【課題】平面における熱膨張係数が小さく、厚み方向との異方性が大きく、かつ破断点ひずみが極めて大きいポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して成るポリイミドシートであって、該ポリイミドシートの平面方向をＸ軸、Ｙ軸とし、厚さ方向をＺ軸とした時に、Ｘ軸方向の熱膨張係数αとＹ軸方向の熱膨張係数βがいずれも２５ｐｐｍ／℃以下であり、α≧βとした時にαとβとの間にβ≦α≦１．２βの関係が成り立ち、且つＺ軸方向の熱膨張係数γとの間にγ≧５．０αの関係が成り立つポリイミドシート。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド粉体から作成した一般のポリイミドシートと同等の吸水率でありながら、ポリイミド粉体から作成したポリイミドシートでは成形できない大きさのポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して作成したポリイミドシートであって、該ポリイミドシートを１０００時間水に浸漬させた後のシート片面の任意方向の寸法変化率が０．２％以下であることを特徴とするポリイミドシートであり、吸水率が１％以下、且つ体積が３２０ｃｍ^３以上であり、且つシートの少なくとも１面の面積が１６００ｃｍ^２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】搬送性、真空到達時間などの性能とともに、除塵性に優れた、半導体装置などの基板処理装置内の除塵用基板に好適に使用され、ＨＤＤ用途や一部半導体用途などシリコーンの汚染により重大な障害が発生し得る状況下においても使用可能な新規な耐熱性樹脂を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分として少なくとも、ポリエーテル構造を有し、少なくとも二つの末端アミン構造を有する化合物を重合させて得られる耐熱性樹脂を提供する。 （もっと読む）

【課題】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成することにより、着色が大幅に低減された透明ポリイミドフィルムを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドフィルムを用いた透明性や耐熱性、寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルム組成物、さらには、当該樹脂組成物を用いて作製した耐熱性に優れる製品又は一部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定のポリアミド酸溶液に脱水触媒及び沸点１８０℃以下を有するイミド化剤を混合し反応させることにより、様々な無機材料と同程度の線膨張係数と高い寸法安定性を有し着色が大幅に低減されたポリイミドフィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と下記一般式（ｂ３）の化合物（Ｂ）とを含有し、ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ１）の構造単位を有するポリイミド樹脂。


（式中Ｒ_３はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはアルコキシ基、Ｚは含窒素化合物。）
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【課題】本発明の課題は、耐熱性（耐寒性を含む）および透明性に優れ、かつ、優れた接着力を有する透明フィルム状接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る透明フィルム状接着剤は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）から誘導されるＢＰＤＡ誘導単位と、２，２−ビス［４−（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）から誘導されるＢＰＡＤＡ誘導単位とを少なくとも含む酸二無水物誘導単位と、３，３’−ジアミノジフェニルスルホンおよびビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンより成る群から選択される少なくとも１種のジアミンから誘導されるジアミン誘導単位とを主成分とするポリイミド樹脂を主成分とする。そして、この透明フィルム状接着剤は、被着体に対して熱融着性を有する。 （もっと読む）

少なくとも２個のアリール−シアナト基と少なくとも２個のリン基を含有する熱硬化性モノマー。
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ＯＨ含量が０超〜１００ｐｐｍ以下、相対温度指数が１７０℃以上、塩素含量が０ｐｐｍ超のポリエーテルイミドが開示される。該ポリエーテルイミドの調製方法も開示される。
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【課題】ポリイミドの特性をそのまま維持しながら、耐熱性と高温領域での引張強度及び延伸率を向上させて、より高い耐熱性及び機械的特性が要求される半導体産業、宇宙航空分野の重要耐熱素材として応用が可能な全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法は、比率が調節された２つの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを溶液重合することを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温で使用するバグフィルターや燃焼排ガス用フィルターなど、過酷な環境下で使用できる耐熱性、強度、熱寸法安定性などを併せ持つポリイミド繊維およびポリイミド不織布の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）ＰＭＤＡ２モル当量とＨＯＡＢ・ＳＯ_２１モル当量とを反応させて、ＨＯＡＢ・ＳＯ_２の両アミノ基にＰＭＤＡが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
（２）ＢＣＤ ２モル当量、ｍＤＡＤＥ又は４，４’−ＤＡＤＥ ４モル当量を反応させ、両末端にｍＤＡＤＥが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
（３）ＢＰＤＡ又はＢＴＤＡ ２モル当量及びｍＴＰＥ １モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機極性溶媒溶液を、静電紡糸法によって高電圧を印加する荷電紡糸を行うことによって生成させた、繊維径が0.001〜1μmであるポリイミド繊維が提供される。 （もっと読む）

