【課題】光透過性及び耐熱性が高いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる、重量平均分子量５０００以上のポリアミック酸。式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれハロゲン原子、水酸基、置換もしくは無置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換もしくは無置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基、カルボキシ基、又は置換もしくは無置換の炭素数２〜１１のアルコキシカルボニル基である。ｍ、ｎはそれぞれ０以上の繰り返し単位数を表す。Ｘはカルボン酸残基であり、Ａｄは置換又は無置換のアダマンチル基である。
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【課題】金属との接着性に優れたリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスを提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂前駆体を有機溶媒に溶解してなるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスであって、ポリアミドイミド樹脂前駆体が下記一般式（１）および他の構成単位から選ばれる少なくとも１つを主成分とし、一般式（１）で表される構成単位の数が全体の構成単位の５５％以下であり、かつ前記ポリアミドイミド樹脂前駆体のイミド化率が０〜７０％であるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニス。


（上記一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】優れた特性を有するポリイミドフィルムが得られるポリアミド酸組成物を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン：５０ｍｏｌ％超〜９０ｍｏｌ％および４，４´−ジアミノジフェニルエーテル：５０ｍｏｌ％未満〜１０ｍｏｌ％からなるジアミン成分ならびに３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物：４５〜８７ｍｏｌ％およびピロメリット酸二無水物：５５〜１３ｍｏｌ％からなるテトラカルボン酸成分からなるポリアミド酸組成物であって、前記パラフェニレンジアミンと前記３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の共重合体からなるブロック成分と前記４，４´−ジアミノジフェニルエーテルと前記ピロメリット酸二無水物の共重合体からなるブロック成分とを含む、高温域においても銅箔と同等の熱膨張特性をもち、耐熱性が高いポリアミド酸組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体を化学イミド化することにより得られた有機溶媒への可溶性、耐熱性、寸法安定性および透明性に優れたポリイミド樹脂を含有する樹脂溶液により形成したポリイミドフィルムを用いたＴＦＴ基板、フレキシブルディスプレイ基板、カラーフィルター、電子デバイス材料を提供することである。
【解決手段】ポリイミド前駆体を化学イミド化することにより得られる式（１）で表されるポリイミド樹脂及び有機溶媒を含有するポリイミド樹脂溶液を基板上に塗布した後に有機溶媒を除去することで得られるポリイミドフィルム。
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【課題】ポリアミドイミドが有する物性を保ちつつ、構造中にカルボン酸を有する、フォトレジスト用のバインダー樹脂として使用可能なポリアミドイミド前駆体を開発する
【解決手段】
トリレンジイソシアネート、４，４′‐ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネートおよび／またはトリジンジイソシアネートから選ばれるジイソシアネートと無水トリメリット酸の縮合物（Ａ）と、ジアミン（Ｂ）を反応させることで得られるポリアミドアミック酸。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率と残留応力が小さく、銅基板等との密着性に優れ、生成した樹脂の破断強度が大きい感光性ポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】テトラカルボン酸と芳香族ジアミンとを重縮合させて得られる繰り返し単位（１）を有し、両末端に化学線官能基が導入された感光性ポリイミド前駆体であって、剛直構造の芳香族テトラカルボン酸を、テトラカルボン酸の全モル数に対し７０〜１００モル％含有するもので、芳香族ジアミンが、チオフェン含有芳香族ジアミンと、剛直構造芳香族ジアミンとを、モル比で、３：９７〜３０：７０で含有するもので、かつ化学線官能基が、炭素−炭素二重結合を有するフェニルアミノ基又は、炭素−炭素二重結合をエステルとして有するジカルボキシフェニルカルボニル基からなる感光性ポリイミド前駆体及び該前駆体を含む感光性樹脂組成物。
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【課題】溶液調製時の粘度が低く、ハンドリング性に優れる新規ポリアミック酸、製膜時のクラックが少なく、耐熱性の高い新規ポリイミド、及び該ポリアミック酸及び該ポリイミドを製造する際の原料モノマーとして有用な新規ジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及びポリイミドを製造する際の原料モノマーとして下記一般式（Ｉ）で表されるジアミン化合物を用いる。


（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１０のアルキル基等を表し、ｋは０〜４の数を表し、ｐは０〜８の数を表し、ｒは０〜４の数を表し、ｘは０〜４の数を表し、ｙは０〜４の数を表し、ｘとｙの数の合計は２〜４である。） （もっと読む）

