【課題】洗浄および無電解銅めっき液などの表面処理において、微細化した貫通スルーホールおよび非貫通バイアホールに処理液を供給し処理液の供給不足による銅めっき欠損などの不具合発生を抑える。
【解決手段】本発明は、洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理において、装置コストの安い洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理を行なうバーチカル方式を使用し、処理液を微細な貫通スルーホール、非貫通バイアホールに処理液を供給するため、カゴに銅張り積層板と、処理液の流れを制御するための、取付け、取外し可能な整流板を配置し処理する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体ウエハ等といった複数の被処理物を処理液に浸漬するに際して、これら被処理物の間で処理具合にばらつきが生じないようにする。
【解決手段】処理装置１が、処理液３０が貯留される処理槽２と、処理槽２内に配置され、処理槽２内で回転する回転車４と、被処理物３２をそれぞれ保持し、回転車４に取り付けられ、回転車４の第１の回転軸６を中心にした円周方向に沿って配列された複数の保持具１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの電極品質および作業性を両立させる。
【解決手段】本発明は、遮光筐体１０内部の処理室１０ＡでシリコンウエハＷに無電解メッキ処理を施して電極を形成する無電解メッキ処理装置１に関する。無電解メッキ処理装置１では、処理室１０Ａは、シリコンウエハＷへの照射時に発生する光起電力が所定値以下である可視光を照射可能な処理室用ライト１２を備える。 （もっと読む）

【課題】金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切且つ効率よく形成する。
【解決手段】金属膜形成システム１は、ウェハＷを搬入出する搬入出ステーション２と、ウェハＷ上に前処理液を塗布し、ウェハＷ上に下地膜を形成する前処理ステーション３と、下地膜が形成されたウェハＷ上に金属混合液を塗布し、ウェハＷ上に金属膜を形成する主処理ステーション４と、搬入出ステーション２と前処理ステーション３とを接続する第１のロードロックユニット１０と、前処理ステーション３と主処理ステーション４とを接続する第２のロードロックユニット１３とを有している。前処理ステーション３、主処理ステーション４、第１のロードロックユニット１０及び第２のロードロックユニット１３は、それぞれ内部を不活性ガスの大気圧雰囲気又は減圧雰囲気に切り替え可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】欠陥の少ない均質なめっき被膜を基板表面に均一な膜厚で形成することを可能とした無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの中心孔に挿通されて複数の基板Ｗを吊り下げた状態で支持する複数の支持ロッド３と、複数の支持ロッド３を互いに平行且つ周方向に並べた状態で支持する支持輪４と、支持輪４の中心部に取り付けられた回転軸５と、回転軸５を回転自在に支持する軸受部材６と、回転軸５を回転駆動する回転駆動機構９とを備え、回転軸５の軸受部材６と対向する外周面に設けられたマグネットと、受部材６の回転軸５と対向する内周面に設けられたマグネットとが互いに同一の極性を有して反発することにより、軸受部材６が回転軸５を非接触状態で回転自在に支持する。 （もっと読む）

【課題】置換スズめっき処理について、銅素材の過剰浸食は、実際に被めっき物に置換スズめっきを実施し、そのスズ皮膜を剥離しなければ判定できなかった。また、次亜りん酸の浴内濃度低下やめっき老廃物の浴内蓄積が進行した場合においては、めっき液を更新することでしか銅素材の過剰浸食を回避する手段がなかった。
【解決手段】置換スズめっき液の管理方法及び再生処理装置を用いることで、置換スズめっきによる被めっき処理物の銅素材の過剰浸食の発生有無を推測することができ、また老廃物によるスズめっき皮膜への影響を最小限にしつつ、次亜りん酸濃度を定量補給することで銅素材の過剰浸食を抑制することができるものである。 （もっと読む）

【課題】片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置を提供する。
【解決手段】帯状基板３上の表面処理をするための処理液体４を貯留するとともに、帯状基板３の搬入口７と、帯状基板３の搬出口９とを有する処理槽５を有する湿式処理装置１において、処理槽５内の処理液体４の液面に水平に帯状基板３の処理面１３ａを配置し、処理液体４の液面の高さを制御するための、取り外し可能な側面パネル２を有することを特徴とする湿式処理装置。 （もっと読む）

