【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線及び破線で囲まれた範囲内（ただし、実線上は含むが破線上は含まない）であり、前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５〜１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０〜４００重量部である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が良好でありながら信頼性の高い接着を行い得る熱接着シートの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されており、加熱状態で前記表面が被着体に接着される熱接着シートであって、前記加熱状態においてその厚みを増大させ得るように前記エポキシ樹脂組成物には発泡剤が含有されており、さらに、該エポキシ樹脂組成物にはアルミナフィラーが４０〜９０質量％含有されており、該アルミナフィラーには、１μｍ以下の大きさの粒子が１５〜４０質量％、１μｍを超え４μｍ以下の大きさの粒子が２０〜６０質量％、４μｍを超え２０μｍ以下の大きさの粒子が１０〜５０質量％となる割合で含有されていることを特徴とする熱接着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】高い接着力を確保して優れた接続信頼性を得ることが可能な導電性接着剤、及びこの導電性接着剤を用いて太陽電池セルの電極とタブ線とを接続し、高い発電効率を得ることが可能な太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】導電性接着剤は、ラジカル重合開始剤と、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない（メタ）アクリレートと、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する（メタ）アクリレートとを含有するバインダに導電性粒子が分散されてなる。ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度は、１１０〜１４０℃である。また、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する（メタ）アクリレートは、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない（メタ）アクリレート５４質量部に対して０．１〜５質量部含有されている。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子５と、下記式（１）で表される第１の化合物と、下記式（１）で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第２の化合物とを含む。


上記式（１）中、Ｘ１は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）及び溶解性パラメーターが９〜１２である有機化合物（Ｂ）を含む樹脂成分と、アスペクト比が１０〜１５，０００であるカーボンナノチューブ（Ｃ）、及び平均繊維径がカーボンナノチューブ（Ｃ）の３分の２以下であるカーボンナノチューブ（Ｄ）を含む炭素成分とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のフェノール樹脂（Ａ）の含有量が３０〜９５質量％であり、前記樹脂成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ（Ｃ）を２０〜７０質量部、カーボンナノチューブ（Ｄ）を１〜１５質量部それぞれ含有することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】銅製物体の表面に緑青粉を塗布して物体の表面を修復した場合に、物体に重厚で趣きのある外観上の見栄えが得られるようにし、かつ、物体の見栄えがより長期にわたり維持できるようにする。
【解決手段】銅製物体の修復表面構造は、銅製物体１の表面２に、緑青粉５と煤６との混合により生成された塗布材７が接着剤１１により塗布されて新表面１２が形成されている。銅製物体の修復表面構造の形成方法として、緑青粉５と煤６とを混合して塗布材７を生成し、塗布材７を接着剤１１により物体１の表面２に塗布して新表面１２を形成する。煤６を膠と混合した後、固化させたものを粉砕して煤含有粉９とし、煤含有粉９を緑青粉５と混合して塗布材７を生成する。緑青粉５の粒度分布を０．１〜０．５μｍにする。煤６を、松材の燃焼によって生じる松煙で構成する。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上、品質ムラ及び劣化を抑制する導電性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂Ａ、カーボンファイバー、カーボンブラックを含み、ＡのメルトフローレートはＪＩＳＫ７２１０法において０．１〜５００ｇ／１０ｍｉｎ。Ａは式ＩでＲ^１、Ｒ^２は水素、炭素数１０以下の飽和炭化水素基、フェニル基。ｎ、ｍは自然数。Ｘは式ＩＩで、ｌは自然数。Ｙ^１〜Ｙ^４は水素、置換基、Ｙ^１とＹ^３、Ｙ^２とＹ^４が環状構造でもよい。


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【課題】十分な接続強度を確保することができ、Ｂステージ状態において、十分な流動性を有しかつタックフリー（べとつきがない）である太陽電池用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと回路基板とを接続する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、二重結合当量数が９０以上５００以下のアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記アクリル系化合物の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。該導電性粒子１１は、樹脂粒子１２と該樹脂粒子１２の表面１２ａ上に配置された導電層１３とを有する。該導電層１３の少なくとも外側の表面が、融点が４５０℃以下である低融点金属層１５である。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η１の、上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】粒子径分布の狭いポリマー微粒子を簡便に製造する。
【解決手段】
ポリマーＡとポリマーＢと有機溶媒とを溶解混合したときに、ポリマーＡを主成分とする溶液相と、ポリマーＢを主成分とする溶液相の２相に相分離する系において、エマルジョンを形成させた後に、ポリマーＡの貧溶媒を接触させることにより、ポリマーＡを析出させることを特徴とするポリマー微粒子の製造方法。本手法を用いることにより、粒子径分布の狭いポリマー微粒子を簡便に合成することができ、これまで製造しづらかった耐熱性の高いポリマー等に有効に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、硬化後の機械物性および耐候性などにすぐれるとともに、高温焼付けフッ素処理アルミ基材に対して優れた接着性をも実現できる硬化性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】架橋性シリル基を少なくとも１個有し、（メタ）アクリル酸エステルを重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）、および、
架橋性シリル基を少なくとも１個有し、特定の（メタ）アクリル酸エステルを重量比で２０％以上を含有するモノマーを重合して得られる、溶解度パラメーターが上記（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）より０．２以上大きい有機重合体（ＩＩ）、
を含有し、（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）と有機重合体（ＩＩ）の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が９９／１〜７０／３０である硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】従来技術に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、剥離後も部材に糊残りがなく、部材から硬化体を容易に回収でき、作業性に優れる部材の仮固定方法を提供する。
【解決課題】部材同士の接着に使用する組成物の硬化体を水に浸漬して接着した部材同士を水に浸漬し取り外す仮固定用の接着剤組成物であり、かつ、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を除く光重合開始剤、（Ｄ）アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を含有する接着剤組成物に、可視光線又は紫外線を照射して部材を接着して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、接着剤組成物の硬化体を水に浸漬して前記接着剤組成物の硬化体を部材から取り外す部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物１６と気泡２０と中空無機微粒子１８とを含有する粘着剤としての粘着層１２を備え、中空無機微粒子１８は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子１８に含まれるナトリウムと珪素との質量比（Ｎａ／Ｓｉ）が０．１以上０．３以下である。さらに、中空無機微粒子のＣａの含有濃度が３４０００ｐｐｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＨＤＤモーター用接着樹脂組成物及びこれを用いたＨＤＤ用モーターに関する。
【解決手段】本発明によるＨＤＤモーター用接着樹脂組成物は、ＨＤＤ用モーターの固定部材と回転部材とを接着し、第１の樹脂１００重量部と、硬化後の硬度が上記第１の樹脂より低い第２の樹脂２５〜８０重量部と、硬化剤４０〜１００重量部と、を含む。本発明によると、フレキシブルエポキシ樹脂を含むＨＤＤモーター用接着樹脂組成物でＨＤＤ用モーターを製作することにより、モーターの衝撃に対する信頼性品質を向上させることができる。 （もっと読む）