【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた１又は２段のワイヤボンディングパッドを有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 両面金属張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起を作成し、それ以外の箇所に第２段目のボンィングパッド及び回路を形成し、次いで、表面にはガラス布基材プリプレグ、その上には銅箔を配置し、裏面には円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、ガラス布基材、樹脂を切削し、キャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたBGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を作成する。
【解決手段】 ガラス布基材両面銅張積層板を用いて、少なくとも片面に回路ｃを形成し、表面処理したものの上にガラス布基材プリプレグｄを置き、その外側に銅箔ａまたはガラス布基材片面銅張積層板を配置し、加熱、加圧して積層成形し、サンドブラスト法にて内層のボンディングパッド部、半導体チップ搭載部となる裏面銅箔部上のガラス布基材、熱硬化性樹脂組成物を切削除去し、貴金属メッキを施し、プリント配線板とする。更には銅張積層板及びプリプレグの樹脂として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。
【効果】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、量産性にも適したものが得られた。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板１の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔３を設けたプリプレグシート２をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板１及び上記プリプレグシート２にスルーホール４、５を形成し、このスルーホール４、５に銅薄層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】グランド強化を図りながら寄生容量を減らすことができる、多層プリント配線板及びこの構造の多層プリント配線板を備えた電子機器の提供。
【解決手段】多層プリント配線板において、最上層の導電層８１０６と最下層の導電層８１１１の間に介装された内部層８１１６が、高周波信号線用導電路８１１３が形成された中間導電層８１０８と、該中間導電層の上下に積層されるグランド用導電層８１０７，８１０８と、から構成されるとともに、前記グランド用導電層８１０７，８１０８の前記高周波信号線用導電路８１１３に対向する領域には、部分的に銅箔１０１（１０１ａ、１０１ｂ）を形成しない銅箔非形成領域Ｍを設ける。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミック基板との接合性に優れ、熱伝導性、電気伝導性、誘電性に関して所望の特性を有し、基板強度や基板特性に優れたセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】 ＢＡＳ等の低温焼結セラミック材料にＣｕ、Ａｇ等の低融点金属を混合してなるセラミック層１１と、前記低温焼結セラミック材料を主成分とする低温焼結セラミック基板１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ及び１２ｅとを積層、焼成してなるセラミック多層基板１０。 （もっと読む）

【課題】銅を含む低抵抗、且つ良熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分とし、所望によりＭｎＯ₂ を２〜１０重量％の割合で含有する相対密度９５％以上のセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に搭載される発熱性素子４から発生した熱を放熱するために絶縁基板１表面から裏面に貫通するように形成された直径が０．１〜０．３ｍｍのサーマルビア２を具備し、サーマルビア２を銅１０〜７０体積％、タングステンおよび／またはモリブデンを３０〜９０体積％の割合で含有してなる良熱伝導体によって絶縁基板１と同時焼成して形成する。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミックグリーンシートとの同時焼成後に隆起、亀裂、セラミック割れ等が発生しにくい導体ペーストを提供すること。
【解決手段】 導体粉末と有機ビヒクルとからなる導体ペーストであって、前記導体粉末が、酸化銅粉末を６０．０〜８０．０重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。或いは、酸化銅粉末を５５．０〜７９．５重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、酸化ニッケル、パラジウム及びタングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属粉末を０．５〜５．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】 研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 下部配線層１０３ａ上に自己整合的にメッキ膜１０７を形成する。このメッキ膜１０７は、電界メッキ法によりＣｕ膜をメッキすることで形成する。このメッキ膜１０７の形成により、下部配線層１０３ａの開口部１０４はそのメッキ膜１０７により埋め込まれる。そして、下部配線層１０３ａと充填層１０６とが、開口部１０４に埋め込まれたメッキ膜１０７により接続する。 （もっと読む）

