基板をインプリントするための方法及び装置。本発明の一実施形態は、一方又は両方のプレート上に側壁を有するマイクロツールを提供する。その側壁は、余分な誘電体材料がマイクロツールプレート上又は基板上に形成されるのを防ぐための役割を果たす。本発明の一実施形態の場合、各マイクロツールプレートが、その上に側壁を形成される。圧力をかけられるとき、その側壁は互いに接触し、それにより、マイクロツールプレートが曲がるのを抑えるか、又は曲がることをなくすようにする。 （もっと読む）

導体パターン（１９）を有する基板表面（２）の上に回路基板層を形成する方法を提供する。形成された回路基板層は、導体パターン層（１４）と、絶縁層（１）と、絶縁材料層（１）内の少なくとも一つの素子（６）とを具える。本発明によれば、素子（６）は、導体層（４）に取り付けられ、導体層（４）は、絶縁層（１）によって取り付けられた基板表面（２）に対して位置決めされる。したがって、絶縁材料層（１）は、導体層（４）と基板表面（２）との間に形成され、少なくとも一つの素子（６）が配置される。コンタクト開口（１７）が素子（６）のコンタクトエリア（７）の部分に形成されるとともに導電材料がコンタクト開口（１７）に形成されるように、電気的なコンタクトが素子（６）のコンタクトエリア（７）と導体層（４）との間に形成される。導体層（４）がパターン化されて導体パターン層（１４）を形成し、少なくとも一つのビア（２０）が、基板表面（２）の導体パターン層（１４）と導体パターン（１９）との間に形成される。
（もっと読む）

【課題】 部品の周辺にボイドや空隙を発生させず、部品とプリント配線板の電気的接続安定性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 部品が設置される内層の絶縁基板に予め貫通穴を設けた後、チップ部品実装パッド部に部品を設置し、次いで絶縁基材と導体基材を交互に積層して絶縁基材にて部品を封止する。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性、密着性、平坦性及び難燃性に優れ、これらの特性間のバランスにも優れた多層回路基板を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。更に、この熱硬化性樹脂組成物を用いて、電気絶縁膜、積層体及び多層回路基板を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体（Ａ）、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物（Ｂ）、ハロゲン化多価エポキシ化合物（Ｃ）及び三酸化アンチモン（Ｄ）を含有してなり、且つ、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物（Ｂ）とハロゲン化多価エポキシ化合物（Ｃ）との合計配合量が電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体（Ａ）１００重量部に対して１０〜７０重量部であり、その配合重量割合（Ｂ）／（Ｃ）が５／９５〜３５／６５であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。これを用いてなる電気絶縁膜、積層体及び多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、高周波帯域での伝送損失を効果的に低減することのできる多層配線回路基板を提供する。
【解決手段】 リジッド型の多層配線回路基板は、１層以上の絶縁層と、前記絶縁層の各々に形成された配線層とを含み、前記配線層は、銅の中に、金または銀などの表面プラズモン励起効果を有する他元素を極微量添加した材料で形成される単層構造の配線である。 （もっと読む）

【課題】
大幅な配線設計工数の低減を可能にした多層プリント配線板の配線設計方法およびそのシステムを提供することにある。
【解決手段】
まず、信号群単位で配線経路を割り当てるようにし、この時点では割り当てた配線経路にある信号群がもっている信号をどの配線層にどの順序でならべるか、信号群に含まれる信号をどの配線層に割り当てるかは決定せず、信号本数を決めてその信号本数が割り当てられる領域を確保する。このとき、他の信号群の配線経路割り当て処理で、配線領域の調整が必要となった場合は、信号本数と配線領域の変更を行う。そして、プリント配線板中の信号全ての配線領域が決定した後、あるいは、重要度の高い信号群の配線領域が決定した時点で、徐々に各信号群にある信号の配線経路割り当ておよび配線層割り当てを行う。 （もっと読む）

