【課題】従来技術のように、保持対象部品を接着剤で接着したり、保持部品と保持対象部品との一体化を行ってからハンダ接合を行ったりしなくても、保持対象部品がプリント配線板上で保持される状態にすることができる保持部品を提供すること。
【解決手段】保持部品１は、プリント配線板２０に固定される基部と、基部に突設され、保持対象物２５を保持する場合に弾性変形を伴って保持対象物２５に圧接する第１圧接部５および第２圧接部７とを備えたものであり、２以上の保持部品１をプリント配線板２０に固定してから、保持部品１，１の間に保持対象物２５を導入すると、一方の保持部品１の第１圧接部５と他方の保持部品１の第２圧接部７の間に保持対象物２５を挟み込むことで、保持対象物２５を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】ノイズを抑制するためのコンデンサを電子素子の近くに配置でき、ノイズを効果的に抑制することができる並列伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０は、モジュール基板３３として多層基板を用い、この基板に設けた孔９１内にノイズ除去用のコンデンサ３５を配置し、このコンデンサを第２の導体層ｍ２に形成した電源ライン７３とグランドライン８２との間に接続している。電源ラインやグランドラインなどを複数の導体層に分けることができ、最上層の導体層ｍ１においてコンデンサ３５を配置するスペースが確保され、コンデンサ３５をドライバＩＣの近くに配置することができ、ノイズを抑制することがきる。また、電源ラインの面積およびグランドライン全体の面積を大きくすることができるので、各ライン上での電位変動を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】配索スペース効率を向上出来ると共に、コネクタの仕様変更にも柔軟に対応することの出来る、新規な構造の半導体リレーモジュールを提供すること。
【解決手段】ソース電極に接続されたＳ接続端子１８と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子２０とを何れもモジュール本体１６におけるプリント配線基板１２への装着面上に突出形成する一方、ゲート電極に接続されたＧ接続端子２２を、モジュール本体１６における装着面とは別の面３８上に突出形成した。 （もっと読む）

【課題】製作時のリフロー回数を削減することが可能であり、電子部品に加わる熱ストレスを緩和することが可能な高周波ユニットを提供する。
【解決手段】高周波ユニット１Ａは、マザー基板１０と、マザー基板１０に搭載された高周波モジュール１００と、高周波モジュール１００を覆うとともにマザー基板１０に固定されたシールドケース６０と、高周波モジュール１００とシールドケース６０との間に配置された略Ｚ字状の支持部材５０とを備える。高周波モジュール１００は、高周波回路を構成する電子部品４０ａ〜４０ｄと、当該電子部品４０ａ〜４０ｄが搭載されたモジュール基板３０とを含む。略Ｚ字状の支持部材５０は、その下端がモジュール基板３０に半田付けにより接合されており、その上端がシールドケース６０に圧接されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａから搭載部１Ａの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体２Ｃと、絶縁基体１上に半導体素子接続パッド２Ａの上面の全面および搭載部１Ａにおける帯状配線導体２Ｃの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド２Ａの側面および帯状配線導体２Ｃの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層３ａとを具備する。 （もっと読む）

【課題】共通する回路基板に対して、実装ミスを低減しつつ異種部品を選択的に正しく装着し、別々な回路構成を構築し得る電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板４１と、複数のリードを有する第１部品たるダイオードと、複数のリードを有する第２部品たるＭＯＳ型ＦＥＴとを、電子機器の構成要素として備える。そして、ダイオードのリード若しくはＭＯＳ型ＦＥＴのリードの何れか一方が選択的に接続され、複数のスルーホールからなる取付部４５を回路基板４１の適所に配設すると共に、ダイオードの一部のリードと、ＭＯＳ型ＦＥＴの一部のリードとを異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時の表面実装部品の移動を方向づけて、リフロー後の表面実装部品の実装位置を制御することができる電子部品用基板およびそれを用いた電子部品ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材層２と、基材層２の少なくとも一方主面に形成された複数の外部導体６と、を有する電子部品用基板１１と、はんだ８を介して外部導体６に電気的に接続された表面実装部品１０ａ〜１０ｃと、を備える電子部品１において、少なくとも一部の外部導体６は、その表面が基材層２の主面３に対して傾斜している傾斜外部導体１６である。 （もっと読む）

