫａ値が７未満のアミン化合物（例えば、、４，４’−ジアミノビフェニル、１，２−フェニレンジアミン、１，４−フェニレンジアミン、４−クロロ−１，２−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミン化合物）を前記ゴム成分１００重量部に対して０．１〜３重量部配合してなるゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】現像ムラが生じない塗膜を形成し得る着色硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】着色剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）及び塩基性化合物（Ｆ）を含有し、着色剤（Ａ）が式（１）：


で表される化合物を含み、かつ、塩基性化合物（Ｆ）が、（Ｆ−１）；アミン類、（Ｆ−１ａ）；４級アンモニウムヒドロキシド類、又は（Ｆ−１ｂ）；ジアザビシクロ化合物を含む。 （もっと読む）

本開示は、８〜１５２マイクロメートルの厚さ、２〜３５の６０度光沢値、２以上の光学密度および１４００Ｖ／ミル超の絶縁耐力を有するベースフィルムを指向する。ベースフィルムは、ベースフィルムの６３〜９６重量パーセントの量で化学的に転化された（部分または全芳香族）ポリイミドを含む。ベースフィルムは顔料および艶消剤をさらに含む。艶消剤は、ベースフィルムの１．６〜１０重量パーセントの量で存在し、１．３〜１０マイクロメートルの中央粒径を有し、そして２〜４．５ｇ／ｃｃの密度を有する。顔料は、ベースフィルムの２〜３５重量パーセントの量で存在する。本開示はまた、接着層と組み合わせてベースフィルムを含むカバーレイフィルムを指向する。 （もっと読む）