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Fターム[4J004EA06]の内容

接着テープ (63,825) | 製品形態 (3,136) | 自己融着(粘着テープ) (1,320)

Fターム[4J004EA06]に分類される特許

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【課題】より高い帯電防止効果と、安定した粘着力を有する粘着剤層を形成できるブロック共重合体を提供する。
【解決手段】分子内に、式(1)


(式中、XとYはイオン対を形成し得る対カチオンと対アニオンの組み合わせを、Rは水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を、Dは連結基を表す。)で示される繰り返し単位からなるブロックAと、(メタ)アクリル酸エステル化合物由来の繰り返し単位からなるブロックBとを有するブロック共重合体;その製造方法;該ブロック共重合体を含有する粘着組成物;及び該組成物から得られる粘着剤層を有する粘着シート。 (もっと読む)


【課題】層間接着力がより高い多層粘着性物品を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層粘着性物品は、単量体組成物(a)を重合して得られたアクリル系重合体(a)を主成分として含有する粘着剤組成物(a)から形成された粘着剤層(A)と、単量体組成物(b)を重合して得られたアクリル系重合体(b)を主成分として含有する粘着剤組成物(b)から形成された粘着剤層(B)と、前記粘着剤層(A)と前記粘着剤層(B)との間に配置された中間層(C)とを備え、前記アクリル系重合体(a)及びアクリル系重合体(b)は、酸性基を含有し、前記中間層(C)は、1〜3級アミノ基を含有する重合体(c)を含む中間層組成物(c)から形成される。 (もっと読む)


【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層7と、絶縁性接着剤層7中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子3及び導電粒子3を被覆する絶縁性微粒子1を有する絶縁被覆導電粒子5と、を備える異方導電性接着フィルム10。絶縁性接着剤層7が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム10の示差走査熱量測定により求められるDSC曲線において、ピーク温度が100℃〜150℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が200℃〜250℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式:{α/(α+β)}×100≧60を満たす、異方導電性接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】層間接着力がより高い多層粘着性物品を提供する。
【解決手段】本発明の多層粘着性物品は、アクリル系重合体(a)を主成分として含有する粘着剤組成物(a)から形成された粘着剤層(A)と、アクリル系重合体(b)を主成分として含有する粘着剤組成物(b)から形成された粘着剤層(B)と、前記粘着剤層(A)と前記粘着剤層(B)との間に配置された中間層(C)とを備え、前記粘着剤組成物(a)及び粘着剤組成物(b)は、活性水素と反応し得る官能基を分子内に2以上有する化合物をそれぞれ更に含有し、前記中間層(C)は、活性水素を含有する単量体を含む単量体組成物(c)を重合させた重合体(c)を含む中間層組成物(c)から形成される。 (もっと読む)


【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電フィルムであって、重合された光重合性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤、及び導電粒子を含有する第1接着フィルム層と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第2接着フィルム層とが積層されてなる、異方導電フィルム。 (もっと読む)


【課題】優れた手切れ性で切断でき、切断時の作業性が良好であり、さらに、長さ方向の強度に優れ、粘着テープの巻き戻し時(使用時)に切断することがなく、粘着テープの巻き戻し作業性に優れる粘着テープを形成し得る粘着テープ用支持体を提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用支持体は、ポリオレフィン系樹脂フィルムからなる粘着テープ用支持体であって、少なくとも一方の面に幅方向に溝状の凹部を有し、前記凹部の底面が下記曲部Rの大きさが0.1〜2の曲面であり、前記凹部の最大幅が50μm〜500μmであり、前記凹部の個数が200〜2000個/mであることを特徴とする。
R=r/D
R:曲部
r:凹部底面の曲率半径
D:凹部の深さ (もっと読む)


