【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】開示された形状記憶重合体を提供する。
【解決手段】開示された形状記憶重合体は、少なくとも三つの若しくはより多くの活性なアミノの若しくはフェノールの水素を含有する又は結果として生じる混合物が硬化させられると共に０℃と比べてより高いガラス転移温度を有するところの少なくとも一つのジグリシジルエーテルの試薬とその次にさらに混合させられるものである少なくとも三つのグリシジルエーテル部位を含有する試薬であるものである、少なくとも一つの多官能性の架橋性の試薬との二つの活性なアミノの水素又は二つの活性なフェノールの水素を含有する少なくとも一つの試薬の反応生産物である。この反応は、単量体と重合体との間に、重合の間にそれらが架橋させられた熱硬化させられたネットワークを形成するように、架橋を作り出す。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ硬化剤として有用な新規なフェノール樹脂、該フェノール樹脂の製造方法、及び該フェノール樹脂の使用を提案すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるフェノール樹脂、及び該フェノール樹脂をエポキシ樹脂硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基又は水酸基のいずれかであり、ｎ、ｑは、それぞれ独立して、０〜４の整数であり、ｐは、それぞれ独立して、０〜３の整数であり、Ｘは、置換基を有してよいアルキレン基であり、ｍは、０〜３０の整数である） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるエポキシ樹脂用硬化剤として用いることができる、新規なカリックスアレーン系化合物を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ−１）で示される特定構造を有するカリックスアレーン系化合物。
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【課題】本発明は、スルーホールやビアホール等をレジスト用樹脂組成物の硬化物で穴埋めするにあたり、クラック耐性、膨れ耐性、突出耐性等の特性が高い硬化物を効率良く形成することができるレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るレジスト用樹脂組成物は、二官能エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加し、更に多塩基酸無水物が付加した構造を有する第一の樹脂と、多官能エポキシ樹脂のエポキシ基のうちの一部にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加すると共に前記エポキシ基のうちの別の一部に多塩基酸が付加した構造を有する第二の樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】時計用コイルの生産において巻芯に絶縁テープや、絶縁材料を塗布することなく、角にも絶縁膜を容易に形成でき保管ができる巻芯を提供し、更に、シートを使用することなくコイル巻芯絶縁膜を形成するキットおよび絶縁膜を形成する方法およびこれを用いた時計を提供する。
【解決手段】（A）溶媒に少なくとも融点が１００℃以上のイミダゾール誘導体を含有する塗布剤と（B）少なくとも融点が２０℃以下のエポキシモノマーからなる重合液とからなるコイル巻芯の絶縁膜形成キットまたは前記（A）の塗布液に、更にバインダーとして融点が１００℃以上のエポキシ樹脂を含有する塗布剤と、（B）少なくとも融点が２０℃以下のエポキシモノマーからなる重合液とからなるコイル巻芯の絶縁膜形成キットを用いる。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】パターン形成時等のフィルム貼り付きが生じないか、十分に低減することが可能な感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物の硬化物を含む、ソルダーレジスト、層間絶縁材又はフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】側鎖にカルボキシル基を有する重合体のカルボキシル基の一部に、エポキシ基含有不飽和化合物を付加させて得られ、一般式（Ｉ）：−Ｙ−ＣＯ−Ｘ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（式中、Ｘは芳香環を少なくとも１つ以上含む有機基を表し、Ｙは、−（Ｒ^１Ｏ）ｎ−（Ｃ（Ｏ）（ＣＨ_２）ｍＯ）_ｌ−、又は−ＯＲ^２−（ＯＣ（Ｏ）−Ｒ^３）ｏ−（ＯＣ（Ｏ）Ｏ−Ｒ^４）ｐ−Ｏ−を表す。但し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立して、炭素数２〜８個のアルキレン基を表し、ｎは１〜１５の整数、ｍは３〜１０の整数、ｌは０〜１０の整数、ｏは０〜１０の整数、ｐは１〜１０の整数を表す。）で表される２価の有機基を側鎖に有する樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、分子内に２個以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物（Ｃ）と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】揺変性に優れ、その経時低下が小さく、硬化物の耐湿性が良好で、可使時間の長いディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）ブチルグリシジルエーテルと、（Ｃ）親水性シリカ及び疎水性シリカとを含む第１液と、（Ｄ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｅ）トリエタノールアミンとを含む第２液から構成されるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高い熱伝導性を有する溶剤溶解性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】ケトン化合物の一種以上と、下記式（６）


で表される芳香族アルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物と、該フェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂量が当量比で過剰になる条件で反応させることによって得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ポリウレタン系発泡体又はポリスチレン系発泡体からなるコア材に、硬化性樹脂組成物を盛り付けて模型素材を製造する方法において、樹脂組成物硬化時の発熱量を少なくして、コア材に熱変形が生じにくいようにする。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物として、分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂の硬化剤であるポリオキシプロピレンポリアミンと、プラスチックバルーン、有機繊維及び／又はクレーとを含有するパテ状硬化性樹脂組成物を用いる。このパテ状硬化性樹脂組成物を、ポリウレタン系発泡体又はポリスチレン系発泡体からなるコア材表面に盛り付けた後、硬化させて模型素材を得る。また、この模型素材表面に盛り付けた硬化樹脂組成物を切削加工して模型を得る。 （もっと読む）

【課題】 高エネルギー光源での劣化による着色の少なさを維持しつつ、温度条件等の変化に対する耐クラック性が良好であり、かつ硬化時の透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれで封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】 多価カルボン酸無水物及びシロキサン構造含有高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤であり、好ましくは、前記シロキサン構造含有高分子は、シロキサン構造含有ポリエステルである。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤に溶解しやすく、成形性に優れ気体分離膜として用い易く、ガス分離性能に優れた気体分離膜を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基およびＲ^２は４価の有機基であり、Ｒ^１が２−ヒドロキシ−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロイソプロピル基：（−Ｃ（ＣＦ_３）_２ＯＨ）を含む。）で表される繰り返し単位を含むポリイミドを含有する気体分離膜。 （もっと読む）

【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有する層間充填材組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が２５００ｇ／当量以上であるエポキシ樹脂（Ａ）、および、エポキシ当量が４００ｇ／当量以下であるエポキシ樹脂（Ｂ）を少なくとも含む三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）

【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール骨格を有するエポキシ樹脂と、下記式（４）で表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
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