【課題】気泡の混入を極力小さくすることができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、接着シートＳを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２から繰り出された接着シートＳを被着体Ｗの被着面Ｗ１に押圧する押圧手段３と、被着体Ｗと押圧手段３とを相対移動させる移動手段４とを備え、押圧手段３は、接着シートＳを被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により被着面Ｗ１内における第１方向に相対移動する第１貼付動作と、第１貼付動作により貼付された接着シートＳを第１貼付動作時よりも大きい押圧力で被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により第１方向と交差する当該被着面内における第２方向に相対移動する第２貼付動作とを行う。 （もっと読む）

【課題】 基板を均一に処理することが可能な基板処理装置および搬送ローラを提供する。
【解決手段】 搬送ローラ１は、駆動軸３と、複数のローラ部２とから成る。そして、複数のローラ部２は、各々、同一形状を成す３個のローラ部材２ａ、２ｂ、２ｃから構成される。これらのローラ部材２ａ、２ｂ、２ｃには、その表面が駆動軸３を中心とする円上に配置されたガラス基板との当接領域と、その表面が円より駆動軸３の軸心側に配置されたガラス基板との非当接領域とが形成されている。この当接領域は、円の円周全域の１／３をわずかに越えている。 （もっと読む）

【課題】占有スペースの削減、装置全体としての動作不能時間の短縮を可能にし、基板処理のスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を減圧雰囲気下で処理する複数の処理室が周囲に設けられており、該処理室との間で基板を搬入出する搬送機構を内部に有する複数の真空搬送室と、各真空搬送室に夫々設けられたロードロック室と、外部から供給された基板を一の前記ロードロック室へ搬送する第１大気搬送機構と、該第１大気搬送機構から基板を受け取り、受け取った該基板を他の前記ロードロック室へ搬送する第２大気搬送機構とを備え、前記第２大気搬送機構を前記一のロードロックが設けられている真空搬送室の上側又は下側に配し、前記複数の真空搬送室を、前記第２大気搬送機構による基板の搬送方向に沿って直列的に配する。 （もっと読む）

【課題】処理作業の異常時にパネルをバックアップから退避しパネルの変形を防止することが可能なＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】 パネルの作業辺に対して各種処理作業を行う処理ヘッドを有する複数の処理ユニットと、複数の処理ユニットの作業位置にパネルを搬送する搬送ステージと、処理ユニットに配設され、パネルの作業辺を含む少なくとも２つの周縁辺を吸着することによりパネルを保持するパネル保持部と、を備える。そして、パネル保持部に設けられ、各種処理作業またはパネルの搬送の異常時に、パネルを作業位置よりも上昇可能に支持すると共に、異常の解除時に、パネルを作業位置に下降可能に支持するパネル昇降機構を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の自重での撓みや熱による反りを確実に防止でき、基板を格段に薄くして温度変更を短時間でできる加熱装置を提供すること。
【解決手段】加熱装置は、ベースプレート２の上方に位置してウェハＷが載置されるとともに、ウェハＷを加熱するフィルムヒータが設けられた基板としてのフェイスプレート３と、ベースプレート２およびフェイスプレート３間に立設されてフェイスプレート３を支持する支柱５と、フェイスプレート３をベースプレート側に引っ張る引張部材７とを備え、支柱５および引張部材７は、フェイスプレート３の少なくともウェハＷの載置領域に対応した部位を支持および引っ張る位置に設けられ、引張部材７は、上端がフェイスプレート３に係止されて下端がベースプレート２を貫通するシャフト７１と、ベースプレート２側に位置してシャフト７１の下端側を下方に付勢するコイルばね７３とを有する。 （もっと読む）

【課題】保護フィルム等の副材を基板に貼付することなく、極薄の半導体基板をパッドで破損させることなく搬送できる方法の提供。
【解決手段】基板保持用パッド１９面を半導体基板面ｗ上に押し付けて半導体基板を基板保持用パッド面に保持させ、然る後にアーム１の移動により半導体基板を保持する基板保持用パッドを第二加工ステージ上へと移送し、基板保持用パッドとパッド保持基板とで形成された前記流体室２ｃに加圧流体を供給して基板保持用パッドを膨張させることにより半導体基板を前記第二加工ステージ上へ載置する。 （もっと読む）

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板を保持する第１保持部１５と、第１保持部１５の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面が対向可能なスケール部材Ｔと、を有し、所定面内を移動可能な基板ステージ２Ｐと、所定面内を移動するスケール部材Ｔの表面が対向可能な位置に配置され、スケール部材Ｔの表面の異物を除去可能な除去部材を有する除去装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板面積、或いは基板の厚さ寸法に拘わらず、基板面の平坦性を維持しながら搬送する。
【解決手段】上面に複数のガス噴射孔２ａと複数のガス吸引孔２ｂとが形成された下部ステージ２Ａと、前記下部ステージの上方において、該下部ステージに対向配置されると共に、下面に複数のガス噴射孔２ａとガス吸引孔２ｂとが形成された上部ステージ２Ｂと、前記下部ステージと上部ステージとに挟まれた空間に形成された基板搬送路２Ｃと、前記基板搬送路において基板Ｇの幅方向両端を保持し、基板搬送方向に搬送する基板搬送手段１０とを備え、前記下部ステージと上部ステージとにそれぞれ形成された前記ガス噴射孔同士が対向すると共に、前記ガス吸引孔同士が対向する。 （もっと読む）