【課題】 小型化された二次電池及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャッププレート１３１を含むベアセル１００と、ベアセル上に位置してキャッププレートと接触する印刷回路基板２１０を含む保護回路モジュール２００とを含むように構成した。印刷回路基板は可撓性印刷回路基板であり、印刷回路基板とベアセルとの間には離隔空間が形成されない。また、正極または負極のいずれかの極性を有するＰＴＣ部２２０が印刷回路基板上に設けられ、ベアセルと保護回路モジュールを電気的に接続させるＰＴＣ部と反対極性を有するリードプレート２５０が印刷回路基板の一短辺側に設けられ、印刷回路基板上に位置してベアセルを外部素子と電気的に接続させる充放電端子部と印刷回路基板２４０との間には保護回路素子２３０が位置する。 （もっと読む）

【課題】実装基板からの複数の回路素子の剥離を簡単に防止する実装基板セット、およびその実装基板セットに適した実装基板、並びに実装基板セットの製造方法を提供する。
【解決手段】回路素子３１を実装させるＦＰＣ基板２１には、補強シート１１が取り付けられており、その補強シート１１は、複数の実装予定部２５の集まりである実装予定部群２５ＧＲの周囲を囲む囲み形状である。 （もっと読む）

【課題】筐体の厚みを格段と小さくすることができるようにし、しかも曲面の筐体へ収容できるように工夫された部品実装基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０をブロック１１，１２，１３に分割して、これらブロック１１，１２，１３間をフレキシブル配線基板２１，２２により連結してブロック１１，１２，１３間を厚み方向へ移動自在となる構造とし、プリント配線基板１０全体に柔軟性を持たせて曲面の筐体１００に収容できるようにした。また、ブロック１２に実装される部品３３の上面がブロック１１，１３の下面に一致する方向に、ブロック１１，１３に対しフレキシブル配線基板２１，２２を介してブロック１２を移動させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
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【課題】回路基板の実装面に、記録媒体などの部材を収納する収納部及び検査信号を送信するための検査部が設けられた電子機器において、回路基板における実装効率を向上させることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】回路を有する回路基板８０を備え、回路基板８０の実装面８０ａに、第１の部材を収納する収納部８１と、収納部８１に収納された該第１の部材と回路基板８０の前記回路とを電気的に接続する接続部８３と、収納部８１に収納された前記第１の部材が実装面８０ａの面方向にずれることを規制する規制壁部８４と、収納部８１に収納された前記第１の部材へ検査信号を送信するための検査部８５とが設けられた電子機器であって、検査部８５は、接続部８３と規制壁部８４との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型化と放熱性、安全性を両立した回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品３，５が合成樹脂１によりモールドされ、放熱のための放熱器２と一体化している。かかる構成によればモールドしている合成樹脂１に電気絶縁性と放熱性機能をもたせることにより、電子部品の狭隣接実装が可能になり、放熱性も向上した実装構造となり、小型化と放熱性を両立できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に表面実装された電子部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減
できる実装構造体、電気光学装置及び電子機器の構成を実現する。
【解決手段】本発明の実装構造体１１０は、配線基板１１１上に平面視で長手方向１１２
Ｌを有する形状の電子部品１１２を表面実装してなる実装構造体において、前記配線基板
１１１には、前記電子部品１１２の実装領域１１１Ｔの外縁のうち前記長手方向１１２Ｌ
に伸びる外縁に隣接し、少なくとも前記電子部品１１２の前記長手方向１１２Ｌの長さの
範囲１１２Ｂ全体に亘って設けられた開口部１１１ａを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の形状から予想される応力が集中するポイント上にコネクタやモジュール基板を配置するため専用の補強部材を不要とし、実装スペースや部材コストの面でより効率的にプリント基板を補強することができるプリント基板の補強手段を備えた電子機器を得る。
【解決手段】プリント基板３に実装される電子部品としてのコネクタ９およびモジュール１０を応力が集中する線上を横断する位置に配置することにより、これらコネクタ９およびモジュール１０をプリント基板の撓みおよび反りに対する補強材とすることができる。したがって、板幅および長さ等の相違により板厚方向の曲げ応力が集中する箇所を持つような異形の基板を備えた構成に対しても、プリント基板３の撓みおよび反りに対する補強材として適用することができ、特別の補強用専用品を必要とすることがなく、電子機器１の重量増を防止できる。 （もっと読む）