【課題】
複数のフィラメントからなる繊維束を連続的にメッキ処理をし、各フィラメントが均一にメッキ金属により被覆されうるメッキ処理方法とメッキ処理装置を提供する。
【解決手段】
メッキ処理槽に設けられた通過口より該繊維束を導入し、該メッキ処理槽内のメッキ液を該通過口よりオーバーフローさせた状態で該繊維束をメッキ液に浸漬し、更に該メッキ処理槽内における該繊維束の通過経路が概ねメッキ液面と平行な面内にあり、該繊維束にかかる張力を常に一定としてメッキ処理を行う。 （もっと読む）

【課題】小部品の表面に良質の厚膜メッキができる小部品の無電解メッキ装置を提供する。
【解決手段】メッキ槽１に収容されたメッキ液２中に被メッキ物１０を浸漬して、被メッキ物１０に無電解メッキを行う小部品の無電解メッキ装置であって、無電解メッキすべき複数の被メッキ物１０を、自転自在及び互いに衝突しない範囲で移動自在となるように吊り下げる吊り下げ手段１１が複数設けられたメッキ物支持手段３と、メッキ物支持手段３とともにメッキ液２中に投入された被メッキ物１０を無電解メッキ処理している間、メッキ物支持手段３をメッキ液２中で回転させる駆動手段４と、被メッキ物１０の無電解メッキ処理中メッキ液の温度が所定温度に維持されるように制御する制御手段と、被メッキ物１０の表面に所定厚のメッキ層が形成されたら、メッキ物支持手段３をメッキ液２中から取り出し、被メッキ物を回収する手段とから構成した。 （もっと読む）

【課題】帯状の被処理物をリールトゥリール工法を利用して連続めっきを行う場合に、被処理物近傍でのめっき液の成分を良好に均一化することができ、フライングリードの変形も防止することに有効な、帯状被処理物の置換めっき処理装置および置換めっき処理方法を提供する。
【解決手段】帯状の被処理物１０３をリールトゥリール方式で搬送しつつ、被処理物の面上に置換めっき処理を行う置換めっき処理装置であり、被処理物をリールトゥリール方式で搬送する被処理物搬送手段と、帯状の起流板１１０，１１１の面を被処理物の被めっき面と対向させるが、接触させず、被処理物が搬送される向きとは反対向きに搬送する起流板搬送手段、を具備する。置換めっき処理方法としては、被処理物と起流板との相対運動によってめっき液を撹拌させながらめっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ウェハに形成されるめっき層の膜厚や膜質を均一にすること。また、一度に大量のウェハに無電解めっき処理をおこなうこと。
【解決手段】複数枚の被処理ウェハ２が適当な間隔をおいて平行に並べられたウェハカセット３を、めっき槽１内へ、被処理ウェハ２が薬液表面に対して垂直となるように挿入する。また、めっき槽１の側壁には、薬液供給口４が設けられている。ポンプによって薬液供給口４からめっき槽１内へ供給された薬液を、薬液表面および被処理ウェハ２に対して平行な方向に流通させ、バッファー板６によって流れを整流してからウェハカセット３へ流す。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かって側面と垂直方向にエッチング液を流動させており、処理槽底面または処理槽側面と、基板との間を所定距離とすることで、処理槽内の流速を均一化し、薬液の循環効率を高め、一様な表面疎化を行うことを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】表面処理液が、処理を所望しない裏面側へ回り込むことを防止しつつ、被処理面の端部領域も高精度に処理を施すことが可能な表面処理装置を提供する。
【解決手段】表面処理装置１は、処理液Ｘをシート材１０の被処理面１６に沿って流下させて表面処理を施す表面処理装置１であって、端部領域処理面１７ｃを有する端部領域処理部３を備えている。端部領域処理面１７ｃは、シート材１０の被処理面１６に対して、微小隙間を介して対向して設けられている。そして、端部領域処理部３の下端部１７ａは、供給ガイド面１３上を流れる処理液Ｘの一部に対して接するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】高いオゾン濃度のオゾン水を用いて被処理材の処理表面にオゾン水処理を行ったとしても、そのオゾン水から発生するオゾンガスの漏洩を抑制することができるオゾン水処理装置及びオゾン水処理方法を提供する。
【解決手段】被処理材Ｐを出し入れする開口部２１が上方に形成されたオゾン水収容槽２と、該オゾン水収容槽２の上部において被処理材Ｐを水洗する水洗装置３と、水洗装置３の上方の空気を排気する排気装置４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】所定の被処理面に対して高品質な表面処理を実施することが可能な表面処理装置および表面処理システム、表面処理方法、これによって処理された帯状薄体を提供する。
【解決手段】表面処理装置１０は、帯状薄体Ｓにおける被処理面に沿って表面処理液Ｘを流下させて表面処理を行う装置であって、帯状薄体Ｓに対して所定の微小な隙間ｄを介して近接配置された壁部１２ｂと、この隙間ｄ内において流下する表面処理液Ｘを供給する供給部１３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】長尺フィルム等に対して、連続して均一な高圧処理を行える方法および装置の提供。
【解決手段】高圧処理チャンバー内でロール状に巻回された被処理体を繰り出して走行させながら超臨界または亜臨界状態の高圧流体と接触させて高圧処理を行った後、ロール状に巻回することを特徴とする連続高圧処理方法、および高圧処理チャンバーを備えると共に、高圧処理チャンバー内に、被処理体の繰り出し手段と、複数の送りローラと、処理体の巻き戻し手段とを備えたことを特徴とする連続高圧処理装置である。 （もっと読む）

