【課題】クリーン環境下で用いられる場合にもシステム全体を効率よく稼働させることが可能なワーク搬送システムを提供する。
【解決手段】ワーク搬送システムＡ１は、直線状に配列された３つのワーク収納室１（１Ａ〜１Ｃ）と、ワーク収納室１に隣接する搬送室２と、搬送室２に対し、ワーク収納室１とは反対側に隣接するワーク処理室３と、ワーク収納室１とワーク処理室３との間でワークＷを搬送するための搬送用ロボット４Ａ，４Ｂと、を備える。搬送室２には空間分離手段６Ａ，６Ｂが設けられている。搬送用ロボット４Ａ，４Ｂにより並行して２系統でのワークＷの搬送処理を行うことができる。クリーン環境下で使用する場合、一方の搬送用ロボット４が故障しても、搬送室２内を分離することにより、他方の搬送用ロボット４によるクリーン環境下でのワークＷの搬送処理を継続しつつ、故障した搬送用ロボット４の交換等を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】搬送室の排気装置の排気能力に拘わらず、搬送室に接続可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】処理室１がターボ分子ポンプ１１を含む排気装置５０によって排気され、搬送室３１がターボ分子ポンプ３７を含む排気装置７０によって排気されている状態で仕切弁２２を開けて基板を搬送室３１と処理室１との間で搬送する。また、搬送室３１がメカニカルブースタポンプ４４およびロータリーポンプ４６によって数Ｐａに排気されているとき、処理室１を排気装置５０によって排気しながら仕切弁２２を開けて基板を搬送室３１と処理室１との間で搬送する。 （もっと読む）

【課題】ロボットハンドにより半導体ウエーハなどの薄い紙状の処理対象物を安定して受け渡しする。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、処理対象物Ｗを収容する収容部２と、処理対象物Ｗを支持するハンド３ａを有しそのハンド３ａにより収容部２に収容された処理対象物Ｗを搬送する搬送部３とを備え、収容部２は、処理対象物Ｗを支持する複数の支持部を櫛歯状に有する支持板を具備しており、ハンド３ａは、処理対象物Ｗを支持する複数の支持部を前述の支持板の各支持部の間に入り込む櫛歯状に有している。 （もっと読む）

【課題】真空処理室でプラズマ処理が再開可能な異常が発生した場合に、オペレータによる長時間のウエハの処理再開操作待ちによりウエハに成膜された金属膜の腐食が進行する問題が考慮されていなかった。
【解決手段】本発明はプラズマ処理を行う真空処理室と、洗浄処理を行う洗浄処理装置とを備え、表面に金属膜の単層または金属膜を含む積層膜が成膜されたウエハを腐食性ガスにより、プラズマ処理する真空処理装置において、真空処理室に異常が発生し、プラズマ処理が中断されたウエハを所定時間経過後に、プラズマ処理が中断されたウエハを洗浄処理装置へ搬送し、洗浄処理を行うシーケンスを有する制御手段を備えたことを特徴とする真空処理装置である。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットを用いて、カセットに収容された液晶基板等の板状の基板を搬出する際に、基板検出センサを用いて基板の位置を検出していた。従来は、基板がカセットの手前側（入り口側）に寄せられてカセット内部に収容されていたが、基板がカセットの奥側に寄せられる場合があり、従来の搬送ロボットでは対応できない。
【解決手段】本発明の搬送ロボットは、ハンド４の先端付近に取り付けられた基板の有無を検出する基板検出センサ５と、ハンドの位置を移動させる移動機構１１（アーム機構２等）と、ハンドの位置及び移動速度を制御する動作制御部１２と、基板のエッジ位置を演算する基板エッジ位置解析部１３とを備えた。上記構成にすると、基板がカセットの奥側に寄せられて収容された場合であっても、基板の位置を検出できる。 （もっと読む）

