【課題】低温域から高温域の広い温度範囲で、従来のスルホン化ポリイミド電解質膜、リン酸ドープポリイミド電解質膜に比べ高いプロトン伝導性を有し、膜安定性、ガスバリア性にも優れた固体高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】スルホン化ポリイミドとポリイミダゾールのブレンド電解質膜にリン酸をドープすることにより固体高分子電解質膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】
液晶表示素子の長期熱信頼性に優れた、すなわち素子の加熱試験において電圧保持率を長時間高く保つ液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供する。さらにその液晶配向剤を用いて形成した液晶配向膜、およびその液晶配向膜を用いた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】
式（Ｇ）で表されるテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得たポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤から液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。

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ベンゾキサジン化合物とペンタフルオロアンチモン酸触媒とを含む硬化性組成物について記載する。硬化性組成物を硬化させて、コーティング、シーラント、接着剤、及び多くの他の用途で有用な硬化組成物を生成することができる。 （もっと読む）

【課題】長時間連続駆動しても良好な液晶配向性能を維持し、電圧保持率の低下および残留ＤＣ電圧の増大が抑制された液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｒ^ＩおよびＲ^ＩＩは、それぞれ、水素原子または炭素数１〜３０のアルキル基であり、Ｘは単結合、メチレン基、炭素数２〜３０のアルキレン基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＨ−、−ＮＨＣＯ−または−ＣＯＮＨ−であり、ｎは１〜４の整数である。）で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、イオン密度が低く、かつ、その長期安定性に優れた液晶表示素子を提供することであり、その特性をもたらす液晶配向膜、その液晶配向膜を形成するための液晶配向剤、その液晶配向剤に用いるポリマー、そして、そのポリマーの原料となるジアミンを提供することである。
【解決手段】式（Ｎ）で表されるジアミンまたはこのジアミンとその他のジアミンとの混合物と少なくとも２種類のテトラカルボン酸二無水物を７０〜２００℃で反応させて得られるポリアミック酸を含有する液晶配向剤。



式（Ｎ）において、Ｙ^１およびＹ^２は独立して単結合または炭素数１〜７の直鎖アルキレンである。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示す接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供すること、並びに、この接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層が被着体上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、ガラスに対しても十分に良好な接着強度を示すガラス用接着向上剤及び該ガラス用接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。更に本発明のガラス用接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層がガラス上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有するガラス用接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】圧電特性および圧電特性の熱安定性に優れる、有機圧電体および超音波振動子ならびに圧電特性および測定安定性に優れる超音波探触子を提供する。
【解決手段】超音波探触子２０は、バッキング層６上に、送信用圧電材料５に電極２が付された送信用超音波振動子１２を有し、送信用超音波振動子１２上に基板７を有し、基板７上に受信用有機圧電材料１１に電極２が付された受信用超音波振動子１３を有し、さらにその上に音響整合層８および音響レンズ９を有する構成を有する。有機圧電材料１１は、一般式（１）で表される繰り返し単位を有する化合物である。
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【課題】高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れた高反射材料及び反射防膜の高屈折率材のコーティング材や各種レンズ等に用いられるイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される硫黄を含有するジアミン化合物及び該ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物と重縮合させて得られるポリアミック酸、式（１）で示されるジアミン化合物と該ポリアミック酸より得られるイミド化重合体。
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【課題】ビス（第二級アミン）または第一級アミンをビス（アクリル酸エステル）に共役付加して調製されるポリ（βアミノエステル）を提供すること
【解決手段】ビス（第二級アミン）または第一級アミンをビス（アクリル酸エステル）に共役付加して調製されるポリ（βアミノエステル）が、提供される。これらの第三級アミン含有ポリマーは、好ましくは、生分解性で、生体適合性であり、かつ種々の薬物送達システムにおいて使用され得る。これらのポリマーのポリ（アミン）性質のために、これらは、ポリヌクレオチドの送達に特に適している。ポリマー／ポリヌクレオチド複合体を含有するナノ粒子が、調製されている。本発明のポリマーをまた使用して、送達するべき他の薬剤をカプセル化し得る。これらは、これらの周囲ｐＨを緩衝化する能力を考慮すると、不安定な薬剤を送達する際に特に有用である。 （もっと読む）

