【課題】光源としてＬＥＤを用いた発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具において、ＬＥＤからの熱を効率的に放熱することができ、器具組立の作業性を良いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２（固体発光素子）が実装される回路基板３と、ＬＥＤ２から生じた熱を放熱するためのヒートシンク部材４と、保持部材５（回路基板保持部材）とを備える。ヒートシンク部材４及び保持部材５は、一方が他方に対してインサート成形される。インサート成形によって保持部材５がヒートシンク部材４と実質的に一体的に形成されているので、ＬＥＤ２の熱を保持部材５を介してヒートシンク部材４に効率的に放熱することができ、しかも器具組立の作業性が良い。 （もっと読む）

【課題】ランプの構造を複雑化することなく基板の割れを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた複数の基板３０１と、複数の基板３０１のそれぞれに実装されたＬＥＤと、基台３０３の表面に設けられ、複数の基板３０１を基台３０３に固定し、かつ複数の基板３０１を電気的に接続する共通の第１モジュール固定部材３０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】管内面からの発光モジュールの剥がれ落ちを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた基板３０１と、基板３０１に実装されたＬＥＤとを有するＬＥＤモジュール３００と、直管２００の端部の開口内に設けられ、基台３０３を直管２００の内面に固定する基台固定部材４００とを備える。 （もっと読む）

【課題】投光する光の色みを一定にすることができる投光器を提供すること。
【解決手段】投光器１は、ケーシング２と、ケーシング２内に設置された投光部３、撮像素子４および反射部５とを備えている。投光部３は、複数のＬＥＤチップ３１ａと、複数のＬＥＤチップ３１ｂと、各ＬＥＤチップ３１ａ、３１ｂを支持する基板３２とを有している。撮像素子４は、基板３２の中央部に配置されている。反射部５は、網状体で構成され、ケーシング２の窓部２２の内側の表面に設置されている。投光部３から発せられた光の大部分は、反射部５の網目から投光され、一部は、撮像素子４側に反射する。この投光器１では、反射部５で反射した反射光の色みを検出し、検出された色みに基づいて、その反射光の色みが目的の範囲内となるように、対応するＬＥＤの駆動信号を補正する。 （もっと読む）

【課題】特殊演色評価数Ｒ９との間に相関を有する制御可能なパラメータを提供するとともに、該パラメータを最適化することにより得られるＲ９値の高い白色半導体発光装置を提供する。
【解決手段】白色半導体発光装置は、発光材料として蛍光体を備えるとともに、その蛍光体の励起源として半導体発光素子を備え、該蛍光体は少なくとも緑色蛍光体および広帯域赤色蛍光体を含んでいる。この白色半導体発光装置は、光束で規格化した発光スペクトルの波長６４０ｎｍにおける強度が、光束で規格化した演色性評価用基準光のスペクトルの波長６４０ｎｍにおける強度の１００〜１１０％である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、光源装置が大型化することなく、簡素な構成で充分な照度を確保できるライン状の光源装置を提供すること。
【解決手段】 細長い基板の長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤと、このＬＥＤの光を反射する反射部材を備えた光源装置において、前記反射部材は、光透過性を有する棒状の導光体を備え、該導光体にその長手方向に、互いに対向する第１の側面と第２の側面とが形成され、前記第１の側面は、該ＬＥＤからの出射光が空気層を介して入射するよう構成された入射面と、該ＬＥＤからの光が当該導光体を透過して出射される出射面とを具備し、前記第２の側面は、その表面が二次曲面状に構成され、かつ、該第２の側面上に反射層が形成されることによって形成された反射面を具備し、前記ＬＥＤの放射光が、前記入射面から入射したのち該導光体を通過し、前記反射面で反射されることによって前記出射面から出射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搭載基板の熱伝導性を優れたものとしつつ、温度変化に伴う搭載基板の反りを防止することができる光源装置、および、かかる光源装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の光源装置１は、発光ダイオード４２を有する少なくとも１つの発光装置４と、板状をなし、その一方の面に発光装置４が搭載される搭載基板２とを備え、搭載基板２は、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸してなる第１の基材層２１と、第１の基材層２１の両面にそれぞれ形成され、第２の繊維基材に第２の樹脂材料を含浸してなる第２の基材層２２ａ、２２ｂとを有し、第１の基材層２１の平均厚さをｔ_１とし、発光装置４に近位の第２の基材層２２ａの平均厚さをｔ_２ａとし、発光装置４に遠位の第２の基材層２２ｂの平均厚さをｔ_２ｂとしたときに、（ｔ_２ａ＋ｔ_２ｂ）／２ｔ_１が０．１以上２以下である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる光源装置、および、かかる光源装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の光源装置１は、搭載基板２と、搭載基板２の一方の面側に設けられ、発光ダイオード素子４２を備える発光装置４とを有し、搭載基板２には、その厚さ方向に貫通し、気体を流通させる複数の貫通孔２５１が設けられている。その複数の貫通孔２５１は、搭載基板２の面方向で発光装置４から近位の近位部に設けられ、平面視で搭載基板２の近位部の面積に対する貫通孔２５１の占める面積の割合は、０．０１％以上５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部を備えた発光装置において信号線の量を少なくすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】導電材料製の複数のコンタクト、及び複数のコンタクトを保持する絶縁材料製のハウジングを有して構成される第１本体部１０と、ＬＥＤ端子がコンタクトと電気接続して第１本体部１０上に取り付けられたＬＥＤ光源５０とを備えた発光装置１において、ハウジングにコンタクトの接触部を露出させて形成される第１コネクタ部１２及び第２コネクタ部１３が設けられ、導電材料製の端子を有する相手コネクタ８０を第１及び第２コネクタ部１２，１３に嵌合可能に構成され、第１及び第２コネクタ部１２，１３の少なくともいずれかに相手コネクタ８０を嵌合させたとき、コンタクトの接触部及び相手コネクタ８０の端子が電気接続され、当該端子からコンタクトを介してＬＥＤ端子に電力が供給されＬＥＤ光源５０が発光する。 （もっと読む）

