【課題】 撮像素子から発生する熱を効率よくパッケージ外部に放出するとともに、気密信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供することにある。
【解決手段】 上面の中央部に撮像素子７の搭載部を有する絶縁基板１と、搭載部を取り囲むように絶縁基板１に接合され、内側に撮像素子７を収容する空所を形成するための枠体２とを備えた撮像素子収納用パッケージであって、枠体２はステアタイトセラミックスからなり、絶縁基板１は、搭載部を有しアルミナセラミックスからなる内部部材１ａと、中央部に貫通孔を有し、該貫通孔の周囲の上面に枠体２が接合されているとともに、貫通孔の内壁面に内部部材１ａの側面が接合されたステアタイトセラミックスからなる外部部材１ｂとからなる。撮像素子７から発生する熱を効率よく放出し、高い気密信頼性を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の入出力端子とフレキシブルプリント基板との接続部が腐食することを的確に防止し、入出力端子とフレキシブルプリント基板との接続を良好に維持することが可能な放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】放射線画像撮影装置１は、複数の走査線１０と複数の信号線１１により区画された各領域Ｒに二次元状に配列された複数の放射線検出素子１４とが一面３ａ側に設けられた基板３と、基板３の面３ａ上の端縁部分に設けられ各走査線１０および各信号線１１の端部にそれぞれ設けられた入出力端子１７と、各入出力端子１７に導電性を保った状態で接着されるフレキシブルプリント基板２３とを備え、各入出力端子１７とフレキシブルプリント基板２３との接続部Ｑに、防湿性を有する絶縁塗料２４が塗布されており、絶縁塗料２４により、各入出力端子１７およびフレキシブルプリント基板２３末端の各端子と外気との接触が遮断されている。 （もっと読む）

【課題】十分な感度と耐熱性が得られ、高速応答性を示す光電変換素子及び固体撮像素子に適した光電変換素子材料として有用な新規化合物の中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｖ）で表される化合物。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、複素環基、アルコキシ基又はアリールオキシ基を表す。Ｒ_１とＲ_２、Ｒ_２とＲ_３、Ｒ_４とＲ_５、Ｒ_５とＲ_６は、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
好ましくは、Ｒ_２１及びＲ_２２の少なくとも一方が、置換又は無置換のアリール基であって、単結合又は置換基を介してＲ_３又はＲ_６と連結して環を形成する基。Ｒ_２１及びＲ_２２の一方が前記環を形成する基の場合、他方は置換又は無置換のアリール基又はヘテロアリール基である。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い回路基板および回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路基板は、素子搭載領域を有するセラミック基板１３と、前記セラミック基板１３との接合部を具備した樹脂基板１２，１９とで構成され、前記接合部は、互いに係合可能な位置合わせ係合部を有し、前記セラミック基板上の回路パターンと前記樹脂基板上の回路パターンとが、前記接合部で内部接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】遮光構造を容易かつ素早く配置でき、かつ別基板、別部品の必要がなく生産効率も高い。
【解決手段】撮像素子２上にレンズモジュール６が積層された各カメラユニット１１を、複数の円形開口部７ａにそれぞれレンズモジュール６のレンズ領域６ａを位置合わせした状態で遮光・導電性基板７上に固定する工程と、遮光・導電性基板７上に固定された複数のカメラユニット１１を金型２０の所定位置に固定し、隣接するカメラユニット１１の隙間内で遮光・導電性基板７上に遮光導電性樹脂材料８ａを充填してセンサウエハモジュール１を得る工程と、金型２０から取り出されたセンサウエハモジュール１の各カメラユニット１１の周囲に充填された遮光導電性樹脂材料８ａの幅方向中央線上をダイシングして、各カメラユニット１１の側面に遮光導電性樹脂材料８ａが残るように、カメラユニット１１の一または複数毎に個片化する個片化工程を有している。 （もっと読む）

【課題】デジタルスチルカメラ、ビデオカメラあるいはカメラ付携帯電話などの撮像機能を備えた電子機器を更に小型軽量化することができる、超小型の半導体イメージセンサ・モジュールを提供する。
【解決手段】半導体基板５１の第１の主面５１ａ側に信号電荷を読み出す手段の形成領域を有し、第２の主面５１ｂを光入射面として第１の主面５１ａから形成された光電変換領域ＰＤを有する半導体イメージセンサを少なくとも具備し、半導体イメージセンサが透明基板上に、該半導体イメージセンサの第２の主面５１ｂと該透明基板とが対向するように固定され、半導体イメージセンサの第１の主面５１ａ側の面上に支持基板５５が貼り合わせられ、支持基板５５を貫通する導電プラグ５６に接続するように支持基板５５の表面上に電極パッド４５が形成された半導体イメージセンサ・モジュール。 （もっと読む）