【課題】基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においてもめっき液を十分に安定供給できる湿式処理法の提供。
【解決手段】治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理する方法であって、治具３は、上下面が開放され側面が平板６で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板４を所定の間隔で配置、保持する基板保持部７，基板間の下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁５ａ、５ｂを有し、処理液２を貯液した処理槽１内に、基板４を保持した冶具３を設置し、偶数列または奇数列に配置された液流動発生部を駆動させてスルーホールに対して垂直方向に処理液を流通させ、基板４上部より噴出する処理液２を隔壁５ａ、５ｂにより隣接する基板間を避けて治具外周に流出させて湿式処理する湿式処理方法。 （もっと読む）

【課題】基板面内で均一な膜厚形成を実現するキャップメタル形成方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの被処理面に形成された銅配線上にキャップメタルを形成する方法であって、基板Ｗを回転可能に保持するステップと、保持された基板Ｗを基板の被処理面に沿った向きで回転させるステップと、基板Ｗの周縁部の被処理面上に一定間隔で対向して撹拌部材１５５の端部を配置するステップと、被処理面にめっき処理液を供給するステップと、めっき処理液の供給を停止するとともに撹拌部材１５５を移動して該撹拌部材１５５の端部を基板Ｗの被処理面から離間させるステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】基板面内で均一な膜厚形成を実現すること
【解決手段】この処理液供給装置は、略水平に保持した基板の処理面にめっき液を吐出する供給孔を有するノズルと、所定の枚数の基板処理に必要な量のめっき液を収容し、収容しためっき液を所定の温度に調節する温度調節部と、ノズルおよび温度調節部の間に配設され、温度調節部により温度調節されためっき液を所定の温度に維持する保温部と、温度調節部により所定の温度に調節されためっき液を、保温部を介してノズルの供給孔に向けて送り出す送り出し機構とを具備する。 （もっと読む）

【課題】超臨界二酸化炭素などの高圧二酸化炭素と無電解メッキ液とを混合した浴で形成するメッキ膜の品質ばらつきを抑え、これにより量産時においても一定且つ高品質のメッキ膜を形成できる高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法を提供する。
【解決手段】無電解メッキ液と高圧二酸化炭素とを用いてメッキの対象物をメッキする無電解メッキ法であって、高圧容器内で無電解メッキ液および高圧二酸化炭素をメッキの対象物と接触させて、対象物をメッキすることと、無電解メッキ液からメッキされた対象物を離脱させることと、無電解メッキ液からメッキされた対象物を離脱させた後に、高圧容器から高圧二酸化炭素を排気させることと、を含む高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法が提供される。 （もっと読む）