【課題】 位置決め精度を向上するとともに、外部の物体との干渉を防ぐことができる基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】 第１および第２アーム部３６，３７は、互いに相対的に旋回可能に設けられる。第１および第２アーム部３６，３７間の関節には、第２旋回駆動手段４２が設けられる。第２旋回駆動手段４２は、第２モータ７６と、第２動力伝達部７７とを有する。第２モータ７６は、第１アーム部３６に固定される固定部７８と、固定部７８に対して、第１アーム部３６の延在方向に略平行な回転軸線Ｌ２２まわりに回転する回転部７９とを有する。第２動力伝達部７７は、第２モータ７６と第２アーム部３７との間に介在し、第２モータ７６の動力を、第２モータ７６の回転部７９から第２アーム部３７に伝達する。このような第２旋回駆動手段４２によって、第１および第２アーム部３６，３７が互いに相対的に旋回駆動される。 （もっと読む）

【課題】サンプリング周期を細かくすることなく、モータの速度変動等に精度よく対応することが可能な制御システム及びこの制御システムに用いる位置推定方法を提供する。
【解決手段】第２モータ４３と、第２モータ４３の回転角度に基づくウェハのノッチの位置データを所定の周期で検出する第２エンコーダ４４と、第２モータ４３をサーボ制御するサーボ制御器３２と、サーボ制御器３２に対して動作指令を発する位置制御部２と、を有する制御システム１において、位置制御部２は、サーボ制御器３２の動作指令を生成するとともに、所定周期で第２エンコーダ４４から取得した位置データを取得時刻と共に記憶し、時刻ｔにおける被制御体の位置ｆ（ｔ）を位置データに基づいてｎ次の多項式で表し、ｎ次の多項式補間により任意の時刻におけるウェハ（ノッチ）の位置を推定する。 （もっと読む）

【課題】専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度良く基板を基板ステージに搭載して、タクトタイムを短縮することができる露光ユニットを提供する。
【解決手段】露光ユニット１は、露光装置ＰＥと、ロボット８７と、制御部８８と、処理ユニット８４に供給された基板Ｗの位置情報を検出するセンサ１００ａ，１００ｂ，１００ｃと、を備える。制御部８８は、センサ１００ａ，１００ｂ，１００ｃの検出結果と所定の基準位置とのズレ量を算出し、当該ズレ量に基づいてロボット８７のアーム部９０を処理ユニット８４から基板ステージ２０に移動しながら、基板Ｗを基準位置にプリアライメントする。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの直径に数mmの誤差があっても吸引領域にウエーハを確実に吸引保持することができるチャックテーブルを提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルであって、多孔性部材によって円盤状に形成された主吸引保持部材と吸引保持部材の外周に隔壁を介して配設されウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材とからなる吸着チャックと、吸着チャックを嵌合する円形状の凹部を上面に備えた枠体とを具備し、枠体の底壁には主吸引保持部材に対応する位置に主吸引通路が設けられているとともに、環状の補助吸引保持部材に対応する位置に補助吸引通路が設けられており、補助吸引通路は盲栓が着脱可能に装着できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 薄化されて反ったウエーハでも吸引保持が可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を吸引保持する保持面を有する保持部と、該保持部をカセット内に挿入する屈曲アーム機構とを備え、該カセット内に収容された板状物を該カセット内から搬出又は該カセット内へ板状物を搬入する板状物の搬出入装置であって、該保持部は、該保持面に開口する吸引口と、吸引源に接続されて該吸引口に負圧を伝達する負圧伝達路と、該吸引口を囲繞するように配設された弾性部材からなる吸着パッドと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークを収容するカセットが支持台に載置されている間に外的要因によってカセットが支持台から落下することを防止する研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持手段と、保持手段に保持されたワークを研削加工する研削手段と、ワークを収容するカセット６ａを支持するカセット支持台２ａとを有する研削装置において、カセット支持台２ａは、カセット６ａが載置されることによって自動的にカセット６ａを固定するカセット固定部２２と、カセット固定部２２によるカセット６ａの固定を解除する固定解除部２５とを有し、カセット６ａがカセット支持台２ａに載置されることによりカセット６ａを自動的に固定するため、オペレータがカセット６ａに接触する等の外的要因があってもカセット６ａが支持台２ａから落下することがない。 （もっと読む）

