【課題】印刷性に優れた液晶配向剤を提供する。
【解決手段】Ａ）テトラカルボン酸二無水物と、分子内に一つ以上のカルボキシル基を有するジアミン化合物（ａ１）を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体（Ａ）と、Ｂ）１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン及び下記式（１）で表される化合物よりなる群から選択される少なくとも一種の溶剤（Ｂ）と、を液晶配向剤に含有させる。
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【課題】高温使用時において高い電圧保持率を示すとともに、熱劣化が少ない液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び脂環式テトラカルボン酸二無水物（但し、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を除く。）の少なくともいずれかを含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式（１）で表される化合物（Ｄ）を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有させる。下記式（１）中、Ａ^ＩＩＩは、環構造として芳香環又はシクロヘキシレン環を有する１価の基である。
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【課題】長期の使用に対しても液晶の配向性能が維持されるような長期の耐久性を有する液晶表示素子を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和単量体に由来する繰り返し単位を有する重合体を含有し、前記繰り返し単位が、窒素原子に隣接する２つの炭素原子がそれぞれ下記式（Ｓ）で表される置換基２個を有している環状アミン構造、又は水酸基に対してオルト位の炭素原子のうち少なくとも１つの炭素原子が下記式（Ｓ）で表される置換基を有しているフェノール構造を有する。
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【課題】エポキシ樹脂と共に用いた場合に、エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり、かつ十分な耐熱性及び機械強度を有する硬化物を得ることができるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂。


［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤層と、カバーレイ用フィルム材と、を含有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分の原料であるジアミン成分として、シロキサンジアミンと、エチレン性の不飽和二重結合を有する芳香族ジアミンと、を含有し、かつ、全ジアミン成分１００モルに対し、シロキサンジアミンを７５モル以上９６モル以下の範囲内で含有するジアミン成分を用いるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する接着剤樹脂組成物により形成されたものである （もっと読む）

【課題】精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、透明なポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、ポリイミドフィルムの貼り合わされた面が表面粗さ、P-V値で１５ｎｍ以下である積層体および積層体回路板。 （もっと読む）

【課題】所望の電圧保持率の発現とその長期安定性に有用な液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ポリアミック酸とその誘導体とからなる群から選ばれる少なくとも１つのポリマーを含有する組成物であって、このポリマーが特定の構造式で表されるジアミンの群から選択されるジアミンの１つ又はこれらのジアミンとこれら特定の式では表されないその他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させることによって得られるポリアミック酸又はその誘導体である液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】優れた物理的特性を有するポリイミドを得るための前駆体組成物及び前駆体組成物を重合するステップを含むポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）のアミド酸オリゴマー及びエステル末端基及びカルボキシ末端基を有する二無水物誘導体を含む前駆体組成物。


式中、Ｇは４価の有機基を表し、Ｐは、２価の有機基を表し、Ｄは、それぞれ独立に、窒素含有ヘテロ環基又はＯＲ＊含有基を表し、Ｒ＊は、１〜２０個の炭素原子を有する直鎖状又は分枝状アルキルであり、ｍは、１〜１００の整数である。 （もっと読む）

【課題】資源を無駄にする必要がなく、効率的なポリアミドイミド樹脂を得る手法を提供する。
【解決手段】イソシアネートとして一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートの誘導体を使用し、合成してなるポリアミドイミド樹脂であって、溶剤として一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートのモノマーを使用してなる、ポリアミドイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_３はイソシアネート基中から選ばれる有機基である。） （もっと読む）

芳香族ポリイミド、黒鉛およびセピオライト充填剤、またはセピオライト充填剤とカオリン充填剤との混合物を含有するポリイミド樹脂組成物は、低い摩耗および高い熱酸化安定性を示すことが見出されている。かかる組成物は、航空機エンジン部品などの高温で摩耗条件に暴露される成形品でとりわけ有用である。
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【課題】耐熱性、非着色性、透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定の芳香族イミノ形成化合物とを、特定のモル比で反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドからなるポリイミド系材料を含むフィルム。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能な、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体、及びそれを用いたポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる繰り返し単位からなるポリイミド前駆体である。


