【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性と低反りを実現しつつ、長期の絶縁信頼性に優れた、ＴＣＰの配線保護膜として有用なポリイミド系の熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】フェノール性水酸基の濃度が０．５５ｍｏｌ／ｋｇ〜１．０ｍｏｌ／ｋｇである可溶性ポリイミド１００重量部とエポキシ変性ポリブタジエン２０〜２００重量部と有機溶剤を有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

多孔質の不溶融性ポリマー（ＩＰ）部品は、微粒子ＩＰ内に０．２〜１０体積パーセントの有機繊維、好ましくは長さが短い有機繊維を取り込み、圧力下および任意で加熱下で混合物を圧密化し、次に繊維を「焼失させる」ことによって製造される。繊維を焼失させた後、得られる部品は多孔性を有し、その細孔は細長く、通常は有機繊維の形状を保持する。これらの部品は、水分にさらされ（通常はそれを吸収し）そして急激に加熱されたときに、水の蒸発によるブリスタリングを起こしにくい。このことから、これらの部品は航空機（ジェット機）および他のエンジン、ならびに急激な温度上昇が起こり得る他の用途のための部品として有用であるとされる。
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【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

ヒドロキシ芳香族酸は、銅源および銅に配位する配位子を含有する反応混合物中のハロゲン化芳香族酸から高収率および高純度（＞９５％）で製造される。 （もっと読む）

ヒドロキシ芳香族酸は、銅源および銅に配位する配位子を含有する反応混合物中のハロゲン化芳香族酸から高収率および高純度（＞９５％）で製造される。 （もっと読む）

【課題】厚み変動率が小さく、破断強度や破断伸度が高く、またハンダ耐熱性の高い耐熱シートを得ること
【解決手段】
溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液を押し出し成型することにより得られ、厚み変動率が５％以下であることを特徴とする耐熱シート、および溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液をスクュリー及びＴダイスを備えた押し出し成型機に導入し、加熱しながら真空下、溶剤の一部または全部を除去しながら成型することを特徴とする耐熱シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、絶縁膜または保護膜とした際に高弾性率で比較的高い歩留まりを実現でき、かつアルカリ現像性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の感光性樹脂組成物は、メソゲン基を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、前記メソゲン基を有するアルカリ可溶性樹脂の配向度を向上する機能を有する配向助剤と、を含むことを特徴とする。本発明の絶縁膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。本発明の保護膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。本発明の電子機器は、上記に記載の保護膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）一般式（１）で表されるポリオール、（ｃ）脂環族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒及び芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる有機溶媒中で反応させて得られる変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、を含有し、反応後に溶媒置換をおこなわず、上記以外の有機溶媒を実質的に含有しないことを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られる電子部品。 （もっと読む）

【課題】高接着、耐湿信頼性、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基のないジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応させて、末端に酸無水物基を有するアミック酸オリゴマーの溶液を調製し、脱水閉環して酸無水物末端のイミドオリゴマーを調製し、次いでフェノール性水酸基を有するジアミン中に滴下、反応させることを特徴とする、下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法。


[Xは4価の有機基、Yはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Y₁と芳香族ジアミン残基Y₂とからなる2価の有機基、Zはシロキサンジアミン残基] （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、低熱膨張係数を有する光導波路素子などに有用な光学用ポリイミドを提供する。
【解決手段】ベンゾアゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリイミドであって、ポリイミド構造中にベンゾアゾール骨格を含む光学用ポリイミドで、ポリイミドの熱膨張率が３５ｐｐｍ／℃以下である光学用ポリイミド。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、アミンを含有するポリイミド前駆体樹脂組成物である。
（もっと読む）