本発明は電子モジュールを製造する方法に関し、電子モジュールは導体パターン層（１４）に電気的に接続される構成要素（６）を含む。この方法では、導体層（４）内に接点開口（１７）を作製し、接触開口どうしの位置関係は、構成要素（６）の接触領域（７）どうしの位置関係に対応する。この後、構成要素（６）の接触領域（７）が接点開口（１７）の位置に来るように、構成要素（６）と導体層（４）とを互いに位置合わせして、構成要素（６）を固定する。この後、構成要素（６）を導体層（４）に接続する導体材料を、少なくとも接点開口（１７）内および構成要素（６）の接触領域（７）に作製する。接点の作製後に、導体層（４）をパターン化して導体パターン層（１４）を形成する。
（もっと読む）

【課題】
高さの異なる部品の内蔵に適した部品内蔵型多層基板を提供する。
【解決手段】
金属層３０−１、３０−２を貼り合わせて形成された金属コア層を用いて高さの異なる部品を内蔵する。金属コア層には、貫通孔４０−２、４０−３および座繰り４２が形成され、それぞれの内部に受動部品２０−１、２０−２および能動部品２２が配置される。これらの部品は、接続ビア５２を介して配線層３４−１、３４−２に形成された配線パターン５０に接続される。各部品の接続ビアに対するコンタクト面は、２枚の金属層により同一高さに設定される。 （もっと読む）

ＲＦ−４に対する積層引き剥がし強さを少なくとも８０．４グラム／ミリメートル（４．５ポンド／インチ）にする効果があり１．０ミクロン未満の平均表面粗さ（Ｒｚ）と１．２ミクロン未満の平均ノジュール高さを有するレーザーアブレーション防止層（１００）によって、誘電基板（９２）に積層されるための銅箔（９６）が被覆される。被覆後の箔（９６）は少なくとも４０の反射率の値を有する。被覆後の箔（９６）は通常、ガラス強化エポキシ又はポリイミドのような誘電基板（９２）に積層され、画像形成されて複数の回路トレースとなる。誘電体（９２）を貫通し箔（９６）と誘電体（９２）との境界で終わるブラインドビア（９８）を、穴あけ加工することができる。本発明の被覆後の箔（９６）はレーザーアブレーションに耐えるので、穴あけ加工中レーザーによって箔（９６）に穴（１０２）があかないようにする。
（もっと読む）

基板上に配置された導電層を有し、前記基板は、共有結合多面体シルセスキノキサン（ＰＯＳＳ）を含む有機または無機ポリマーを有する、電気回路材料。基板は、追加の分散ＰＯＳＳ、繊維状ウエブを含む任意の他のフィラー類をさらに含んでもよい。共有結合ＰＯＳＳを使用すると、許容される誘電定数および散逸率を有する組成物において難燃性が得られる。
（もっと読む）

多層プリント回路基板の製造方法及び多層プリント回路基板が開示される。多層プリント回路基板の製造方法は、内外層回路形成段階と、多層基板形成段階と、ホール形成段階と、表面処理段階とを含む。内外層回路形成段階では、内層と外層にそれぞれ微細回路を形成する。多層基板形成段階では、微細回路がそれぞれ形成された内層と外層を付着して多層基板を形成する。ホール形成段階では、形成された多層基板にホールを形成する。表面処理段階では、フォトレジスト層を利用して、ホールの内壁と外層の所定部分に電解めっき層を形成する。
ホールの形成前に、内層と共に外層に微細回路を形成することにより、内層のように、より微細で信頼性の高い回路を外層に形成でき、これにより、製品の段差の問題を解決することができる。また、作業を類似した類型別に区分して行うことにより、連続生産と大量生産により生産性を向上させることができる。

（もっと読む）

【課題】高密度で信頼性に優れた、マルチワイヤ配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】導体層の一部に絶縁被覆ワイヤを用い、層間の必要な箇所に接続穴と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板において、以下の工程を含むマルチワイヤ配線板の製造法。
（ａ）絶縁基板、接着シート、絶縁被覆した金属線ワイヤからなる多層配線板１１を作製する工程
（ｂ）多層配線板１１の表面に未硬化の絶縁性接着層を形成する工程
（ｃ）多層配線板１１表面の絶縁性接着層にビア穴を形成する工程
（ｄ）多層配線板１１表面に形成されたビア穴内に導電材を充填する工程
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）の工程で製作した配線板１６、（ａ）で製作した配線板１１、銅箔、あるいは銅張積層板をそれぞれ必要な枚数重ね合わせ加圧・加熱する工程 （もっと読む）