【課題】 特にアクリル系粘着テープとの剥離力で30〜60mN/cm程度の剥離力領域が必要とされる場合、経時での剥離変動(重剥離化)が極力小さい離型フィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも一軸方向に延伸されたポリエステルフィルムの片面に塗布層を有し、当該塗布層上に付加反応タイプの硬化型シリコーン樹脂を含有する離型層を有する離型フィルムであり、当該離型フィルム40cmを、水酸化カリウム5重量%が溶解した1−ブタノール溶液3mlが入ったバイアル瓶(20mL)中に浸漬し、当該バイアル瓶を50℃で1時間熱処理した後に発生する水素ガス量が40ppm以下であり、離型層表面の表面固有抵抗が1012Ω以下であることを特徴とする粘着剤層保護用離型フィルム。 (もっと読む)


【課題】形状を転写したフィルムをロール状に巻かれたまま保管又は輸送する場合の、フィルムの巻き締まりによるフィルム表面の形状の変形を抑制し、フィルムの外観の悪化と光学特性の劣化を防止する。
【解決手段】フィルムの片面又は両面に凸部が形成されており、フィルムの少なくとも両端付近に片面粘着性のテープが貼り付けられている、ロール状に巻かれたフィルム。また、フィルム表面及び/又は裏面に凸部を形成した後、フィルムを巻き取る前に、フィルムの少なくとも両端付近に片面粘着性のテープを貼り付ける工程を行うロール状に巻かれたフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】応力緩和性、光漏れ防止性、耐久性およびリワーク性に優れ偏光板等の光学部材用途に好適な粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が50万〜300万の第1の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A)と、重量平均分子量が8000〜30万の第2の(メタ)アクリル酸エステル重合体(B)と、架橋剤(C)とを含有する粘着性組成物であって、重合体(A)および重合体(B)が、ともに酸性基を含有せず、かつ当該重合体を構成するモノマー単位として水酸基含有モノマーを含有し、重合体(A)が含有する水酸基含有モノマーと、重合体(B)が含有する水酸基含有モノマーとが同一種であり、重合体(A)に含まれる水酸基に対する重合体(B)に含まれる水酸基のモル比が、1.0〜40である粘着性組成物。 (もっと読む)


【課題】部分的に設けられた複数の接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合においても、接着剤層への巻き跡の転写が抑制されるとともに、積層体を剥離する装置への悪影響も抑制される接着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】剥離基材1と、剥離基材1の面30に、剥離基材1の長手方向に沿って部分的に設けられた接着剤層2と、接着剤層2を覆い、且つ、接着剤層2の周囲で剥離基材1に接するように形成された粘着フィルム層3と、剥離基材1の短手方向両端部において、剥離基材1の面30から面50にかけて延在して設けられた粘着フィルム層20と、を有し、剥離基材1の短手方向両端部における接着シート100の厚みは、接着剤層2の中央部における接着シート100の厚み以上である接着シート100である。 (もっと読む)


【課題】非極性被着体への接着性に優れ、且つ低温においても特性を損なわない粘着剤を形成し得る水分散型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る水分散型粘着剤組成物は、アルキル基の炭素数が1〜18の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とする単量体組成物を重合して得られた(メタ)アクリル系重合体と、前記(メタ)アクリル系重合体と非相溶であり、且つ周波数1Hzの剪断ひずみで動的粘弾性測定により測定された、損失正接のピーク温度が−5℃以下であるゴム成分を含有するラテックスと、前記ゴム成分と相溶し、且つ前記(メタ)アクリル系重合体と非相溶である粘着付与剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップのピックアップ性を保ちつつ、リングフレームへの粘接着剤の残存を軽減することができるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ1は、テープの基部をなす基材層2と、基材層2の一方面上に形成された粘接着層3と、を備え、粘接着層3は、半導体ウェハを保持するウェハ保持部3bと、ウェハ保持部3bの外側で補強用のリングフレームを保持するリング保持部3aと、を有し、リング保持部3aと基材層2との接着力が、ウェハ保持部3bと基材層2との接着力よりも高くなっている。これにより、リング保持部3aは、ウェハ保持部3bと比べ基材層2から剥離し難いため、基材層2と共にリングフレームから剥離し易い。その結果、リングフレームへの粘接着剤の残存が軽減される。 (もっと読む)


