【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

【課題】低速剥離時には接着力が高く、高速剥離時には剥離力が低く、ジッピングを起こさず、濡れ性が良好であり、また剥離速度の上昇による接着力上昇が少なく、加熱条件において汚染等が起こらず、加工皮膜が透明である表面保護シート用粘着剤組成物、およびそれを用いた表面保護シートを提供する。
【解決手段】成分（Ａ）：（メタ）アクリル酸アルキルエステルと官能基含有モノマーが必須成分として共重合されてなるガラス転移温度が−５０℃以下の共重合ポリマー、成分（Ｂ）：酢酸ビニルと官能基含有モノマーが必須成分として共重合されてなるガラス転移温度が−４０℃〜１５℃の共重合ポリマーを、成分（Ａ）１００質量部に対して成分（Ｂ）を１０〜４０質量部の割合で含有してなる表面保護シート用粘着剤組成物。およびそれを用いた表面保護シート。 （もっと読む）

【課題】基板デザインに依存せず、ボイドのない半導体装置が簡便に製造できる接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明にかかる接着剤は、チップと配線基板とを未硬化の接着剤を介してダイボンドし、前記チップがダイボンドされた配線基板を加熱し、前記未硬化の接着剤を硬化させて半導体装置を製造するときに、前記硬化が完了する前に、前記チップがダイボンドされた配線基板を、下記式（１）で表される埋め込み指数αが７５Ｋ^-1以下となる条件で、静圧により加圧するとともに加熱する静圧加圧工程とを含む半導体装置の製造方法に用いられる前記接着剤であって、１２０℃における弾性率Ｇが３００００Ｐａ以下であることを特徴とする。
α＝［Ｇ／（Ｐ×Ｔ）］×１０⁶ （１）
（式中、Ｐは常圧に対する圧力（Ｐａ）を示し、Ｔは加熱温度（Ｋ）を示す。） （もっと読む）

【課題】ＰＶＡ系樹脂の成形体と他の被着体とを簡易に接着することができ、耐裁断性、耐湿熱性、接着強度等に優れた複合体（積層フィルム等）を形成しうる放射線硬化性接着剤用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ化合物物、（Ｂ）水酸基を少なくとも１個含有し、かつ、数平均分子量が５００以上である化合物、及び（Ｃ）光酸発生剤、を含む組成物。複合体１は、ＰＶＡ系成形体２の片面に、本発明の放射線硬化性接着剤用組成物の硬化物からなる接着剤層４を介して、被着体３を積層してなる。 （もっと読む）

【課題】基材と粘着剤層との密着性、及び被着体との密着性に優れ、被着体の貼り直しが容易であるとともに、被着体について高精度の加工を行うことができ、かつ、加工完了後は、被着体に糊残り等による汚染を生ずることなく容易に剥離可能な粘着シートを提供する。
【解決手段】フィルム状又はシート状の基材と、基材の少なくとも一方の面上に配設される、熱膨張性微小球を含有する粘着剤層と、を備えた粘着シートである。粘着剤層の２５℃における弾性率が、１．０×１０^５Ｐａ以上、１．０×１０^６Ｐａ以下である。 （もっと読む）

【課題】架橋処理後に優れた粘着特性を発揮し、長期に加熱環境や加湿環境下で使用した場合であっても発泡や浮き、剥がれなどの不良が生じない、耐久性に優れた光学部材用の粘着剤組成物を提供する。また、上記粘着剤組成物により形成される粘着剤層およびその製造方法を提供する。さらに、上記粘着剤層を有する粘着剤付光学部材およびそれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が０℃以下であって、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマー単位とする（メタ）アクリル系ポリマーをベースポリマーとする光学部材用粘着剤組成物であって、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、２３℃、５５％ＲＨでの水分量が０．０５重量％以下でかつ重量平均分子量が５万以下である水分率低下剤１〜８０重量部、およびシランカップリング剤０．０１〜１重量部含むことを特徴とする光学部材用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＡ系樹脂の成形体と他の被着体とを簡易に接着することができ、耐裁断性、耐湿熱性、接着強度等に優れた複合体（積層フィルム等）を形成しうる放射線硬化性接着剤用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）５００以上の分子量を有し、かつ、水酸基を少なくとも１つ含有する化合物、及び（Ｃ）光酸発生剤、を含む組成物。複合体１は、ＰＶＡ系成形体２の片面に、本発明の放射線硬化性接着剤用組成物の硬化物からなる接着剤層４を介して、被着体３を積層してなる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性および耐熱性の接続信頼性が高く、ボイド発生不良や樹脂硬化による接続不良の発生が抑制されたフリップチップ接続用熱圧接着剤を提供すること。
【解決手段】金属バンプが形成された電子部品と電極パッドを有する基板とを接合し、前記電子部品の金属バンプを前記基板の電極パッドに導通させるフリップチップ接続に用いられる接着剤であって、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）下記一般式（１）で示されるフッ素化ジアミン化合物を必須成分として含有することを特徴とするフリップチップ接続用熱圧接着剤。
【化１】


