【課題】本発明は、炭素繊維などの強化繊維と強い接着力を示し、高いガラス転位温度を有し、ガラス転位温度以上の温度域においてもポリイミドの高架橋構造により強度の低下が少なく、高い強度と耐熱性を有する複合体を作製することができるポリイミド前駆体溶液及びこれを用いたプレプリグ並びに硬化物を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のテトラカルボン酸から誘導されるエステル化合物、少なくとも１種の３価以上のアミン化合物および有機溶媒を含むポリイミド前駆体溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で高い解像度を有し、２００℃以下の低温で硬化することが可能であり、硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りが小さく、折曲性に優れた感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０，０００以上３０，０００以下の可溶性ポリイミドを含有し、２００℃で１時間熱処理した後の引張弾性率が２．５ＧＰａ以下であり、引張伸びが５％以上であることを特徴とする感光性カバーレイ。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を有するポリイミドシリコーン、感光性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供。
【解決手段】水素原子の一部又は全部が酸不安定基で置換のフェノール性水酸基を分子中に有する式（１）のポリイミドシリコーン。


［Ｘは四価の基で、その少なくとも一部が式（２）


（Ｒ¹は一価炭化水素基、Ｒ²は三価の基、ｎはその平均が１〜１２０）の四価の有機基、Ｙは二価の基の酸不安定基で置換のフェノール性水酸基含有の基］ （もっと読む）

【課題】光特性及び熱特性が改善された、ポリイミドの架橋体、その前駆体であるポリアミック酸の架橋体、その製造方法及びそれを利用したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】金属と、下記化学式１の酸無水物とジアミン化合物との縮合反応生成物であるポリアミック酸の架橋体とを含む金属含有ポリアミック酸の架橋体。


前記式中、Ｃｙ環は、架橋可能な官能基を有するＣ５−Ｃ２０の炭素環または架橋可能な官能基を有するＣ４−Ｃ２０のヘテロ環である。 （もっと読む）

【課題】良好な光透過性を示し、接着性並びに耐熱性にも優れている光学用途に適した芳香族ポリイミドを提供する。
【解決手段】自己架橋ポリイミドは、９，９′−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物成分と、特定のジアミン成分とからなる自己架橋性ポリイミドを加熱架橋処理して得たものである。この自己架橋ポリイミドは、熱機械分析（ＪＩＳＫ７１９７）により得られる伸び−温度プロファイルにおいて、ガラス転移温度より高い温度領域でゴム状弾性領域を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を有して優れた屈曲耐性と柔軟性を備え、硬化物が積層された基板の反りを極力抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）光重合開始剤０．５〜２０重量部を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対してジヒドラジド化合物を３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる下記一般式（１）で表される構成単位を有するヒドラジド結合含有ポリアミド酸樹脂である。
【化１】


（式中、Ａｒは４価のテトラカルボン酸残基、Ｒ_１は単結合又は２価のヒドラジド残基、Ｘ_１，Ｘ_２は独立にヒドロキシル基又はラジカル重合性不飽和結合基を示す） （もっと読む）

【課題】キャリア基板から剥離して製造する表示デバイス、受光デバイスなどのフレキシブルデバイス基板形成用のポリイミド前駆体樹脂組成物、これを用いたフレキシブルデバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）で表される構造を有するポリイミド前駆体と有機溶媒とを含有してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。
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【課題】耐熱性，耐薬品性等のポリイミド樹脂が通常有する優れた特性を有することに加えて、経時的に安定した密着性を有するポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記の化学式（III）で表されるような芳香族ジアミン化合物を原料として用いたポリイミド樹脂は、密着性及び耐薬品性が優れている。ただし、化学式（III）中のＲ₁ ，Ｒ₂ ，Ｒ₃ 及びＲ₄ は水素原子又は炭素数が１以上３以下のアルキル基を示し、これらは互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
【化１】
（もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、また高い電荷輸送能を有する共役ポリマーと、該ポリマーを含有するポリマー組成物を提供する。また、低い電圧で駆動可能で、発光効率が高く、駆動安定性が高い、有機電界発光素子並びにそれを備えた有機ＥＬディスプレイ及び有機ＥＬ照明を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を含むポリマーであって、数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００以上であり、該ポリマー中において、ｓｐ３炭素原子の総数／ｓｐ２炭素原子の総数が０．０６以下であることを特徴とする、共役ポリマー。
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【課題】耐熱性および力学的性質の優れたポリオキサゾールの成形体を製造するのに有用なドープおよび該ドープを用いた繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