【課題】耐ＴＣ性や耐衝撃性、接合強度を向上させ、二次実装の信頼を向上させた半導体装置及び電子装置を提供する。
【解決手段】一面に接続パッド３を有し、他面に接続パッド３と電気的に接続された複数のランド４を有する配線基板２と、配線基板２の一面に搭載された半導体チップ６と、半導体チップ６に設けられた電極パッド８と、電極パッド８と接続パッド３とを電気的に接続するワイヤ９と、少なくとも半導体チップ６およびワイヤ９を覆う絶縁性樹脂からなる封止体１０と、ランド４に設けられた外部端子５と、配線基板２の周辺部に穿設された、固定手段を装着する貫通孔１１と、を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

ＰＣＢ素子をアンテナとして用いてＵＨＦ帯域でＲＦＩＤ通信を達成するシステム、装置及び方法を提供する。本発明は、ＰＣＢの各製造段階で、ＰＣＢを含む製品が何処にあるか及びその現在の検査状態がどうであるかが正確に分かるように、アセンブリレベルでのＰＣＢの追跡を可能にすることにより、ＰＣＢ及びＰＣＢを含む製品のサプライチェーンマネジメントを可能にするものである。一実施例では、ＰＣＢの現存のグランドプレーンを用い、ＰＣＢの全ての層のグランドプレーンを分割し、ダイポール構造が受信したエネルギーレベルにより回路をオン状態に附勢し、これにより、ＲＦＩＤ／電子製品コードトランザクションを可能にする。他の実施例では、現存の又は追加した配線を、スプリット（分割した）グランドプレーンの代わりに、ＲＦＩＤ‐ＩＣに対するアンテナとして用いる。サプライチェーンマネジメントでは、ＩＴネットワークに接続された専用のＲＦＩＤインタロゲータを採用し、このインタロゲータによりＰＣＢのアセンブリ処理の間中、部品表を自動的に満足させるようにしうる。最終製品の製造者も、在庫、出荷及び返品を含む自身の最終製品項目基準のサプライマネジメントシステムにおいてＲＦＩＤ‐ＩＣを用いうる。
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【課題】個別の電子モジュールを切り出す際のルータ切断機のような切断器の切断刃の寿命が長く、かつ熱硬化性樹脂に混合する無機質のフィラーの使用量を少なくすることのできる部品内蔵電子モジュールを提供する。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚の配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各配線基板の間に、電子部品を内蔵する電気絶縁層を設け、対向する両プリント配線基板相互間を接続するため前記電気絶縁層を貫通して電気的接続用のインナビアを設けてなる部品内蔵電子モジュールにおいて、前記電気絶縁層の前記電子部品を囲う中央部分を、熱硬化性樹脂と無機質のフィラーを混合してなるコンポジット材料からなる第１の電気絶縁層で構成し、その外側の外周部分を無機質のフィラーを含まない熱硬化性樹脂からなる第２の電気絶縁層で構成する。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを低減することができ、実施が容易で低コスト且つ信頼性の高い実装構造を提供する。
【解決手段】複数個の二端子素子Ｃ１，Ｃ２を回路基板の２つの配線Ｓ１，Ｓ２間で直列接続する、二端子素子Ｃ１，Ｃ２の実装構造であって、互いに連結される第１二端子素子Ｃ１と第２二端子素子Ｃ２の各メタライズ電極Ｅ１，Ｅ２を接続するための接続パッドが、単一領域Ｐ３を形成するように回路基板の表面に露出されてなり、第１二端子素子Ｃ１と第２二端子素子Ｃ２の各メタライズ電極Ｅ１，Ｅ２が、単一領域Ｐ３に半田付けされてな二端子素子Ｃ１，Ｃ２の実装構造１０１とする。 （もっと読む）