【課題】端子自体に滑り止めを設けることにより端子を固定のためのハウジング部材を１枚とし、初期費用の安価なソケットを提供。
【解決手段】コンタクト本体１には端子基底部７より上下方向に突き出た二本の腕の先端部に設けた接点部６、さらに基底部にはゴムなどの材料で設けられた抜け止め部材３を固定する貫通穴８及び方向を定める回り止め部５が左右に設けられている。ハウジングには所定のピッチの碁盤目状の長穴、設置穴が設けられており、この設置穴には腕を通すための長穴部、抜け止めのためのスリット及びコンタクト本体が抜け落ちることを防止する上方移動制限壁を設ける。上記の二つの部材はコンタクト本体をハウジングの設置穴に下方向より押し込み、上方移動制限壁に抜け止め部材が位置あわせされ、スリットに回りとめ部が勘合するように組み込まれ、相互に固定される。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体の挿入孔の周縁部がコンタクトパッドと平面視で部分的に重なる場合でも、挿入孔がコンタクトパッドに接触して押し潰される事態を回避できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】第１プレート１６には、複数のコンタクトピン２０を挿入するための複数の挿入孔１６ａが形成され、第１プレート１６の下面には、複数の挿入孔１６ａが形成された挿入孔形成領域Ａ１のうち複数のコンタクトピン２０が挿入された所定のピン配設領域Ａ２において、上方へ凹む凹部１８を形成し、凹部１８の上面１８ａとコンタクトパッド３０の上面３０ａとの間に上下方向の隙間が生じるように構成したＩＣソケット。 （もっと読む）

【課題】パッケージの端子とソケットのコンタクトとの間の接続を適切に図ることのできるソケットを提供すること。
【解決手段】ソケットは、弾性変形可能な複数のコンタクトと、コンタクトを保持するフレームとを備えている。コンタクトは、上側接点部と、下側接点部とを有している。コンタクトは、弾性変形することなく上側接点部がフレームの上面から上方に突出する突出位置と上側接点部がフレームの上面より突出しない非突出位置との間で少なくとも移動可能となるように、コンタクト保持部に保持されている。更に、フレームは、パッケージ位置確認部を有しており、フレームの上面にパッケージを搭載した状態でフレームの下方から見た場合に、パッケージの一部を視認可能とし、パッケージの端子と上側接点部との水平面内における位置の一致を間接的に確認可能とするように構成した。 （もっと読む）

【課題】被接続物と実装用基板とを電気的に接続する信号伝送路の一部として用いるスプリング端子と基板上の配線パターンのインピーダンス整合を可能にすること。
【解決手段】スプリング端子付配線基板３０は、第１の面１１Ａ及びこれと反対側の第２の面１１Ｂを有する配線基板１０と、第１の面に実装されたスプリング端子２０とを備える。第１の面に設けられた配線層１２は、スプリング端子２０に電気的に接続された配線パターン１２Ｓと、グランド電位に接地されるＧＮＤパターン１２Ｇとを含む。このＧＮＤパターン１２Ｇは、配線パターン１２Ｓから絶縁され、かつ、配線パターン１２Ｓを囲むように第１の面１１Ａに形成されている。 （もっと読む）