【課題】ハンドの先端と周辺機器とが衝突したときの衝撃が大きい場合であっても、ハンドの損傷を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】搬送対象物２を搬送する産業用ロボット１は、搬送対象物２が搭載されるハンド３と、産業用ロボット１の周辺機器にハンド３の先端が衝突したことを検知するための検知機構とを備えるとともに、ハンド３が所定方向を向いた状態で略直線状に移動するように構成されている。ハンド３は、ハンド３の先端部分を構成するとともに周辺機器にハンド３の先端が衝突したときにハンド３の基端側に向かって移動可能な衝撃吸収部材２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに、塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に処理ブロックの設置面積を抑えること。
【解決手段】積層された前段処理用の単位ブロックと、各々対応する積層された後段処理用の単位ブロックとの間に設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための塗布処理用の受け渡し部と、各段の塗布処理用の受け渡し部の間で基板の搬送を行うために昇降自在に設けられた補助移載機構と、前記前段処理用の単位ブロック、後段処理用の単位ブロック各々に積層された現像処理用の単位ブロックとを備える塗布、現像装置を構成する。各層間で基板を受け渡せるので、使用不可になった単位ブロックを避けて基板を搬送することができる。また、現像用の単位ブロックが、前段処理用及び後段処理用の単位ブロックに積層されているので、設置面積が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】流体圧源の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部にかかる負荷を低減させることができる処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置１００は、処理室１０と、処理室１０内で被処理基板１を保持する保持機構４０と、保持機構４０を昇降させる昇降機構５０とを備える。昇降機構５０は、保持機構４０を支持し、保持機構４０を昇降させる昇降台５１と、昇降台５１を昇降させる駆動部６０と、シリンダ７０と、シリンダ７０に圧力油を供給するアキュムレータ８２を含む油圧回路８０とを有する。シリンダ７０は、アキュムレータ８２から圧力油が供給されることで、昇降台５１等の重力や、処理室１０の内外の圧力差等に起因して、昇降台５１からボールネジ軸６２に作用する力に対抗する反力を発生する。これにより、油圧ポンプ８１の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部６０にかかる負荷を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】設置面積あたりの生産性が高い半導体製造装置を提供する。
【解決手段】大気搬送室の背面側に並列に連結された第一と第二のロック室と、前記第一のロック室の後方側でこれと連結された第一の搬送室と、この第一の搬送室の後方側でこれと連結された第二の搬送室と、前記第二のロック室の後方側でこれと連結された第三の搬送室と、前記第一の搬送室と第二の搬送室及び第一の搬送室と第三の搬送室との間に配置されウエハがこれらの間で受け渡される第一及び第二の中継室と、前記第一，第二または第三の搬送室に連結された複数の処理室とを備え、前記第二の搬送室に連結された処理室の数が前記第一または第三の搬送室に連結された処理室の数よりも大きく、前記第二の中継室で前記第一または第二の搬送室に連結された処理室で処理された前記ウエハのみが前記第三の搬送室に受け渡される。 （もっと読む）

【課題】ＦＩＭＳシステムにおいて、ウエハが外部の環境に汚損されることなく、移送を可能とするボックスロードインタフェース
【解決手段】ボックスロードインタフェース１６が備える並進機構は、移送ボックス１８のボックスドアに取付け可能なポートドアを備え、前記ボックスドアを移送ボックス１８に対し、接近、及び離間し移送ボックス１８を開閉する。摺動トレー２４は移送ボックス１８をポートプレート１４に対し接近、又は離間するように動かす。クランプ機構は移送ボックス１８をクランプする。前記ボックスドアが移送ボックス１８から離れて動いた後、昇降機組立体２８は並進機構に協働して前記ポートドアを動かす。差動光走査組立体は移送ボックス１８内部のウエハ試料の位置を検出する。ロボット組立体は前記ウエハ試料を移送ボックス１８内から除去、及び挿入する。直線移動組立体は前記ロボット組立体を支持し、親ねじナット機構を駆動し移動する。 （もっと読む）