【課題】搭載基板の熱伝導性を優れたものとしつつ、温度変化に伴う搭載基板の反りを防止することができる光源装置、および、かかる光源装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の光源装置１は、発光ダイオード４２を有する少なくとも１つの発光装置４と、板状をなし、その一方の面に発光装置４が搭載される搭載基板２とを備え、搭載基板２は、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸してなる第１の基材層２１と、第１の基材層２１の両面にそれぞれ形成され、第２の繊維基材に第２の樹脂材料を含浸してなる第２の基材層２２ａ、２２ｂとを有し、搭載基板２の面方向に沿って互いに直交するＸ方向およびＹ方向を設定したとき、各第２の繊維基材は、Ｘ方向での熱膨張係数がＹ方向での熱膨張係数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】搭載基板の熱伝導性を優れたものとしつつ、温度変化に伴う搭載基板の反りを防止することができる光源装置、および、かかる光源装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の光源装置１は、発光ダイオード４２を有する少なくとも１つの発光装置４と、板状をなし、その一方の面に発光装置４が搭載される搭載基板２とを備え、搭載基板２は、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸してなる第１の基材層２１と、第１の基材層２１の両面にそれぞれ形成され、第２の繊維基材に第２の樹脂材料を含浸してなる第２の基材層２２ａ、２２ｂとを有し、第１の樹脂材料には、第１の基材層２１の熱膨張係数を低減する添加材が添加されている。 （もっと読む）

【課題】光源が実装される回路基板と放熱部材の密着性を高め、光源の放熱性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置(100)は、前方に開口し、下壁内面(31)と上壁内面(32)を有する筐体(30)と、前記下壁内面(31)上に設けられ、上面に光源(10)が実装された回路基板(20)と、前記上壁内面(32)と前記回路基板(20)の上面に挟持される押さえ付け部材(40)と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率的に電源供給され得る照明システムを提供する。
【解決手段】光モジュールは、印刷回路基板と、印刷回路基板に結合されたＬＥＤのアレーとを有する光エンジンを具備する。印刷回路基板は、光モジュールの電源コネクタと結合する分離可能なインタフェースを区画する電源コネクタインタフェースを有する。基部リングは、光エンジンを保持してキャビティを区画する側壁を有する。側壁は固定構造を有する。光部品は、キャビティ内に受容され、ＬＥＤからの光を受けるよう配置される。光部品は、所定の照明特性を有し、その照明特性に従ってＬＥＤが発する光を放出する。上カバーが、基部リングに結合されると共に、基部リングに上カバーを結合するために、基部リングの固定構造に係合する固定構造を有する。上カバー及び光部品間に、圧縮リングが配置される。圧縮リングは、上カバーが基部リングに結合される際に、上カバー及び光部品間で圧縮される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明ユニットにおいて、ＬＥＤチップを実装した回路基板の放熱部材への密着性を高めてＬＥＤの放熱特性を向上する。
【解決手段】ＬＥＤ照明ユニット１は、ＬＥＤチップ２が表面に実装された回路基板３と、回路基板３の表面を覆う透光性部材４と、回路基板３の背面に取り付けられる放熱部材である器具本体５とを備える。透光性部材４は、器具本体５にビス７により締結される。透光性部材４が締結された状態で回路基板３と透光性部材４との間には、パッキン８が挟み込まれる。このとき、パッキン８は弾性変形され、その反発力により回路基板３を器具本体５に押し付けるように作用する。回路基板３と透光性部材４との間に挟み込まれた弾性部材の反発力で、回路基板３を器具本体５に押し付けて両者を密着させることができるので、ＬＥＤチップ２から発生する熱を器具本体５を通して効率良く放熱できる。 （もっと読む）