【課題】 次世代リソグラフィの半導体デバイス製造への導入を可能とするオーバーレイ制御方法を提供すること。
【解決手段】 実施形態のオーバーレイ制御は、基板上の第１の層の第１のパターンと、前記基板上の第２の層の第２のパターンとの間の合わせずれを、前記第２の層にて測定することを含む。ここで、前記第１の層は前記第２の層としてよりも低い層である。実施形態のオーバーレイ制御は、さらに、前記第２の層から前記第１の層にフィードバック情報を提供することを含む。ここで、前記フィードバック情報は、前記測定した合わせずれと前記第２の層に関連した許容範囲とを含み、前記許容範囲は、前記第２の層にて補正可能な合わせずれの程度を示す。 （もっと読む）

【課題】作業工程フローの変更や作業工程の増減、ワークの外形寸法の変更などの標準化されてない作業工程に対して、柔軟に対応でき、かつ、生産性（スループット）を向上できるとともに、設備の設置面積が大きくなるのを抑制できる搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送装置１には、ワーク台６とスカラロボット３とロータリーインデックス４とを備えた搬送ユニット２ａ・２ｂ・・２ｅが複数個備えられ、隣接する二つの搬送ユニット２ａ・２ｂ中、搬送ユニット２ａのワーク台６上のワークＷ１は、搬送ユニット２ｂのスカラロボット３によって、搬送ユニット２ｂのロータリーインデックス４上の第１の位置Ｐ１に移載され、ロータリーインデックス４上に移載されたワークＷ１は、第１の位置Ｐ１および／または第２の位置Ｐ２で所定工程が施され、上記所定工程が施されたワークＷ２を第１の位置Ｐ１から搬送ユニット２ｂに備えられたワーク台６上に移載する。 （もっと読む）

【課題】加熱された基板を、より均一かつ迅速に冷却する冷却方法、および真空処理装置を提供する。
【解決手段】実施形態の基板冷却方法は、減圧状態が維持可能な処理室において加熱された基板を、前記処理室から減圧状態が維持可能なロードロック室内に搬送するステップと、前記ロードロック室内に搬送された前記基板の外周を前記ロードロック室内に設けられたガイド機構に支持させるステップと、前記ガイド機構に支持された前記基板の主面に冷却体を接触させずに接近させて、前記基板の温度が前記ロードロック室内に搬送された直後の温度Ｔ_１よりも低い温度Ｔ_２になるまで前記基板を冷却するステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】あるユニットに障害が発生したときでも、基板搬送を継続可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、処理ユニット１〜３と、処理ユニット１〜３との間で基板を受け渡しすることができ、基板をそれぞれ保持するための複数のハンド１１，１２を有する搬送ロボット６と、処理ユニット１〜３に発生した障害を検知するセンサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓと、センサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓによって障害発生が検知されている処理ユニットに基板を渡さないように搬送ロボット６を制御する制御装置７とを含む。制御装置７は、一つの処理ユニットに搬入すべき基板を一つのハンドで保持しているときに当該処理ユニットに障害が発生した場合に、当該一つのハンドで当該基板を保持したまま当該処理ユニットへの基板の搬入を停止し、残りのハンドで他の処理ユニットとの間で基板を受け渡しするように搬送ロボット６を制御する。 （もっと読む）