グルタロニトリルから２，６−ジアミノピリジンおよび関連化合物を製造するための液相連続法が提供され、それらは種々の有用な材料の合成における化合物としておよび成分として工業的に用いられる。合成は、脱水素芳香族化方法によって進行する。
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【課題】所望のＶＨＲ長期熱信頼性の発現が達成される液晶表示素子、この液晶表示素子において所望のＶＨＲ長期熱信頼性の発現を達成させる液晶配向膜、及びそれを形成することができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミン四酢酸二無水物と側鎖を有する芳香族ジアミンを原料とするポリアミック酸又はその誘導体を含有する液晶配向剤から液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が低減され、電気特性、解像度などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前躯体組成物を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール骨格とフェノール性水酸基を有するポリイミド前躯体、ビニルエーテル化合物、光酸発生剤とを主成分とするアルカリ水溶液にて現像が可能なポジ型パターン形成能を有する感光性樹脂。 （もっと読む）

【課題】優れた液晶配向規制力（プレチルト角発現性）を示し、改善された焼付き特性を有し、高度の信頼性および長期にわたる熱ストレス印加後の残留ＤＣ電圧の蓄積が抑制された液晶配向膜を与えることができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（１−１）


で表される構造に代表される特定の繰り返し単位を有する重合体と、テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを反応させて得られるポリアミック酸ならびにそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体とを含有する。 （もっと読む）

【課題】円筒状または棒状基材外表面上に純粋のポリアミック酸溶液ではなく、溶剤可溶性ポリイミド共重合体溶液を塗布して用いることにより、ポリイミド化焼成温度を低下せしめることを可能とすると共に、膜厚が均一で表面発泡のみられないチューブ状ポリイミドベルトの製造法を提供する。
【解決手段】溶剤可溶性ポリイミド共重合体の可溶性溶剤溶液を、円筒状または棒状基材外表面に塗布した後、250℃までの加熱乾燥およびベルト化焼成する工程において、150〜250℃での定速昇温工程を含み、かつ定速昇温の所定時間が30〜300分である工程を経て、チューブ状ベルトを形成させ、チューブ状ポリイミドベルトを製造する。ポリイミド共重合体溶液に導電性微粒子を分散させたポリイミド共重合体溶液を用いた場合には、半導電性を示すチューブ状ポリイミドベルトを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】光配向法によりプレチルト角を付与することができ、付与されたプレチルト角の経時的安定性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、（Ａ）共役二重結合を含む感光性構造、（Ｂ）炭素数１〜３のフルオロアルキル基、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数４〜２０のアルキル基、および炭素数９〜３０の縮合脂環構造を含む１価または２価の炭化水素基よりなる群から選択される少なくとも１種の基、ならびに（Ｃ）光増感性構造を有する重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐熱性、耐屈曲性を有する樹脂組成物を提供することである。また、該樹脂組成物を用いた硬化物、及び該樹脂組成物を用いたフレキシブル銅張り積層板及びフレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】下記一般式（３）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物とエポキシ化合物を含有する樹脂組成物：


（一般式（３）中、Ａ_０は（ｌ＋ｍ）価の炭化水素基を表す。但し、Ａ_０は同一炭素原子から３つ以上の芳香環が直結する場合を含まない。Ａ_１は単結合又は２価の炭化水素基を表す。Ｒ_１は水素原子又は炭化水素基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価のアリール基又は芳香族ヘテロ環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は、互いに独立に２価の連結基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上５以下の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。）。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体を含有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上、０．０１５以下であり、また、回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグである。 （もっと読む）