【課題】フラーレン間の分子間相互作用を効果的に減少させることができる共モノマー構造を設計してフラーレンと重合することで、ネットワーク型構造を採用して溶媒可溶な高分子量体フラーレンを提供する。
【解決手段】アルキル長鎖を有する多価ホルミル芳香族化合物、アミノ酸およびフラーレンを反応させて、フラーレンを架橋部位とするネットワーク構造を有するフラーレン高分子を得ることを特徴とするフラーレン高分子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドとして溶媒可溶性かつガラス転移温度が400℃以上の耐熱性を有するポリイミドを用い、熱硬化工程を省略したプロセスが適用可能な繊維強化ポリイミド複合材料を提供する。
【解決手段】（１）ＢＰＤＡ１モル当量とＤＡＤＥ２モル当量とを反応させて、ＢＰＤＡの両酸無水物基にＤＡＤＥが結合した低分子量イミド化合物を生成する、（２）ＰＭＤＡ４モル当量、ＤＡＴ２モル当量を（１）の生成物に加えて反応させ、両末端にＰＭＤＡが結合した低分子量イミド化合物にする、（３）更にＢＰＤＡ１モル当量及びＤＡＴ２モル当量を加えて反応させることにより合成された、溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機溶媒溶液を、強化繊維もしくは繊維織物に含浸させて複合材料を成形させた、繊維強化ポリイミド複合材料。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成が可能で、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を提供可能な光硬化性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱および寸法安定性ポリイミドフィルムおよび電極を備えるアセンブリとその方法を提供する。
【解決手段】アセンブリは電極およびポリイミドフィルムを備える。ポリイミドフィルムは、少なくとも１種の芳香族二無水物および少なくとも１種の芳香族ジアミンから誘導される４０〜９５重量パーセントのポリイミドを含有し、芳香族二無水物および芳香族ジアミンは、剛性ロッド構造Ａおよび／または非剛性ロッド構造Ｂの組み合わせから選択され、二無水物対ジアミンのモル比は４８〜５２：５２〜４８であって、Ａ：Ｂのモル比は２０〜８０：８０〜２０である。ポリイミドフィルムは、すべての寸法において約１００ナノメートル未満であると共に、ポリイミドフィルムの総重量の５〜６０重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性が必要とされる部位に好適に利用されるポリイミド前駆体及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（式中、Ｒ^１は炭素数６〜３０の４価の芳香族環または芳香族複素環基、Ｘは水素原子もしくは炭素数１〜３０の1価の有機基、Ｒ^２はベンゾオキサゾール構造を有する２価の芳香族環基を示す）で表される繰り返し単位と下記の一般式でＲ^１がシロキサン構造を有する２価の有機基を示す繰り返し単位を少なくとも含み、両者のモル比率、及び還元粘度が特定の値を有するポリイミド前駆体。
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エポキシオキサゾリドン組成物を提供する（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）過剰のポリイソシアネートとの反応生成物を含むエポキシオキサゾリドン（当該組成物は、カルボニル化合物の合計に対して４０％を超えるオキサゾリドン選択率を有する）、エポキシオキサゾリドンの製造方法、並びに（ｉ）ジビニルアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシド（ＤＶＢＤＯ）などとポリイソシアネートから誘導されたエポキシオキサゾリドンと、（ｉｉ）少なくとも１種の硬化剤、及び／又は（iii）触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂組成物から製造された硬化製品は熱的に安定であり、改善された特性、例えば周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化製品と比べてより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

末端封止された剛性芳香族ポリイミド、黒鉛および、任意選択的に、セピオライト、アタパルジャイト、カオリナイト、またはそれらの混合物から選択される充填剤を含有するポリイミド樹脂組成物は、高温で低い摩耗を示すことが見出されている。かかる組成物は、航空機エンジン部品などの高温で摩耗条件に暴露される成形品でとりわけ有用である。
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末端封止された剛性芳香族ポリイミド、黒鉛およびカーボンフィラメントを含有するポリイミド樹脂組成物は、高温で低い摩耗を示すことが見出されている。かかる組成物は、航空機エンジン部品などの高温で摩耗条件に暴露される成形品でとりわけ有用である。
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【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に２つ以上のマレイミド基を有する化合物、（Ｂ）分子内に２つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、（Ｃ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）