【課題】安定して帯電を抑制することができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ等加工用粘着テープ（ダイシングテープ）１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、該粘着層３００を硬化させる硬化成分を含有する。基層２００は、主に、樹脂から成る。樹脂には、高分子型帯電防止剤が練り込まれている。高分子型帯電防止剤のＭＦＲが、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して１９０℃、２１．１８Ｎの測定条件で測定したとき、１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以上１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明により、粘着剤層に、界面活性剤や、硬化促進剤としての有機スズ化合物を含まず、表面糊残り、側面糊残りにおいて優れた防止性能を発揮し、かつ、ＬＭ糊残りについても優れた防止性能を発揮する半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、少なくとも一層の粘着剤層が積層された半導体ウエハ加工用テープであって、前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤を含み、元素の周期表における第４族の金属元素の有機金属化合物が、前記放射線硬化型粘着剤の全重量に対して、０．００１〜１０重量％の割合で含まれていることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な保護膜形成用フィルムを提供する。
【解決手段】保護膜形成用フィルムは、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有する。また、前記多孔質シリカ（Ｄ）の含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分１００重量部に対して１〜８０重量部である〔１〕に記載の保護膜形成用フィルム。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が形成された透明導電性積層体のＩＴＯ表面に貼合される粘着テープにおいて、透明導電膜の抵抗値の変化を抑制し、且つ、高温高湿度での環境試験後に、白濁が生じない粘着テープの粘着剤組成物の製造方法、粘着剤組成物、それを用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】ＩＴＯからなる透明導電膜の該ＩＴＯ表面に貼合される粘着テープの、粘着剤組成物の製造方法であって、少なくとも次の（１）〜（２）の工程を経ることにより、粘着剤組成物を得ることを特徴とする粘着剤組成物の製造方法。（１）アクリル系樹脂からなる感圧型粘着剤組成物に、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマーの少なくとも１種類と、光重合開始剤と、を混合してなる粘着剤用原料混合物を調整する工程。（２）前記粘着剤用原料混合物を用い、光照射による重合反応をさせて、粘着剤組成物を得る工程。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなるチップ体製造用粘着シートにおいて、チップと粘着剤層との接着力を十分に低下させ、ピックアップ不良を低減し、また、接着剤層の熱収縮性フィルムからの剥離を防止すること。
【解決手段】 本発明に係るチップ体製造用粘着シートは、粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなり、該接着剤層のガラス転移温度が０℃以上、１１０℃における１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上、ＰＥＴに対する粘着力が２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 表面保護用シートを用いて、バンプ付ウエハの回路面を保護しつつ、裏面を研削する際に、回路面のバンプが潰れることを防止し、しかも研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制すること。
【解決手段】 本発明に係る基材フィルムは、半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、（Ａ）ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる層と、（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程において、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護するとともに、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有するウェハ加工用粘着テープであって、該粘着テープにおける粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍで、かつ粘着剤層表面の純水接触角が８５°以上であることを特徴とする脆性ウェハ加工用粘着テープである。前記粘着テープにおける放射線硬化前の圧縮変位量が１５０μｍ以下であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】アクリル系ポリマーの架橋構造体中に放射線硬化型化合物など移動可能な分子を含有しながら、輸送、保管時の温度によるピックアップ特性の変動の少ないアクリル系ポリマーの架橋構造および放射線硬化型化合物の分散状態を得た放射線硬化型粘着剤組成物を提供することなどである。
【解決手段】アクリル系ポリマーと、放射線硬化型化合物と、架橋剤と、光重合開始剤とを含有し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における最大発熱ピーク温度が１４０℃以上１８０℃未満であり、６０℃で２４時間の処理をした後のＤＳＣにおける最大発熱ピーク温度のシフト量が３０℃以内であることを特徴とする放射線硬化型粘着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンドフィルムがダイシングフィルムの中心にある半導体装置用フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとがこの順で積層された半導体装置用フィルムの製造方法であって、波長４００〜８００ｎｍの光線を照射し、得られる光線透過率に基づいてダイボンドフィルムの位置を検出する工程と、検出したダイボンドフィルムの位置に基づいて、ダイシングフィルムを打ち抜く工程とを具備し、ダイシングフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をＴ１とし、ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をＴ２としたとき、Ｔ２／Ｔ１が０．０４以上である半導体装置用フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、薄膜基板固定用粘着シート、硬質基板の順に積層されており、該薄膜基板固定用粘接着シートのコア材となる多孔質基材が穿孔を有することで、予備加乾燥を施さなくても、薄膜基板のパターン形成時に薄膜基板と固定用粘着シート間での気泡を生じず、安定的かつ効率的にパターン形成を可能とする。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、下記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質が特定量含まれるフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドおよびシリルパーオキサイドから選択される、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を含む、ラジカル重合性物質（４）導電性粒子 （もっと読む）