【課題】使用可能な原料及び溶媒の選択肢の幅が広いポリアミド酸粒子の製造方法を提供する。また、該ポリアミド酸粒子の製造方法を含むポリイミド粒子の製造方法、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子、及び、該ポリイミド粒子を含有する電子部品用接合材を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸が溶解した溶液と、ジアミン化合物が溶解した溶液とを混合することにより、前記無水テトラカルボン酸と前記ジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成させ、ポリアミド酸が溶解した溶液を得る工程と、前記ポリアミド酸が溶解した溶液を、物理的衝撃を加えた状態で前記ポリアミド酸が不溶である溶媒に滴下することにより、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
良好な物性を有するポリイミド樹脂塗膜を得ることのできる、高濃度且つ低粘度であり、加工性及び貯蔵安定性を両立したポリイミド前駆体樹脂溶液を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表されるポリイミド前駆体樹脂を含むポリイミド前駆体樹脂溶液。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１は４価の有機基を示し、Ｒ_２は２価の有機基を示し、Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ同一又は異なって、水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ_５は３価の有機基を示し、ｎは２以上の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と共に用いた場合に、エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり、かつ十分な耐熱性及び機械強度を有する硬化物を得ることができるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂。


［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が４０℃以上１２０℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】無色透明で高いガラス転移温度と低い線熱膨張係数を有し、且つ有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物から誘導される下記一般式（１）で表されるアミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化１】


（式中、Ａは炭素数２から１５の脂肪族ジアミン残基、又は、置換基を有していてもよいベンゼン環を１から４個含む芳香族ジアミン残基を表す。但し、置換基として水酸基は除く。） （もっと読む）

【課題】光反応性基を有する、ポリアミック酸、ポリアミック酸エステル及び/又はポリイミドを含有する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミン化合物とテトラカルボン酸誘導体とを反応させて得られるポリアミック酸、ポリアミック酸エステル、及び/又はポリイミドを含有する液晶配向剤であって、上記ジアミン化合物が、下記式[１]又は下記式[２]で表されるジアミン化合物のいずれかを含有する。
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【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板との積層体、具体的には優れた耐熱性と１〜１０ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板の積層体、及び反りが改善されたフレキシブルデバイスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と特定の構造を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする積層体の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】電解液の滲みあがり抑制作用が良好なマスキング用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）芳香族テトラカルボン酸及び/または脂環式テトラカルボン酸からなる酸成分、（Ａ−２）シロキサン単位を含まないジアミン成分、および（Ａ−３）ジアミノポリシロキサンを反応させて得られるシロキサン変性ポリイミド前駆体、（Ｂ）平均粒径１０〜１００ｎｍの微細シリカ、（Ｃ）有機溶剤を必須成分とし、
（Ａ−３）ジアミノポリシロキサンの官能基当量が３００〜４０００、前記（Ａ）シロキサン変性ポリイミド前駆体中のジアミノポリシロキサン（Ａ−３）の含有量が１５〜４５モル％、樹脂組成物中の成分（Ａ）と（Ｂ）の合計量が２５質量％〜７０質量％であり、
（Ｂ）微細シリカを、前記（Ａ）シロキサン変性ポリイミド前駆体に対して１質量％〜２０質量％含有することを特徴とするマスキング用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜トランジスタソース／ドレイン電極などに適する厚みが均一で高精細なパターン画像の形成方法を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有するポリイミド前駆体及び該ポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の重合体を含むパターン画像下層膜形成液を基板上に塗布し、乾燥、焼成することでパターン画像下層膜を得る工程と、
得られるパターン画像下層膜に紫外線を照射しパターン画像下層膜の濡れ性を変化させる工程と、
パターン画像形成液が付着したブレードと上記パターン画像下層膜とを相対的に移動させることにより、上記パターン画像下層膜の紫外線照射領域に上記パターン画像形成液を塗布させ、乾燥する工程と、
を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高感度で、ポリイミド前駆体の種類を問わず溶解性コントラストを得られ、結果的に十分なプロセスマージンを保ちつつ、形状が良好なパターンを得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式［１］で表される化合物、及びポリイミド前駆体を含有する、感光性樹脂組成物。


（式中の各符号は、明細書中で定義したとおりである。） （もっと読む）

【課題】脂環構造を有するポリアミド酸エステル又はポリアミド−ポリアミド酸エステルの製造方法及びこれを含有する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂環構造を有するジカルボン酸ジエステルとジアミンとを４−（４，６−ジアルコキシー１，３，５−トリアジンー２−イル）−４−アルキルモルホリニウムハライド及び塩基の存在下に重縮合させる脂環構造を有するポリアミド酸エステルの製造方法、及び得られた脂環構造を有するポリアミド酸エステル及び／又はそれをイミド化したポリイミドを含む液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式１のポリイミド前駆体。式２の酸無水物及び／又は式３のジアミンから構成される。
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【課題】本発明は残留ＤＣが抑制され、かつ長期光信頼性が高い液晶表示素子を提供することを課題とし、そのための液晶配向剤を開発する。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるジアミンまたはこのジアミンとその他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤。式（Ｉ）において、Ａ^１は単結合、−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＮＨ−または炭素数１〜６のアルキレンであり、Ｒは独立して水素または炭素数１〜６のアルキルである。

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