（式（１）中、Ｒ^１は、４価の有機基、Ｒ^２は、２価の有機基であり、繰り返されるＲ^１同士及びＲ^２同士はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】３０μｍピッチ以下の微細加工が可能で、極薄銅箔上に形成された樹脂層の強度が高く、加工、実装工程のハンドリング性が良好であり、かつ屈曲特性が良好なフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】キャリア上に剥離層を介して厚み１〜８μｍの極薄銅箔が形成されているキャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔上に、厚みが３〜１５μｍの範囲である絶縁層が形成された多層積層体であって、前記絶縁層は、ピロメリット酸二無水物と置換4,4'-ジアミノビフェニルとから得られる構造単位を５０モル％以上含有するポリイミド樹脂層を主とし、引き裂き伝播抵抗が１０〜１００ｍＮ未満の範囲にあり、かつ線熱膨張係数が３０×１０^-6（1/K）以下である多層積層体。 （もっと読む）

【課題】優れた蛍光特性（蛍光強度の強さ、蛍光強度の長期安定性）と高い耐熱性（ガラス転移点：２００℃以上、熱分解開始温度：３５０℃以上）に加え、優れた機械的特性（高い弾性率、可撓性、高靱性）を有し、５００ｎｍ以上の蛍光発光を有する新規の蛍光材料を提供することにある。
【解決手段】本発明は、波長３８０〜８００ｎｍに蛍光発光を示す分子鎖と、一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、明細書に定義のとおりである）で表わされる末端基とを有する蛍光性ポリマーに関する。 （もっと読む）

【課題】寸法変化と耐熱性の両方を満足して、エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、さらには走行性（易滑性）、接着性にも優れ、高性能のフレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 （もっと読む）

【課題】高感度で、熱処理後のパターン形状に優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される繰り返し単位を有する樹脂、（ｂ）一般式（１）で表される繰り返し単位を有する樹脂以外の樹脂、（ｃ）光酸発生剤および（ｄ）前記（ｃ）以外の光酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】高膜厚塗布が可能であるとともに、アルカリ現像が可能で、解像性が高く、硬化後の残留応力が小さく、耐溶剤性、熱衝撃性、密着性等の諸特性に優れた硬化物を調製可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有する繰り返し単位（Ｒ^１は、４価の脂環式炭化水素基、又は炭素数１〜４のアルキル基を有する４価のアルキル脂環式炭化水素基を示し、Ａは、所定の２価の基を示す）と、下記一般式（２）で表される構造を有する繰り返し単位（Ｒ^１は、前記一般式（１）中のＲ^１と同義であり、Ｂは、水酸基を有する２価の基を示す）と、を有する重合体である。
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【課題】印刷性に優れた液晶配向剤の提供。
【解決手段】下記式（Ａ）で表される化合物を含有するテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸またはそのイミド化重合体を含む液晶配向剤。


式中、Ａｒは二価の有機基である。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂前駆体を用いつつ、十分な現像性を得ることができ、厚膜で解像度よく像形成を行うことが可能であり、且つ、可とう性に優れた層間絶縁膜を形成することが可能な半導体素子の層間絶縁膜用感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するアルカリ可溶性のポリアミック酸と、（Ｂ）分子内にウレタン結合及びエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む、半導体素子の層間絶縁膜用感光性樹脂組成物。
【化１】


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【課題】加熱硬化後の膜とエポキシ樹脂などのパッケージ材料との、高温高湿下における接着特性劣化が小さい耐熱樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリペンゾオキサゾール、ポリイミド前躯体であり、ひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと、同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジカルボン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジアミン誘導体で表される繰り返し単位を主成分とするポリヒドロキシアミド樹脂、他のひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジアミン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジカルボン酸誘導体で表される繰り返し単位を主成分とする樹脂を含有する耐熱樹脂前躯体組成物。 （もっと読む）