【課題】装置振動等による基板の位置ずれを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板搬送用の搬送ロボット３０が配置された搬送チャンバ２０と、搬送チャンバ２０の周囲にスリットバルブ７０を介して接続されたプロセスチャンバ１０と、を備える。プロセスチャンバ１０は、載置台１１を備え、載置台１１からリフトピン１２に基板Ｗを移載することで搬送ロボット３０への基板Ｗの受け渡しが可能になっている。リフトピン１２を制御する移載制御部１３は、搬送ロボット３０が該当プロセスチャンバ１０への基板の搬送動作を開始した後に、リフトピン１２へ基板Ｗを移載させる。 （もっと読む）

【課題】 各ウエハの処理／未処理だけでなく、処理が正常に終了したかどうかを表示して、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にし、正常ウエハと不良ウエハの混同を防ぐことができ、また、ウエハカセットの有無を表示してオペレータがウエハカセットを確実に搭載することができる半導体製造装置における表示方法及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 少なくともカセットを格納するカセット室５と、処理を行うプロセスチャンバと、カセット内のウエハをプロセスチャンバ６へ搬送するための搬送室７とを備える半導体製造装置の表示部１７に、上から見た当該半導体製造装置イメージを描画し、カセットの有無を表示する表示エリア８が設けられ、表示エリア８には、カセット室内にカセットが存在するかどうかが表示される半導体製造装置である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、異なる載置部を使い分けて互いに異なる位置で基板を支持可能な基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】この基板搬送用ハンドは、ハンド本体部５１と、互いに異なる位置で基板を載置可能な下段載置部５２１および上段載置部５２２と、下段載置部５２１に載置された処理済基板１０ａを下段載置部５２１と共に支持する載置部５３１と、ハンド本体部５１に移動可能に設けられ、ハンド本体部５１の第１の位置に移動された場合に、処理済基板１０ａとは異なる位置で上段載置部５２２に載置された未処理基板１０ｂを上段載置部５２２と共に支持する載置部とを備える。 （もっと読む）

【課題】システム全体を効率よく稼働させることが可能なワーク搬送システムを提供する。
【解決手段】ワーク搬送システムＡ１は、直線状に配列された３つのワーク収納室１（１Ａ〜１Ｃ）と、ワーク収納室１に隣接する搬送室２と、搬送室２に対し、ワーク収納室１とは反対側に隣接するワーク処理室３と、ワーク収納室１とワーク処理室３との間でワークＷを搬送するために搬送室２に配置された２台の搬送用ロボット４Ａ，４Ｂと、搬送用ロボット４Ａ，４Ｂの動作を制御するコントローラと、を備える。搬送用ロボット４Ａは、ワーク収納室１Ａ，１Ｂに対してワークＷの搬送を行い、搬送用ロボット４Ｂは、ワーク収納室１Ｂ，１Ｃに対してワークＷの搬送を行う。搬送用ロボット４Ａ，４Ｂについて、コントローラによって互いの衝突を防止するように動作を制御することにより、並行して２系統でのワークＷの搬送処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ロボット設置領域を小さくして小型化を図ることが可能な基板搬送システムを提供する。
【解決手段】この基板搬送システム１０は、アーム部（第１アーム部１２３および第２アーム部１２４）およびハンド部１２５を水平面内で回動させることによって、処理装置２０側に設けられた開口部２０２を介して基板収納装置１１内から処理装置２０内に基板１１０を搬送するとともに、ハンド部１２５により基板１１０を支持した状態の最小旋回領域の外縁が開口部２０２を介して処理装置２０内に突出するように構成された基板搬送ロボットを備えている。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる１つの要因となっていた。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハのツイスト角度を、イオン注入条件の一つとして与えられる角度に精度良く合わせることができる方法および装置を提供する。
【解決手段】 光源６４からの光７４を導いてウェーハ２の外周部に光照射領域を４箇所形成するライトガイド６６、７０ａ〜７０ｄと、カメラ８４と、画像処理装置とを設けておく。そして、アライナー４０において、ウェーハ２をプラテン１４へ移載したときに上記光照射領域の内の一つ内にノッチ４が位置するようにアライメント角度αを調整し、ウェーハ搬送装置４２ａ、４６によってアライナー４０からプラテン１４へウェーハ２を搬送する。更に上記画像処理装置を用いて、プラテン１４上のウェーハ２のノッチ４の角度を検出して、その角度とアライメント角度αとの第１の差に、アライメント角度αとイオン注入条件の一つとして与えられるツイスト角度との第２の差を加味した角度ぶん、ウェーハ２を回転させる。 （もっと読む）

