【課題】 ＬＣＤパネルなどのＦＰＤと透明保護板を貼り合せた際に発生した気泡をオートクレーブなどの加熱加圧処理で抹消することができ、さらに外力による衝撃を受けてもディスプレイの割れを防止し、外力が取り除かれた後は、樹脂が復元し視認性を低下させないディスプレイ用耐衝撃フィルムを提供する。
【解決手段】 透明基材に貼合する耐衝撃フィルムであって、貼合時に発生した気泡が加熱加圧処理により消泡し、さらに耐衝撃性を有するディスプレイ用耐衝撃フィルム又は上記のディスプレイ用耐衝撃フィルムの２５℃におけるｔａｎδが０．５以上である第１層と２５℃におけるｔａｎδが０．５未満である第２層及び２５℃におけるｔａｎδが０．５以上である第３層からなるディスプレイ用耐衝撃フィルム若しくは上記のディスプレイ用耐衝撃フィルムの可視光透過率が、８０％以上であるディスプレイ用耐衝撃フィルム。 （もっと読む）

【課題】ダイサーにより切断し易く、ウエハのチッピングを起こさない保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの片側に備えられた保護層とを備える半導体ウエハ用保護フィルムにおいて、
前記保護層が
（Ａ）フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、及び（メタ）アクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を１００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂を５〜２００質量部、
（Ｃ）充填剤を１００〜４００質量部、
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒を触媒量、含み、
前記（Ｃ）充填剤のうち、１０〜１００質量部が、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂で被覆されたシリコーンゴム微粒子であることを特徴とするフィルム。 （もっと読む）

【課題】ダンボールのような粗面被着体への低温環境でも粘着力が長時間に亘って持続することができ、かつ耐ブロッキング性も良好な感熱性粘着剤及び感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】少なくとも熱可塑性樹脂、固体可塑剤、及び粘着付与剤を含有してなり、前記粘着付与剤の分子量分布おける分子量が３００以下の成分の割合が、該粘着付与剤の固形分全量に対し４．２質量％以下である感熱性粘着剤、及び支持体と、該支持体上に前記感熱性粘着剤からなる感熱性粘着層とを有する感熱性粘着材料である。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が適正で、且つ、粘着力の経時的昂進が充分に抑制され、若干の熱履歴を受けたり、長期間貯蔵しても、適度な粘着力を適正な範囲に維持でき、然も、所望により粘着フィルム又はシートに高度の透明性を付与できる物品表面保護用粘着フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】エチレン・不飽和エステル共重合体樹脂（Ａ）と融点１１５℃以上の高結晶質エチレン系又はプロピレン系重合体又は共重合体樹脂（Ｂ）との混合樹脂からなる粘着フィルム又はシート。 （もっと読む）

【課題】 長期間保存した後にも辺縁部の持ち上がりがなく、再び容易に剥離されそして理想的にも良好な位置変更が可能である接着テープの提供。
【解決手段】 少なくとも１つの発泡した支持体、該発泡した支持体の片面上の少なくとも１種類のポリマーフィルム並びに接着テープの両面の各々の上の感圧接着剤層を有する両面接着テープにおいて、
外側の感圧接着剤層の少なくとも１つが、ビニル芳香族化合物をベースとするポリマーブロックを含有しそして１，３−ジエンをベースとするポリマーブロックも含有する少なくとも５０重量％の１種類以上のブロックコポリマー及び最高５０重量％の少なくとも１種類の接着樹脂よりなる少なくとも１種類の樹脂−ポリマーブレンドを含む組成物であることを特徴とする、上記両面接着テープ。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド、特に硬質ウレタン発泡体からなる研磨パッドに対して加熱環境下でも安定した強粘着力・強せん断接着力を示し、定盤から研磨パッドごと再剥離可能かつ、研磨剤スラリーに対して強い耐性を有する研磨材固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の片面に再剥離性粘着剤層が積層され、基材の他面に強粘着層を備える研磨材固定用両面粘着テープであって、前記強粘着層が、ジブロック成分量が６０重量％以下であるスチレン−イソプレン−スチレン共重合体樹脂をベース樹脂として含み、石油系樹脂及び軟化点が１００℃以下のテルペン樹脂を粘着付与樹脂として含む粘着剤によって形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有し、且つ優れた端末剥がれ防止性を有するとともに、ホルムアルデヒド及びトルエンの放散量が極めて少ない粘着シート類を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シート類は、下記式（１）
【化１】


（式（１）において、Ｒ¹は水素原子又はメチル基、Ｒ²は炭素数２〜１４のアルキル基を示す）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分とする水分散型アクリル系重合体と、粘着付与樹脂を含有するエマルジョンとを含有する水分散型アクリル系粘着剤による粘着剤層を、少なくとも有している粘着シート類であって、前記粘着付与樹脂の軟化点が１２０℃以上、１７０℃以下であり、ホルムアルデヒドの放散量が３μｇ／ｍ³未満であり、且つトルエンの放散量が１０μｇ／ｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂を含有し、温度３５０℃で０．５秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ１（Ｐａ・ｓ）、温度３５０℃で１秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ２（Ｐａ・ｓ）、としたときに、Ｖ１及びＶ２が、下記式（１）及び式（２）を満たす。
Ｖ２／Ｖ１≧１．５ （１）
Ｖ１≦７００ （２） （もっと読む）

