【課題】 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルジオールが共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物２は、重量平均分子量が１０万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、ｐＫａが３．５以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ３をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】自動車のエンジンルーム内に用いられる部品や屋外向け電化製品のような高温かつ高湿度となる過酷な環境負荷に長期間さらされる場合にも使用できる高温環境負荷および高温高湿環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステルエラストマー（Ａ）から主としてなる電気電子部品封止用樹脂組成物であって、フォスファイト系化合物（Ｂ１）、ベンゼン環１個のヒンダードフェノール系化合物（Ｂ２）、ベンゼン環３個乃至４個のヒンダードフェノール系化合物（Ｂ３）成分、ベンゾフラノン系化合物（Ｂ４）成分およびチオエーテル系化合物（Ｂ５）成分を含有し、（Ｂ１）〜（Ｂ５）成分の合計が樹脂組成物全体に対して０．１〜５重量％であることを特徴とする電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム材への初期密着強度に優れ、かつ冷熱サイクル負荷や１５０℃以上の高温下での環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子材料を含む層を形成する際に、所望の膜厚に制御することができ、該層が高い導電性を示す導電性高分子組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性高分子組成物は、導電性高分子と、水および水混和性有機溶媒の少なくとも一方と、増粘剤としてのウレア基を有する高分子と、を含む。本発明に係る導電性高分子組成物によれば、導電性高分子材料を含む層を形成する際に、増粘剤の添加量を少量としても所望の膜厚に制御することができ、かつ、高い導電性を示す導電性高分子材料を含む層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
離型フィルムに要求される高い平滑性を損なうことなく、高速生産に十分な空気抜け性を有するポリステルフィルムを提供する。
【解決手段】
フィルムの表面層に平均粒径０．５μｍ〜１．５μｍの粒子Ａを０．０３〜０．２０質量％および平均粒径０．０５μｍ〜０．３μｍの粒子Ｂを０．０５〜０．２０質量％含有し、かつ、ＳＲａが６〜２０ｎｍであることを特徴とするポリエステルフィルム。好ましくは空気抜けが３０秒以内であり、換算ヘイズが０．３以上かつ０．８以下である前記ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、（Ｅ）蛍光増白剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２０，０００の有機ケイ素化合物、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）（Ｂ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｄ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ボロン含有量を制御することができる球状シリカ粒子の製造方法の提供。
【解決手段】原料シリコン粒子と酸素とを反応させて球状シリカ粒子の製造方法である。ボロン含有量がシリカの質量を基準として下限０ｐｐｍ、上限３０ｐｐｍに含まれる所定範囲に含まれる粗シリコン粒子中に含有するボロン量を制御する。ボロン含有量を小さくすることにより、樹脂との密着性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】
高温での耐熱性に優れ、高温で長期間使用されても低弾性率及び低応力を維持することができるシリコーンゲルを与えるオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）（Ａ−１）両末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有し、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンと、（Ａ−２）片末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有し、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンと、（Ａ−３）両末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有さず、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物 １００質量部
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｂ）成分中に含まれるケイ素原子に結合する水素原子の数が前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基１個当たり０．７〜３個となる量、及び
（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応触媒
を含有するオルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性と、引張破断伸び、引張破断強度等の機械的強度を有するフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部及び（ｂ）石油樹脂０．２〜１３質量部を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。 （もっと読む）

【課題】個体間の色度ずれが少なく、生産性に優れる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 発光素子と、前記発光素子から発光された光が通過する位置に設けられた蛍光体層とを備え、前記蛍光体層は、前記発光素子から発光された光の一部を吸収して蛍光を放つ蛍光体と多面体構造ポリシロキサンとを含有する硬化性組成物を硬化して得られ、前記蛍光体が放つ蛍光と前記発光素子から発光されて前記蛍光体層を通過した光とが加色された光を放つ半導体発光装置であって、その発光色が下記式（１）、（２）で表される半導体発光装置。
δ（ｘ）＜０．００４ （１）
δ（ｙ）＜０．００５ （２）
（式中、δ（ｘ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｘの標準偏差、δ（ｙ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｙの標準偏差。） （もっと読む）