【課題】疎水化処理モジュールまたは塗布膜形成用の単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに塗布、現像装置の稼働効率の低下を抑えることができ、基板の搬送手段の動作の複雑化を防ぐ技術を提供すること。
【解決手段】互に同一の塗布膜が形成されるＮ重化された塗布用の単位ブロックと、前記キャリアブロックと処理ブロックとの間の昇降搬送ブロックにおいて、前記塗布膜を形成する前の基板に対して疎水化処理するためのＮグループの疎水化モジュールと、前記Ｎグループの疎水化モジュールから夫々対応する塗布用の単位ブロックに基板を受け渡すように制御される受け渡し機構と、を備えるように塗布、現像装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく簡素な構造であるにもかかわらず、基板に反りや歪みがあっても、安定して真空吸着して保持するができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】吸引通路３１を有する搬送アーム本体３０と、基板を真空吸着して保持する吸着面４１と吸引口４２を有する吸着部４４と、吸引口と連通する吸引孔４５が形成される円筒状の取付部４３と、を具備するパッド本体４０と、パッド本体の取付部が遊挿可能な挿入孔５１と、吸引孔と吸引通路に連通する連通路５４が形成され、搬送アーム本体３０に対して固定されるパッド保持部材５０と、パッド本体の取付部に形成される円弧状の外周溝４６と、パッド保持部材の挿入孔に形成される円弧状の内周溝５５との間に介在され、弾性変形可能な円形断面のＯリング６０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査装置の設置スペースを削減することができると共に設置コストを低減することができるウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ検査装置１０は、ウエハを一枚ずつ搬送するように第１の搬送領域Ｓ２に設けられた第１のウエハ搬送機構１２と、第１の搬送領域の端部にあるアライメント領域Ｓ３内でウエハ保持体１５を介して第１のウエハ搬送機構１２によって搬送されるウエハＷを検査位置にアライメントするアライメント機構１４と、第１の搬送領域Ｓ２及びアライメント領域Ｓ３に沿う第２の搬送領域Ｓ４内でウエハ保持体１５を介してウエハＷを搬送する第２のウエハ搬送機構１６と、第２の搬送領域に沿う検査領域Ｓ５に配列され且つウエハ保持体１５を介して第２のウエハ搬送機構１６によって搬送されるウエハＷの電気的特性検査を行う複数の検査室１７と、を備え、検査室１７ではアライメント後のウエハの電気的特性検査を行う。 （もっと読む）

【課題】加熱したチップの温度低下を抑制して温度バラツキを最小限に抑えることにより、接合不良なくチップを基板に実装することができるチップ加熱ヘッドを提供する。
【解決手段】チップ加熱ヒータ部５を、チップ７を加熱する熱源となるヒータ本体１０と、ヒータ本体１０により加熱されて真空吸着等でチップ７を把持するコレット１１とから構成する。ヒータ本体１０からチップ７への伝熱方向において、チップ７のチップ中央部とチップ外周部とでコレット１１とチップ７との接触密度が異なるように構成されている。具体的には、チップ７の中央部にコレット１１がチップ７と接触する接触部を設け、チップ７の外周部にコレット１１がチップと接触しない非接触部を設ける。これによって、チップ７の温度分布を均一にして、半田未溶融やボイド残留などの接合不良を発生させることなく、チップ７を基板へ実装することができる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させず、認識精度が向上するチップソータを提供する。
【解決手段】本発明のチップソータは、第１のカメラがウェハのパターン面を撮像して第１の画像を取得し、第２のカメラがチップの裏面を撮像して第２の画像を取得し、認識処理部が前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行い、制御部は、前記認識処理部から出力された認識結果に基づいて前記駆動系を制御する、 （もっと読む）

【課題】装置寸法の増加を抑制しつつも、収納器の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理ユニット１１と収納器収容・搬送ユニット７との間に収納器収容ユニット９を備え、搬送ロボット１９によりロードポート５と棚配列３３との間の搬送を行う。搬送ロボット３１により、棚配列３３と棚配列６９と載置部２７との間における搬送とを行う。ロードポート５と棚配列３３との間の搬送と、棚配列６９と、棚配列３３と、載置部２７との間の搬送とをほぼ並行できる。よって、ＦＯＵＰ３の搬送効率を向上させて、スループットを向上できる。その上、収納器収容・搬送ユニット７と基板処理ユニット１１との間に収納器収容ユニット９を配置するだけであり、装置寸法の増加を抑制でき、ＦＯＵＰ３の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる。 （もっと読む）

【課題】良好な露光精度が得られると共にタクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及びそれを用いた露光方法を提供する。
【解決手段】露光ユニット１０は、マスクＭを保持するマスクステージ２１と、フラットパネルディスプレイ用基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ保持する第１及び第２のワークチャック２２，２３を備える基板ステージ２４と、第１及び第２のワークチャック２２，２３に保持された基板Ｗ１，Ｗ２がマスクＭと対向するように、第１及び第２のワークチャック２２，２３を同期して移動可能なステージ移動機構２５と、マスクＭを介して基板Ｗ１，Ｗ２に露光光を照射する照明光学系と、を備える露光装置１１と、基板Ｗ１、Ｗ２をそれぞれ保持し、且つ、第１及び第２のワークチャック２２，２３に対して基板Ｗ１，Ｗ２を搬入及び搬出可能な第１及び第２の搬送装置１２，１３と、基板Ｗ１，Ｗ２の搬入及び搬出動作が同期して行われるように第１及び第２の搬送装置１２，１３を制御する制御部２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理時間を短縮しスループットを向上するする。
【解決手段】複数の処理室Ｃ，Ｅが個別に仕切りバルブ３を介して連結された搬送室Ｔを介して処理室Ｃから処理室Ｅへ基板Ｓを移動させる搬送手段１２を有する基板処理装置ＣＴにおいて、搬送手段のロボットアーム１２ａを同一平面内の旋回動作及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された複数の処理室間で前記基板を搬送する際に、搬送手段の一連の動作および前記仕切りバルブの開閉動作を１つのコマンドで実行するとともに、複数の処理室における仕切りバルブが同時に開いた状態を有してなる。 （もっと読む）