【課題】 高出力のエネルギーの炭酸ガスレーザーで銅箔に孔あけし、金属メッキ又は導電塗料を埋め込む前に、ビア孔部銅箔に付着した樹脂層を完全に除去した小径のビア孔を形成し、信頼性に優れたビア孔を有する高密度プリント配線板を得る。
【解決手段】 プリント配線板の表層にある１層目の銅箔と、ビア部の銅箔層とを電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の上に孔あけ補助材料を配置し、炭酸ガスレーザーの出力２０〜６０ｍＪ／パルス で照射して、ビア孔の、少なくとも１層の銅箔層を除去し、その後、出力5〜35ｍＪ／パルスにてビア孔底部の銅箔に１ショット照射後、好適には表裏の銅箔を平面的に削り、少なくとも気相法にてビア孔の側面および底部となる銅箔表層の樹脂を完全除去してビア孔を形成し、金属メッキ又は導電性塗料で最外層とビア部の銅層とを電導導通させる。
【効果】 気相法でビア孔底部の銅箔表面の樹脂を完全に除去することにより、表層銅箔とビア部の銅層との接続信頼性に優れたビア孔を形成することができた。 （もっと読む）

【課題】 高速信号の搬送や高密度電流の伝達に適合した積層型ビア構造体を提供する。
【解決手段】 電子装置キァリアの導電層を通して高周波信号または高密度電流を伝送しうるように適合した積層型ビア構造体（２００）を開示する。この積層型ビア構造体はｚ軸を基準にして位置合わせされ誘電体層（１２０）によって分離された隣接する３つの導電層（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ）に属す少なくとも３つの導電路（２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ）を備えている。これら導電路間の接続は各導電層間に配置された少なくとも２つのビア（２１０、２１５）を用いて行なわれている。導電路の一側に接続されたビアは反対側に接続されたビアとはｚ軸を基準にして位置合わせされない状態で配置されている。好適な実施形態では、これら位置合わせされた導電路の形状はディスクまたは環状リングのように見える。４つのビアを用いて隣接する２つの導電層を接続している。これら４つのビアは前記導電路の各々に対称的に配置されている。隣接する第１の導電層と第２の導電層との間に設けられたビアの位置と、隣接する第２の導電層と第３の導電層との間に設けられたビアの位置とはｚ軸を基準にして４５°の角度をなしている。 （もっと読む）

【課題】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板を提供すること。
【解決手段】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板。この基板は、スルーホール「スタブ」反響による信号の劣化（ノイズ）を実質的に無くすために可能であるスルーホールのそれぞれの最大長を使用する信号ルーティングパターンを利用する。二以上の回路基板を使用する多層回路基板組立体と、回路基板および一以上の電子部品を使用する電気組立体と、回路基板ならびに一以上の回路基板組立体および取り付けられた電子部品を組み込んだ情報処理システムが更に提供される。 （もっと読む）

多層印刷回路基板を製造する方法が開示される。先ず、機能銅フォイル（１６）がキャリアフォイル（１２）上に設けられた複合フォイル（１０）をコア基板に被せる。機能銅フォイル（１６）は厚みが１０μｍ未満であり、表側がキャリアフォイル（１２）に面し、裏側が樹脂（１８）に面している。次に、キャリアフォイル（１２）を機能銅フォイル（１６）から取り外して、機能銅フォイル（１６）フォイルの表側を露出させる。次いで、ＣＯ_２レーザ源を用いて機能銅フォイル（１６）と樹脂（１８）を通して穿孔し、微細孔（２４）を形成する。また、４つの異なる層を含んで成る、多層印刷回路基板製造用複合フォイル（１０）が開示される。 （もっと読む）

プリント配線板（ＰＷＢ）は、受動回路素子（１０５）からなる積み重ねられた中間層パネル（１００１、１００２、１００３、．．．）を有する。受動素子（１０５）は、電極終端がキャパシタ電極（１７０、１８０）のフットプリント内に位置付けられるキャパシタを含むことができる。したがってキャパシタ終端が、狭い間隔で離間して配置されるため、中間層内のループ・インダクタンスに対するキャパシタの寄与が減る。また電極フットプリント内にキャパシタ終端があることによって、キャパシタを形成する際に用いられるＰＷＢボード表面積が減る。キャパシタ終端は、回路導体（１０２１、１０２２）によって接続される。
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