【課題】チューナモジュールをメイン基板に実装する際の効率を著しく改善する。
【解決手段】 チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体２に実装する際に、チューナモジュール本体から突出した第１脚部２１のテーパー２１ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第１孔６１に挿入する。次に、チューナモジュール本体から突出した、第１脚部２１より短い第２脚部２２のテーパー２２ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第２孔６２に挿入する。そして、チューナ基板から突出した第２脚部２２より短い信号端子１１を、回路基板本体２に形成された第３孔６４に挿入する。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に実装され、はんだ付けにより、電気的に接続された電気、電子部品に外部応力が加わると、部品のリード線を介してはんだ付け部に悪影響を及ぼし、最悪はんだクラックが発生する。
【解決手段】複数本のプリント配線板実装用リード線を有する電気、電子部品の実装用リード線穴に於いて、少なくとも２本のリード線用穴を部品リード線の断面寸法に対して隙間の少ない穴寸法として部品の移動を抑制し部品に対する外部応力が加わった場合でも、部品のリード線を介して、はんだ付け部に悪影響を及ぼさないようにすると共に、他の穴は従来並みの隙間を持たせた穴寸法とすることにより、部品実装作業性を確保したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】断面が互いに異なる複数種類の端子をコネクタが有し、各端子が貫通孔壁面のランドにはんだ付けされた電子装置において、はんだペーストの脱落が抑制されつつ端子とランドの接続信頼性が確保されたものを提供する。
【解決手段】所定厚さの金属板を打ち抜いて形成され、断面が互いに異なる複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、基板表面に沿う方向であって金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の少なくとも一方において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板への光部品の取付けが容易な取付部品及びそれを備えた電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】取付部品１は、光部品のリードが貫通可能な通孔１４を有したベース部１０と、ベース部１０に設けられ、互いに向かい合い、弾性復元力によって前記光部品の筐体を挟んで保持する複数の保持片２１〜２３とを備えている。保持片２１〜２３の弾性復元力に抗して複数の保持片２１〜２３の間に光部品を挿入することにより、光部品を容易に取付部品１に取付けることができる。これにより作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材４と、基材４に形成され、リード挿入部品３のリード３２の挿入部分３２ａが挿入可能な大きさ及び形状を有する第１の貫通孔５１と、基材４に第１の貫通孔５１と連接して形成され、リード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第２の貫通孔５２と、第２の貫通孔５２にリード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品３とを備えた、電子回路基板である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール３０は、対向する両側部にそれぞれ端子列軸線方向に並ぶ端子列２０，２２を備える。さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 （もっと読む）

【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 （もっと読む）

【課題】極性のある電子素子の逆挿入を防止することができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】極性のある電子素子が、複数ある端子を備え、その端子の径が２種類以上あり、またプリント配線基板が、電子素子の端子の径の大きさに対応した孔（ホール）を備えることによって、異方向では挿入できないため、逆挿入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の貫通穴に挿入して半田付けする端子の位置決め固定して、半田付け作業を容易し、かつ、端子の配列精度を高める。
【解決手段】基板２０の貫通穴２２、２３に挿入される端子３０の半田付け部を複数に分割し、前記分割した１つの分割半田付け部３２の断面形状は、その四隅を貫通穴２２の内周面に接触させて位置決めされる形状とする一方、他の分割半田付け部３３の断面形状は前記貫通穴２３の内周面と非接触で遊挿される形状としている基板直付け用の端子３０を用い、該端子３０の複数の分割半田付け部３２、３３が前記基板２０の同一径とした貫通穴２２、２３に夫々挿通され、前記一つの分割半田付け部３２の四隅は貫通穴２２の内周面に接触させて位置決め保持されていると共に、他の分割半田付け部３３は貫通穴２３の内周面と非接触とされ、これら貫通穴２２、２３に半田Ｈが充填されて前記各分割半田付け部３２、３３がそれぞれ貫通穴２２、２３内に固着されている。 （もっと読む）

【課題】コストが掛からず、電子部品のリード間が確実に絶縁され、作業効率のよい電子部品の短絡防止スペーサを提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂から成り、電子部品１４に装着可能に形成されたスペーサ本体１２と、スペーサ本体底面１２ａに形成され電子部品１４の各リード１８を挿通可能に設けられた複数の挿通孔２０を有する。スペーサ本体底面１２ａの挿通孔２０の間に各々突設され、挿通孔２０に通されたリード１８間に位置するとともに、電子部品１４が実装される回路基板２４の隔壁用透孔２７を介して回路基板２４の反対側に突出する板状の隔壁部２２を備える。隔壁部２２は、取付孔２６から突出したリード１８長より長く形成されている。スペーサ本体１２は、電子部品１４を収容する被着部１６を備え、略直方体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が、振動等の外力や組立作業時において倒伏することなく、更には作業工数の少ない電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】部品本体１０３から伸長する一端のリード１０４ｂをスリーブ３０に貫挿させ、このスリーブ３０を電源基板５０の裏面まで挿入し突出させた後に、スリーブ３０の基端部３４とリード１０４ｂを一体に半田付け固定した。これにより、抵抗１０１が倒伏し難くなり、安全性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複数の端子をＰＣＢに形成した貫通孔に挿入することで端子付きコネクタをＰＣＢに確実に位置決めできるコストダウンが可能なＰＣＢへの端子付きコネクタの実装構造を提供すること。
【解決手段】 本発明は、複数の端子３を立設したコネクタ基台２と、複数の端子３を挿入可能な複数の貫通孔５を有するＰＣＢ４とを備え、複数の貫通孔５は、挿入した端子３のＸ方向及びＹ方向の動きを規制可能な第１位置決め孔５ａと、端子５を挿入した状態でコネクタ基台２の回転方向の動きを規制可能な第２位置決め孔５ｂとが形成されている。 （もっと読む）

回路基板は、単一の電子部品の複数のリード（１８）がそれぞれ挿入されはんだ付けされる複数のスルーホール（１４，４４）を有している。これらのスルーホール（１４，４４）のうち、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール(１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ)の容積が、電子部品の中心に最も近い位置のリードが挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の容積より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ）の、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置と、電子部品の、搭載された際の中心位置とを結ぶ直線の方向の寸法が、電子部品の中心に最も近い位置のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の、平面内のいずれの方向の寸法より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（７４ｂ）の中心位置が、電子部品と回路基板との熱膨張量の大小関係に応じて、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置より、電子部品の、搭載された際の中心位置から離れる方向または近付く方向にずれている。 （もっと読む）