【課題】ＳＮ比を向上させることができる固体撮像装置，固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素部を有し、各画素部が、画素電極と、画素電極の上方に設けらた光電変換層を含む有機層と、有機層の上方に複数の画素部で共有に設けられた対向電極と、封止層と、カラーフィルタと、画素電極に捕集された電荷に応じた信号を読出す読出し回路と、を備え、光電変換層がｐ型有機半導体とｎ型有機半導体を含み、有機層が、光電変換層と画素電極及び／又は対向電極との間に、画素電極及び／又は対向電極から光電変換層への電荷の注入を抑制する電荷ブロッキング層を含み、電荷ブロッキング層のイオン化ポテンシャルと、光電変換層に含まれるｎ型有機半導体の電子親和力との差を１ｅＶ以上であり、複数の画素部のうち隣り合うカラーフィルタの間に隔壁が設けられ、隔壁の材料が、カラーフィルタの材料より低屈折率で、かつ透明であるとした固体撮像装置である。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置を用いたカメラユニットの外形の小型化と撮像面積の拡大とを両立できるようにする。
【解決手段】固体撮像装置１は、表面に撮像部５を有する固体撮像素子２と、固体撮像素子２における撮像部５の前方に配置された結像光学系４と、固体撮像素子２の裏面２ｂ側に配置された駆動回路１２とを含む。固体撮像素子２には、該固体撮像素子２を表裏方向に貫通する孔部２ｃが設けられており、撮像部５と駆動回路１２とは、孔部２ｃを介して引き出された配線パターン１０により電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
光の全反射のみを利用した画素構成では、全反射面の角度が重要な設計要因となり、半導体イメージセンサの他の特性との両立が困難であった。また、光の入射角によっては全反射が実現されず、隣接画素へ光が漏れ込むことによる光感度低下や分解能劣化を誘起していた。
【解決手段】
感光素子１１の上部に窪みを形成し、この内部に絶縁材料を充填して光学要素１９を形成する。光学要素１９は第１の材料と第２の材料とから構成されており、該光学要素の中央領域では第２の材料が、該光学要素内の周辺領域では第１の材料が、それぞれ主成分となり、屈折率分布を実現している。入射光２５はカラーフィルタ２０を通過した後、該光学要素内で屈折したり、側壁で全反射してから感光素子１１へ到達する。 （もっと読む）

【課題】
半導体基板表面に保護テープを貼り付けてから当該基板の裏面を研磨し、薄板化された当該基板をダイシング用テープに貼り付けてから、保護テープを剥離し、チップを個片化するような従来製造方法では、マイクロレンズ表面が露出した状態でダイシングやチップハンドリングが行われるため、マイクロレンズ表面が破損・汚染される重大な課題があった。
【解決手段】
マイクロレンズを有する半導体イメージセンサの製造において、第１の剥離層と樹脂層と第２の剥離層とから成る３層構造体をマイクロレンズの表面側に形成し、前記３層構造体の表面に保護板を積層してから半導体基板の裏面を研磨し、前記保護板と前記樹脂層と前記第１の剥離層を剥離除去してからカバーガラスを積層し、前記半導体イメージセンサを外部の電気回路へ接続する手段を形成する工程で半導体イメージセンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】 安価なガラス基板を用い、情報量の増加に対応でき、なおかつ高性能
で高速動作が可能な集積回路を有する半導体装置の提供を課題とする。
【解決手段】 集積回路を構成する種々の回路を複数のガラス基板上に形成し、
各ガラス基板間の信号の伝送は、光信号を用いる所謂光インターコネクションで
行なう。具体的には、あるガラス基板に形成された上段の回路の出力側に発光素
子を設け、別のガラス基板に形成された後段の回路の入力側に、該発光素子と対
向するように受光素子を形成する。そして上段の回路から出力された電気信号か
ら変換された光信号が発光素子から出力され、該光信号を受光素子が電気信号に
変換し、後段の回路に入力される。 （もっと読む）

【課題】レンズの破損を防止しつつ、正確な撮像テストを実施することのできるウエハスケールレンズ、ウエハスケールカメラモジュール、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明のレンズウエハ１は、レンズ光学面１４よりも外側に、レンズ光学面１４の最も高い位置よりも高く突出した突起部１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気下における固体撮像デバイスの製造工程において、映像センサ表面を異物による汚染、傷つきから保護するとともに、映像センサから、粘着テープが剥離しない固体撮像デバイス用表面保護用粘着テープ、およびこの粘着テープを用いた固体撮像デバイスの実装方法を提供すること。
【解決手段】基材の片面に粘着剤層を有する固体撮像デバイス用表面保護粘着テープであって、前記粘着剤層が親油性層状粘土鉱物を含有することを特徴とする固体撮像デバイス用表面保護粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の小型化・薄型化と、コストダウンとを両立する
【解決手段】配線基板２は、多層配線基板であり、第二表面に載置される光学機器ユニットにより形成された被写体像を固体撮像素子１に導く透光領域８を有し、配線基板２の第一表面の透光領域８の周辺に固体撮像素子１のパッド電極と相対する接続ランド部が形成され、バンプ電極３を介して電気的に接続し、透光領域８を、配線基板２を構成する光学フィルタ層２ａによって形成した固体撮像装置。 （もっと読む）