（式中、Ｘ_１〜Ｘ_６は独立して水素またはフッ素元素を示し、少なくとも１つはフッ素元素である。また、ｎは０または１の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 被着体（金属、紙または木材等）との接着性（密着性）が良好で、粒径が均一である樹脂粒子を含有する樹脂分散体および樹脂粒子を安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 樹脂（ａ）からなる樹脂粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）と、樹脂（ｂ）の前駆体（ｂ０）、または（ｂ０）および有機溶剤からなる油性液（ＯＬ）とを混合し、（Ｗ）中に（ｂ０）または（ＯＬ）を分散させ、（Ｗ）中で（ｂ０）を反応させて（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）を形成させることにより、（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着された構造の樹脂粒子（Ｃ）の水性分散体（Ｘ１）を得る工程を含み、樹脂（ａ）および樹脂（ｂ）の少なくとも一方が、特定の一般式で表されるチタン触媒（ｔ）の存在下に形成されてなるポリエステル樹脂（ｐ１）、または（ｐ１）を構成単位として有する樹脂（ｐ２）を含有することを特徴とする水性分散体（Ｘ１）の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層と接着剤層間にボイドが入らないので、問題なくウェハへ貼合することができ、ダイシング加工を行うことができ、ダイシング加工終了後は粘着剤層と接着剤層間で容易に剥離することができる、ウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、ウェハ加工用テープで１０あって、該ウェハ加工用テープ１０は基材フィルム３上に粘着剤層２が設けられ、該粘着剤層２にはダイシング用リングフレーム貼着部分が形成され、さらに該粘着剤層２のダイシング用リングフレーム貼着部分の内側のウェハ貼合部分に対応して接着剤層１が設けられ、該基材フィルム３と該粘着剤層２を貫くように該接着剤層外縁部に貫通孔９が設けられていることを特徴とするウェハ加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３１の主面３１ａ上に第１の回路電極３２が形成された第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向して配置され、第２の回路基板４１の主面４１ａ上に第２の回路電極４２が形成された第２の回路部材４０と、第１の回路部材３０の主面と第２の回路部材４０の主面との間に設けられ、第１及び第２の回路電極３２，４２を電気的に接続する回路接続部材１０とを備える回路接続構造体において、第１及び第２の回路電極３２，４２の厚みが５０ｎｍ以上で、回路接続部材１０が、接着剤組成物と表面側に複数の突起部１４を備えた導電粒子１２とを含有する回路接続材料を硬化処理することにより得られるものであり、導電粒子１２の最外層が、ニッケル又はニッケル合金である回路接続構造体１。 （もっと読む）

