【課題】 低湿度のクリーンルーム内でも剥離帯電が起こりにくく、ピックアップ時の剥離性やダイボンディング時の接着性、パッケージの信頼性等に優れたダイシング・ダイボンドフィルム、及び当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び導電性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記導電性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．４０以上０．９６以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上９×１０^−３Ω・ｃｍ以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】より少ない放射線照射量で被着体からの剥離を容易に行うことができ、かつ被着体への剥離転写汚染量を最小限に抑えることができる放射線硬化型粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる重合性炭素二重結合基を有する少なくとも１種のモノマー由来の構造単位を含むベースポリマーを含有する放射線硬化型粘着剤組成物であって、該組成物が、前記モノマーと同じ重合性炭素二重結合基を有する放射線硬化に寄与する基をさらに含む放射線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】水分散型粘着剤組成物の分散安定性、該組成物から形成される粘着シートの粗面接着性および耐水性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】水性溶媒と該水性溶媒に分散した粘着成分とを含む水性分散液からなる粘着剤組成物が提供される。上記粘着成分は、アクリル系ポリマーを含有する。また、３０℃における粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下である粘着付与剤Ｌを含有する。さらに、疎水基としてのアリールオキシ基とアニオン性またはノニオン性の親水基とを分子構造中に有する界面活性剤Ｓを含有する。ここで、上記アリールオキシ基は、芳香環を有する置換基を少なくとも１個有するフェニルオキシ基である。 （もっと読む）

【課題】 低温、室温、高温等の幅広い温度条件下で、自動車外装部品の一であるバイザー等に使用されるＰＭＭＡ材料表面に対して十分な接着力を有する粘着剤及び当該組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープを提供すること。
【解決手段】 （１）炭素数４〜６の脂肪族アルキル（メタ）アクリレート及び炭素数７〜１２の脂肪族アルキル（メタ）アクリレートから選ばれるアクリレートを含むアクリレート混合物、（２）アミド基含有ビニルモノマー、（３）非第３級芳香族アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、または非第３級脂環式アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、及び（４）（メタ）アクリル酸からなるモノマー混合物を重合することにより得られるポリマーを含む粘着剤、及びかかる粘着剤を用いた粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が高く、高温保存後でも高粘着力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤成分として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）と、極性基含有単官能単量体（Ｂ）と、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）と、−５７℃以下のガラス転移温度を有する非架橋反応性の（メタ）アクリル系低分子量重合体（Ｄ）と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤（Ｅ）と、開始剤（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱可塑性樹脂成型品に貼り合わせた際に、運搬中の振動や揺れによって脱落せず、熱時での接着性の高いホットメルト型積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】最外層に粘着付与剤を含有する粘着性樹脂組成物とその内側に極性基含有ビニル単量体で変性されている変性ポリオレフィン樹脂組成物から成る多層構造の積層フィルムであり、ＪＩＳ Ｚ０２３７におけるボールタック試験〔傾斜角５°助走有無供に〕においてタック性が３／３２インチ以上で、かつ当該フィルムを熱可塑性成型品へ貼り付けた際、成型品を逆さにしても、当該フィルムが落下しないことを特徴とする、接着性シートにすることにより上記課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、熱可塑性樹脂成型品に貼り合わせた際に、運搬中の振動や揺れによって脱落しないホットメルト型積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００重量部と、ラジカル重合開始剤存在下、（Ｂ）極性基含有ビニル単量体と、（Ｃ）芳香族ビニル単量体とを溶融混練する工程により変性されており、当該変性ポリオレフィン樹脂１００重量部に対して、（Ｃ）粘着付与剤を配合し、該極性基含有ビニル単量体の含量が、変性ポリオレフィン樹脂１００重量部に対して０．１〜５重量％である接着性樹脂組成物により上記課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】水蒸気透過率が非常に低く、優れたガスバリア性能を有し、長時間の駆動や屋外での駆動環境によっても粘着剤層が劣化せず、封止している素子の特性の劣化を抑制しうる封止用粘着シート、並びに、この封止用粘着シートを具備する電子デバイス及び有機デバイスを提供すること。
【解決手段】基材の少なくとも片面にガスバリア層と粘着剤層とを有する封止用粘着シートであって、前記粘着剤層が、第１成分として重量平均分子量３０万〜５０万のポリイソブチレン系樹脂（Ａ）、第２成分として重量平均分子量１０００〜２５万のポリブテン樹脂（Ｂ）、第３成分としてヒンダードアミン系光安定剤（Ｃ）及び／又はヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｄ）を含み、ポリイソブチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ポリブテン樹脂（Ｂ）を１０〜１００質量部含む粘着剤組成物からなる、封止用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】適切な粘着性により載置板と光学基板を良好に貼り合わせでき、かつパネルの製造工程の後工程終了後に、光学基板から簡単に剥離できるパネルの製造工程に用いる両面テープを提供する。
【解決手段】基材と、減粘層と、シリコーン粘着層とを備える。基材の一方側の面には減粘層が設けられ、基材の他方側の面にはシリコーン粘着層が設けられる。また、減粘層は、プレポリマーと、希釈単量体と、光開始剤とを含み、熱硬化性及び活性エネルギー線硬化性を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の回路表面を汚す事無く、光学的にオリエンテーションが可能な半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハに保護膜を形成するための半導体ウエハ保護膜形成用シートであって、基材フィルム、剥離フィルム、及び、前記基材フィルムと前記剥離フィルムとの間に配置される保護膜形成層を備え、該保護膜形成層は前記基材フィルムの面上に一定間隔で複数形成されており、夫々の保護膜形成層は前記保護膜を形成する対象となる半導体ウエハの直径よりも１００μｍから５ｍｍ小さい直径で、かつ、硬化後の前記保護膜形成層の弾性率が１ＧＰａから２０ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】 ウエハをチップに切断加工する際に、欠けや亀裂の大きさを極小化し、その発生も抑制できるウエハ加工用粘着テープを提供する。また、環境に優しい該粘着テープの製造方法を提供する。さらには、ウエハ加工用粘着テープの性能を最大限に発揮できる使用方法を提供する。
【解決手段】 基材層の片面にプロピレン、１−ブテン及び炭素原子数５〜１２のα−オレフィンを単位成分とするα−オレフィン共重合体１種または２種以上の混合物を３０重量％で含有する粘着層を有する粘着テープであって、該粘着層の１５〜３５℃における貯蔵弾性率Ｇ'が１ＭＰａ以上であり、損失弾性率Ｇ''の貯蔵弾性率Ｇ'に対する比であるtanδが、０．０５以上であることを特徴とするウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】放射線硬化前では高粘着力及び回路パターン面の凹凸に対する高追従性を有し、放射線硬化後では著しく粘着力が低下する軽剥離性を有するとともに、剥離時に糊汚れが少ない低汚染性を有する半導体ウェハ保持保護用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を含む中間層と、（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる放射線硬化型（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤層とを有し、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の溶解度パラメータの差が、０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）及び（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の分子量分布がいずれも、１４以下である半導体ウェハ保持保護用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】熱溶融加工性（封止性と接着性）と太陽電池の運転時の耐熱性を両立させることが出来る、太陽電池モジュールに用いる封止用および／又は接着用樹脂シートを提供する。
【解決手段】密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３であり、且つ、融点が１１０〜１２７℃の範囲にあるポリエチレン又はそのα−オレフィン共重合樹脂をＡ、融点が７５〜１０５℃の範囲にあるエチレンと極性基含有単量体の共重合樹脂をＢとし、Ａ／Ｂの重量比が９０／１０〜３０／７０で混合された樹脂を用いて形成されたシート。 （もっと読む）