【課題】保護フィルムは、商品が最終消費者の手に渡るまで、商品に傷がつかないように貼付しておき、最終消費者や最終施工者が剥離するものである。この保護フィルムは、被保護面に貼付するのであるが、この時空気を巻き込んで貼付されることが多い。空気泡が多数巻き込まれると、ロール等で送り出そうとしても非常に難しい。また、空気を巻き込まないように貼ることも難しい。被接着面と粘着フィルムとの間に空気を巻き込まない又は巻き込みにくい粘着フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム２に粒子３を含有する粘着剤を塗布したフィルム１であって、該粒子の５０重量％以上は、該粘着剤４の塗布厚みの８０〜１２０％の直径を有するものであり、且つ該粒子の含有量は、粘着剤１００重量部に対して５重量部から３０重量部であるもの。 （もっと読む）

【課題】 難燃でプレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物、接着フィルム及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物であって、熱硬化性成分（Ｂ）としてビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の少なくとも一方と、ノボラック型エポキシ樹脂の混合物と、フェノール樹脂を用いるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、放射線硬化性、及びウエハへの低汚染性に優れるロール状ウエハ加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材フィルム２、放射線硬化型粘着剤層３、及び離型フィルム４がこの順で積層されている積層フィルムを多重に巻いたロール状ウエハ加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルム及び／又は離型フィルムの放射線硬化型粘着剤層と接触する面の他面側表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以上であり、前記放射線硬化型粘着剤層中に含まれるラジカル重合禁止剤の重量が１０００ｐｐｍ未満であり、かつ前記放射線硬化型粘着剤層の形成材料である放射線硬化型粘着剤は、ヒドロキシル基を有するポリマーと２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを触媒存在下で付加反応させて得られる炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーを含有することを特徴とするロール状ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 フラックス洗浄工程が不要で生産性に優れ、かつ半導体ウエハの作業性を向上させることが可能な半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体用フィルムは、バックグラインドテープと、接着剤層とが積層されてなる半導体用フィルムであって、前記接着剤層が、架橋反応可能な樹脂と、フラックス活性を有する化合物とを含む樹脂組成物で構成されている。また、半導体装置の製造方法は、上記半導体用フィルムの接着剤層と予め半田バンプが形成された半導体ウエハの機能面とを接合する工程と、前記機能面と反対側の面を研磨する工程と、前記半導体ウエハを個片化して半導体素子を得る工程と、前記半導体素子を前記半導体用フィルムのバックグラインドテープと接着剤層との間で剥離して、前記半導体素子をピックアップして基板に搭載する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を分断するエキスパンド工程において使用可能な、拡張性の異方性の小さいウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープであって、互いの製膜方向（ＭＤ）が一致しないようにして積層された複数の樹脂層１１ａ，１１ｂを有する基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】低誘電損失な樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂を含む樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、着色ベースフィルム層と、これに粘着剤層を形成した単純な構造で、被着体の色や模様が透けない隠蔽性を有し、さらに着色フィルム層と粘着剤層との密着性にすぐれたマーキングフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】着色ベースフィルム層と、前記着色ベースフィルム層にアクリル系白色粘着剤からなる粘着剤層を積層してなるマーキングフィルムにおいて、前記アクリル系白色粘着剤が、カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー、前記カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー１００質量部に対して、２５〜１５０質量部の白色顔料、及び芳香族ビニルモノマーを含まないアミノ基含有（メタ）アクリル系ポリマーを含むマーキングフィルムを提供するものである。 （もっと読む）

【課題】油性ボールペン等で筆記可能な剥離層を実現可能にするためのインキ組成物、及び当該インキ組成物を用いたインキを印刷してなる印刷層を有する配送伝票を提供する。
【解決手段】ポリオール成分とポリイソシアネート成分の合計１００質量部に対する、水酸基含有塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体の含有量が１０質量部〜４０質量部であり、インキ組成物中における前記界面活性剤の含有量が０．０５質量％〜１．０質量％であり、さらに、エステル基又はエーテル基を介して炭素数１６〜２４のアルキル基をペンダント状に配した長鎖アルキルペンダント型ポリマーを含有することを特徴とするインキ組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】結露または湿潤した被着体に対する粘着性に優れ、さらに機械安定性（高速塗工安定性）に優れた粘着剤および同粘着剤を使用した粘着シートを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよびカルボキシル基含有不飽和単量体から本質的になる不飽和単量体混合物（カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量０．３〜０．８質量％）１００質量部当たり界面活性剤０．４〜１．２質量部存在下、乳化重合させて得られたアクリル系エマルション［Ａ］と、前記不飽和単量体混合物１００質量部当たりアルカリ可溶型またはアルカリ膨潤型エマルション［Ｂ］を０．０５〜０．９質量部含む水性エマルション型粘着剤であって、マーロン試験による残渣が１g以下であることを特徴とする水性エマルション型粘着剤および同粘着剤を基材に塗布して粘着剤層を設けてなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】メッシュの良好な視認性及び通気性を維持可能な透孔を接着剤層の貼り合わせによって容易に形成可能な接着剤付きメッシュ材の製造技術を提供する。
【解決手段】メッシュ材３の線状部分３ａの外径に対し１／１５０以上１／３以下の厚さのフィルム状の樹脂からなる接着剤層２を、メッシュ材３の少なくとも片側面に貼り合せる工程と、フィルム状の接着剤層２を加熱して当該接着剤樹脂をメッシュ材３の線状部分３ａ上にのみに流動させ、当該接着剤層２ａをメッシュ材３の線状部分３ａ上にのみに設ける工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐反発性能に優れ且つ剥離応力が加わっても剥離されにくいと共に、粘着剤層の厚みを薄くしても充分な粘着力と耐反発性能を発現する両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が積層一体化されてなる両面粘着テープであって、上記粘着剤層の厚みが５〜７５μｍで且つ総厚みが２０〜２００μｍであると共に、耐反発力試験において、試験体のアルミニウム板とポリカーボネート樹脂板との間の浮きの高さが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）