【課題】任意の基板上に任意の形状を有する、外観、デザイン性に優れたハーフミラーおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るハーフミラーの製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合性化合物と、を含有する下地組成物を、透明基板または透明フィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（Ｍ１）塩にする金属塩生成工程と、上記金属（Ｍ１）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（Ｍ２）イオンを含有する金属（Ｍ２）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（Ｍ１）塩を、金属（Ｍ２）塩とする金属固定工程と、上記金属（Ｍ２）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金とめっき層との間に高い密着性が得られるアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法を提供する。
【解決手段】少なくとも表面にアルミニウム又はアルミニウム合金を有する被処理物を、アルミニウムと置換可能な金属の塩又は酸化物を含有する酸性又はアルカリ性のアルミニウム酸化皮膜除去液に浸漬し、アルミニウム又はアルミニウム合金表面にそのアルミニウム酸化皮膜を除去しつつ除去液中に含まれるアルミニウムと置換可能な金属の置換金属層を形成する工程、置換金属層を除去することなく亜鉛置換処理を行って、置換亜鉛被膜を形成する工程、置換亜鉛被膜と共に置換金属層を、酸化作用を有する液で除去する工程、及び、再び亜鉛置換処理を行って、置換亜鉛被膜を形成する工程を備えるアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】表面を化学的に十分改質する事が困難である３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られる芳香族ポリイミドにおいても、従来に比べポリイミドフィルム表面と金属導電層との常態及び高温下でのエージング処理後の密着性が向上し、かつ電気絶縁信頼性の良好なポリイミド金属積層体提供する。
【解決手段】片面若しくは両面をアルミニウム酸化物、チタン酸化物及びシリコン酸化物より選ばれる成分により変性されたポリイミドフィルムの変性した表面に、湿式めっきプロセスにより金属層を形成したポリイミド金属積層体であり、湿式めっきプロセスは、ポリイミドフィルムの変性した表面をアルカリ溶液で処理する工程、塩基性アミノ酸溶液で処理する工程、触媒を付与する工程、無電解金属めっきによる金属層を形成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】粗面化の困難なプラスチック基材の表面に金属からなる層を形成する。
【解決手段】金属錯体をこの金属錯体への還元作用を有する有機溶媒に溶解してなる溶液と、超臨界二酸化炭素とを、前記の還元反応が進行しない温度下において、プラスチック基材を収納する容器に供給し、プラスチック基材を浸漬してプラスチック基材の表面近傍内部に金属錯体を含浸させる含浸工程と、還元反応が進行する温度に昇温することによりプラスチック基材の表面近傍内部に含浸した金属錯体を還元して、この金属錯体の中心原子である金属をプラスチック基材の表面および表面近傍内部に析出させる還元工程と、をこの順に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用せず、無電解めっきシステムと積層する金属の組み合わせの制限が緩い選択的な無電解めっき方法、パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用することなく、下地の金属より卑な金属を無電解めっき方法により選択的に積層する方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３を、表面に導電体２を有する被めっき体へ間欠的に接触させることを特徴とする導電体２への選択的無電解めっき方法及び選択的活性化前処理方法である。また、無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３が分散し、攪拌しているめっき液中へ、表面に導電体２を有する被めっき体を浸漬することを特徴とする導電体２への選択的無電解めっき方法及び選択的活性化前処理方法。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリマーを含有するポリマー溶液を調製する工程と、（２ａ）該ポリマー溶液に、ポリマーに対して３０質量％以上２００質量％以下の割合となるモノマーを混合して、混合液を調製する工程と、（３）基板上に、前記混合液を、塗布、乾燥させた後、得られた膜を硬化させ、該基板上に硬化層を形成する工程と、（４）該硬化層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（５）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有し、前記ポリマー及び前記モノマーの少なくとも一方が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該作製方法により得られた表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】貴金属触媒を使用せず、無電解めっきシステムと積層する金属の組み合わせの制限が緩い無電解めっき方法であり、パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用することなく、下地金属上に無電解めっきにより金属を積層する方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３を、導電体２へ間欠的に接触させることを特徴とする導電体２への無電解めっき方法及び活性化前処理方法である。また、無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３が分散し、攪拌しているめっき液中へ、導電体２を浸漬することを特徴とする導電体２への無電解めっき方法及び活性化前処理方法。 （もっと読む）

