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Fターム[5E314DD07]の内容

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Fターム[5E314DD07]に分類される特許

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【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】(I)プリント配線板上に感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成後、当該第一の層に対して露光処理及び現像処理を施して第一のパターンを形成する工程と、(II)前記第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、前記プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程と、(III)前記第二の層を熱硬化させる工程と、(IV)前記第二の層を機械研磨によって研削して前記第一のパターンを露出させる工程と、(V)デスミア処理によって前記第一のパターンを除去し、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つ前記プリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】作業工程管理が容易で、安価な装置を使用したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化樹脂を含んだインクのみを用いて、紫外線照射炉にて硬化工程を一度に行うので、作業工程管理が容易で、加熱装置を必要とすることなく、安価な装置を使用したパターン形成方法が得られる。また、基板の表面に着弾した第1の液滴と大気との間に、表面自由エネルギーの低い液体材料の薄い層が移動し、隣接する第1の液滴同士の間に液体材料の層が介在するため、隣接する第1の液滴同士の結合が防止される。したがって、瘤状のバルジ等の発生が抑えられ、樹脂膜パターンの幅や膜厚が略均一になり、高密度で描画線幅の微細化が可能なパターン形成方法が得られる。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】硬化皮膜の無電解金めっき耐性が良好で、はんだレベラー(予備はんだ工程)や無電解金めっき工程の際の白化現象の発生が抑制された感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)非感光性カルボン酸樹脂、(B)アルミニウム含有無機フィラー、(C)エポキシ樹脂、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。さらに、感光性モノマーを含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、(I)プリント配線板上に第一の感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、(II)第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に第二の感光性樹脂組成物で第二のパターンを形成する工程と、(III)第二のパターンに対して第一の紫外線硬化処理及び第一の熱硬化処理を施す工程と、(IV)デスミア処理によって第二のパターンを研削して第一のパターンを露出させる工程と、(V)更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、第二の感光性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】永久マスクレジスト(ソルダーレジスト)に要求される諸特性を満足しつつ、アルカリ現像性、難燃性に優れ、且つ、可とう性(耐折性)と部品実装時の反り、低反発性及び、タック性、作業性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、光重合開始剤、リン含有化合物、及び熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記重合性化合物が、下記一般式(I)(式中、Rはオキシアルキレン鎖を有する(メタ)アクリレート基)で表される化合物を感光性樹脂組成物中3〜29質量%含有する、感光性樹脂組成物。
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【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂(但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く)、(B)光重合開始剤、(C)水酸基含有エラストマー、及び(D)アミノ樹脂、イソシアネート、又はブロックイソシアネートのいずれか1種を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐熱性・耐薬品性・平滑性・光学特性を満足する膜あるいは微細パターンの形成が可能な、有機溶剤に可溶であるβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む感光性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するβ−ヒドロキシアルキルアミド(A)と、カルボキシル基を含有するポリマー(B)と、光重合開始剤(C)と、を含有する感光性組成物であって、当該組成物中に光重合性官能基を必須として含むことを特徴とする感光性組成物。
さらには、β−ヒドロキシアルキルアミド(A)が有機溶剤に可溶である上記感光性組成物。そして、上記感光性組成物を用いてなるタッチパネル層間絶縁膜用コーティング剤、カラーフィルタ用感光性組成物、感光性ソルダーレジストインキ。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板用基板フィルムに対する密着性に優れ、プリント配線板としての可撓性、はんだ耐熱性に優れたソルダーレジストを提供すること。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基を有する芳香族骨格が一般式(1)、(2)で表わされる2価の基を介して結合した基本構造とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該フェノール性水酸基を有する芳香核にナフチルメチル基又はアントラニルメチル基を有するフェノール系樹脂から成るエポキシ樹脂を(メタ)アクリレート化して得られるエポキシアクリレートの水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂。
【化1】


(式中、R、R;H、C1〜6のアルキル、C6〜18のアリール、R;H、メチル基、Ar;フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン) (もっと読む)


