【課題】低線膨張係数および低吸湿膨張係数を両立し、パターン形成する際の階調性およびＰＩエッチング性に優れたネガ型感光性材料およびそれを用いた感光性基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造単位を有するポリイミド前駆体および（Ｂ）特定のピリジン誘導体を含有するネガ型感光性材料、さらに、支持基材の表面に、上記ネガ型感光性材料からなる塗膜層が形成されてなる感光性基材。 （もっと読む）

【課題】光吸収波長の長波長化による感光性能の向上と耐熱安定性の改善とを共に実現した光塩基発生剤を提供すること、該光塩基発生剤を用いることにより、従来の光塩基発生剤では困難であったフィルムの機械的物性を向上できる感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物であることを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）と、ポリアミド酸（Ｂ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹は２価の有機基であり、ｎは１〜５の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】液晶配向性および耐熱性に優れる液晶配向膜を与えることができるとともに印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（１）


で表される化合物を含むテトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 溶剤可溶性であって、複屈折と面配向性が共に低値のポリイミドを提供する。
【解決手段】 溶剤可溶性ポリイミドであって、633nm波長における複屈折の値（X）とIR測定から算出される面配向の値（Y）が、式(1) Y≦−1.49X+0.55かつ0≦X≦0.30を満足するものであるポリイミド。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の半導電性ポリイミドフィルムに比べ電気抵抗率の均質性に優れた高品位の半導電性ポリイミドフィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを重縮合反応して得られる芳香族アミド酸オリゴマー、導電性カーボンブラック、及び有機極性溶媒を含有してなる半導電性芳香族アミド酸組成物及びその製造方法、並びに該芳香族アミド酸組成物を回転成形して、100℃〜190℃程度の温度で加熱処理することを特徴とする半導電性無端管状ポリイミドフイルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であって、硬化後の耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸二無水物残基とジアミン残基を有し、ピロメリット酸二無水物残基を酸二無水物残基中５０ｍｏｌ％以上有する、重量平均分子量が１０，０００以上３０，０００以下の可溶性ポリイミドおよび（Ｂ）感光性成分を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗率と体積抵抗率の制御可能で、低湿下で画出しした場合に、黒色トナーを転写する感光体にトナーが不均一に移動することがない半導電性ポリイミドベルトの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性フィラーＡ１を溶媒に分散させた分散液に、テトラカルボン酸成分とジアミン成分を溶解・重合させてポリアミド酸溶液Ｂ１を調製する工程と、前記Ｂ１を、更に、攪拌することにより、前記Ａ１を凝集させた凝集導電性フィラーＡ２を含有するポリアミド酸溶液Ｂ２を調製する工程と、導電性フィラーＡ３を溶媒に分散させた分散液に、テトラカルボン酸成分とジアミン成分を溶解・重合させてポリアミド酸溶液Ｂ３を調製する工程と、前記Ｂ２及び前記Ｂ３を混合させた混合溶液Ｃを調製する工程と、前記Ｃを加熱することによりイミド転化して半導電性ポリイミドベルトを調製する工程とを含む半導電性ポリイミドベルトの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高強度性及び高耐摩耗性の要求される各種用途向けに、特に各種摺動部用途におけるバインダー向けに、高強度及び高弾性率を有する強靭な塗膜を形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料、摺動部用塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、硬化剤としてトリスエポキシプロピルイソシアヌレートを添加するポリアミドイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、熱処理および架橋により芳香族ポリイミド膜から調製される新種の高性能高分子膜、およびこれらの膜を製造し使用する方法を開示する。高分子膜を、不活性雰囲気での熱処理と、好ましくはそれに続くＵＶ照射源を用いる架橋による芳香族ポリイミド膜から調製した。芳香族ポリイミド膜を、複素環イミド窒素のオルト位に垂下するヒドロキシ官能基を含み、かつ高分子骨格中の架橋性官能基の両方を含む芳香族ポリイミド高分子化合物から作製した。前記膜は、未処理の芳香族ポリイミド膜に比較して、気体分離に関して選択性と透過性が大幅に向上した。前記膜は、任意の使い勝手のよい形状に加工され、様々な液体、気体、および蒸気の分離に最適なだけではなく、触媒および燃料電池の用途などのその他の用途にも使用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】新規なビス無水トリメリット酸エステル類及びそれから誘導されるポリエステルイミド前駆体の提供。
【解決手段】式（１）で表されるビス無水トリメリット酸エステル類および該化合物から誘導されるポリエステルイミド前駆体。


