【課題】 容易に製造することができ、セルが均一で細かなものであり、好ましくは変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性や高温での使用に耐えることができる耐熱性を有したポリイミド発泡体を提案する。
【解決手段】 ０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と、１００〜１０モル％のベンゾフェノンテトラカルボン酸成分及び／または２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とからなるテトラカルボン酸成分と、５０〜９７モル％のメタフェニレンジアミンと、５０〜３モル％の４，４’−メチレンジアニリンとからなるジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドで形成されていることを特徴とするポリイミド発泡体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁塗料は、導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、下記一般式（１）で表される、４価の芳香族エーテル及び又は芳香族基とポリフェニンエーテル基を含有する繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
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【課題】アルカリ水溶液で現像可能であり、耐薬品性、機械特性に優れる良好な形状のパタ−ンが得られるポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(ａ) アルカリ性水溶液に可溶なポリマーと、（ｂ）光の照射を受けて酸を発生する化合物と、（ｃ）ウレア結合を有する化合物と、（ｄ）アルカリ水溶液に対する（ａ）成分の溶解を阻害する化合物と、を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】密着性、吸湿半田耐性が優れる接着フィルムおよびそれを用いて得られたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥し、その後該ポリアミド酸をイミド化することによって接着層を設けた接着フィルムであって、（ｉ）耐熱性ポリイミドフィルムがコロナ処理もしくはプラズマ処理を施されており、（ｉｉ）耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥する工程において、塗布した後の初期乾燥温度を１００℃以上にし、（ｉｉｉ）前記塗布・乾燥工程における最終的な乾燥温度を「ポリアミド酸を含有する溶液に使用されている溶剤の沸点−３０」℃以上とし、（ｉｖ）結晶性を有する熱可塑性ポリイミドが接着層に含有されて製造される接着フィルム、並びに当該接着フィルムに金属箔を貼り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、非着色性、透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性（高屈折率）に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）脂肪族テトラカルボン酸、脂環族テトラカルボン酸、脂肪族テトラカルボン酸二無水物、脂環族テトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）反応性の異なる２種以上の芳香族ジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドからなるポリイミド系材料、およびそれを含むフィルム。 （もっと読む）

【課題】剥離層材料、それを含む基板構造およびその作製方法を提供する。
【解決手段】特定の構造を有する、フレキシブル電子デバイスに適用される環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）の剥離層材料。及び、キャリア１２、１つまたはそれ以上のブロックでキャリアを第１の面積で覆う、特定の構造を有する環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）を含む剥離層１４、ならびに、剥離層およびキャリアを第２の面積で覆うフレキシブル基板１６、を含み、第２の面積は第１の面積より大きく、かつフレキシブル基板１６は、剥離層１４のキャリア１２に対する密着度よりも高い密着度を有する基板構造１０。 （もっと読む）

【課題】 溶液の粘度調節が容易であり、溶液粘度が安定しており、且つ比較的低温或いは短時間の加熱処理によって直鎖状ポリイミドと同等あるいはそれ以上に優れた物性を有するポリイミド膜などのポリイミド樹脂成形体を好適に得ることができるポリイミド前駆体溶液組成物を提供する。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）分子内にカルボキシル基を３対以上有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｃ）分子内にカルボキシル基を２対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｄ）溶剤とからなることを特徴とするポリイミド前駆体溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】透明で耐熱性の高いポリイミドフィルムの透湿性や吸湿性を低減する。
【解決手段】半導体素子、第１の電極、および第２の電極を有する画素がマトリクス状に配置された表示パネルの絶縁基板として用いる絶縁体フィルムであって、当該絶縁性フィルムは、下記構造式１で表される単位構造を複数有するポリイミドを含有しており、前記構造式１におけるＸ^１は、下記構造式２で表されるシクロヘキサンジアミンであり、かつ、当該構造式２におけるＲは、単結合もしくは炭素数１乃至２０の脂肪族基のいずれかである絶縁体フィルム。
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【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムおよびこの原料となるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有し、数平均分子量が５０００以上であるポリアミック酸、および式［３］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有するポリイミドフィルム。