【課題】塗膜硬度とはんだ耐熱性を損なうことなく、予備乾燥時間のマージンと予備乾燥後の放置時間を長期に確保でき、また露光後のネガフィルムへの張り付きを防止できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有感光性樹脂、(B)融点が130℃以上150℃以下の結晶性エポキシ化合物、(C)溶剤、(D)光重合開始剤、(E)反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】フリップチップや、他の高密度で多接点なパッケージにおいて、バンプ高さ(bump height)を一層縮小し、パッケージの密度の向上ができ、パッケージの信頼度を向上させることができる、表面が平坦化された多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板は、表面誘電層404及び少なくとも一つのパッド層402を含む。表面誘電層404は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層402は表面誘電層404に埋め込まれ、表面誘電層404とパッド層402は本発明の多層基板を形成する。平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層402を形成し、またパッド層402を覆う表面誘電層404を形成して、パッド層402が表面誘電層404に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層404とパッド層402は表面の平坦な多層基板を形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(a1)ウレタン結合を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該B剤は(b1)エポキシ樹脂、(b2)オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板の製造段階において絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層11と、配線回路12aと、感光性樹脂からなる絶縁層13とからなるフレキシブルプリント配線板10であって、絶縁層13で被覆される絶縁層被覆領域Q1と絶縁層13で被覆されない絶縁層非被覆領域Q2とを備えるものにおいて、フレキシブルプリント配線板10の表面Hに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Q1と絶縁層非被覆領域Q2との境界線K1と、絶縁層被覆領域Q1により被覆される配線回路12aの側面12a−1を表す線T2とが交差する交差角度A1〜交差角度A4を鋭角に形成してあるフレキシブルプリント配線板10である。 (もっと読む)


【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、絶縁性、解像性、耐冷熱衝撃性、耐メッキ性に優れ、現像残渣が低減され、さらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】特定の部分構造を有する酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、無機フィラー、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤光重合開始剤、熱架橋剤および含窒素ヘテロ環化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性組成物の不揮発成分全容量中の20容量%以上であり、該含窒素ヘテロ環化合物が環骨格原子として3つ以上の窒素原子を有する、ベンゼン非縮環の不飽和5員環化合物である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂(A)、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物、およびβ−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物(B)および光重合開始剤(C)を含む感光性樹脂組成物であって、
感光性樹脂(A)が、
1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)と1分子中に少なくとも2個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物(b)とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有樹脂(c)を生成し、
前記(c)と多塩基酸無水物(d)とを反応させてカルボキシル基含有樹脂(e)を生成し、
前記(e)と、エポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(f)中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性樹脂(A−1)であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン3が形成された絶縁基板2上にソルダレジスト4aを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム5を介しソルダレジスト4aを紫外線で露光する工程において、ソルダレジスト4aの全面を露光する第1の露光工程と露光用マスクフィルム5を剥離したのち選択的に露光する第2の露光工程を用いてソルダレジストを形成する。 (もっと読む)


【課題】高密度にかつ安定に分散した無機フィラーを含有しながらもパターン形成の解像性に優れ、しかもパターン形成後の硬化層の耐熱衝撃性及び絶縁性にも優れる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 (A)酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、(B)ラジカル重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)無機フィラー、(E)分散剤、(F)熱架橋剤をそれぞれ少なくとも1種含有し、
不揮発成分全容量中の該(D)成分の含有量が20容量%以上であり、該(A)成分の構造中に占める芳香族部分の質量含有率が30質量%以上である、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 高精度の描画を行う。
【解決手段】 基板を保持して水平面内方向に移動させるステージと、基板に対向して配置され、基板に向けて絶縁材を吐出する吐出ヘッドと、基板上の一部の位置を押圧する押圧部と、押圧部が、吐出ヘッドによって絶縁材が吐出されていない基板上の位置を押圧するように制御を行う制御装置とを有する液滴吐出装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン3が形成された絶縁基板2上にソルダレジスト4aを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム5を介しソルダレジスト4aを紫外線で露光する工程において、ソルダレジスト4aの全面を露光する第1の露光工程と選択的に露光する第2の露光工程を用いてソルダレジストを形成する。 (もっと読む)


【課題】優れたはんだ耐熱性及び耐めっき性を有する永久マスクレジストを形成できるとともに、基板上に積層された状態で保管されたときの安定性も優れる感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】(A)カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)ジシアンジアミド又はその誘導体、及び(E)両性界面活性剤を含有する、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


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