中央平面１０を製造する方法である。接続アセンブリ２４を有する多層ボード１６が設けられ、そして、コネクタ領域２０の外周を限定するためにチャネル５４が形成された層が設けられる。コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリ一部と重なるようにして、前記層を多層ボードに接着する。次いで、層におけるコネクタ領域の少なくとも一部を除去して、多層ボードの接続アセンブリを露出させる。剛性多層物６２も開示してある。この剛性多層物は、多層ボードと層を含む。多層ボードが接続アセンブリを有する。コネクタ領域の外周を限定するように、層にはチャネルが形成される。この層を多層ボードに接着して、コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリに重なるようにする。その後、コネクタ領域は深さ制御ルーティングによって除去される。当業者には理解できるように、層にチャネルを予め形成してから剛性多層物を形成するため、深さ許容限度は重要ではない。
（もっと読む）

【課題】小型、かつ、高性能で、面付けされる裏面パターンに対する制約が少なく、電気的特性の優れた積層モジュールを提供する。
【解決手段】構成層１０１〜１０９はハイブリッド材料を含む。能動素子ＭＭＩＣ１、ＭＭＩＣ２は積層基板１００の表面に配置されている。受動素子は積層基板１００の内部の導体パターン５０を含んでいる。外部接続端子及び接地用パターンＧＮＤは積層基板１００の裏面に設けられている。ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。インナービアホール２０は積層基板１００の内部の導体パターン５０の間を接続する。 （もっと読む）

【課題】 ヴィアホール接続信頼性が高い多層配線構造を提供する。
【解決手段】 多層配線構造は、層間絶縁膜１３によって相互に絶縁された下層導体配線１２と上層導体配線１４とを有し、当該２層の導体配線層の電気的導通を取るために層間絶縁膜１３にヴィアホール１５が設けられている。ヴィアホールの下端は、下層導体配線と該下層導体配線を搭載している絶縁体との双方上に開口し、上層導体配線は、ヴィアホール下端開口内に露出している前記絶縁体１１上を経由して下層導体配線１２に接続されている。層間絶縁膜１３は、ヴィアホールの周面を構成している層間絶縁膜表面の下端が所定値以下の接触角で前記絶縁体に接触するように、前記絶縁体に対して選択された材料特性を有する。接触角の所定値は９０度で、絶縁体が有機樹脂であり、層間絶縁膜がフルオレン樹脂であるとき、ヴィアホールのアスペクト比は０．５以上に設定することができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の製造技術を応用して、すなわち、内層のプリント配線を中空部形成用凸部パターンとして利用し、当該凸部パターン間の凹部を樹脂で埋めずに中空のまま残した中空プリント配線基板を製造する。
【解決手段】次の（ａ）〜（ｃ）の工程を経る。（ａ）プリプレグを加熱加圧成形した樹脂絶縁層の片面に、加熱硬化後においても再加熱により接着性を有する加熱硬化した熱硬化性樹脂Ａの層１が一体化された絶縁板ａを用意する。（ｂ）プリプレグを加熱加圧成形した樹脂絶縁層の一方の面に中空部形成用凸部パターン３が一体化され、他方の面に銅箔２が一体化された絶縁板ｂを用意する。（ｃ）絶縁板ａの熱硬化性樹脂Ａの層１側と前記絶縁板ｂの中空部形成用凸部パターン３側を向き合せて重ね、加熱加圧して一体化する。 （もっと読む）

【課題】 良好なスミア除去を効率よく行うことができる多層基板のスミア除去装置およびスミア除去方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層基板のインナービアホールの底部に残留するスミアをプラズマ処理により除去するスミア除去装置において、真空チャンバ１２内に露呈した上面に多層基板１を載置する下部電極１３と、下部電極１３に平行に対向して前記真空チャンバ内に配設され接地された上部電極１７と、下部電極１２に高周波電圧を印加する高周波電源１６と、真空排気部１４および真空チャンバ１２内にプラズマ発生用のガスを供給するガス供給部１５とを設け、下部電極１３の下面を真空チャンバ１２外に露呈させて放熱板１９を装着して放熱部とし、さらに送風機２１を設けた。これによりプラズマ処理時に多層基板を冷却することができ、多層基板を焼損せずスミアのみを効率的に除去することができる。 （もっと読む）