【課題】 ウエーハに異物を付着させることなく、ウエーハに帯電した静電気を除去可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 開口を有するカセットに対して一面に絶縁部材が配設されたウエーハを搬出又は搬入するウエーハの搬出入装置であって、ウエーハの該一面側を支持するウエーハ支持部と、該ウエーハ支持部に連結され、該ウエーハ支持部を該カセット内に進入又は該カセット内から退避させるアーム機構と、該カセット内へ搬入又は該カセット内から搬出するウエーハの外周側面に接触可能に該ウエーハ支持部の表面から突出するように形成された導電性材料からなるアースされた除電部材とを具備し、該除電部材がウエーハの外周側面に接触してウエーハに帯電した静電気を除電することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貼り合せた基板の温度を高精度に調整する。
【解決手段】大気中で複数の基板を搬送する搬送部と、真空中で複数の基板を加圧して貼り合せる加圧部と、搬送部と加圧部とを連結するロードロック室と、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する温調部とを備える基板貼り合せ装置が提供される。温調部は、ロードロック室を真空中から大気中にする場合に導入される気体の温度を調整して複数の基板に吹き付けることにより、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する （もっと読む）

【課題】 ウエハを載置する位置やゲートの向きに係わらずウエハを略真直ぐ入れることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置１は、旋回ベース１３と、２つのハンド機構１３,１４と、２つのハンド用駆動機構３０，４０とを有する。２つのハンド機構１３，１４は、旋回ベース１３に回動軸線Ｌ２，Ｌ３を中心に回動可能に夫々設けられ、ハンド駆動機構３０，４０により個別に回動動可能に構成されている。ハンド機構１３，１４は、アーム２０と、ハンド２１と、連動機構２６とを有している。アーム２１は、回動軸線Ｌ２，Ｌ３を中心に回動可能に前記旋回リンクに夫々設けられ、ハンド２０は、ハンド用軸線Ｌ４，Ｌ５を中心に回動可能に前記アーム２１に夫々設けられている。連動機構２６は、アーム２０に対する前記ハンド２１の減速比が１．５５でアーム２０と前記ハンド２１とを連動させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】金属の接合部を有する基板同士の接合を効率よく行い、基板接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置４０は、接合ユニット７０と熱処理ユニット７１を一体に接続した構成を有している。接合ユニット７０は、重合ウェハＷ_Ｔを載置して熱処理する第１の熱処理板１１０と、第１の熱処理板１１０上の重合ウェハＷ_Ｔを押圧する加圧機構９０とを有している。熱処理ユニット７０は、重合ウェハＷ_Ｔを吸着保持して熱処理する第２の熱処理板１４０と、重合ウェハＷ_Ｔを載置して熱処理する第３の熱処理板１５０と、接合ユニット７０と熱処理ユニット７１との間で重合ウェハＷ_Ｔを搬送する２本の搬送アーム１６１、１６１とを有している。各ユニット７０、７１は、その内部の雰囲気を所定の真空度まで減圧可能になっている。 （もっと読む）

【課題】一対の基板を精度よく位置合わせして接合する。
【解決手段】接合装置であって、対向しつつ接近して個別に保持した一対の基板を接合する一対のステージと、基板を支持する複数の支持部材と、複数の支持部材を駆動して、基板の傾きを変化させながら、一対のステージの一方に基板を当接させ、当該ステージに基板を保持させる当接駆動部とを備える。上記接合装置において、個別に保持した一対の基板を接合する場合に、一対のステージの一方を他方に接近させる接合駆動部を更に有してもよい。 （もっと読む）

【目的】搬送ロボットをチャンバ等に衝突させずにティーチング可能な装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の荷電粒子ビーム装置は、ロボットハンド１４３を有し、荷電粒子ビームが照射される基板をロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボット１４２と、搬送ロボットによって基板が搬送される描画室１０３と、搬送ロボットの移動位置をティーチングする際のロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力し、予定位置座標にロボットハンドを移動させた際にチャンバに干渉するかどうかを検証する検証部１４と、検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンドを移動させるロボットコントローラ１１４と、検証の結果干渉しない予定位置座標をティーチング座標として登録する登録部１６と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板搬送装置の待機姿勢時における消費電力を、低減する方法を提供する。
【解決手段】搬送物を載置するハンド部１４と、前記ハンド部１４と連結され、少なくとも２つ以上の回転関節を備え、前記ハンド部１４を一方向に移動するように伸縮し、軸方向に対向するように配置された水平アーム機構３０と、前記水平アーム機構３０を上下に移動するベース部材に備えられた少なくとも２組のリンク機構から構成され昇降機構２０と、から構成され、前記水平アーム機構３０の待機位置は、前記水平アーム機構３０が最下降位置に移動し、前記水平アーム機構は前記昇降機構２０の間に配置されたものである。 （もっと読む）