【課題】接着性能を満足し、かつ低誘電率の粘着剤層を実現することができる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】側鎖にC10〜C18のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを40重量%〜99.5重量%含むモノマー成分を重合することにより得られ、ガラス転移温度(Tg)が0℃以下のメタクリル系ポリマーを含むことを特徴とする粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ポットライフを維持しつつ、従来よりも養生時間を短縮できる粘着剤組成物、それを用いた光学フィルム、および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】水酸基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群から選択される1種以上の反応性官能基を有する(メタ)アクリル系共重合体(A)と、イソシアヌレート環と芳香族環とを有するイソシアネート化合物(B)と、置換基を有する3級イミダゾール(C)とを含む粘着剤組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記粘着フィルムを取り除く部分が剥離基材の短手方向(長手方向に直交する方向)の中心からずれている接着シート。 (もっと読む)


【課題】粘着シートに好適なセパレータを簡便に選定する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態でセパレータと貼り合せ、少なくとも粘着剤層とセパレータとを有する粘着シートを得る工程、得られた粘着シートから該セパレータを剥離し、該粘着シートの粘着剤層と評価用セパレータとを貼り合せて評価用粘着シートを作製する工程、および、該評価用粘着シートを一対のクッション材および一対のプレス板で狭持し、プレス板面温度140℃、圧力5MPaで1分間保持した後、剥離速度300mm/分での180°剥離試験により評価用セパレータの剥離力を評価する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】離型剤の使用や基材層へのコロナ処理工程が無くとも、巻回体から容易に展開することができ、且つプリズムシートのような表面に凹凸を有する被着体へ適度な粘着力を示す表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】特定構造を有する水添ブロック共重合体(a)、特定構造を有する水添ブロック共重合体(b)及び粘着付与樹脂(c)を含み、前記水添ブロック共重合体(a)と前記水添ブロック共重合体(b)の質量比が(a)/(b)=90/10〜10/90であり、前記樹脂組成物中の粘着付与樹脂(c)の含有量が、前記水添ブロック共重合体(a)、前記水添ブロック共重合体(b)および該粘着付与樹脂(c)の合計質量に対して1〜50質量%である樹脂組成物からなる粘着剤層と、基材層を備える表面保護フィルム。 (もっと読む)


【課題】表面調整剤がブリードしている塗膜などの難接着性の被着体に対して、高接着力を発揮するアクリル系粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のアクリル系粘着テープ又はシートは、微小球状体及び、ベースポリマーとしてアルキル(メタ)アクリレートを単量体主成分とするアクリル系ポリマーを含有する粘弾性体層(X)の少なくとも片面に、アクリル系モノマー混合物又はその予備重合物に活性エネルギー光線を照射することにより得られる粘着剤層(Y)が設けられているアクリル系粘着テープ又はシートであって、前記粘着剤層(Y)を形成するアクリル系モノマー混合物又はその予備重合物中のアクリル酸の量が全モノマー成分に対して6〜12重量%、n−ブチルアクリレートの量が2−エチルヘキシルアクリレート及びn−ブチルアクリレートの総量に対して45〜65重量%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、該(a)成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、該(b)成分が、10(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10H−9オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドのみからなり、前記(a)成分中のエポキシ基1.0モルに対して前記(b)成分中のフェノール性水酸基が0.5モル以上であり、前記(c)成分の配合割合は前記(a)成分と前記(b)成分との合計量100質量部に対して5〜300質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープ100では、半導体ウエハが、バックグラインド後1分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後14日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、20cN/25mm未満である。なお、14日間の放置は、温度が23℃、湿度が50%RHの条件で行われる。 (もっと読む)


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