（式中、ｎは整数。） （もっと読む）

【課題】無色透明で、優れた耐熱性と低線膨張率を有する新規なポリイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される構成単位を含むポリイミド。式（Ｉ）
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【課題】陽イオン交換体や電解質膜に使用される新規なポリイミド系共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、一般式（２）で表される化合物（Ｂ）とを、触媒（Ｃ）の存在下で重合させることを特徴とする共重合体の製造方法。


得られた共重合体の３５℃における還元粘度（０．５質量％濃度のm-クレゾール溶解溶液）が０．５５〜１．５ｄＬ／ｇであり、ＧＰＣによる重量平均分子量が３００００以上である。ｎは、３〜５０である。 （もっと読む）

【課題】脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸無水物及び脂肪族及び／又は脂環族ジアミンを用いた場合であっても、高い反応性でイミド化することができ、非着色性、低吸水性、透明性、機械的特性、成形性に優れたフィルムを与えうるポリイミドの製造方法、及びポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドの製造方法は、（Ａ）脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸二無水物及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と（Ｂ）脂肪族及び／又は脂環族ジアミンとを反応させてなるポリアミック酸を、脂環族三級モノアミンの存在下でイミド化する工程を含む。本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、得られたポリイミド及び有機溶媒を含む溶液を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から前記有機溶媒を蒸発除去してフィルムを得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】紫外線領域に吸収がなく光透過性に優れるとともに絶縁性も高く、さらに加工性が改善され、有機溶媒に対する溶解性に優れたポリイミドの原料モノマーとなり得る脂環式テトラカルボン酸二無水物を提供すること。
【解決手段】式［１］で表されるシクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸−１：２，３：４−二無水物化合物、または式［２］で表されるシクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸化合物。


（Ｒ¹〜Ｒ⁶は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０アルキル基、炭素数１〜２０ハロアルキル基、炭素数２〜２０アルケニル基、炭素数２〜１０アルキニル基、または炭素数２〜１０アルコキシアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】機械強度を向上し得る高密度に熱硬化可能なポリマーやオリゴマー材料の提供。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物の少なくとも２種をＧを反応性基として反応させて得られる縮合物又は重縮合物。
一般式（１）


一般式（１）中、Ａ_０〜Ａ_４は単結合、炭化水素基又はヘテロ環の連結基を、Ａｒは芳香環又はヘテロ芳香環の連結基を、Ｘ_０〜Ｘ_４は単結合又は２価の連結基を、Ｒ^１は水素原子、炭化水素基、ヘテロ環基又はアルキルシリル基を表す。Gは−ＮＨＲ^２、又は −ＣＯＯＱを、Ｒ^２は水素原子又は炭化水素基を、Ｑは水素原子、炭化水素基、又は塩を形成し得る金属元素又は有機アンモニウムを表す。ａ_１、ｍ、ｎ_１、ｎ_２は１〜５の整数を、ｂ_１〜ｂ_３は０以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び耐マイグレーション性に優れ、アウトガスの発生を十分に低減した封止充填剤及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の封止充填剤は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細加工が施され、硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が極めて低く、硬化膜の濡れ性が良好であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さいイミド系硬化膜及び硬化膜を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（１）硬化膜に直径３００μｍ以下の円形開口部があり、（２）硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が１μｇ／ｃｍ²以下であり、（３）硬化膜の濡れ性が３５ｍＮ／ｍ以上であり、（４）硬化膜のＩＲスペクトル中にイミド基由来の吸収が確認できることを特徴とする硬化膜を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与える感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、及び該パターン形成方法により形成されたポリイミドのパターンを有する半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）側鎖にメタクロイルオキシアルキル基を有するポリイミド前駆体１００質量部、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部、及び（Ｃ）下記一般式（３）：


で表される構造を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物０．０１〜２０質量部、を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物に使用可能なポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされる構造を含むポリマー。



［式中、Ｘは四価の有機基を示し、Ｙ、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立に二価の有機基を示し、Ｒは水素原子、フェニル基又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 本発明は、インクジェット方式でパターニング可能な低粘度であるにも関わらず高固形分であり、２５０℃以下の低温硬化可能で、更に長期貯蔵安定性に優れるポリイミド前駆体組成物溶液及びその利用に関するものである。
【解決手段】 特定構造のイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造のジアミンおよび／又はイソシアネート系化合物とを含有し、粘度が２５℃において１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするポリイミド前駆体組成物溶液により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）