【課題】公知の電気コネクタ組立体よりも少ない接地コンタクトを有する電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】電気コネクタリセプタクル組立体（１０６）は、側面（１１４）と、側面に沿って露出する電気コンタクト（１２０）のアレー（１１８）とを有するインタポーザ（１１０）を具備する。電気コンタクトは、側面に沿って延びる接触領域（１２８）内に配置されると共に、接触領域上に実装された電子モジュール（１０２）と係合するよう構成される。シールドマトリクス（１３０）は、側面に沿って延びると共に接触領域を複数のシールド小領域（２４４）に分割するシールド壁（１２７）を有する。シールド壁は、導電材料を有すると共に、インタポーザに電気接続される。少なくとも１個の電気コンタクトは、各シールド小領域内に配置される。シールド壁は、隣接する電気コンタクト間に延びて、隣接する電気コンタクトを電磁妨害からシールドする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ挿入の一動作によるＩＣの設置および位置調整を達成しつつ、ＩＣ挿入時におけるＩＣおよびＩＣソケットの間の過度な物理的接触の回避と、ＩＣソケットの小型化とを併せて達成する構造が簡便なＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣ収容部２３および電極保持部２４を有するハウジング２０と、ＩＣ５０をＩＣ挿入方向に直交する横方向に位置調整する位置調整機構とを備え、位置調整機構は、横方向におけるＩＣ収容部２３の側面に配置され横方向に弾性変位可能な弾性片２５と、弾性片２５により回転可能に支持されＩＣ挿入方向にＩＣ５０をガイドするガイドローラ４０とから少なくとも構成されているＩＣソケット１０。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品とメイン基板との間に介在する中間部材に対するシールド性能を向上させた電子備品用ソケットを提供する。
【解決手段】 絶縁性のハウジング２に、電子部品３０が支持される電子部品支持部５ａと、接続部材２０が装着される接続部材装着部６ａが設けられている。部品支持部５ａと接続部材装着部６ａとの間に第１の金属板３と第２の金属板４が設けられ、それぞれの金属板３，４に形成された貫通穴７，８によって、中間端子１０が絶縁体１５を介して保持されている。第１の金属板３に側部シールド面３ｃが折り曲げられ、側部シールド面３ｃによって接続部材装着部６ａの側部が覆われている。接続部材２０は上面と側部が金属板で覆われることで、シールド効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありながら、電子備品との電気的接続を確実に行うことができるソケットを提供する。
【解決手段】 本発明のソケット１は、ベース１０と、ベース１０の上面から片持ち梁状の弾性変形部２４を突出させたコンタクト２０と、ベース上を水平方向に移動可能なスライダー３０と、スライダー３０を矢印Ｓの方向に付勢するスプリング４０と、スライダー３０を第１の位置に固定し、かつ当該固定を解除するロック機構とを有する。スライダー３０には、電子装置を搭載する搭載面３６ｃと、載置面３６ｃに形成された複数の端子収容孔３４とを有し、弾性変形部２４の先端の接点部２４ａが対応する端子収容孔３４内に位置する。スライダーが第２の位置にあるとき、弾性変形部の接点部は、載置面に載置された電子装置の端子と干渉しない退避位置にあり、スライダーが第１の位置に固定されたとき、弾性変形部の接点部が電子装置の端子と接触可能である。 （もっと読む）