【課題】基板の直径が大きくなる傾向にある近年において、回路が形成された２枚の基板を、接合すべき電極同士が接触するように高い精度で位置合わせするために、その２枚の基板をそれぞれ保持する２枚の基板ホルダを精密に管理する機構が求められている。
【解決手段】基板ホルダを収容するホルダラックと、ホルダラックから取り出される基板ホルダを清掃する清掃装置とを備え、ホルダラックは、清掃装置を含む処理部に着脱できるホルダメンテナンス装置。 （もっと読む）

【課題】半導体検査装置において装置のロット所要時間にはレシピ情報が必須となっている。（レシピ情報を指定しない場合に装置は予測時間を計算しない。）
【解決手段】検査パターンをＤＢとしてメモリに所持し、レシピ情報指定無しで処理ウエハ枚数のみを入力とした場合でも最短・最長のロット所要予測時間を提供する。また、レシピが指定された場合は特定された検査パターンによるロット所要予測時間を提供する。さらに、既にロット処理中の場合は処理済み時間を減算したロット所要予測時間を提供する。 （もっと読む）

【課題】床面積当たりの高いスループットを有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板搬送部２４と基板処理チャンバ２６、２７とを含む基板処理装置２２において、基板搬送部は、搬送チャンバ３２と搬送機構３４とを有する。搬送機構は、回転可能ドライバ４８と、ドライバに回動可能に接続して鉛直方向に回動するアーム５０と、関節を有する手首６４によってアームの端部に回動可能に接続されている基板ホルダ５２とを有する。アームは、基板ホルダ５２を鉛直方向に上下動できる。基板処理チャンバは、鉛直方向に２つの異なるレベルで搬送チャンバに固定接続している。 （もっと読む）

【課題】受け渡しチャンバ室の機構を大型化、複雑化させることなく、処理前後のウェハの退避場所を確保できる真空処理装置を提供する。また、ウェハの退避場所にウェハが置かれた状態で、受け渡しチャンバ室に新たに搬送されたウェハの位置を検出可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】２つの真空チャンバ間に設けられ、ノッチあるいはオリフラが設けられた基板の受け渡しを行う受け渡しチャンバ２を具備する真空処理装置において、前記受け渡しチャンバ２が、基板を支持するリフトピン１１１〜１１３と、基板を仮置き位置で保持するバッファーアーム１３と、基板を載置する基板ステージ１２と、前記基板のノッチあるいはオリフラを検出する第一のセンサ１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ウェハを加圧する加圧モジュールに流体を利用する場合、圧力伝達部材と圧力伝達部材に取り付けられている他の構造体との境界から、加圧された流体の漏出が問題となる。
【解決手段】上記課題を解決するために、外部から出入させる流体を制御することにより被加圧体を加圧する加圧モジュールは、被加圧体に流体による加圧圧力を伝達する圧力伝達板と、圧力伝達板との間に空間を形成するように圧力伝達板を支持する基台部と、流体が圧力伝達板に直接接触しないように空間に介在し、圧力伝達板に密着して流体による加圧圧力を伝達する圧力シートとを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハーアライメント・オリフラ合わせ機構を備えるウェハー搬送ロボットであり、ウェハー搬送ロボットの本来有する機構および制御系を利用して当該機構を簡素に構成でき、センサユニット取付け部を配置する必要のないウェハー搬送ロボット、及び、ウェハー搬送ロボットを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハー搬送ロボットの駆動機構より延設された支柱を軸として動作する第１アームの上方にウェハーのセット箇所を固定配置し、かつ、第１アームにはセンサを配設させ、ウェハーチャックによりウェハーをセンサ上に移動させてセンサとウェハーの位置を合わせてから該センサでセンシングを行い、この状態から駆動機構により支柱を昇降させてウェハーをセット箇所に載置させ、支柱を軸に所定の角度に回転させることによりウェハーのオリフラ合せを行うオリフラ合せ手段を具備した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】基板収納容器の各スロットに収納されている基板の収納状態を定量的に表す指標として少なくとも基板の飛び出し量及び基板の垂れ量を簡易な構成で速やかに検出する。
【解決手段】基板１１の配列方向及び基板１１の搬出方向に交差する方向から見た各スロットに収納されている基板１１の開口部１９側の端部の画像を撮像する撮像手段３と、撮像手段３により撮像された画像に基づいて、各スロットに収納されている基板１１の収納状態を定量的に表す指標として、所定の収納位置から開口部１９の前方へと飛び出している基板１１の飛び出し量と開口部１９側の端部が垂れている基板１１の垂れ量とを検出するとともに、検出された基板１１の飛び出し量及び垂れ量を出力する基板収納状態検出手段６１と、を備える基板収納状態検出装置。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】横並びに複数配置された載置台上の搬送容器から基板搬送機構により基板を取り出して処理を行うにあたり、載置台上の搬送容器内の基板の高さ位置を正確に求めること。
【解決手段】載置台１１を複数配置すると共に、少なくとも２つの載置台１１の並びに沿って前記大気搬送室２２内を移動自在な撮像ユニット４１を設けて、載置台１１上のＦＯＵＰ１内においてウエハＷが収納される収納領域２全体を撮像ユニット４１により一括して撮像し、この撮像結果に基づいて前記ＦＯＵＰ１内のウエハＷの高さ位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】レーザを照射して半導体ウエハにマーキングを施すことにより、半導体ウエハに大きな反りが生じ、半導体装置の製造が困難となる。
【解決手段】半導体基板１１が研削されて薄型化された半導体チップ１０は、半導体基板１１の裏面がダイシングテープ２１に接着され、ロード部５０からチャック部６４に搬送される。半導体チップ１０は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部７０にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部８０で半導体基板１１の裏面にレーザによりマークが形成される。このように、半導体チップ１０は個々に分離された状態でマーキングが施されるので、半導体基板１１に反りが発生しない。 （もっと読む）