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は各々独立して、炭素原子数１〜８のアルキル基、炭素原子数１〜８のアルコキシル基又はフェニル基を表し、a、ｂ、ｃ、ｄは各々独立して０又は１〜４の整数を示し、ｎは０または１の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】低熱膨張係数かつ高破断伸度を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物（Ａ）と３，３’,４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（Ｂ）、パラ−フェニレンジアミン（Ｃ）と３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（Ｄ）からなり、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が８０：２０〜２０：８０である芳香族カルボン酸二無水物成分と、（Ｃ）と（Ｄ）とのモル比が９５：５〜５：９５である芳香族ジアミン成分とを反応させたポリアミック酸の４元共重合ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を示し、焼成後の反りが小さく、難燃性を発現する感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）アルカリ溶解性ポリイミド及び／又はポリイミド前駆体、（Ｂ）芳香族性水酸基を有するホスファゼン化合物の水酸基の一部の水素原子がキノンジアジド構造を有する官能基で置換されているキノンジアジド化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を有して優れた屈曲耐性と柔軟性を備え、硬化物が積層された基板の反りを極力抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）光重合開始剤０．５〜２０重量部を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対してジヒドラジド化合物を３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる下記一般式（１）で表される構成単位を有するヒドラジド結合含有ポリアミド酸樹脂である。
【化１】


（式中、Ａｒは４価のテトラカルボン酸残基、Ｒ_１は単結合又は２価のヒドラジド残基、Ｘ_１，Ｘ_２は独立にヒドロキシル基又はラジカル重合性不飽和結合基を示す） （もっと読む）

【課題】半導体後工程のリフロー又は及びレジスト剥離工程において使用される新規感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いたフラックスや溶剤に対して充分な耐性を持ちかつ側壁形状に角のない硬化レリーフパターンの製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される構造を含むヒドロキシポリアミド１００質量部、（Ｂ）ジアゾキノン化合物１〜１００質量部、（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有し、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物と該（Ｄ）熱架橋剤との合計含有量が２０〜５０質量部であり、且つ、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物に対する該（Ｄ）熱架橋剤の質量比が０．０６〜０．６７であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

いかなるフェノール性化合物も含まず、オキサゾリンおよび／またはオキサジンならびにカチオン性硬化開始剤を含む硬化性組成物は、半導体基板およびデバイスのための成形または被覆組成物として使用するのに適する。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張係数（低ＣＴＥ）、低残留応力、及び強靭性（高伸度）であり、有機溶剤及びアルカリ水溶液に対する溶解性に優れたポリマーを提供する。
【解決手段】下記式（１）の繰り返し単位及び式−［−ＮＨＣＯＺＣＯＮＨＹ（ＯＨ）_２−］−の繰り返し単位を有するポリイミドポリアミド共重合体。
（もっと読む）

【課題】耐熱性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）に優れるポリイミド系材料、及び該ポリイミド系材料からなるフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド系材料は、（Ａ）１−ｃｉｓ−２−ｃｉｓ−３−ｔｒａｎｓ−４−ｔｒａｎｓ−シクロペンタンテトラカルボン酸、１−ｃｉｓ−２−ｃｉｓ−３−ｔｒａｎｓ−４−ｔｒａｎｓ−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドを含む。 （もっと読む）

【課題】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、パラフェニレンジアミン及び／又は４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いた特定の繰返し単位のアミド酸オリゴマー溶液組成物を、基材に塗布して塗膜を形成し、前記基材上の塗膜を加熱処理することによって、発泡や割れを起こすことなく、また特性を低下させることなく、ポリイミド膜を好適に得る。
【解決手段】 前記組成からなり、対数粘度（η_ｉｎｈ）が０．４以下のアミド酸オリゴマーを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、及び１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンから選ばれる２種以上の溶媒からなる混合溶媒に溶解したアミド酸オリゴマー溶液組成物を用いることを特徴とするポリイミド膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明の樹脂組成物は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と、テルペンフェノール共重合体とを含有する。 （もっと読む）