【課題】基板位置合せ過程の時間を短縮する。
【解決手段】一の基板を保持する第１のテーブルと、他の基板を保持する第２のテーブルと、第１のテーブルに保持された一の基板の表面に設けられた指標を観察する第１の顕微鏡と、第２のテーブルに保持された他の基板の表面に設けられた指標を観察する第２の顕微鏡と、一の基板における複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標を観察するまでの観察時間と、他の基板における複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標までの観察時間とが少なくとも一部重なるように制御し、第１の顕微鏡による一の基板の指標の観察結果および第２の顕微鏡による他の基板の指標の観察結果に基づいて、一の基板と他の基板とを位置合わせする制御部とを備える基板位置合せ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせして重ね合わせる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置であって、第一基板および第二基板の少なくとも一方に作用力を作用させる作用力制御部と、作用力により第一基板および第二基板の少なくとも一方に生じた変形を維持しつつ、第一基板および第二基板を相互に位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ部とを備える。上記基板重ね合わせ装置において、作用力制御部は、第一基板の一部の領域に作用力を作用させてもよい。また、上記基板重ね合わせ装置において、第一基板と第二基板を重ね合わせたときに、第一基板に設けられた複数の位置合わせ指標と、第二基板に設けられた複数の位置合わせ指標が、それぞれの指標の基準位置に対する位置ずれ量が最小となる重ね合わせの目標位置を算出する算出部を備え、作用力制御部は、算出部による算出結果に基づいて一部の領域を決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】予備的な位置合わせ装置において、透過型の光学系で積層ウェハの位置を検出しようとした場合、積層された最上段のウェハを直接観察することができず、最下段のウェハで位置を合わせることになるので、最上段のウェハに形成されたアライメントマークが位置合わせ装置の顕微鏡の観察視野内におさまらない場合があった。
【解決手段】ステージと、ステージ上に配置されたウェハの位置を検出する検出部と、予め定められた条件により、ウェハの位置を検出する異なる複数の検出制御を切り替えて検出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせして重ね合わせる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置であって、第一基板と第二基板の間に温度差を生じさせる温度制御部と、温度差により第一基板および第二基板の少なくとも一方に生じた変形を維持しつつ、第一基板および第二基板を相互に位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ部とを備える。上記基板重ね合わせ装置において、温度制御部は、第一基板の一部の領域と第二基板との間に温度差を生じさせてもよい。また、上記基板重ね合わせ装置において、第一基板と第二基板を重ね合わせたときに、第一基板に設けられた複数の位置合わせ指標と、第二基板に設けられた複数の位置合わせ指標が、それぞれの指標の基準位置に対する位置ずれ量が最小となる重ね合わせの目標位置を算出する算出部を備え、温度制御部は、算出部による算出結果に基づいて一部の領域を決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】投光機能及び受光機能の光軸調整を容易とし、ウェハの有無を含む収納状態を検知できる半導体ウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハ収納ケースに対してウェハ７の出し入れ、搬送を行うにあたり、ウェハ７の収納状態を検知するための検知部４を具備し、検知部４はウェハ７との周端部の任意の２点を少なくとも挟み込むように離間配置させた投受光部４４及びリフレクタ４３を備え、投受光部４４が投光した検知光をウェハ７又はリフレクタ４３で反射させた後、その反射光を当該投受光部４４で受光するようにした。 （もっと読む）