【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板は、複数の無機絶縁層５と、該無機絶縁層５同士の間に介された複数の樹脂層６と、無機絶縁層５及び樹脂層６を介して厚み方向に離間した複数の導電層７と、を備え、複数の樹脂層６は、該樹脂層６のうちで最上層に位置する第１樹脂層６ａを有し、第１樹脂層６ａは、厚みが他の樹脂層６よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力が発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、セラミック配線基板１の上面に、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部を離間して取り囲むように、絶縁樹脂層２の絶縁樹脂よりもヤング率の大きい材料から成る凸部９が形成されている配線基板である。接続部の周囲の絶縁樹脂は凸部９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部の周囲が絶縁樹脂層２の絶縁樹脂よりもヤング率の大きい固定材料９で覆われている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、周囲が固定材料９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の電極への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードおよびプローブ装置を提供することにある。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間が貫通導体４で接続された配線基板と、最上層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３に接続されたプローブピン５とを具備しており、最上層直下の２層目以降の絶縁樹脂層２の少なくとも１層に、平面視でプローブピン５の配線層３との接続領域を投影した領域に対応する絶縁樹脂層２の非形成領域６が設けられているプローブカードである。半導体素子の電極とプローブピン５との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間がビア導体４で接続された配線基板であって、配線層３のうち、下から２層目の絶縁樹脂層２の下面に位置する接続用配線層３ａと、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された内部配線１ａの端部とが電気的に接続されており、接続用配線層３ａとセラミック配線基板１との間に絶縁樹脂層２が存在しない空間５がある配線基板である。比誘電率の比較的大きなセラミック配線基板１の内部配線１ａと接続用配線層３ａとの間に比誘電率の小さな空間５が入ることで、これらの間に発生する浮遊容量を減少させることができる。 （もっと読む）

少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。
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【課題】狭小空間に実装される多数の電子基板を、最適かつ効率よく冷却できる冷却装置、電子基板および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置は、発熱体７、８、９が実装された電子基板１０に装着される冷却装置１であって、冷却装置１は、平板形状の熱拡散部２を有し、熱拡散部２の表面は、電子基板１０の第１回路実装面５に熱的に接触し、熱拡散部２の裏面は、電子基板１０の第２回路実装面６に熱的に接触し、熱拡散部２は、内部に封止された冷媒の気化と凝縮によって発熱体７、８、９からの熱を拡散する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が銅板３０ａ上に複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０に設けられたキャビティのうち、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が嵌合されている。なお、銅部材６は、金属基台３０の一部として銅板３０ａに突設されている。このため、絶縁層２０のうち直下領域の剛性が銅部材６により補強された構造となる。 （もっと読む）

【課題】十分な寸法精度、歩留まり及びプロセス効率を実現する複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導電部材とセラミック基板とを含む複合体１００と、その複合体１００を埋め込む樹脂部材２４０と、その樹脂部材２４０の一方の側に設けた第２の導電部材２２２とを含有する構造体２５０を準備する工程と、上記樹脂部材２４０の他方の側から第１の導電部材を経由して第２の導電部材２２２に到達する孔１８０を形成する工程と、上記孔１８０内に第１の導電部材１１０と第２の導電部材２２２とを接続する第３の導電部材３００を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】多層基板の一面上に発熱素子を設けてなる電子装置において、多層基板を構成する個々の層に比べて厚いヒートシンクを多層基板に内蔵させることなく、発熱素子の放熱を適切に行う。
【解決手段】複数の層１〜６が積層されてなる多層基板１０と、多層基板１０の一面１１上に設けられた発熱素子２０とを備える電子装置において、多層基板１０の内部にて隣り合う層１〜６の間には、熱伝導性を有し且つ個々の層１〜６よりも薄いグラファイトシートなどよりなる熱拡散層１５が設けられており、多層基板１０の内部には、層１〜６の積層方向に延びるように設けられ発熱素子２０と熱拡散層１５とを熱的に接続する放熱ビア１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加されて互いに異なる電位を有する部材間の絶縁性を確保すると共に、反りや歪みが十分に抑制された多層配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明による多層配線板１００は、内層に第１の配線層１１２を有するセラミック配線板１１０と、セラミック配線板１１０上に積層した樹脂層１２０と、樹脂層１２０上に積層した第２の配線層１３０とを含み、第１及び第２の配線層１１２、１３０がビア１４０により直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】コア基板をもたない薄型の配線基板であっても半導体チップの実装時などに反りの発生が防止される配線基板を提供する。
【解決手段】中央に開口部４０ａが設けられた枠状の補強板４１と、補強板４１の開口部４０ａに配置され、貫通電極１４を介して相互接続される配線層２０が基板の両面側にそれぞれ形成された構造を有するインターポーザ５と、インターポーザ５の側面と補強板４１の開口部４０ａの側面との間に充填されて、インターポーザ５と補強板４１とを連結する樹脂部６０と、インターポーザ５の下面側の配線層２０に接続された、インターポーザ５から外側領域に延在するｎ層の下側配線層ＢＬとを含む。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿度下においてもポリイミドフィルムと無機基板との接着を維持でき、無機基板との線膨張係数差が小さく、接続信頼性が高い多層基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムが熱可塑性樹脂層を介して無機基板に積層された多層基板において、前記熱可塑性樹脂層がフッ素樹脂及びサーモトロピック型の液晶高分子を含有し、該熱可塑性樹脂層中におけるフッ素樹脂の含有率が２０〜８０質量％、サーモトロピック型の液晶高分子の含有率が２０〜８０質量％である前記熱可塑性樹脂層が少なくともフッ素樹脂と、サーモトロピック型の液晶高分子とを主成分とする樹脂であることを特徴とするポリイミド多層基板。 （もっと読む）

