【課題】液晶配向膜の形成後に空気にさらされたとしても膜の吸水に伴う劣化が発生せず、塗膜の剥離性に優れるとともに、印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有し、ただし前記ジアミンがフェニル−ジヒドロインデン構造を有する特定のジアミンおよびカルボキシル基を有するジアミンを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性や耐熱性、透明性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｘ線回折スペクトルのＡ）１８．０°＜２θ＜１９．０°およびＢ）２３．０°＜２θ＜２６．０°に主たる回折ピーク強度を示しかつ、ピークＡ）の強度I_ＡとピークＢ）の強度I_Ｂとの強度比I_Ｂ／I_Ａが０．５以上であることを特徴とするポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するラジカル重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）感光性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 高温での焼成に耐えられないアルミ等の基材に対して、２００℃程度で焼成した際に高耐溶剤性及び高強度性を有する塗膜を形成することのできる耐熱性樹脂組成物、及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性に優れ、基材との密着性、耐薬品性に優れると共に、可撓性の硬化物を与え、電気、電子部品、半導体素子等の保護膜等として好適に用いられるポリイミド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリイミド。
【化１】
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【課題】 密着性及びに可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ_１及びＲ_２はＨ，アルキレン基又は芳香族基を示す）で表されるジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂からなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】新規な全芳香族ポリエステルイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】イミド結合内包型芳香族ヒドロキシカルボン酸および／またはその誘導体を重合することを特徴とする下記式（１）で表される全芳香族ポリエステルイミドの製造方法。
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【課題】接着剤を使用することなく且つ積層させるポリイミド発泡体や熱可塑性樹脂シートの接合面に反応性基を導入することなく、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとが強固に接合され、しかも軽量、高強度で、断熱性及び耐熱性に優れた、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体が得られる、積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂シートのポリイミド発泡体への接合面を、該熱可塑性樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度以上に加熱した後、熱可塑性樹脂シートをポリイミド発泡体に接合し、融着することを特徴とするポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体の製造方法。熱可塑性樹脂シートとして、ポリアミド樹脂シートを用いる場合は、上記接合面を、該ポリアミド樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度より６０℃以上高い温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】
高い透明性、溶剤溶解性、耐熱性、保存安定性を持つポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として特定のフェニレンジアミン誘導体の塩を使用し、酸成分として脂環族テトラカルボン酸二無水物を使用し、これらの成分を−０．２０Ｖｏｌｔ以上、０．３４Ｖｏｌｔ以下の標準酸化還元電位を有する還元剤の存在下でイミド化反応させることによって得られるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスや電子回路基板などを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性、低温硬化性が必要とされる部位、に好適に利用されるポリイミド及びポリイミド溶液を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド。


（式中、Ｒ^１は炭素数６〜４０の４価の芳香族環または芳香族複素環基、Ｒ^２はベンゾオキサゾール構造を有する２価の芳香族環基、またはシロキサン構造を有する２価の有機基。） （もっと読む）

【課題】
イオン密度が低く、かつ、その長期信頼性に優れた液晶表示素子を提供することであり、その特性をもたらす液晶配向膜、その液晶配向膜を形成するための液晶配向剤、その液晶配向剤に用いるポリマー、そして、そのポリマーの原料となるジアミンを提供すること。
【解決手段】
分子内２箇所にジフェニルアミンの構造に含まれる塩基性窒素原子を有するジアミンをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得たポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤によって液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性が優秀でありながらも耐熱性がすぐれて透明導電性フィルム、ＴＦＴ基板、フレキシブル印刷回路基板などに有用なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ジアミン類と酸二無水物類を重合して得られるポリアミド酸のイミド化物を除膜して得られて、次の式（１）によって決定される絶対分子量が１０×１０４g/mol以下であるポリイミドの含量がフィルム重量を基準に７０．０％以下であるポリイミドフィルム。
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【課題】本発明は、接着フィルムおよびそれを用いて得られたフレキシブル金属張積層板の吸湿半田耐性を改善することにある。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムであって、該熱可塑性ポリイミドが、ピロメリット酸二無水物と２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを主成分とする特定の組成を有し、ポリイミド前駆体を３２０〜４００℃の温度でイミド化したものであることを特徴とする接着フィルムの製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】感度と保存安定性に優れ、２５０℃以下の低温焼成時においても機械特性に優れた硬化膜を得ることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、（ｂ）一般式（１）で表される構造単位を主成分とするベンジルエーテル型フェノール樹脂、および（ｃ）光酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ａがジメチレンエーテル基である構造単位を有することを必須とし、それ以外の構造単位のＡはメチレン基である。Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ^２は水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。ｍは０〜２の整数、ｎは０〜１の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性が良好で保存安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度等の機械的特性にも優れた末端変性イミドオリゴマーおよびワニスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸類と、２，４−および／または２，６−トリレンジアミンを主成分とする芳香族ジアミン化合物と、４−（２−フェニルエチニル）無水フタル酸のような不飽和基を有する末端変性剤とからなる末端変性イミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷やディスペンス塗布に最適なレオロジー特性を有し、各塗布基板との濡れ性を向上させ、５００回以上の連続印刷が可能であり、印刷・塗布後や乾燥・硬化時にワキやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を被覆できる半導体装置用ポリイミド樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置中の膜形成方法及び該方法により形成された膜を絶縁膜や保護膜等として有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置用ポリイミド樹脂組成物は、第一の有機溶媒（Ａ）及び第二の有機溶媒（Ｂ）の混合溶媒に可溶な耐熱性ポリイミド樹脂であって、ポリイミドの繰り返し単位中にアルキル基及び／又はパーフルオロアルキル基を含み、チクソトロピー性を有するポリイミド樹脂を、前記混合溶媒中に含む。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】 （Ａ）末端又は側鎖にマレイミド構造又はマレイミド前駆体構造を有する、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アリル化合物、及び、（Ｅ）マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】平面における熱膨張係数が小さく、厚み方向との異方性が大きく、かつ破断点ひずみが極めて大きいポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して成るポリイミドシートであって、該ポリイミドシートの平面方向をＸ軸、Ｙ軸とし、厚さ方向をＺ軸とした時に、Ｘ軸方向の熱膨張係数αとＹ軸方向の熱膨張係数βがいずれも２５ｐｐｍ／℃以下であり、α≧βとした時にαとβとの間にβ≦α≦１．２βの関係が成り立ち、且つＺ軸方向の熱膨張係数γとの間にγ≧５．０αの関係が成り立つポリイミドシート。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド粉体から作成した一般のポリイミドシートと同等の吸水率でありながら、ポリイミド粉体から作成したポリイミドシートでは成形できない大きさのポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して作成したポリイミドシートであって、該ポリイミドシートを１０００時間水に浸漬させた後のシート片面の任意方向の寸法変化率が０．２％以下であることを特徴とするポリイミドシートであり、吸水率が１％以下、且つ体積が３２０ｃｍ^３以上であり、且つシートの少なくとも１面の面積が１６００ｃｍ^２以上であることが好ましい。 （もっと読む）