【課題】一つのＩＣソケットで複数種のパッケージの電気的テストを行えるようにする。
【解決手段】ソケット本体７のパッケージ収容部３内には、モールドのサイズ及び端子の
形状が異なる第１〜第３のパッケージを収容できるようになっている。そして、パッケー
ジ収容部３に収容した第１〜第３のパッケージは、パッケージ収容部３の一側面側にパッ
ケージ片寄せ手段としてのソケットカバー２によって片寄せされ、端子がコンタクトピン
５，６に対して位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失を小さくすることにより、信号の品質劣化を防止することが可能な電子部品搭載モジュールを提供すること。
【解決手段】電子部品搭載モジュール１は、母基板２上に設置可能なソケット７０と、ソケット７０上に接続された電子部品搭載ユニット４１，５１とを備える。電子部品搭載ユニット４１，５１は、基板裏面１３，５３側に電極４７，６２が配置された配線基板１０，５０を備える。ソケット７０は、第１導電金属部品９１及び第２導電金属部品１０１を備える。第１導電金属部品９１は、電子部品搭載ユニット４１，５１及び母基板２を互いに電気的に接続し、第２導電金属部品１０１は、電子部品搭載ユニット４１，５１間を互いに電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】回路の複雑化を抑え、電気抵抗を低減して発熱量を抑えるとともに効率良く放熱することができる電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の端子を有する電子部品と接合する電子部品接合部と、回路基板と接合し、少なくとも１つの端子と回路基板を電気的に接合する回路基板接合部と、回路基板以外の外部と少なくとも１つの端子と電気的に接合する導通部とを有する。電子部品と外部装置との電流経路が短縮化され、発熱量を抑えて装置の破損を防止することができるとともに、回路の複雑化を抑えて信号線を増設することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージの電極に位置ずれが生じている場合であっても電子部品パッケージの電極と高密度電極用ソケットのニードル状コンタクトとの電気的な接触状態を確保できるようにする。
【解決手段】ＬＧＡ１０２の装着位置をＬＧＡソケット１のニードル状コンタクト２の並び方向に沿って調整できるように、ＬＧＡソケット１の嵌合凹部１３の内形を大きめに形成し、嵌合凹部１３の壁面３，４，５，６を貫通して取り付けられたパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０でＬＧＡ１０２の取り付け位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の信号数の増加に伴う高密度化によって、隣り合う配線間の電気的作用が強くなり、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズが増加するといった問題が生じてきたが、従来のような構成では、シールド性能については特に考慮されていなかった。
【解決手段】側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング１と、ハウジング１の底壁３１の少なくとも一部を形成し、複数の貫通孔１５を有する金属板５と、収容部５１に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部１３を有し、金属板５の貫通孔１５内に配置される複数の端子３とからなる電子部品用ソケット１０１において、複数の端子３の内の少なくとも１つが信号用端子Ｓ３であり、信号用端子Ｓ３と隣り合う複数の端子をグランド用端子Ｇ３とし、グランド用端子Ｇ３が金属板５と導通手段を介して導通されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】従来の構成では、製造或いは使用中の熱暴露及び熱リサイクルにより、枠体である絶縁性ハウジング部材の反り等の変形を抑えることが難しく、絶縁性ハウジング部材の底壁の基板に配される端子のコプラナリティが低下する恐れがあった。
【解決手段】側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング１と、ハウジングの底壁を貫通して配置される複数の端子３と、を備え、複数の端子が、収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部１３を有するとともに、底壁の収容部の反対側に配置可能な基板のランドに接続可能な接続部５３を有する電子部品用ソケット１０１において、ハウジングの底壁の少なくとも一部を形成し、複数の端子を収容する複数の貫通孔１５を有する金属板５を備え、金属板は、その一部分が表出するようにハウジングに埋設されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】表裏両面に電極が形成されたパッケージの電気的テストを正確に行うことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】パッケージ２がパッケージ位置決めばねによって第１パッケージガイド突起２６に押し付けられることにより、パッケージがソケット本体４のパッケージ収容部１１上に位置決めされ、押圧部材７が押圧部材支持ばねによって第１パッケージガイド突起に押し付けられることにより、パッケージ収容部上に位置決めされたパッケージに対して位置決めされる。その結果、パッケージの裏面側電極５と第１コンタクトピン６とを正確に位置決めできると共に、パッケージの表面側電極８と第２コンタクトピン１０とを正確に位置決めでき、パッケージの電気的テストを確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】エラストマーの量を増加させることなくストローク量を大きくし、ファインピッチ化と小型化の要請に応じた立体回路体及びＩＣソケットを提供する。
【解決手段】凸部３と平坦部６とを有する絶縁性の弾性シート１の表面に、コンタクト部２１と平坦接続部２３ａとを含む導電性回路２が形成された立体回路体１０であって、凸部３の頂部４に形成されたコンタクト部２１の導電性回路２の厚さが、平坦部６に形成された平坦接続部２３ａの導電性回路２の厚さよりも厚くする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを高密度に収容し、コンタクト間を効果的に遮蔽する電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気部品に電子モジュールを電気接続する電気コネクタは、モジュール面７３０と反対側の部品面７３２とを有する絶縁体７２８を具備する。電気コンタクト７２２が絶縁体に保持される。電気コンタクトは、絶縁体のモジュール面に沿ってアレー状に配置された嵌合区分７６６を有する。嵌合区分は、電子モジュールの相手コンタクトと嵌合するよう構成される。シールド７２９は、導電性を有する本体７３１を有する。シールド本体は、絶縁体のモジュール面の少なくとも一部を覆うように、絶縁体上に実装される。シールド本体は、本体の内壁７５１により各々が区画された開口７４９を有する。各開口は、各開口の内壁が１個の電気コンタクトの嵌合区分の周囲に少なくとも部分的に延びるように、１個の電気コンタクトの嵌合区分を受容する。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みを増加させることなくかつ容易に、複数種類の電源設定及び／又はグラウンド設定を可能にする構造を備えたＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケットは、基材２１内にＣ成分を構成するよう配置された、少なくとも一つの誘電体層２２と、その両面に形成された電源層２２２、２２２’及びＧＮＤ層２２４、２２４’を備える。電源層２２２、２２２’及びＧＮＤ層２２４、２２４’それぞれは、絶縁領域２９０を介して２以上に分割されている。 （もっと読む）

【課題】コンタクト間の配置ピッチを小さくすることができ、一つの工程で完成させることが可能である接触圧の設定が容易なカメラモジュールソケットの提供。
【解決手段】カメラモジュール収容部５０の底板４０をコンタクト２０と連結部材３０で構成し、コンタクト２０は略帯状薄板を折り返して形成し、折り返された一方の外部接続端子２４を有する固定側コンタクト片２２を連結部材で保持し、他方の可動側コンタクト片２３にはカメラモジュールの出力端子パッドに接触する弾性接触部２７を形成し、隣り合ったコンタクト２０の間にはコンタクト２０を保持する連結部材３０の一部のみが介在する構成とした。 （もっと読む）

【課題】接続端子の放熱性を向上可能な構造を有するソケットを提供すること。
【解決手段】本ソケットは、接続部が設けられた接続端子を介して、被接続物を着脱可能な状態で実装基板に接続するソケットであって、前記接続部が前記被接続物と対向するように、前記接続端子を支持する基板と、前記接続部と前記被接続物のパッドとを位置決めする枠状の位置決め部と、を有し、前記位置決め部の側壁に開口部が設けられている。 （もっと読む）