【課題】導電性接合剤が基板上の実装領域に流れ込みことなく接合領域に万遍なく行き渡らせることができ、これにより基板と金属製部材との接合強度に優れた電子部品モジュールを実現する。
【解決手段】セラミック多層基板等の基板１の側壁部１ａには、該側壁部１ａの厚み方向の上端から下端にかけて側面電極６が形成されている。また、金属製部材３は、導電性接合剤を介して前記側面電極６に接合する爪部５を有し、爪部５には下端から上方にかけて略コ字状の切欠部５ａが形成されている。さらに、切欠部５ａの最深部５ｂは、基板１の上端１ｂに対応する位置よりも微小距離Ｔ、具体的には１５０μｍだけ下方となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】異形の電子部品であっても、これらを精度良く、効率良く、且つ確実に回路基板上に取り付けることができる異形部品取付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０をこの第１の電子部品６０にケース１００を成形することによって固定する第１工程と、フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０とは形状の異なる第２の電子部品８０をこの第２の電子部品８０にケース１２０を成形することによって固定する第２工程と、フレキシブル回路基板１０を分割して異形部品取付基板１５０を単品化する工程とによって、異形部品取付基板１５０を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子構成要素用の接続装置を提供する。
【解決手段】本発明は、電子構成要素と基板とを導電接続するための接続装置を記載している。この場合、接続装置は、少なくとも１つの絶縁膜と２つの導電膜とからなる膜複合材として形成される。前記膜複合材は、絶縁膜と交互にそれぞれの導電膜の層構造として形成され、この場合、少なくとも１つの導電膜が構成され、このようにして導体トラックを形成する。さらに、膜複合材の主領域の少なくとも１つの導電膜は、第１の金属を含み、かつ前記膜の厚さに比べて薄い第２の金属層を有する少なくとも１つの膜部分を有する。 （もっと読む）

【課題】電気部品を絶縁基板内に内蔵させることにより電気部品の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができ、また、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができる電気部品内蔵回路板を提供する。
【解決手段】単一の樹脂層１で又は複数の樹脂層１を積層して絶縁基板２が形成される。少なくとも１つ以上の樹脂層１の片面又は両面に導体回路３が形成される。導体回路３と電気的に接続された電気部品４が少なくとも１つ以上の樹脂層１に埋設される。絶縁基板２の片面又は両面に凹部６が形成されている。導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成される。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制した、電子部品の高密度実装、両面実装にも対応できる薄型プリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基材５に銅箔パターン６が形成された基板７と、基板７の表面８及び裏面９上にそれぞれ形成されたレジスト１０、１１とを有しており、裏面９のレジスト１１を表面８のレジスト１０よりも厚くしている。電子部品実装時のリフロー工程の熱履歴では、レジスト１１の収縮力がレジスト１０の収縮力に勝り、収縮力の差によってプリント配線板１は裏面９側に凹型に反ろうとする。この裏面９側に凹型に反ろうとする力と、プリント配線板の自重や電子部品の重さ、あるいは電子部品の線膨張係数の大きさによりプリント配線板１が表面８側に凹型に反ろうとする力とを相殺させて、プリント配線板１自体が反ることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】実装基板の厚さを薄くすることができ、製造コストを低減でき、導電層の平坦性を向上できる部品内蔵基板の製造方法及びシステム基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板１の製造方法において、第１準備工程Ｓ１では、第１剥離シート１０が準備される。第１剥離シート１０は、第１導電層１２と第１剥離層１１とを有する。第１剥離層１１は、第１導電層１２の上に形成されている。第１実装工程Ｓ２では、第１導電層１２の上に第１部品Ｐ１が実装される。第１接合工程Ｓ６では、樹脂基板３０と第１剥離シート１０とが、第１面３８ａと第１導電層１２とが接するとともに第１凹部Ｃ１と第１部品Ｐ１とが嵌合するように接合される。樹脂基板３０では、第１面３８ａに第１凹部Ｃ１が形成されている。第１剥離シート１０には、第１部品Ｐ１が実装されている。第１剥離工程Ｓ８では、第１剥離シート１０において第１導電層１２から第１剥離層１１が剥離される。 （もっと読む）

