【課題】上部に反射部材を備え側面から光を放射するＬＥＤ装置において、色度を容易に管理できるＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は、回路基板３上に実装したＬＥＤダイ２０を所定の厚みを持った蛍光体層１６で被覆している。さらに蛍光体層１６は透明層１２で覆われており、透明層１２の上部に反射部材１１が接している。ＬＥＤ装置１０の色度は実用的な精度においてＬＥＤダイ２０の発光スペクトルと蛍光体層１６の蛍光物質濃度及び厚みで決まるので、透明層１２を調節してＬＥＤ装置１０のサイズを変更しても色度は変わらない。 （もっと読む）

【課題】 紫外線発光素子の発する光を有効に取り出し、高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】 基体１０の貫通孔１２に収容される発光素子２０を備え、基体１０は、第１貫通孔１２ａを有する第１基板１０ａと、第１基板１０ａの両面に配置された、対応する第１貫通孔１２ａよりも太い第２貫通孔１２ｂを有する一対の第２基板１０ｂと、第１電力供給回路４０ａおよび第２電力供給回路４０ｂとを有しており、発光素子２０は、ベース基板２１と半導体層２２と第１電極２３および第２電極２４とを有し、熱伝導性接着剤５０を介して第１貫通孔１２ａの内壁に接着され、第１電力供給回路４０ａと第１電極２３とが、および第２電力供給回路４０ｂと第２電極２４とがそれぞれ第１金属線１５ａ、および第２金属線１５ｂを介して接続されている光照射デバイスである。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で光の取り出し効率が高いＬＥＤパッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部が形成されたフレーム１と、上記凹部の底面２ａの中心部に実装されたＬＥＤ素子３と、上記凹部に充填され、開口面４を凹状の曲面形状に形成された、透明構造体５とを備えるＬＥＤパッケージであって、透明構造体５の屈折率をｎ、透明構造体５の外部の屈折率ｎ’（ｎ’＜ｎ）とした場合、開口面の最大傾斜角度α_ｍａｘが、α_ｍａｘ≧４５ｄｅｇ−ｓｉｎ^−１（ｎ’／ｎ）＞０を満たすＬＥＤパッケージである。 （もっと読む）

【課題】基板側面からの出力光の変動による色度ばらつき及び信頼性の低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を搭載し、入射された発光素子１０の出射光を吸収することでその出射光を側面から出力させない基板２０と、発光素子１０及び基板２０を格納する凹部を有するパッケージ３０と、パッケージ３０の凹部の底面において基板２０をパッケージ３０に固定するダイマウント剤４０と、凹部に充填された、発光素子１０の出射光によって励起されて励起光を放射する蛍光体５１を含有する蛍光体層５０とを備え、発光素子１０の出射光と励起光との混色光を出力する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置１を、窓孔２１を有するリフレクタ基板２０と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板１０が接着シート３０により貼り合わされた３層構造とし、リフレクタ基板２０、接着シート３０及びボンディング基板１０の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール６を設けると共に該円弧状スルーホール６をボンディング基板１０の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板２０の窓孔２１内のボンディング基板１０上にＬＥＤ素子２を実装すると共に該窓孔２１内に透光性樹脂２２を充填した。 （もっと読む）

【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、（Ｅ）蛍光増白剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 製品寿命を良好に維持することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む多孔質材料からなる枠体４と、枠体４の内周面４ａから上面を経て枠体４の外周面４ｂにかけて連続して設けられた透光性の封止層５と、枠体４の下面であって内周面４ａと外周面４ｂの間に設けられた接合部材６と、枠体４の内部には、封止層５と接合部材６で囲まれる領域に閉じ込められるように設けられた空隙部７とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度特性が良好であるとともに、発光スペクトル半値幅の広い黄色光を発光できる量子効率の高い蛍光体を提供することである。
【解決手段】実施形態の蛍光体は、２５０〜５００ｎｍの波長範囲内に発光ピークを有する光で励起した際に、５００〜６００ｎｍの波長範囲内に発光ピークを示す。下記一般式（１）で表わされることを特徴とする。
（Ｍ_1-xＣｅ_x）_2yＡｌ_zＳｉ_10-ｚＯ_uＮ_ｗ （１）
（ここで、ＭはＳｒであり、Ｓｒの一部はＢａ，Ｃａ，およびＭｇから選ばれる少なくとも一種で置換されていてもよい。ｘ，ｙ，ｚ，ｕおよびｗは、それぞれ以下を満たす。
０＜ｘ≦１、 ０．８≦ｙ≦１．１、 ２≦ｚ≦３．５、 ｕ≦１
１．８≦ｚ−ｕ、 １３≦ｕ＋ｗ≦１５） （もっと読む）

【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、ＬＥＤ出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
（Ａ）アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基／ヒドロシリル基（当量比）として、１／０．１〜１／１０の範囲で含有するポリオルガノシロキサン：１００重量部
（Ｂ）有機チタン化合物：０．０１〜１０重量部
（Ｃ）アルミナ：５〜４００重量部 （もっと読む）

【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１と放熱部材２との間に介装される絶縁部材３とを備える。そして絶縁部材３は、光源部１の長手方向における両端部に絶縁部材３の主部３０と交差する方向に立設された壁部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内での照明に適した光が高い照度で得られる発光装置を、発光ダイオードを用いて得る。
【解決手段】アルミ筐体２０の端部以外は、半円筒形状の樹脂カバー（カバー）５０で覆われている。樹脂カバー５０で覆われた領域におけるプリント基板３０上には、多数の発光素子６０が配置されている。樹脂カバー５０のアーチ状の内面全面には、薄膜状のカットフィルタ７０が設置されている。発光素子６０における反射層に囲まれた領域には、蛍光層が形成されている。蛍光体としては、Ｓｒ_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ^２＋（ＳＳＥ）を主成分としたものを用いることができる。発光素子６０においてＬＥＤチップが発する励起光が蛍光層を透過する割合を高くし、かつカットフィルタ７０を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１の長手方向に沿って並べられて、光源部１と放熱部材２との間に介装される複数の絶縁部材３Ａ，３Ｂとを備える。そして光源部１は、少なくとも隣接する２つの絶縁部材３Ａ，３Ｂに跨るようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂発光検査装置および樹脂発光検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材４３上の樹脂８が樹脂８の廃棄側へ移動するように透光部材４３を進行させるにおいて、透光部材４３の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂８が透光部材４３の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置（ヒータＨＴ）を備える。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 光源としてのＬＥＤチップ２００を備えたＬＥＤモジュール１０１であって、ＬＥＤチップ２００は、Ｓｉからなるサブマウント基板２１０、およびサブマウント基板２１０上に積層された半導体層２２０を有しており、サブマウント基板２１０のうち半導体層２２０が積層された面につながる側面２１０の少なくとも一部を覆い、半導体層２２０からの光を透過しない白色樹脂７００を備え、白色樹脂７００に覆われた側面２１１は、半導体層２２０の積層方向である第１方向において半導体層２２０寄りに位置し、第１方向視において半導体層２２０から遠ざかる方向に突出する突出部２１１ａを有する。 （もっと読む）