【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体を含有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上、０．０１５以下であり、また、回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】洗濯された布に外観上の利点およびコンディショニング性をもたらされ得る洗濯洗剤。
【解決手段】一般式（Ｉ）Ｔ−［−Ｗ−Ｒ_２−］−_ｘＷ−ＴＡ_ｂ>（Ｗは例えば下記のような少なくとも１つの環状成分を含む）の陰イオン的に改変され、酸化された特定の環状アミン系ポリマー、オリゴマーまたはコポリマーの物質を利用する洗剤組成物および布コンディションニング組成物。
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【課題】優れた耐熱性を示し、且つ帯電圧リーク性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、「＊」は、それぞれ、結合手であることを示す。）
で表される構造および２つのアミノ基を有する化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸を脱水閉環してなり、イミド化率が３０％以上であるイミド化重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度の低下、高線熱膨張率化、高吸湿膨張率化、高弾性率化をもたらすことなく、金属箔との密着性に優れる金属−ポリイミド複合体、およびそれが得られるポリイミド樹脂、ポリアミド酸ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、オキサゾール環含有芳香族ジアミンと、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃剤または光安定剤と機能するハロゲン不含有自己消化性水溶性オリゴマーまたはポリマーの製造方法及び組成物を提供。
【解決手段】下記式で示される１，３，５−トリアジン誘導体のオリゴマーまたはポリマーからなる。（式中、Ｘは基−ＮＨ−Ｒ_２又は環中に１個以上の窒素原子を含む複素環式基であり、Ｒ_２はアルキル基またはシクロアルキル基であり、Ｒ_１はピペラジン等の２価の基であり、ｎ＝２〜３０、Ｘ_１＝ＯＨ、ＮＨ_２またはＸであり、Ｘ_２＝Ｈ又はＣ_１〜Ｃ_４アルキル基である。）を有する、ハロゲンフリー窒素含有水不溶性化合物。
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【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル構造含有芳香族テトラカルボン酸二無水物及び／またはエステル構造含有芳香族ジアミンとの付加重合により得られるポリアミド酸と溶媒とからなるポリアミド酸ワニス中にオキサゾール化合物、アミド化合物、ニトリル化合物、またはベンゾフラザンからなる群より選ばれるものである含窒素芳香族化合物を含有することによって得られるポリアミド酸ワニス組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性、特に弾性率の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のイミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。
【化１】


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３およびＲ_４はそれぞれ独立して炭素数１〜４のアルキル基、１価の芳香族基または水素を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる液晶配向膜を与えることができるとともに、塗布時に泡が発生せずに印刷性に優れ、且つ形成される塗膜の膜厚均一性が十分である液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸と、下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｒ^ＩおよびＲ^ＩＩは、それぞれ独立に、炭素数１〜３０のアルキル基である。）
で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】液晶配向膜として要求される諸性能を高いレベルで備えるとともに、特にシール剤に対する密着性に優れる液晶配向膜を与えることができ、さらに液晶表示素子の製造に際して液晶滴下方式（ＯＤＦ）を適用した場合に液晶が速やかに濡れ広がって行く性質を有する液晶配向剤および電気特性に優れ、高度の表示品位を示す液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、（ａ）ポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体、ならびに（ｂ）分子内に２個のエポキシ基および１個以上のフッ素原子を有する化合物を含有する。
上記液晶表示素子は、上記の液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備するものである。 （もっと読む）

【課題】高い熱安定性を有する有機可溶性ポリイミドおよびポリイミド共重合体の提供。
【解決手段】ポリイミドは、ピリジンのジニトロ化合物から誘導されたジアミン化合物および種々の商業上の、または合成された二無水物化合物を単量体としてともに重縮合反応を実行することによって製造される。式（４）において、Ａｒは芳香族基を表す。
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【課題】ポリベンザゾールを経済的に簡便な反応工程を経て製造する。
【解決手段】パラジウム、ロジウム、銅から選ばれた1種または２種以上の金属化合物を触媒に用いて、アリルジアゾールとジヨウ化アリル化合物とを反応させることを特徴とする重合方法、またはヨウ化アリルアゾールを重合することを特徴とするポリベンザゾールの重合方法。 （もっと読む）