【課題】化学的に活性の低い金表面とポリパラキシリレン被膜の密着性を向上させる。
【解決手段】金電極を有し、この金電極表面がポリパラキシリレン被膜で保護されている放射線固体検出器において、金電極とポリパラキシリレン被膜との間に、下記一般式


（ここでＲ^１は炭素数１から４の炭素数を含む脂肪族基、エーテル基から選択される２価の連結基であり、Ｒ^２は１から３の飽和炭化水素であり、Ｒ²はＲ¹とともに環を形成してもよい。Ｘ^１，Ｘ^２はＯ，Ｓ，Ｎ−Ｒ^３からなる群より選択される二価の基である。）で表されることを特徴とする密着改良剤からなる密着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出素子を大きくすること無く感度の低下を防止できる赤外線センサおよび該赤外線センサの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
赤外線センサ１００は、赤外線検出素子２を格子状に配置した素子基板１と、赤外線を集光する複数の赤外線集光部１５を有する封止基板４と、赤外線検出素子２を真空封止する空間１２を素子基板１と封止基板４との間に形成するために挿入された支柱基板３とからなり、赤外線検出素子２を、赤外線を熱に変換する受光部５０と、受光部５０の温度上昇を検出するサーモパイルを備えつつ、受光部５０を離間して支持する梁５１とから構成した。更に、赤外線集光部１５を、封止基板４のＶ字溝１１の凹部側面に形成された４面のマイクロミラー５で形成した。 （もっと読む）

【課題】蛍光体膜の膜厚が安定した品質を有する放射線画像変換パネルの製造方法の提供、且つ、高感度の放射線画像変換パネル及びそれを用いた放射線検出装置の提供。
【解決手段】放射線を可視光に変換する蛍光体層を有する放射線画像変換パネルの製造法において、該蛍光体層がエアロゾル化室内に充填する前に加熱処理を施した蛍光体原料粒子を基板に高流速のキャリアガスで衝突させて堆積する成膜法（ガスデポジション成膜法（エアロゾル・デポジション成膜法、ＡＤ成膜法））を用いて成膜されることを特徴とする放射線画像変換パネルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】撮像素子が位置する内部の空間に残存する水分が透過部材及び撮像素子に結露することを防ぐとともに、塵の前記撮像デバイスの内部の空間への侵入を抑えることのできる撮像デバイスを提供する。
【解決手段】基板上に実装された撮像素子と、該撮像素子を取り囲むように設けられた壁部材と、該壁部材上に設けた透明板部材とからなる撮像デバイスにおいて、前記壁部材は一部が二重に形成されて前記壁部材の延在方向に通気路を形成し、該通気路により、前記撮像素子を実装した空間と外部空間との間で通気可能となるよう構成とした。 （もっと読む）

【課題】アモルファスセレンを主成分とする光導電層を備えた放射線固体検出器において、画像斑や放電破壊等の問題を生じることなく光導電層を保護する。
【解決手段】ガラス基板１４上に、第１の導電層１１、Ｘ線の照射を受けることにより電荷を発生して導電性を呈する光導電層１２、ＴＦＴからなる第２の導電層１３がこの順に積層されてなる放射線固体検出器１０において、第１の導電層１１および光導電層１２を化学蒸着により製膜したポリマー２０により封止するとともに、ポリマー２０上に保護フィルム２１を接着する。 （もっと読む）

【課題】 同一レベルの検出信号に対して各分割信号処理基板から出力される電気信号の出力レベルに差が生じることを抑制することができる光または放射線用検出器を提供する。
【解決手段】 Ｘ線を検出する検出基板１の１辺側に、分割信号処理基板５ａ、５ｂが分離して並べられ、検出基板１から得られる電荷情報を処理して電気信号を出力する。これら分割信号処理基板５ａ、５ｂの端部には、それぞれコネクタ７ａ、８ａ、９ａ、コネクタ７ｂ、８ｂ、９ｂとが設けられ、これらの間を電気配線１０、１１、１２で接続している。これにより、各分割信号処理基板５ａ、５ｂ間で、電位差を調整することができる。これにより、同一レベルの検出信号に対して各分割信号処理基板５ａ、５ｂが出力する電気信号の出力レベルに差が生じることを抑制することができる。 （もっと読む）