【課題】 処理装置における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制することが可能であり、かつ構造も簡易である搬送装置を提供すること。
【解決手段】 垂直方向に伸び回転可能な第１のシャフト部３５ａと、第１のシャフト部３５ａに取り付けられ、先端に被処理体Ｗを保持する第１のピック４０ａを備えた水平方向に伸縮可能な第１のアーム３９ａとを備えた第１の搬送機構３３ａと、垂直方向に伸び回転可能な第２のシャフト部３５ｂと、第２のシャフト部３５ｂに取り付けられ、先端に被処理体Ｗを保持する第２のピック４０ｂを備えた水平方向に伸縮可能な第２のアーム３９ｂとを備えた第２の搬送機構３３ｂと、を具備し、第１の搬送機構３３ａ及び第２搬送機構３３ｂを、第１のシャフト部３５ａの回転中心４２ａと第２のシャフト部３５ｂの回転中心４２ｂとが一致されるようにして、垂直方向に互いに離間して配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの形状に切り抜いた後の不要な粘着テープを精度よく巻き取るとともに、粘着テープをウエハに精度よく貼付ける方法及び装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハに貼付けられた帯状の粘着テープをテープ切断機構によりウエハ形状に切り抜き、この切り抜かれた不要テープを巻き取り回収する過程で、テープ両端の狭小部位を案内するサイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角をロータリエンコーダ３８で検出する。この実測による実回転角と予め決めた基準回転角とを比較して不要テープの狭小部位の破断を判別部が判断する。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室に備えられた真空処理室の配置を最適化し、設置面積あたりの被処理物の生産能力の高い装置を提供する。
【解決手段】カセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、大気搬送室から搬送されるウエハを収納するロック室１０５と、ロック室後方に連結される第一の真空搬送室１０４とを備えており、第一の真空搬送室には、複数の搬送中間室１１１、１１５〜１１７が連結されており、さらにその後段には真空搬送室１１０、１１２〜１１４が連結されており、ウエハは、ロック室を介して第一の真空搬送室に搬送され、後段の各真空処理室内において処理するために、第一の真空搬送室に連結された複数の搬送中間室の何れかを介して後段の夫々の複数の真空搬送室に搬送され、第一の真空搬送室以外の後段の複数の真空搬送室に搬送された夫々のウエハが、複数の真空搬送室に夫々連結された各真空処理室に搬送されて処理される。 （もっと読む）