【課題】良好な液晶配向性を有し、高い電圧保持率を示し、残像特性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（１−１）


で表される化合物に代表される特定のビスアミノフェニル化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
上記液晶配向剤から形成される液晶配向膜は、好ましくはその表面自由エネルギーが３８ｍＮ／ｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高分子量の剛直系複素環高分子繊維成型体の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の剛直系複素環高分子からなり、０．０３ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した特有粘度が５．０〜１５ｄｌ／ｇである繊維成型体(Ｉ)を得た後、１００〜２５０℃にて１〜５０時間加熱することを特徴とする、
特有粘度が１３〜３０ｄｌ／ｇの剛直系複素環高分子繊維成型体(II)の製造方法。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の低温硬化においても、優れた硬化膜特性を有する低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】２８０℃以下の加熱処理により硬化膜とするために用いる低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物であって、低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）分岐状の構造を有する、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ポリイミド（ＰＩ）又はそれらの前駆体と、（ｂ）光により酸を発生する化合物とを含有する。さらに、ポジ型感光性樹脂組成物は、(ｃ)成分として、熱により（ａ）成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路基板などに機能性薄膜層と極薄のポリイミド絶縁層を形成させることが容易な耐熱性に優れた積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】厚さ０．５〜１０μｍのポリイミドフィルムの片面に、機能性薄膜、粘着層、補強用フィルムがこの順に積層された積層ポリイミドフィルムであって、粘着層のＴｇが１５０℃以上である積層ポリイミドフィルム及び極薄のポリイミドフィルムの片面に粘着剤層を有する裏打ちフィルムを積層し、次いでポリイミドフィルムの裏打ちフィルム積層面と反対側の面に機能性薄膜層を形成させ、次いで該機能性薄膜層面に粘着剤層を有する補強用フィルムを積層し、次いで前記粘着剤層を有する裏打ちフィルムを剥離させる積層ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式（Ｉ）で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する６−置換グアナミン化合物（ａ）と、前記６−置換グアナミン化合物（ａ）以外の分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に２，４−ジアミノトリアジン基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】 ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、耐熱性に優れ、誘電率と誘電正接が低く、しかも、引張強度、引張伸度等の機械物性の良好で、線膨張係数の小さい硬化物が得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及び、この熱硬化性樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基とイソシアヌレート環とジシクロペンタジエン系樹脂由来のシクロオレフィン構造を含む環式脂肪族構造を有する有機溶剤可溶なポリイミド樹脂（Ｘ２）とエポキシ樹脂（Ｙ）と石油樹脂（Ｚ）を含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

健康産業、食品産業、包装産業、水関連産業、ペイント産業、木材産業、繊維産業、家禽産業、ガラス産業、紙産業、ゴム産業、セラミック産業、水産食品産業、スポーツ産業、プラスチック産業、および農産業において使用するのに適した、抗微生物性対象物を製造するための、抗微生物性物質（抗菌性、抗真菌性または抗ウイルス性物質）として使用するためのアニリンコポリマーおよびそれらの合成である。そのコポリマーは、たとえば（Ａ）のものであるが、ここで、たとえばＲ^３＝Ｈ_５−ＣＯ_２Ｈ、−ＣＯ_２Ｍｅ、または−ＣＯ_２Ｅｔである。Ｒは典型的にはＨまたはＣ_１〜Ｃ_６アルキルであり、ｘは１および０の間の整数であり、且つ、ｍは重合度を示す。好適なコポリマーは、アニリンと３−アミノ安息香酸、２−アミノ安息香酸および３−アミノ安息香酸エチルとのコポリマーである。
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【課題】液晶配向性、電気特性などの諸性能に優れるとともに、塗布性の向上された液晶配向剤を提供すること。
【課題を解決するための手段】上記液晶配向剤は、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸のイミド化物よりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する液晶配向剤であって、
前記２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物のｅｘｏ体含量が９０％以上である。 （もっと読む）