ある構造体は、電子部品１０，１２を上に取り付けられた布地２８を有する。該布地２８は、経糸及び緯糸のファイバ３０，３２を有し、該経糸及び緯糸の各々が、導電性のファイバ３０と非導電性のファイバ３２との組合せを有する。前記電子部品１０，１２は、少なくとも１つの導電性のファイバ３０に接続される。好ましい実施例において、電子部品は、複数の線要素の端部１０と、対応する複数の線要素のグループ１２とを有し、線要素１２の各グループが、線要素の端部１０に接続される。
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【課題】電子部品の損傷を抑制することを目的とするものである。
【解決手段】実装基板１５と、実装基板１５上に配置された外部電極（外部信号電極３８、外部グランド電極３９）と、外部電極３８、３９を介して前記実装基板１５上に実装された電子部品（ＳＡＷデュプレクサ１３）と、電子部品１３を前記実装基板１５上において被覆したモールド樹脂１６とを備え、前記電子部品１３は、部品基板１８と、部品基板１８の下面に配置した素子（ＩＤＴ電極１９）と、素子１９の下方を覆う素子カバー２０と、前記部品基板１８の下面において前記素子カバー２０を覆う部品カバー２１とを有し、前記素子１９と対向する前記実装基板１５上には前記複数の外部電極３８、３９の少なくともいずれか一つを設けたことにより、外部からの応力を分散または低減し、電子部品パッケージの外圧に対する強度を向上させ、電子部品１３の損傷を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 変形の自由度の高く、且つ、信頼性の高い回路装置を提供する。
【解決手段】 回路装置１００は、樹脂からなるフレキシブル基板３に、単独では動作しない集積回路が設けられた半導体チップ２が埋め込まれ、固定されている。フレキシブル基板３および半導体チップ２の上には、絶縁膜４および配線層８が順次設けられ、この配線層８によって各半導体チップは接続されている。この接続により、複数の半導体チップ２はフレキシブル基板３上において１つのシステムを構築する集積回路として機能する。さらに絶縁膜４および配線層８は、保護膜９により封止されている。 （もっと読む）

【課題】リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板４上に電極導体７に固定される搭載素子８と、スルーホール部２０に固定される複数のコネクタピン３を有するコネクタ部品１とを実装する場合に、コネクタピン３を半田形成部１３の穴およびスルーホール部２０に挿入し、コネクタピン３とタインプレート本体１５の間に存在する半田形成部１３を溶融させて、スルーホール部２０内に半田を流入させることにより、コネクタピン３とスルーホール部２０とを接続した。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得ることができる電子部品の接続構造を提供すること。
【解決手段】 ハウジング１１と、ハウジング１１に組み付けられ押圧により回路保護用の電子部品７２，７５が電気的に接続される圧接刃２８，３０，３９を対向配置したバスバー１６，１７と、を備えた電気機器１０に用いられる電子部品の接続構造であって、圧接刃２８，３０，３９に近接して配置され電子部品７２，７５に有するリード部７３，７７を圧接刃２８，３０，３９へ位置決めするための位置決めリブ４６を形成した。 （もっと読む）

【課題】複数の可撓性を有するシート状回路デバイスを埋設して、可撓性の極めて大きく、信頼性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に配線パターン１１が設けられた可撓性を有する第１の基板１２と、配線パターン１１と接続された複数の可撓性を有するシート状回路デバイス１５と、シート状回路デバイス１５を埋設する可撓性を有する第２の基板１３と、を備え、第１の基板１２と第２の基板１３とを一体化した基板１４に配線パターン１１およびシート状回路デバイス１５を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを実装する場合、サブプリント配線板への実装とメインプリント配線板への実装の２回の工程でリフロー加熱するため、半導体パッケージへの熱ダメージが増加し、部品信頼性が損なわれてしまう。
【解決手段】サブプリント配線板１への受動部品１１のはんだ付けが貫通スルーホール配線部４を通してメインプリント配線板８に、印刷されたはんだによってはんだ付けされることで、サブプリント配線板１上のはんだ付けとメインプリント配線板８上のはんだ付けを一括してできることでリフロー加熱の回数を減らすことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールを他の基板へ搭載する際、半田の再溶融によって生じる電子モジュールの電子部品の短絡を抑制すること。
【解決手段】表面２２に電極パッド２１を備えた基板２と、電極パッド２１に半田付けされる電極１１を有する電子部品１と、基板２の表面２２と電子部品１とを封止すると共にフィラーを含有する封止樹脂とを有し、電子部品１が実装された状態において、基板２の表面２２と電子部品１の一対の電極１１が存在しない部分の電子部品１の底面１２との間に空間４が形成され、空間４内へ封止樹脂が流入可能になるように、空間４の高さ寸法を少なくとも封止樹脂のフィラーの最大粒径より大きくした。 （もっと読む）