【課題】樹脂をキャビティに確実に封止しつつ、重合硬化に伴う体積縮小によるレンズ周面のテープシワの発生を確実に抑制する。
【解決手段】重合性モノマーが充填される一対のモールド３０，３０間をその周方向に沿って連続的に封止するためのプラスチックレンズ成型用粘着テープ１００であって、テープ状の基材１０に、これをモールド３０，３０側に粘着させるための粘着層２０を有すると共に、粘着層２０が、モールド３０，３０間に充填された重合性モノマーが重合収縮する温度域で凝集力が低下する粘着剤からなる。これによって、樹脂注入時から樹脂の体積が縮小を開始するまでは、十分な粘着力および凝集力を発揮する。また、重合硬化に伴う樹脂の体積縮小時には、凝集力が弱まってテープ基材１０の幅方向に作用する力が減少してテープ基材が潰れたりすることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン材料からなる難燃剤を用いて良好な難燃性を有する接着フィルムおよびフラットケーブルを提供する。
【解決手段】平角導体２が接着剤層３を介してポリマフィルム４で挟まれた構造であるフラットケーブル１において、接着剤層３は、ノンハロゲン材料からなる難燃剤と含水した吸水性ポリマ粒子とを含み、吸水性ポリマ粒子が１〜２０ｍａｓｓ％の配合量で添加されているものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がないマスキングテープを提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基材、および該耐熱性フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなるマスキングテープであって、硬化粘接着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化または熱硬化してなるものであるマスキングテープを調製する。 （もっと読む）

【課題】総厚みが薄くて、発泡体層を有しており、さらに再剥離性に優れる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】総厚みが５００μｍ以下であり、発泡体層１３、補強層１４、及び、両表層としての粘着剤層１１ａ、１１ｂを有し、なおかつ、少なくとも一方の側の表層の粘着剤層が、炭素数４〜９の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを必須の単量体成分として構成されるアクリル系ポリマー、粘着付与樹脂、架橋剤を含む粘着剤組成物より形成されることを特徴とする両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、細幅や長尺の形状で用いた場合であっても、貼り合わせの際に伸びたり破断することなく貼付作業性が良好なプラスチックフィルム基材の両面粘着シートであって、優れた接着性を有し、かつ剥離する際には糊残りを生じることなく優れた剥離性（再剥離性）を発揮する両面粘着シートを提供することにある。
【解決手段】プラスチックフィルム基材の両面側に粘着剤層を有する両面粘着シートであって、一方の粘着剤層表面（Ａ面）の引張速度３００ｍｍ／分で測定されるステンレス板に対する１８０°引き剥がし粘着力が８Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつ再剥離性評価試験において糊残りを生じないことを特徴とする。 （もっと読む）