【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機極性溶媒に可溶な、ガラス転移温度300℃以上の耐熱性ポリイミド共重合体を使用して、厚膜を作成する方法を提供する。
【解決手段】（１）ＰＭＤＡ２モル当量とＨＯＡＢ・ＳＯ_２１モル当量とを反応させて、ＨＯＡＢ・ＳＯ_２の両アミノ基にＰＭＤＡが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
（２）ＢＣＤ２モル当量、ｍＤＡＤＥ４モル当量を反応させ、両末端にｍＤＡＤＥが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
（３）ＢＰＤＡ２モル当量及びｍＴＰＥ１モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、
極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドを，支持体の上に塗布し，溶媒を加熱乾燥して，半乾燥状態にし、さらに，複数回の塗布を行った後，乾燥して溶媒を除去して厚膜を作成する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃特性を発揮するポリイミド及びその前駆体であるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ_１及びＲ_２は、同一であっても異なっていてもよく、フェニル基又はフェノキシ基等である。）で表わされるリン含有テトラカルボン酸二無水物、並びにそれらを原料として製造されるポリイミド及びその前駆体であるポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂組成物、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくともリン元素を含有する部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】長時間連続点灯した場合であっても、電気特性の悪化や液晶分子の配向不良といった表示品位が劣化することのない液晶配向膜を形成することができ、さらに少ない液量で印刷を行った場合でも印刷性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と
下記式（Ａ−１）


で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸に代表される、特定の構造を有するポリアミック酸またはポリイミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成することにより、透明でかつ低線膨張性と低複屈折性を両立させたポリイミドフィルムを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドフィルムを用いた透明性や耐熱性、低線熱膨張係数、低複屈折が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルムを用いた製品を提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造を有するポリアミド酸を少なくとも２種反応させたポリアミド酸に脱水触媒及びイミド化剤を混合し反応させるポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は触媒の細孔に入ることの出来る高分子電解質を提供することである。
【解決手段】燃料電池用触媒層形成材料に使用される高分子電解質であって、プロトン伝導性基を含む構成単位とプロトン伝導性基を含まない構成単位とで構成され、前記プロトン伝導性基を含む構成単位はスルホン酸基が導入された側鎖を有し、かつ、前記プロトン伝導性基を含む構成単位の数ｍ、前記プロトン伝導性基を含まない構成単位の数ｎが、３≦ｍ＋ｎ≦１００および０．１≦ｍ／ｎ≦１０を満たすランダム共重合体である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および機械的特性に優れ、しかも有機溶媒に溶解できる成形性に優れた耐熱性樹脂の原料となる新規な芳香族ジアミン及びその製造方法並びに該芳香族ジアミン化合物を原料とした樹脂を提供する。
【解決手段】次式で表される芳香族ジアミン化合物。


（式中のＲ_１，Ｒ_２，Ｒ_３，Ｒ_４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４の低級アルキル基を示す） （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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本開示は、ポリイミドフィルムに関する。このフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】低温接着能を有し、かつ硬化後には高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構成単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂を提供する。ここで式（１）におけるＡ_１は、架橋性官能基を有する。
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【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
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本開示は、薄膜トランジスタ組成物に関する。薄膜トランジスタ組成物は、半導体材料および基板を有する。基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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末端封止された剛性芳香族ポリイミド、黒鉛およびカーボンフィラメントを含有するポリイミド樹脂組成物は、高温で低い摩耗を示すことが見出されている。かかる組成物は、航空機エンジン部品などの高温で摩耗条件に暴露される成形品でとりわけ有用である。
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【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも分子構造中に感光性基及びウレタン結合を有する、部分イミド化されたポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】光配向法によって良好なプレチルト特性を得ることができ、しかも長時間連続駆
動した場合であっても表示性能の劣化を来たさない液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供
すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、３，５，６−トリカルボキシ−２−カルボキシメチルノ
ルボルナン−２：３，５：６−二無水物および２，４，６，８−テトラカルボキシビシク
ロ［３．３．０］オクタン−２：４，６：８−二無水物よりなる群から選択される少なく
とも１種を含むテトラカルボン酸二無水物と、光反応性構造を有するジアミンを含むジア
ミンと、を反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環して
なるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 光透過性に優れるポリイミドを製造できるポリイミド前駆体、および光透過性に優れるポリイミドを提供すること。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分と、パラキシリレンジアミンを含むジアミン成分とを重縮合反応により得られるポリイミド前駆体に関する。
本発明の第二は、芳香族テトラカルボン酸成分と、パラキシリレンジアミンを含むジアミン成分とを重縮合反応により得られるポリイミドに関する。 （もっと読む）

【課題】良好な、ブライトネス、コントラスト、及び切替時間が得られる、新規な液晶配向材料を提供する。
【解決手段】二酸無水物、第１のジアミン及び第２のジアミンの反応により得られるポリアミド酸であって、前記第１のジアミンは、ＵＶ光による二量化が可能な第１の側鎖を有する。また、このようなポリイミドまたはポリアミド酸のフィルムが設けられた基板に関する。さらに、このようなポリイミドのフィルムを配向層として有する液晶ディスプレイに関する。また、このようなポリイミド及びポリアミド酸の使用方法に関する。さらにまた、液晶ディスプレイの製造方法に関する。 （もっと読む）

本開示は概して、フィルム、繊維およびその他の物品の形に形成可能である充填剤入りポリイミドに関する。充填剤入りポリイミドはカバーレイの利用分野において有用であり、有利な誘電特性、機械特性および光学的特性を有する。
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【課題】水分が十分に除去されたポリアミド酸溶液及びその製造方法、並びにこれを用いたポリイミド及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】オルトエステル化合物の存在下、有機溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物と、を少なくとも反応させることにより得られる、ポリアミド酸溶液。 （もっと読む）