【課題】接着剤の量や形状の制御が容易で歩留まりを向上でき、さらに工程全体のタクトタイムを短くできる、ＬＥＤ加工用シートを提供する。
【解決手段】基材１２a上に、粘着剤層１２bと複数の接着剤層１３とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シート１０であって、接着剤層１３は、当該接着剤層１３上に設けられるチップ２のサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層１３が、粘着剤層１２b上に非連続に形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止する。
【解決手段】ウエハ加工用テープは、接着剤層３の外周部３２の剥離力が、接着剤層３の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部３０の剥離力よりも大きく、貼合予定部３０の剥離力が０．０１以上で０．４Ｎ／ｉｎｃｈ未満の場合は、外周部３２の剥離力が貼合予定部３０の３０倍以上または０．９Ｎ／ｉｎｃｈ以上のどちらか小さい方であり、貼合予定部３０の剥離力が０．４Ｎ／ｉｎｃｈ以上で０．９Ｎ／ｉｎｃｈ未満の場合は、外周部３２の剥離力が０．９Ｎ／ｉｎｃｈ以上である。 （もっと読む）

【課題】粘着性放熱シートを貼り付けた後に紫外線を照射することによって、粘着性放熱シートの非接触面の粘着力を大きく低下させる粘着性放熱シートを提供する。
【解決手段】粘着性樹脂組成物に紫外線を照射することによって、粘着力を低下させる粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。粘着性樹脂組成物が光硬化型重合反応によって製造されたものである粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。紫外線照射の積算光量が５０００〜２００００ｍＪ／ｃｍ^２である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。粘着性樹脂組成物がアクリル系樹脂４５〜６５体積％、無機粉末が３５〜５５体積％である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。 （もっと読む）

【課題】 リングフレームへの粘着剤の残留を防止し、さらには、リングフレームの洗浄回数を必要最小限にとどめて、リングフレームの寿命を長くするダイシング・ダイボンディング一体型シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材の上に２層一体型シートが設けられ、該２層一体型シートは該剥離基材の一面側に設けられた粘着剤を含む層と、該粘着剤を含む層を覆うように設けられた基材フィルムであって、
該２層一体型シートの半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することにより強接着部位を有するダイシング・ダイボンディング一体型シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加熱あるいは加湿加熱条件下でも感圧式接着剤層の発泡や偏光板からの浮き・ハガレ等が発生せず、感圧式接着剤層が偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に光漏れ現象を発生せず、積層体から感圧式接着剤層がはみ出さない光学フィルム用感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】アクリル系共重合体（Ａ）と活性エネルギー線硬化型化合物（Ｂ）とイソシアネート化合物（Ｃ）を含む光学フィルム用感圧式接着剤であって、アクリル系共重合体（Ａ）が、水酸基を有する単量体（ａ−１）０．００１重量部以上０．２重量部未満と、その他の単量体（ａ−２）を共重合してなるものであって、上記アクリル系共重合体（Ａ）が有する水酸基１モルに対して、イソシアネート化合物（Ｃ）のイソシアネート基が２モル以上１００モル以下であることを特徴とする光学フィルム用感圧式接着剤。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング・ダイボンドフィルムに引張張力を加えることにより半導体ウェハを分断して半導体チップを形成する際に、ダイボンドフィルムと半導体ウェハの間、及びダイボンドフィルムとダイシングフィルムの間に剥離や位置ズレが生じることのないダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも粘着剤層を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、ダイボンドフィルムにウェハを仮接着したときの２５℃における剪断接着力をτ１（ＭＰａ）、ダイボンドフィルムとダイシングフィルムの間の２５℃における剪断接着力をτ２（ＭＰａ）としたとき、τ１とτ２は０．５≦τ２≦３、４≦τ１−τ２≦２０の関係を満たし、ダイボンドフィルムの破断伸び率は４０〜５００％である。 （もっと読む）