【課題】めっき槽内のめっき液の温度や流動を均一にすることで、ワーク等の被めっき物に均一なめっきを施すことが可能なめっき処理装置を提供する。
【解決手段】リザーブ槽２０からポンプ５０によってめっき液Ｂをめっき槽１０へ導入させ、多孔管６０の吐出口６２よりめっき槽１０上方へ吐出させることで、めっき槽１０内のめっき液Ｂに流動が与えられる。このとき、吐出口６２が複数箇所に設けられ、また、その開口方向が多孔管６０の上方および両側方であり、さらに、多孔管６０の上部に多孔質板９０が設けられていることから、めっき槽１０内のめっき液Ｂの流動は均一化される。また、めっき液Ｂの温度については、リザーブ槽２０内に設けられたヒーター８０、ヒーター制御部８１および攪拌機７０によって調節され、その後に温度調節されためっき液Ｂがめっき槽１０へ導入される。 （もっと読む）

【課題】十分な耐圧強度が得られると共により軽量化された熱交換器用チューブを提供する。
【解決手段】アルミニウム製扁平チューブ５０の外面の幅方向における前面側領域に前面側Ｚｎ付着層５３ａが形成され、扁平チューブの外面の幅方向における前面側Ｚｎ付着層５３ａよりも背面側の領域に、背面側Ｚｎ付着層が形成され又はＺｎ付着層が存在せず、前面側Ｚｎ付着層５３ａにおける単位表面積当たりに存在するＺｎの質量を「Ｘ」（ｇ／ｍ²）とし、背面側領域における単位表面積当たりに存在するＺｎの質量を「Ｙ」（ｇ／ｍ²）としたとき、Ｘ−Ｙ≧０．５（但し、Ｙが０ｇ／ｍ²である場合を含む）の関係式が成立する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 処理槽内壁に付着したパラジウム等の金属粒子の剥離清掃作業中においても被処理物の表面処理を可能にする、処理槽切替え方式の表面処理装置を提供する。また、前工程からの液持ち込みによる弊害を解決する可動式液受け装置を提供する。
【解決手段】 第１処理槽１と第２処理槽２を平行に配置し、前処理槽３と後処理槽４を第１処理槽の長手方向の前後に配置し、被処理物Ｗを、第１処理槽の搬入部１Ａ及び搬出部１Ｂの上空位置を経由した、第１処理槽搬送行程Ｒ１又は第２処理槽搬送行程Ｒ２に切替えて搬送するように構成した。また、前記第１処理槽の搬入部１Ａと搬出部１Ｂに可動式液受け装置３０を配設し、第２処理槽搬送行程に従って被処理物が搬送される場合は可動式液受け部３１を液受け可能位置に移動し、液持ち込みを防止した。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきにおいてめっき速度を上げると共に、めっき液の長寿命化を図る。
【解決手段】無電解めっき装置１０には、めっき液１６Ａで満たされた無電解めっき槽１６と、積層体１２のメッシュ状の細線パターンからなる導電性金属パターン１２Ａに電気通電し、無電解めっきの最中に導電性金属パターン１２Ａを加温する電気通電装置２０と、が設けられている。電気通電装置２０には、無電解めっき槽１６の入口側で積層体１２の導電性金属パターン１２Ａに接触するカソード側の給電ローラ２２と、無電解めっき槽１６の出口側で積層体１２の導電性金属パターン１２Ａに接触するアノード側の給電ローラ２４と、が設けられている。給電ローラ２２、２４により導電性金属パターン１２Ａが電気通電され、めっき液中で導電性金属パターン１２Ａ近傍が加温される。 （もっと読む）

【課題】開口部を有する基板に導電膜パターンを無電解めっきする際に良好なめっきを形成する方法及び装置を提供する。
【解決手段】めっき液Ｑ１を液建てするめっき槽５０と、めっき槽５０の外側に配置された外槽６０と、外層６０とめっき槽５０との間に所定の温度とした熱媒体を流通させてめっき槽５０の温度を制御する温度制御手段７０とを備え、めっき槽５０のめっき液Ｑ１と接する接液部が、凹凸部を有してなるフィン形状となっている無電解めっき装置１００を用いてめっき処理する。 （もっと読む）