【課題】
小型、かつ、湿度や温度の影響を受けにくく、長期的な信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】
受動素子を内蔵した低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板１０と；ＬＴＴＣ基板１０の表面上に形成され、インダクタ固定に用いられる固定用樹脂絶縁層３１と；固定用樹脂絶縁層３１のＬＴＴＣ基板１０側と接触していない表面上に形成されたスパイラル状の金属銅製のインダクタ３２と；を備える構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１と、フレキシブル基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成され、前記リジッド基板１と前記フレキシブル基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】多層配線板において、より高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成すること。
【解決手段】マザーボードプリント配線板１０に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材２１が貼り合わせされており、それらが少なくとも１箇所でインナビアホール２４によって電気的に接続されている。配線回路付き基材２１の外形はマザーボードプリント配線板１０の外形より小さく、配線回路付き基材２１がマザーボードプリント配線板１０上で島状をなしている。 （もっと読む）

【課題】従来の部品内蔵配線基板では、能動部品及び受動部品を実装する基材が半硬化状態であり、ガラスクロスを含まない為に製造時のハンドリング性が悪く、製品の信頼性にも悪影響を及ぼす問題がある。また、電子部品の周囲が樹脂により覆われているため、能動部品の熱制御が困難となり部品の動作において信頼性が損なわれる問題がある。
【解決手段】絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 （もっと読む）

【課題】基板内部の配線と、基板表面に形成される導体との間の電気的断線を回避でき、しかも低温焼成可能な電子部品を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層と、第２の絶縁層と、外部接続電極とを有する電子部品であって、前記第１の絶縁層は、複数であって、その内部に内部導体を有する基板を構成し、それぞれは、セラミック成分及びガラス成分を含む複合組成物であり、第２の絶縁層は、樹脂を含み、前記第１の絶縁層上に設けられ、前記外部接続電極は、前記第２の絶縁層上に設けられ、前記内部導体に接続される配線導体を構成している。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線複合プリント配線基板に適用される電線部品、電線部品製造方法、および電線複合プリント配線基板を搭載して電子機器を提供する。
【解決手段】電線複合プリント配線基板１は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２０および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備え、導線３１ｃに接続された導線用台座部および導線用台座部と一体に形成され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３２ｂを有する導線用接合子とを備える。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の平面方向の収縮を抑えるとともに、セラミック基板本体の表面に樹脂層部を形成して複合配線基板とする場合、工程の大幅な増加を招くことなく樹脂層部に高品質なビアを形成可能とする。
【解決手段】 セラミック基板本体と、前記セラミック基板本体表面に形成された樹脂層を含む樹脂層部と、前記セラミック基板本体の表面に突出形成された焼結金属からなる柱状導体とを備え、前記柱状導体の少なくとも一部は、所定形状の導体部が複数重なり合った多段構造を有する。前記各導体部は略円錐台形状とされている。樹脂層部は、複数の前記樹脂層と配線層とが交互に積層されてなり、樹脂層の厚さが当該樹脂層を貫通する導体部の高さと略等しくされている。 （もっと読む）