【課題】 チップ部品の高密度実装を実現してさらなる小型化を図るとともに、低背化及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の表面に形成された樹脂層３と、樹脂層３の表面に形成された導体層６と、バンプ電極５が形成された電極形成面４ａを有するチップ部品５とを備え、チップ部品５は、電極形成面４ａをセラミック基板１とは反対側に向けた状態で樹脂層３に埋め込まれ、バンプ電極５が樹脂層３の表面に露出することで導体層６と接続されている。樹脂層３を厚み方向に貫通する柱状導体１１が形成され、柱状導体１１が焼結金属からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有するエリアと部品実装可能な剛性を有するエリアとを共に備えると共に、ガラス繊維の繊維屑が残る不具合の発生や、水蒸気破裂の発生を防止することが可能な多層プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数枚のフレキシブルプリント配線基材間に、中空部が形成された該接着剤含浸ガラス繊維基布を挟持すると共に、加熱加圧により接着して形成された多層フレキシブルプリント配線原板を、所定形状に切断して、柔軟性を有するフレキシブルエリアと、剛性を有し部品実装可能な剛性エリアとを備える多層プリント配線基板の製造方法を、ガラス繊維基布切除工程（Ｓ１）、プリント配線原板形成工程（Ｓ２）、第１切断工程（Ｓ３）、高圧水洗浄工程（Ｓ４）、及び、第２切断工程（Ｓ５）を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板表面に樹脂層を形成するに際してセラミック基板の破損を抑制するとともに、複合配線基板の厚みばらつきの低減を図り、さらには優れた表面平滑性を確保する。
【解決手段】 セラミック基板と樹脂シートとを重ねて配した後、真空ラミネートによりこれらを貼り合わせる。真空ラミネートとして、加熱平板と膜との間にセラミック基板と樹脂シートを配置した後、加熱平板と膜とで作られる空間を減圧するとともに、加熱ガスで加熱平板の方向へ膨張させた膜をセラミック基板及び樹脂シートに対し押し当てることにより貼り合わせを行う。貼り合わせを行った後、加熱雰囲気を媒体として樹脂硬化を行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】現今のテストボードの規格を満たすことができる情況下で、プローブカード全体の厚さを増やすことでテスト深度が不十分であるという問題を解決するプローブカードの多階式プリント回路板を提供する。
【解決手段】支持対象体１０と増生部２０とを備える。そのうち支持対象体１０は、内部に所定の態様を呈する回路配線１３を有し、周縁がテストボード５０から支持され、増生部２０は、内部に所定の態様を呈する導通配線２３を有し、かつ支持対象体１０の支持されていない部位の下方に連結されることで支持対象体１０と増生部２０の周縁との間に階段状の落差が形成され、導通配線２３と回路配線１３とが電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ端面へのコンデンサの露出を避け、層間ショートが発生し難く、信頼性の高い構造とした配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサを内蔵する配線基板の構造において、パッケージ（配線基板の単位）のダイシング面から、セラミック誘電体層１５の外形端面が少なくとも第一引き下がり幅Ｗ_ＢＴだけ引き下げられ、第一電極２０及び第二電極１１の外形端面が少なくとも第一引き下がり幅Ｗ_ＢＴより大きい第二引き下がり幅Ｗ_Ｅだけ引き下げられて、セラミック誘電体層１５、第一電極２０及び第二電極１１によってコンデンサが形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の複合多層基板の場合にはセラミックの積層体２には底面導体膜２Ｃや容量形成用導体膜２Ｄ等の導体膜やビア導体（図示せず）を導体パターンとして設けられているため、基板の焼成時に導体パターン用の導体材料の収縮量とセラミック材料の収縮量との間に差を生じ、積層体２に大きなうねり（高低差）を生じる。キャビティ構造を有する積層体２の場合には、キャビティ２Ｂのある部分と無い部分との間には収縮量に更に大きな差を生じてうねりが大きくなり、しかも近年の低背化で積層体２の薄層化によるうねりが顕著になって電子部品を実装する際の電子部品の姿勢が不安定になり、電子部品の実装が困難になる。
【解決手段】本発明の複合多層基板１０は、樹脂部１１とセラミック部１２との積層構造でキャビティ１０Ａを有し、キャビティ１０Ａは、セラミック部１２に形成された貫通孔１２Ｂと、樹脂部１１に形成された凹部１１Ｂとから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック基板内部にフェライト層を形成し、フェライト層にコイルを埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮が阻害され、フェライト層が粗化されてフェライト層端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体が埋設されてなるガラスセラミック基板であって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、非透水性の保護層７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品同士を確実に位置合わせでき、しかも製造が容易な光部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光部品支持基板１１０は、樹脂基板１１１、樹脂基板１１１に設けられたスルーホール部１１５、位置合わせ用ガイド部材４４等を備える。位置合わせ用ガイド部材４４は、光伝送機能を有する光部品である光導波路３１の有する位置合わせ凹部３６に対して嵌合可能である。スルーホール部１１５のある箇所に対応して、ガイド部材支持穴１１６が形成されている。このガイド部材支持穴１１６は主面１２にて開口する。ガイド部材支持穴１１６には位置合わせ用ガイド部材４４が嵌合されて支持されている。そして、位置合わせ用ガイド部材４４を光導波路３１の位置合わせ凹部３６に対して嵌合することにより、光導波路３１と樹脂基板１１１との位置合わせがなされる。 （もっと読む）