【課題】疎水性の被めっき体に対してのめっき時の環境負荷を低減することが可能で、被めっき体の親疎水性に関わらず密着性に優れためっき膜を形成し得るめっき方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）触媒元素と相互作用を形成する官能基を表面に有する被めっき体に対し、触媒元素と有機溶剤とを含有するめっき触媒液を付与する工程と、（ｂ）該めっき触媒液が付与された被めっき体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 高分子材料に対する金属被膜の密着性を高めためっき前処理方法，めっき方法及びこれら方法による導電性繊維を用いた被覆電線を提供する。
【解決手段】 有機金属錯体を含む超臨界流体を高分子材料の表面に接触させる接触工程と、この接触工程で高分子材料に含浸又は付着した前記有機金属錯体をめっき用金属触媒に還元して活性化する活性化工程とを備える高分子材料のめっき前処理方法において、前記超臨界流体における処理中に、前記高分子材料を、少なくとも活性化工程での処理温度と同じかそれよりも高い温度であって、前記高分子材料が熱分解する温度よりも低い温度まで昇温し、所定時間加熱する加熱工程を設けた。加熱工程は、高分子材料から流体を除去して行ってもよく、また、その双方で行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】インク受容層の塗布むらを抑制し、併せて、ヘイズの低減、グラビア印刷等を行った場合の滲み防止を図る。
【解決手段】支持体と、該支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体である。インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、無機微粒子と樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上０．５０μｍ以下である。無機微粒子はシリカであることが好ましい。樹脂はエチルセルロース又はアクリルを使用することができる。インク受容層の厚みが１０μｍ以上、５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性、めっきした際の接着性を有し、かつ、室内光や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好で、機能層との接着性が良好な導電性材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層がアミノ基含有ラテックスを含有することを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 導電性無電解めっき粉体の無電解めっき工程で形成する突起の大きさや数及び突起の有無を制御し、さらに無電解めっきされない粉体を充分に低減することで、接続抵抗の充分な低減を図り、異方導電性材料または導電性材料に用いた場合に優れた接続信頼性が得られる導電性無電解めっき粉体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 めっき触媒を芯材粉体の表面に担持させてめっき触媒担持粉体を得るめっき触媒担持工程と、無電解めっき液を用いて上記めっき触媒担持粉体を無電解めっきし、無電解めっき粉体を得る無電解めっき工程と、を少なくとも含み、上記無電解めっき工程において、上記芯材粉体に担持されていない上記めっき触媒の存在下で無電解めっきを行うことで、該めっき触媒により上記無電解めっき液を自己分解させ、めっき表面に突起を形成させる、導電性無電解めっき粉体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板又はウエハー上に形成されたアルミニウム又は銅からなる導体パターンを被覆するパターンめっきとその形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板又はウエハー１上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン３上に形成されたパターンめっき９であって、導体パターン３上に順次形成された無電解ニッケルめっき皮膜５、無電解金-パラジウム合金めっき皮膜７からなるパターンめっき。ニッケルめっき皮膜の膜厚は1〜20μｍ、金-パラジウム合金めっき皮膜の膜厚は0.01μm以上とすることが好ましい。金-パラジウム合金めっきには、可溶性金塩、可溶性パラジウム塩、水溶性アミン塩、カルボン酸塩および還元剤を含有する無電解金-パラジウム合金めっき液を使用する。 （もっと読む）

【課題】密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材及び電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に設けられた樹脂層２と、樹脂層２上に所定のパターンで設けられた被めっき層３と、被めっき層３上に設けられためっき層４と、めっき層４を隙間無く覆うように設けられた後処理層５とを有し、被めっき層３の下にある樹脂層２は、被めっき層３が設けられていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも厚い山形状又は丘形状からなり、被めっき層３は、樹脂層２の中腹より上に形成されているように構成される。 （もっと読む）

【課題】 穏やかな生産環境の下、従来よりもコストを抑えて、電子部品として良好な特性の導電体を形成できる導電体の製造方法及びそれにより得られる導電体を提供すること。
【解決手段】 導電体の製造方法は、被着体上に、直径が０．００１μｍ〜１μｍであり長さが０．０１μｍ以上である微細繊維を全繊維量の５０質量％以上含む繊維分散液を塗布して乾燥することにより、被着体表面の被覆率が１％〜８０％である繊維層を形成する工程と、繊維層を無電解めっき液と接触させて微細繊維の少なくとも一部を導電性金属で被覆する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ブリッジとスキップの両方が発生していない接続端子の製造方法、およびその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１６と、該基材１６上に形成された接続端子（導体１５）と、を備える基板の表面に、硫黄有機物を含んだ溶液（無電解めっき用前処理液）に接触させる第１工程と、前記第１工程の後にドライエッチングプロセス、ウェットエッチングプロセスあるいは物理的研磨によるプロセスの少なくともいずれかのプロセスにより前記接続端子（導体１５）上面の硫黄有機物を一部除去する第２工程とを有する、接続端子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】強酸や強アルカリと接触すると容易に浸食される下地金属上に形成された、ニッケルで形成された被めっき表面の前処理に用いる活性化処理液を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ニッケルで形成された被めっき表面を前処理する活性化処理液として、有機酸を含み、ｐＨが１．０以上で４．０未満の酸性溶液を採用する。この活性化処理液を用いる前処理では、ニッケルで形成された被めっき表面と、液温を５０℃以上とした活性化処理液とを、３０秒〜１２０分の間接触させて処理する。また、この活性化処理液は、金属塩やキレート剤を含む活性化処理液とすれば、更に安定した前処理効果を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷が大きいクロム酸や過マンガン酸などを使用せず、処理液中の粒子の分散性を向上させ、めっき金属皮膜で完全に覆われている粒子が十分に多く、樹脂粒子とめっき金属皮膜の密着性が優れた無電解めっき樹脂粒子を製造することができる無電解めっき樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 過酸化物、金属イオン及び樹脂粒子を含む液中で前記樹脂粒子の表面を親水化させる親水化処理工程と、ｐＨが２以上１２以下の触媒を用いて前記樹脂粒子の表面に触媒を付与する触媒付与工程と、無電解めっきにより前記樹脂粒子の表面に金属皮膜を形成する金属皮膜形成工程と、を有する無電解めっき樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な導電性材料の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】透明支持体１６上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フイルムを露光して現像し、金属銀部２０を形成する。その後、金属イオンを含む溶液中で金属銀部２０をカソードとして被めっき材料２４を通電する。その後、通電後の被めっき材料２４に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部２０のみにめっき層３４を担持させる。金属イオンを含む溶液中の金属イオンは銅、ニッケル、コバルト、スズのいずれかであることが好ましい。 （もっと読む）