【課題】光学機能性フィルムを液晶表示装置のガラスなどの基板上に積層して貼着させるための粘着剤組成物であって、相反する特性である耐久性およびリワーク性がともに優れた粘着剤組成物および該組成物により粘着層が積層された光学機能性フィルムを提供すること。
【解決手段】重合性二重結合基およびアルコキシ基を有するシラン化合物（ａ）と、官能基含有モノマー（ｂ）と、非官能性アルキル（メタ）アクリレートモノマー（ｃ）とを共重合してなるアクリル系オリゴマー型シランカップリング剤（Ａ）、該シランカップリング剤（Ａ）以外のアクリル系共重合体（Ｂ）および架橋剤（Ｃ）を含有していることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】発泡ポリスチレンのようなスキン層を有する発泡性熱可塑性樹脂に、有機溶剤を使用せずに、サンディング等による前処理も必要とせずに、良好な接着性を有する二液硬化型エポキシ樹脂接着剤組成物を提供することである。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）を主成分とする主剤（Ａ）とアミン系硬化剤（ｂ）を主成分とする硬化剤（Ｂ）とからなる二液硬化型エポキシ樹脂接着剤組成物であって、主剤にエポキシ当量が２５０以下の、一般式（Ｉ）で表されるモノグリシジルエーテル化合物および／または一般式（ＩＩ）で表されるモノグリシジルエステル化合物を含有することを特徴とする二液硬化型エポキシ樹脂接着剤組成物により、スキン層を有する発泡熱可塑性樹脂のスキン層表面に剛性を有するシート等を強固に接着し、耐久性を有する発泡樹脂加工製品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】チップ及び基板の薄型化に伴って問題が顕著になる反りを極力少なくするために弾性率を下げたフィルム状接着剤であって、半導体素子とインターポーザ基板との接合時に発生する応力を抑制し、且つ接着作業時の加工性（仮接着性）に優れたフィルム状接着［材］剤を提供する。
【解決手段】（Ａ)シロキサンポリイミド、(Ｂ)エポキシ樹脂及び(Ｃ)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含有するフィルム接着剤を形成する組成物であり、組成物中の(Ｂ)エポキシ樹脂の含有量が５重量％〜８０重量％であり、且つ(Ｃ)エポキシ硬化剤の含有量が１０重量％〜６０重量％であることを特徴とするフィルム状接着剤組成物である。 （もっと読む）

偏光ビームスプリッタを備える光学イメージングアセンブリの多層フィルム偏光子中の光学アーチファクトの生成の抑制。ビームスプリッタは、少なくとも一方が一軸配向後に複屈折を呈してもよい少なくとも２種類の材料を有する多層反射偏光フィルムと、該多層反射偏光フィルムの上に配置される接着剤と、該接着剤の上に配置される少なくとも第１のプリズムとを備え得る。接着剤は、前記偏光フィルムに光学アーチファクトが生成されるのを抑制するための可塑剤を含んでもよい。
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【課題】十分なカーフクリープ抑制効果を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体素子又は放熱部材の接着剤として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、（Ａ）極性基を有するシリコーン化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 光に暴露されて硬化可能な光カチオン硬化型接着剤及び加熱されて硬化可能な熱カチオン硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】 脂肪族エポキシと、脂環式エポキシ及び／又はオキセタンと、光重合開始剤とを含む光カチオン硬化型接着剤並びに脂肪族エポキシと、脂環式エポキシ及び／又はオキセタンと、熱重合開始剤とを含む熱カチオン硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高感度で、密着性に優れ、さらには、柔軟性の高い強固な塗膜を形成することが出来る活性光線硬化型組成物、接着剤、インク、およびインクジェット用インクを提供することにある。
【解決手段】光重合性化合物としてラジカル重合性モノマーを含有し、かつ、（メタ）アクリロイル基を有するゴムを含有する、ことを特徴とする活性光線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】基材シートに粘着剤層を形成した粘着シートに使用できる粘着剤組成物において、初期接着強度が容易に脱落しない程度の接着強度を有し、しかも高温加熱した後においても容易に剥離できる程度の接着強度を保持することができる耐熱性粘着剤組成物を提供し、さらに当該耐熱性粘着剤組成物を基材シート上に塗布し乾燥して得られる耐熱性粘着シートを提供することにある。
【解決手段】質量平均分子量が６０万以上、酸価が２０ｍｇ／ｍｇＫＯＨ以下のアクリル系高分子量共重合体８５〜１５質量％と質量平均分子量が５０万以下、酸価が２５ｍｇ／ｍｇＫＯＨ以上のアクリル系低分子量共重合体１５〜８５質量％とを主成分とし、両共重合体を構成する主成分モノマーであるアルキル（メタ）アクリレートのアルキル基部分の炭素数の差が２以下のものを使用する。 （もっと読む）

【課題】制御された反応性を有する含フッ素硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個の２級アミノ基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロポリエーテル構造を有する含フッ素ポリアミド化合物、（Ｂ）含フッ素アミド化合物、及び、（Ｃ）２級アミノ基と反応性の基を１分子中に少なくとも３個有する化合物、を含み、（Ｃ）成分が、（Ｃ）成分中の該２級アミノ基と反応性の基の量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の２級アミノ基の合計１モルに対して０．５〜５モルとなる量で含まれる、含フッ素硬化性組成物。 （もっと読む）