【課題】小型化およびコンパクト化を容易とし、製造工程を簡単化することが可能な、電子部品、および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、貫通ホール内に収容され、第１面に結合される半導体素子と、第１面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】色変換部材を発光素子に対して簡単に着脱できるようにすることを目的とする。
【解決手段】装置本体２１０の取付枠２１１ａ・ｂに発光素子２０１を配置した基板２０２を取り付ける。基板２０２と対向する部分には反射部２０３があり、色変換部材２０５で反射部２０３の出射口を覆う。色変換部材２０５にはレバー２０８が取り付けてあり、色変換部材２０５はレバー２０８と連動する。レバー２０８を収納枠２１２側へスライドさせると、色変換部材２０５は収納枠２１２内に移動し、ガイドリブ２１４に沿って収納枠２１２内に収納される。レバー２０８を補助枠２１３側へスライドさせれば、再び、色変換部材２０５で反射部２０３の出射口を覆うことができる。 （もっと読む）

【課題】色変換ロスの発生を抑え、色変換部材を簡単に着脱し、発光素子毎に異なる色に変換できるようにすることを目的とする。
【解決手段】発光装置２００は、発光素子２０１がおもて面に取り付けられる基板２０２と、基板２０２を取り囲む装置本体２１０とを備える。装置本体２１０は、基板２０２のおもて面側に設けられる筒状の反射面２０７を有する。反射面２０７は、発光素子２０１が発する光を入射する入射口と、入射口から入射した光を反射する反射面と、反射面で反射した光を出射する出射口とを有する。反射面２０７には反射面２０７の形状に対応する立体形状の色変換部材２０５が着脱される。色変換部材２０５は、反射面２０７の入射口から入射した入射光を透過して入射光の色を変化させる。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられたＬＥＤからの発熱を十分に放熱する。
【解決手段】照明装置１は、基板４上に設けられたＬＥＤ５と、発光ダイオード５に電力を供給するために基板４に設けられたＬＥＤ電極６と、基板４のＬＥＤ電極６と反対側に設けられてＬＥＤ５の発熱を逃がす放熱部材７とを備え、レール状に形成されたレール枠２と、レール枠２の内壁に長手方向に沿って形成されたレール電極３とをさらに備え、基板４は２レール枠に装着され、ＬＥＤ電極６はレール枠２に形成されたレール電極６に接続され、放熱部材７は、レール枠２に装着される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードから生じる熱を効率よく放熱できるとともに、軽量化を図ることのできる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード２と、発光ダイオード２に電力を供給する電力回路部３と、発光ダイオード２から生じる熱を放熱するための放熱部材４とを備え、放熱部材４は、板状の窒化ホウ素粒子１５を含有する熱伝導性シート１１からなり、熱伝導性シート１１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。 （もっと読む）

【課題】 色ムラの少ない光を照射対象物に応じて効果的に照射する。
【解決手段】 複数の異なる発光色のＬＥＤチップｒ，ｇ，ｂ，ｗからなる多色発光ダイオード１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと、該多色発光ダイオードによる光を混合する第１のレンズ１４及び第２のレンズ２３とを具備した照明装置であって、前記レンズは、縦方向と横方向の光の拡散度合が異なるように形成されるとともに、光軸を中心にして回転可能に構成されている。 （もっと読む）