多層セラミック基板（１１）に備えるビアホール導体（１５）のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板（１１）に備えるセラミック層（１２）を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。 （もっと読む）

構成素子（６）が、導電層の表面に接着（５）され、その後にこの導電層から導電性パターン（１４）が形成された電子モジュールおよびその製造方法を提供する。この接着には導電性接着剤、好ましくは異方導電性接着を用いる。構成素子（６）を接着した後に、導電層に取り付けられたこの構成素子（６）を囲む絶縁材料層（１）を、導電層の表面上に形成するか、もしくはこの表面に取り付ける。その後に導電層の表面に構成素子（６）が接着されている当該導電層から、導電性パターン（１４）を形成する。

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モジュール式電子アッセンブリー、およびモジュール式電子アッセンブリーの製造方法が開示されている。主題のモジュール式電子アッセンブリーは、予備テストされたディスクリート受動素子をプリント配線板の本体内に組み込み、体積効率的な形で素子を電気的に接続することにより、そのようなプリント配線板上の使用可能な表面領域を最大化するように構築される。本開示されている主題に従って構築されるモジュール式電子アッセンブリーは、複数の異なる、予備テストされた受動素子を複数の銅／粘着性エポキシシート相互間で構成し、受動素子をエポキシ樹脂層によって所定位置で保持し、粘着性エポキシ層を電気的な貫通ビアによって部品を共に電気的に接続することによって形成される。開示されている技術によるモジュール式電子アッセンブリーは、能動部品および他の部品をプリント配線板の表面上に実装するために最大の使用可能な「スペース」を提供し、一方、同様の周知のプリント配線板を形成するために使用される鉛（Ｐｂ）の量を著しく低減する。
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中央平面１０を製造する方法である。接続アセンブリ２４を有する多層ボード１６が設けられ、そして、コネクタ領域２０の外周を限定するためにチャネル５４が形成された層が設けられる。コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリ一部と重なるようにして、前記層を多層ボードに接着する。次いで、層におけるコネクタ領域の少なくとも一部を除去して、多層ボードの接続アセンブリを露出させる。剛性多層物６２も開示してある。この剛性多層物は、多層ボードと層を含む。多層ボードが接続アセンブリを有する。コネクタ領域の外周を限定するように、層にはチャネルが形成される。この層を多層ボードに接着して、コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリに重なるようにする。その後、コネクタ領域は深さ制御ルーティングによって除去される。当業者には理解できるように、層にチャネルを予め形成してから剛性多層物を形成するため、深さ許容限度は重要ではない。
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【課題】配線の自由度が高いＩＶＨ多層基板固有の特徴を損ねることがなく、放熱層埋め込み型のＩＶＨ多層基板を実現し、また、隣接層間にグランド層を有するＩＶＨ多層基板を加工工数の増加を招くことなく実現すること。
【解決手段】絶縁性基材層１１と、絶縁性基材層１１の一方の面に設けられた回路用導体層１２と、絶縁性基材層１１の他方の面に設けられた放熱層あるいは／およびグランド層となる非回路用導体層１３と、非回路用導体層１３の表面に形成された接着材層１４からなり、絶縁性基材層１１と非回路用導体層１３と接着材層１４とを貫通するビアホール１５が形成され、ビアホール１５に導電性材料１６が充填されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を埋込んだ形態で備える多層配線基板を、容易に製造する。
【解決手段】多層配線基板を、多層の絶縁層間に導体パターン３や層間接続部を設けて構成すると共に、半導体ベアチップ５を埋込まれた形態で設けて構成する。多層配線基板を製造するにあたり、絶縁層となる結晶転移型の熱可塑性樹脂製のフィルム８に貼付された銅箔をエッチングして導体パターン３を形成すると共に層間接続部を構成するビアホール内に導電ペースト９を充填した基材７を形成し、それら基材７を積層して熱プレスして一体化する。このとき、上から２層目の基材７に、半導体ベアチップ５の電極に対応してビアホールを形成し導電ペースト９を充填する。また、最下層の基材７に、半導体ベアチップ５の放熱用の放熱パターン６を導体パターン３と一体的に形成する。さらに、基材７のうち半導体ベアチップ５が配置される部分に穴７ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 ヴィアホール接続信頼性が高い多層配線構造を提供する。
【解決手段】 多層配線構造は、層間絶縁膜１３によって相互に絶縁された下層導体配線１２と上層導体配線１４とを有し、当該２層の導体配線層の電気的導通を取るために層間絶縁膜１３にヴィアホール１５が設けられている。ヴィアホールの下端は、下層導体配線と該下層導体配線を搭載している絶縁体との双方上に開口し、上層導体配線は、ヴィアホール下端開口内に露出している前記絶縁体１１上を経由して下層導体配線１２に接続されている。層間絶縁膜１３は、ヴィアホールの周面を構成している層間絶縁膜表面の下端が所定値以下の接触角で前記絶縁体に接触するように、前記絶縁体に対して選択された材料特性を有する。接触角の所定値は９０度で、絶縁体が有機樹脂であり、層間絶縁膜がフルオレン樹脂であるとき、ヴィアホールのアスペクト比は０．５以上に設定することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において耐ノイズ機能を有する一枚の金属基板の両面を利用して標準的回路を他の回路と分けて実装するようにした配線板の配線構造を提供する。
【解決手段】 計器の裏打ち基板３０の表面に併設したフレキシブルプリント配線板４０は、その配線板部４０ａにて、裏打ち基板３０のスリット状開口部３０ａを通り延出し、その延出接続端部４４にて、裏打ち基板３０の裏面に積層した両フレキシブルプリント配線板１２０、１３０のうちフレキシブルプリント配線板１３０の接続端部１３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板内の電源層及びグラウンド層間で生じる共振の抑制、さらに該共振に起因する放射ノイズを低減することが可能な多層プリント基板を提供する。
【解決手段】 本発明に係る多層プリント基板は、電源層１ｃ、該電源層１ｃと通電し得るグラウンド層１ｂ及び信号ライン層１ａ及び１ｄから構成され、前記信号ライン層１ｄ上に形成された信号ライン３に接続されるドライバ側回路素子あるいはレシーバ側回路素子の少なくともいずれかの回路素子２を搭載したものであって、前記電源層１ｃの少なくともその一部は網目状のパターンで構成されることを特徴とする。また、前記回路素子２の電源端子は、ＥＭＩフィルタを介して前記電源層１ｃに接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装した高周波回路チップの特性劣化を防止すると共に、低損失を実現できる高周波半導体装置及びその装置を用いた無線装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１上に誘電体薄膜層１３を積層してなる実装基板１０を設ける。前記実装基板１０のシリコン基板１１にエッチング孔部１８を設ける。前記シリコン基板１１に接する誘電体薄膜層１３に接地用導体層１２を形成する。前記誘電体薄膜層１３の上面にマイクロストリップ線路部（伝送線路部）１４を形成する。前記マイクロストリップ線路部１４上にバンプ１６を介してフリップチップ実装し、エッチング孔部１８に対応する位置に高周波回路チップ１５を配置した。 （もっと読む）

【課題】 実装電子部品の発熱、あるいはプリント配線板の高多層化，微細線化，バイアホールやインナバイアホールの微小径化などによりプリント配線板の発熱の増加や蓄熱が問題となっている。
【解決手段】 プリント配線板の温度上昇をおさえプリント配線板の放熱性を高めるため、バイアホールやインナバイアホールの内部に金属粉を含有する熱伝導性のよいペーストを充填し、プリント配線板の回路導体からの放熱性の向上を図るものである。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）