で表される繰り返し単位を含み、特有粘度が１以上のポリアミドおよび水酸化４級アンモニウムの水溶液を含有し、ポリアミド濃度が１０重量％を超え２５重量％以下で、５０℃において光学異方性を示すドープおよび該ドープを用いた繊維の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が改善された光塩基発生剤、従来の光塩基発生剤を用いる感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有することを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有する硬化物を与えるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】イミド環含有シアン酸エステル化合物、及びイミド環含有シアン酸エステル化合物を含む硬化性樹脂組成物及び硬化性樹脂組成物を硬化してなる、高いガラス転移温度、分解温度を有し、熱的、電気的および機械物性に優、電気絶縁材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料のほか、土木・建築、電気・電子、自動車、鉄道、船舶、航空機、スポーツ用品、美術・工芸などの分野における固定材、構造部材、補強剤、型どり材、耐候性、耐燃性および高度の機械強度が要求される航空機構造部材、衛星構造部材および鉄道車両構造部材、スポーツ用の繊維強化複合材料、すなわちゴルフクラブ用シャフト、釣り竿などの幅広い用途に使用することができる硬化物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、寸法安定性等に優れた材料を得ることができる新規なジアミン化合物、該化合物を用いて製造されるポリイミド系材料、及び、該材料からなるフィルムを提供する。
【解決手段】式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１２は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、またはアルコキシ基であり、Ｒ^１３〜Ｒ^１６は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、またはアルコキシ基である。ｎは０〜２の整数である。）で表される新規な芳香族ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物またはその反応性誘導体であるアシル化合物を反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドを含むイミド系材料。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張係数（低ＣＴＥ）、低残留応力、及び強靭性（高伸度）であり、有機溶剤及びアルカリ水溶液に対する溶解性に優れたポリマーを提供する。
【解決手段】下記式（１）の繰り返し単位及び式−［−ＮＨＣＯＺＣＯＮＨＹ（ＯＨ）_２−］−の繰り返し単位を有するポリイミドポリアミド共重合体。
（もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくともダイヤモンドイド構造をいずれか一方に有する、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするベンゾオキサゾール樹脂前駆体。さらに、ダイヤモンドイド構造を有しないビスアミノフェノール化合物と、ダイヤモンドイド構造を有しないジカルボン酸化合物とを反応して得られる第２の繰り返し単位を含むベンゾオキサゾール樹脂前駆体。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体を脱水閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体またはポリベンゾオキサゾール樹脂で構成される樹脂膜。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体が、少量の光酸発生剤の存在下でも高効率で硬化することで高い現像性を有し、かつ、その硬化物が、カバーレイ等に適した十分な耐折性を有する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アミド酸ブロックと、オキシアルキレン結合を含むイミドブロックと、を有するブロック共重合体と、（Ｂ）メチロール系化合物および／またはメラミン系化合物からなる架橋剤と、（Ｃ）３５０ｎｍ以上の波長を有する活性光線によって酸を発生する光酸発生剤と、（Ｄ）前記ブロック共重合体、前記架橋剤、および前記光酸発生剤を溶解する極性溶媒とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明の樹脂組成物は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と、テルペンフェノール共重合体とを含有する。 （もっと読む）

【課題】カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより、温和な条件で安価に脱水環化させること。
【解決手段】カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより得られうる化合物とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】加工時には良好な粘度安定性、流動性を有し、加工後には良好な形状保持性を有し、乾燥時には導体層を劣化させない温度領域にて良好な乾燥性を有し、乾燥後には金属・ポリイミドとの接着強度、難燃性、耐熱性、屈曲性、機械物性、耐薬品性に優れた塗膜を得られる組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）２種以上の混合溶媒と、を含み、前記２種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが９〜１４であることを特徴とする。 （もっと読む）