【課題】 トータル厚みの薄い電子部品内蔵プリント配線板の提供。
【解決手段】 少なくとも２層構造から成る支持体の第一層部の不要部分を除去する工程と、次いで、当該第一層部に残された凸状部分の少なくとも一つに電子部品を搭載する工程と、次いで、当該電子部品搭載面に絶縁層を積層する工程と、次いで、支持体の第二層部を除去する工程とを有する絶縁層中への電子部品の埋め込み方法；当該方法によって埋め込まれた電子部品を備えている電子部品内蔵プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】放送受信機器において、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が容易に取り出されることを防止することを目的とする。
【解決手段】本発明の放送受信モジュール３は、基板５と、この基板５の表面側に配置された電子部品６と、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に配置され、電子部品６からのデジタル復調信号を外部に出力する出力端子７とを有する。この構成によれば、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に出力端子７が配置されているので、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が出力端子７から容易に取り出されることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的な導通を確実にする電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、第１及び第２の電子部品１０，２０を有する。第１の電子部品１０の第１のグループの各端子１６は、第１の点Ｐ₁を通る複数の第１の線Ｌ₁のいずれかの上に配置されている。第２の電子部品２０の第２のグループの各端子２６は、第２の点Ｐ₂を通る複数の第２の線Ｌ₂のいずれかの上に配置されている。第１及び第２の点Ｐ₁，Ｐ₂が一致し、第１及び第２の線Ｌ₁，Ｌ₂が一致している。第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ₁，Ｌ₂に沿って延びるように形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に複数の電子部品が実装され、電子部品の実装領域が封止樹脂で覆われている電子部品実装体の製造方法において、電子部品の近傍の封止樹脂内に小さな気泡が入り込むことを防止する。
【解決手段】封止樹脂を形成する前に、複数の電子部品１２，１４，１５の近傍に複数のノズル３３ａ，３３ｂを用いてアンダーフィル樹脂１６ａを同時に塗布した後（Ｂ）、硬化させて電子部品１２，１４，１５の周囲にテーパ形状構造物１６を形成する（Ｃ）。 （もっと読む）

【課題】 多層配線の導電路が形成された基板を有する回路モジュールに於いて、多数個の回路素子から成る高機能な回路が形成された場合でも、回路モジュール全体の大型化・厚型化を防止する。
【解決手段】 本発明の回路モジュールは、少なくとも表面に導電路１２が形成された第１の基板１１と、第１の基板１１の導電路１２に電気的に接続された第１の回路素子１３と、第１の基板１１を部分的に被覆するように配置されて導電路１２と電気的に接続され、導電路１２よりも微細な導電パターン２２が多層に積層された第２の基板２０と、第２の基板２０の表面に形成された導電パターン２２に接続された第２の回路素子２１とを具備し、第２の基板２０は第１の基板１１よりも可撓性に優れる構成と成っている。 （もっと読む）

【課題】 加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができるソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板を提供する。
【解決手段】 上面３ａに形成され、電気的な導通を可能とするソケット１と、下面３ｂに形成され、電気的な導通を可能とする接続端子２とを備えた半導体パッケージ３であって、ソケット１は凹状に形成され、この凹状部１ｃの中にスパイラル状接触子１ａが設けられ、このスパイラル状接触子１ａが、凹状部１ｃの底面１ｂから上方へ向かって、円錐状に凸設されている。電子回路モジュールは、半導体パッケージ３を複数積層して構成される半導体モジュールを、回路基板に搭載するとともに、電気的に導通をもって接続して構成される。また、ソケット付き回路基板は、ソケット基板を、回路基板に搭載して構成される。 （もっと読む）