【課題】熱交換器用アルミニウム製扁平多孔チューブの内部にメッキ液を侵入させることなく、該扁平多孔チューブの外面に亜鉛をより薄く且つ均一に付着させることのできる、熱交換器用扁平多孔チューブの表面メッキ処理装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る表面メッキ処理装置１は、無電解亜鉛メッキ液１１が含浸された軟質体２Ａ、２Ｂと、熱交換器用アルミニウム製扁平多孔チューブ５０をその長さ方向に沿って移送する移送手段３と、を備え、前記移送手段３によって移送される前記チューブ５０の外面の少なくとも一部に、前記軟質体２Ａ、２Ｂが接触するように配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性の高いバッチ処理を採用して装置としての処理能力を高め、しかも、無電解めっき装置に適用した場合に、均一な膜厚のめっき膜を選択性よく形成できるようにする。
【解決手段】処理液を保持する処理槽１０と、複数枚の基板Ｗを保持して処理槽１０内の処理液Ｑ中に浸漬させる基板ホルダ１６と、処理槽１０内の処理液Ｑの温度を制御する温度制御部５２と、処理槽１０内の処理液Ｑを循環させる処理液循環系４０，４２，４４と、基板ホルダ１６を、複数枚の基板Ｗを保持したまま処理槽１０内の処理液Ｑ中で回転させる回転機構２６，２８，３０，３２を有する。 （もっと読む）

【課題】めっき液の安定化を実現できるようにした基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板表面に無電解めっきを施すめっき処理槽１０と、めっき処理槽１０にめっき液を供給するめっき液供給槽１２と、めっき液供給槽１２内のめっき液を循環させるめっき液循環ライン２２と、めっき液供給槽１２内に配置されたｐＨ検出器３４の検出値を基にめっき液循環ライン２２から選択的に分岐して該めっき液循環ラインに合流するめっき液分岐循環ライン３０を有し、めっき液分岐循環ライン３０には、基板表面と同様な無電解めっき反応が生じる補助反応物を内部に有する補助反応ユニット３２が設置されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ無電解めっきのための流体取り扱いシステムおよびその関連方法
【解決手段】
複数種類の化学物質を混合マニホールドの複数の流体入力に供給するように、化学物質流体取り扱いシステムが構成される。化学物質流体取り扱いシステムは、複数の化学物質のそれぞれの供給を別々に前調整するおよび制御するための複数の流体再循環ループを含む。各流体再循環ループは、複数の化学成分の特定の１つを脱ガス、加熱、およびろ過するように定められる。混合マニホールドは、無電解めっき溶液を形成するためにそれらの複数の化学物質を混合するように構成される。混合マニホールドは、供給ラインに接続された流体出力を含む。供給ラインは、無電解めっきチャンバ内の流体受けに無電解めっき溶液を供給するために接続される。 （もっと読む）

【課題】ウエハ無電解めっきのための方法および装置
【解決手段】半導体ウエハ無電解めっき装置は、プラテンと、流体受けとを含む。プラテンは、ウエハを支持するように定められた上面と、該上面の周囲からプラテンの下表面へ下向きに伸びる外表面とを有する。流体受けは、プラテンとその上に支持されるウエハとを中に収容するために内部表面によって定められた内側空間を有する。流体受けの内部表面とプラテンの外表面との間に当接されたときに液密バリアを形成するために、流体受けの内部表面に沿ってシールが設けられる。電気めっき溶液が盛り上がってプラテンの上を流れ、プラテン上に存在しているときのウエハの上を流れるように、流体受け内で、シールより上方で電気めっき溶液を吐出するために、複数の流体吐出ノズルが位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ無電解めっきシステムおよびその関連方法
【解決手段】ウエハ無電解めっきのためのドライイン−ドライアウトシステムが開示される。システムは、ウエハ進入／退出工程およびウエハ乾燥工程のための上側ゾーンを含む。上側ゾーンには、乾燥工程を実施するために近接ヘッドが提供される。システムは、また、無電解めっき工程のための下側ゾーンも含む。下側ゾーンは、流体湧昇法(fluid upwelling)によってウエハを浸水させる無電解めっき装置を含む。システムの上側ゾーンおよび下側ゾーンは、二重壁チャンバによって囲われ、ここで、内壁は、化学的に不活性なプラスチックであり、外壁は、構造金属である。システムは、システムに対して必要な化学物質供給および制御を行う流体取り扱いシステムに界接する。システムは、雰囲気制御される。また、システムは、雰囲気制御される管理式移送モジュール（ＭＴＭ）に界接する。 （もっと読む）