【課題】高スループット化と省フットプリント化の相反する条件の両立を実現することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】反応炉５２と、ボート４８，４９を搬送する少なくとも２つのボート搬送装置５８，６０と、反応炉５２真下へ移動可能であって、ボート４８，４９を載置する少なくとも１つのボート置台４６と、反応炉５２により処理された処理済基板３８を保持する１つのボート４８を１つのボート搬送装置６０により支持した状態で反応炉５２から離れた位置に退避させている間に、未処理基板３８を保持した他のボート４９を支持する他のボート搬送装置５８により他のボート４９を搬送して、他のボート４９を反応炉５２にロードするように制御する制御手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】薄膜形成の再現性を向上させる。
【解決手段】薄膜形成装置は、第１のサセプタに支持された被処理基板を搬送する搬送アームが設置された搬送室と、前記搬送室に連結され、前記搬送アームによって搬送された前記被処理基板に処理を施すことが可能な複数の処理室と、前記搬送室に連結され、前記第１のサセプタの表出面を覆う第２のサセプタを前記第１のサセプタに着脱することが可能なサセプタ交換室と、を備える。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのディスク様の部材を受入れまたは移送するための装置を提供すること。
【解決手段】装置は、把持手段を備える取上げおよび配置機構を備える。実際に、機構は、取上げおよび／または配置サイクルを提供するように構成されており、動作中、上側位置と下側位置の間、およびその逆の前記把持手段の運動を提供し、下側位置では、前記把持手段が、ディスク様の部材をロード位置から取り上げるか、ディスク様の部材をロード位置に配置するのいずれかを行う。 （もっと読む）

【課題】トランスファーチャンバ内の汚染を抑制することができるロボットアームを提供する。
【解決手段】ロボットアーム１００は、半導体ウエハを搬送するロボットアームであり、ハンド２と前腕リンク１０と上腕リンク１４を備えている。ハンド２は、第１関節２０を介して前腕リンク１０に連結している。上腕リンク１４は、第２関節１１を介して前腕リンク１０に連結している。ロボットアーム１００では、前腕リンク１０が、第１関節２０と第２関節１１の間で分割可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させ、処理タイミングを管理することができる基板処理システムを提供すること。
【解決手段】処理装置群に対して管理を行うグループコントローラを設ける。グループコントローラは、キャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置の処理終了時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び処理状況に基づいて決定するステップと、前記処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び処理状況に基づいて決定し、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを決定するステップと、を行う。 （もっと読む）

【課題】アライナ装置を備えたワーク搬送システムにおいて、ワーク搬送用ロボットによるワーク搬送時の位置精度の向上を図る。
【解決手段】ワーク搬送システムＡ１は、搬送室２と、搬送室２に隣接し、薄板状のワークＷを積層状に収納するためのワーク収納室１と、搬送室２に隣接するワーク処理室と、ワーク収納室１と上記ワーク処理室との間でワークＷを搬送するための搬送用ロボット４と、ワークＷの垂直軸Ｏ４周りの回転位置を合わせるためのアライナ装置６と、を備え、アライナ装置６は、ワークＷを保持するワーク保持部６２と、ワーク保持部６２を回転させる回転駆動機構と、ワーク保持部６２を昇降させるワーク保持部昇降機構と、を備える。ワーク保持部６２の昇降動作により、アライナ装置６に対するワークＷの受け渡しが可能であるので、搬送用ロボット４の昇降ストロークを比較的に短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】板を搬送し膜厚測定器との間で基板の受渡しを行う搬送用ロボットの待機時間を削除または減少させるように搬送用ロボットの基板搬送動作を制御することで、装置全体としてのスループットを向上させる。
【解決手段】基板の膜厚を測定する膜厚測定器との間で基板の受渡しを行いながら搬送用ロボットで基板を搬送する基板搬送方法において、膜厚測定器は、内部に搬入された基板に対する膜厚測定が終了する所定時間前に事前終了予告信号を出力し、膜厚測定器から出力された事前終了予告信号を受けて基板搬送動作を開始するように搬送用ロボットを制御する。 （もっと読む）

【課題】金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切且つ効率よく形成する。
【解決手段】金属膜形成システム１は、ウェハＷを搬入出する搬入出ステーション２と、ウェハＷ上に前処理液を塗布し、ウェハＷ上に下地膜を形成する前処理ステーション３と、下地膜が形成されたウェハＷ上に金属混合液を塗布し、ウェハＷ上に金属膜を形成する主処理ステーション４と、搬入出ステーション２、前処理ステーション３及び主処理ステーション４を接続するロードロックユニット１０とを有している。前処理ステーション３、主処理ステーション４、ロードロックユニット１０は、それぞれ内部を不活性ガスの大気圧雰囲気又は減圧雰囲気に切り替え可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】複数個の係止爪３８で周縁部分を係止保持された支持基板Ｗ２をウエハＷ１の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板Ｗ２の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材３９を押圧し、この押圧部材３９を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せる。 （もっと読む）