【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下の金属箔を用いるプリント配線板の製造方法において，ソルダーレジストを塗布または積層する際の前処理として粗化処理を施す工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い１８０°銅箔剥離強度と高い繰り返し耐折性を有し、微細配線形成性に優れたポリイミド系プリント基板及び、該プリント基板を用いたポリイミド系プリント配線板を提供する。
【解決手段】非熱可塑性芳香族系ポリイミド樹脂フィルムの少なくとも片面に、突起物が形成された粗化面を有する銅箔が、ポリアミド酸をイミド化して得られた圧着性ポリイミド樹脂層を介して、前記粗化面にて接合されたポリイミド系プリント基板において、前記突起物のＤ（径）が１０〜１００ｎｍ、かつ、Ｌ（長さ）／Ｄ（径）が１．５以上であることを特徴とする銅箔接合ポリイミド系プリント基板。 （もっと読む）

【課題】異種金属を添加しないアルミニウム部材を窒化アルミニウム基板や酸化アルミニウム基板などのセラミックス基板にろう材を介さずに直接接合することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．５％以上のアルミニウム板１２をセラミックス基板１０の少なくとも一方の面に接触させ、不活性ガス中において６２０℃〜６５０℃の温度に加熱することにより、アルミニウム板１２をセラミックス基板１０に直接接合する。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板から得られる屈曲特性に優れたフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂フィルム層の表面に電解銅箔をエッチングすることにより形成した配線を備えるフレキシブルプリント配線板において、当該配線は、電解銅箔製造時の初期析出結晶層１を除去し、定常析出結晶層２のみを含むことを特徴とした２層フレキシブルプリント配線板を採用する。また、この２層フレキシブルプリント配線板が、カバーレイフィルム層を備える場合には、当該２層フレキシブルプリント配線板の断面厚さの中立線と配線厚さの中心線とのズレが、２層フレキシブルプリント配線板のトータル厚さの５％以内とすること等が好ましい。 （もっと読む）

【課題】特に安定した可変抵抗特性が得られる摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする
【解決手段】絶縁基板１表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板は、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板１表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分２及び第２配線層部分３と、前記第１及び第２配線層部分２、３の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａと、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板１上に設けられた段差防止用の絶縁層５と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層Ｒ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の積層回路基板は、銅箔または銅合金箔の少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの元箔上に、平均付着量が１５０ｍｇ／ｄｍ^２以下で表面粗さが０．３〜１０μｍの突起物からなる粗化処理層が形成された粗化処理銅箔の該粗化処理層上に、平均粒径が０．１〜１０ミクロン径であり２０〜８０質量％を占める錫と銀からなる金属粒子を穿設した貫通孔に充填した熱可塑性樹脂基板とを積層したものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高周波信号の伝送や処理に適する回路基板や高密度な回路基板の製造に適用できるものであり、特に幅の狭い回路であっても基材からの剥離を顕著に抑制することができる回路基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明に係る回路基板の製造方法は、フッ素樹脂を含む接着シートを介して基材の片面または両面に金属層を形成する工程、金属層をエッチングすることにより回路パターンを形成する工程、および回路パターンを形成した後、熱圧着処理により回路パターンを再接着する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。前記のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成し内蔵化を実現させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、抵抗体材料４ｃにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成する。抵抗体層１５が形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことにより、電送用の回路１６を形成すると共に抵抗体層１５を回路１６と導通させる。 （もっと読む）

【課題】 接着性および耐熱性に優れた接着剤組成物およびこれを用いたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、ゴム成分（Ｃ）とを含むベース樹脂（Ｄ）と、粒径が０．１μｍ以下のナノ粒子（Ｅ）とを含有し、このナノ粒子（Ｅ）は、ベース樹脂（Ｄ）とナノ粒子（Ｅ）との合計量に対して１重量％〜５重量％の割合で含有し、このナノ粒子（Ｅ）の粒径は０．１μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、難燃性及び寸法安定性等において優れると共に、高密度実装が可能であり、かつ、優れた接着性及び接着力保持性を備えた銅張り積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔上にポリイミド系樹脂からなる絶縁層を設けた銅張り積層板であって、絶縁層と接する上記銅箔の表面が、少なくともニッケル及び亜鉛を析出させる金属析出処理と、カップリング剤による処理とが施されており、上記金属析出処理した銅箔の表面がニッケル５〜１５μｇ/ｃｍ²及び亜鉛１〜５μｇ/ｃｍ²を有し、かつ、ニッケルと亜鉛の含有割合を表すニッケル/（ニッケル＋亜鉛）が０．７０以上であることを特徴とする銅張り積層板である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、特に、プリント回路基板の製造において、金属に対するポリマー材の接着性を向上させる処理方法を提供する。
【解決手段】
金属の表面処理方法であって、下記工程（ａ）および工程（ｂ）を含むことを特徴とする金属の表面処理方法。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に対して、接触させることにより、当該金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミン−ホルムアルデヒド反応によって生成されるアミンホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、前記微細粗面に対して、接触させる工程。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生がなく、信頼性に優れた積層基板を低コストで得ることのできる半導体装置用テープキャリアの構造およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁テープ基材７の両側に接着剤層８を介して金属導体の配線体２３を設け、この配線付きテープ基材を平板１０で挟み込んでプレスし接着剤層８を変形させることにより、配線２３ａと配線２３ａの間に接着剤層８を埋め込んで平坦化したコア配線基板１２を構成し、このコア配線基板１２の両面に接着剤付き金属導体４又は片面金属導体付き積層板を接着し、この金属導体をパターニングして配線体２５を形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に第１の無電解めっき処理を行って、厚みが０．１μｍ未満のめっき層１５を形成する。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。ベース基板１０に、めっき層１５を部分的に覆うレジスト層４０を形成する。めっき層１５におけるレジスト層４０からの露出部に、第２の無電解めっき処理を行う。第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 （もっと読む）

【解決手段】印刷回路板の製造時に銅伝導層と誘電体材料間の接着を促進するための接着促進方法と組成物。組成物は腐食防止剤、無機酸およびアルコールを含み、それは組成物中に銅充填量を増大するのに有効である。 （もっと読む）

本発明は印刷回路基板に積層され，各種回路網を形成する銅箔の製造方法に関する。本発明の方法は，銅箔の被接着面の凸部１１または平滑面に銅電着物１２からなる粗面層を形成するため，酸性の電気分解槽おいて，限界電流密度で，陰極とした銅箔を電気分解することを含む。かかる場合において，電気分解槽のメッキ溶液の中に，分子量２０００以上の無機ポリアニオンがさらに添加されることによって，銅箔の被接着面の接触面積が相対的に増加され，銅箔と樹脂基板の接着強度が常に維持されて，電気的特性及び耐酸性が向上し，銅粉の落下を最小にする。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）