平均直径が３ｍｍ以下の複数のスルーチャネルを有するハニカム構造のような基体に、均一な膜コーティングを適用する方法および装置。本方法には、成膜材料を含む液体前駆体を基体に提供する工程と、基体に圧力差を与える工程とが含まれる。圧力差によって、液体前駆体は、スルーチャネルを均一に移動し、成膜材料がスルーチャネルの壁に堆積して、スルーチャネルの壁に成膜がなされる。本装置は、基体を保持し、複数のスルーチャネルに圧力差を維持することのできるチャンバを含む。
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【課題】生産性向上と設備の小型化を図ったメッキ処理システムの提供。
【解決手段】メッキ処理システムは、前処理用タンク３と、メッキ処理用タンクと、後処理用タンクとを有する。タンク３は、それらタンクの上方に設けられ、被表面処理部材２を搬送する搬送手段７，１１と、搬送手段７，１１によってタンク上方に搬送された被表面処理部材２を囲繞するとともに各タンクに貯留されている処理液のタンク内における流通を許容するように下部が開放され、当該下部をタンクの処理液中に没した状態で前記各タンクに設置されている被表面処理部材囲繞手段６と、この囲繞手段６の中空部に各タンクから当該タンクに貯留されている処理液を供給するポンプ手段とを備える。囲繞手段６によって被表面処理部材２が囲繞されると、ポンプ手段により、囲繞手段６の中空部を処理液で充填する。 （もっと読む）

【課題】 水と加圧二酸化炭素とを含む混合溶液を用いて所定の処理を行う際に、より効率よく且つ安定して所定の処理が行える容器を提供する。
【解決手段】 非ポリマー材料で形成された被処理体を水及び加圧二酸化炭素を含む混合溶液で処理するために用いられる容器であって、金属製の容器本体と、容器本体の内壁表面に形成され且つ混合溶液に対して不活性である膜とを備える容器を用いることにより、被処理体に対して、より効率よく且つ安定して所定の処理を施すことができる。 （もっと読む）

【課題】無電解メッキ装置及び無電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】メッキ槽１１０と、メッキ槽の底面に隣接するように配置される熱交換器１４０と、熱交換器１４０に隣接するように配置されてメッキ槽１１０の内部にメッキ液を供給する供給部１３０と、メッキ槽１１０の内部に配置されてメッキ対象物を収容するバスケット１２０ａ、１２０ｂを含む無電解メッキ装置は、熱交換器１４０をメッキ槽１１０の底に位置させ、メッキ液の噴射方向を熱交換器１４０に向くようにして、メッキ条件を均一化し、メッキ層の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェーハ等の基板の表面に露出した金属表面に磁性膜、特に合金磁性膜を選択的かつ容易に成膜することができるようにする。
【解決手段】基板の表面に露出した金属表面に磁性膜を選択的に成膜する磁性膜成膜装置であって、磁性膜成膜装置２２は、めっき槽４０内のめっき液３８に表面を接触させて配置した基板Ｗの周囲に該基板Ｗと平行な磁場を発生させる磁場発生装置３４を有する無電解めっき装置３６からなる。 （もっと読む）

【課題】基板上の水平電気めっき電着方法及び水平無電めっき方法を提供すること。
【解決手段】水平電気めっきの設備の一種で、その主要は一組みのめっき液当て板、一組の第一電極、一組のネット状、面状または針状第二電極、電極再生とめっき液回収システムを含む。基板が水平に定位に送り込まれた場合、前述めっき液緩流当て板と接触陰極をもって基板を挟み持って導電を行い、更にめっき液の注入を通じて上側の陽極と接触し、電気めっきの環境を形成して陰極側の基板の片面電気めっきを行い、または電着液の注入を通じて上側の陰極と接触し、電着の環境を形成して陽極側の基板の片面彩色フィルター顔料、染料または導電性フォトレジスト電着を行う。 （もっと読む）

【課題】基板温度を目標温度まで到達させる時間を短縮し、熱効率を向上させた透明導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る透明導電膜の形成方法は、一主面上に金属を含む絶縁性の酸化膜を配してなり、ガラスから構成される基板を用い、前記基板に熱処理を施し、該基板の他主面上に透明導電膜を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に金属微粒子が含浸したポリマー部材を用意することと、ポリマー部材に高圧二酸化炭素を接触させてポリマー部材の表面近傍を膨潤させることと、ポリマー部材の表面近傍を膨潤させた状態で、高圧二酸化炭素を含み且つメッキ反応が起こる状態にある無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高い収率で金属顔料フレークを作製することが可能な金属顔料フレーク作製方法およびめっき治具を提供する。
【解決手段】離型剤に浸すことによりディスク（１）に離型剤を塗布し、回転手段（３）を使用して余分な離型剤を除去する工程と、めっき槽（図示せず）に装入し、全体を揺動させることによりめっき皮膜を成膜する工程と、めっき槽から取り出した後、回転手段（３）を使用してめっき液を除去する工程と、得られためっき皮膜を剥離する工程とにより、金属顔料フレークを作製する。 （もっと読む）