【課題】感度安定性に優れ、高耐熱性、高耐薬品性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い接着性と耐薬品性を両立したポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造を主成分とするポリマー、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物、（ｄ）アミノシラン化合物および（ｅ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は炭素数２以上の２価〜８価の有機基、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜２０の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、有益で新規な同一重合鎖内に少なくともエステル結合、イミド結合、フルオレニル基を含むことを特徴とするポリマーを提供する。
【解決手段】 エステル基、およびフルオレニル基を含有するテトラカルボン酸類を原料としてジアミン類と反応させて得られるポリマーをイミド化することにより誘導される同一重合鎖内に少なくともエステル結合、イミド結合、フルオレニル基を含むことを特徴とするポリマーが産業分野において有益な材料となることを見出した。 （もっと読む）

【課題】膜形成後に高温下で焼成しても高い透過率を維持し、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子、固体撮像素子等に使用されるパターン状絶縁性膜を形成するための材料やカラーフィルタ用材料等に好適なポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分：フェノール性ヒドロキシ基、カルボキシル基及び、熱又は酸の作用によりカルボン酸又はフェノール性ヒドロキシ基を生成する基からなる群から選択される少なくとも一種類の基を有し、且つ、数平均分子量が２，０００乃至３０，０００であるアルカリ可溶性樹脂、
（Ｂ）成分：一分子の末端に２個以上の不飽和基を有する化合物、
（Ｃ）成分：光酸発生剤、
（Ｄ）溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いて得られる硬化膜。 （もっと読む）

【課題】耐折性や屈曲性に優れた柔軟性を有しており、室温での保存安定性、耐薬品性、電気的特性に優れ、傷がつきにくく、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない絶縁皮膜ができる感光性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】シロキサン含有ポリアミック酸樹脂１００重量部に対して、１〜２０重量部の光重合開始剤及び３０〜６０重量部の単官能又は多官能のアクリレートを必須成分として配合してなる感光性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布・乾燥して得られる感光性樹脂フィルムである。ポリアミック酸はＣＨ₂＝ＣＨ−Ｒ−で表される不飽和基を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、極細線の中心導体上にポリイミド樹脂の絶縁被覆層を施し、耐熱性の向上などを図った極細同軸ケーブルを提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、ＡＷＧ４０以降の単線又はこれにより小径の素線を撚り合わせて前記ＡＷＧ４０以降の単線と同等の断面積とした撚線の中心導体上に、一般にカルボン酸の無水物とジアミンとの反応化合物からなる全芳香族系、芳香族−脂環式系、全脂環式系のポリイミド樹脂を被覆させた極細同軸ケーブルにあり、これにより、耐熱性などに優れた極細同軸ケーブルが得られる。 （もっと読む）

【課題】 高感度かつ高解像度、高残膜率のポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、水酸基濃度が０．００６０ｍｏｌ／ｇ以下であり一般式（１）で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物（Ｂ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は２価の有機基である。Ｒ_２、Ｒ_３は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、炭素数１〜５のアルコキシ基、または炭素数１〜５アシル基であり、それぞれ同じでも異なっていても良い。ａ，ｂ＝０〜３の整数である。Ｒ_２、Ｒ_３が複数ある場合は、それぞれ同じでも異なっていても良い。） （もっと読む）

【課題】高感度かつ高解像度、高残膜率のポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、一般式（１）で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物（Ｂ）を含むポジ型感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は炭素数１〜１５のアルキレン基、置換アルキレン基、炭素数２〜１５のアルケニレン基、置換アルケニレン基である。Ｒ_２〜Ｒ_５は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数１〜５のアシル基、炭素数１〜５のエステル基であり、それぞれ同じでも異なっていても良い。） （もっと読む）

【課題】ＰＣＴ処理後の高剥離強度保持率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層：芳香族テトラカルボン酸類として４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからの化１で示されるポリイミドと（ｂ）層：芳香族テトラカルボン酸類としてピロメリット酸及び又はビフェニルテトラカルボン酸、芳香族ジアミン類としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び又はフェニレンジアミンを反応させて得られるポリイミドとが、少なくとも積層されてなる多層ポリイミドフィルム、及び（ａ）層と（ｂ）層とを、両者の残留揮発成分率が共に１０％以上の状態で、２００℃以下で積層する多層ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）