【課題】オープン不良のＬＥＤ素子に並列接続されている絶縁破壊したアンチヒューズ素子は自己修復せず、逆方向の大きな静電気またはサージ電圧で絶縁破壊したアンチヒューズ素子は自己修復することにより、輝度むらを抑止し、製造歩留りを向上したＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】アノード電極端子Ａとカソード電極端子Ｃとの間の逆方向電圧Ｖ_ｒが絶縁耐圧以上になると、酸化絶縁層３が絶縁破壊し、その絶縁破壊部分に酸化性金属層１がエレクトロマイグレーションによりしみ出して酸化性金属部１ａが形成され、酸化性金属層１と耐酸化性金属層２とは酸化性金属部１ａによって電気的に短絡する。次に、酸化性金属部１ａを流れる電流により酸化性金属部１ａが発熱すると、酸化絶縁層３の酸素成分によって酸化されて酸化絶縁部３ａとなり、自己修復が行われ、酸化性金属層１と耐酸化性金属層２との電気的短絡状態は酸化絶縁部３ａによって解除される。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が図れるＬＥＤユニットおよび照明器具を提供する。
【解決手段】 コネクタ３８および複数のＬＥＤ光源３７をＬＥＤ基板３６の同じ側面に実装するとともに、コネクタ３８を複数のＬＥＤ光源３７の外側に配設したので、ＬＥＤユニット３０の薄型化を図ることができるとともに、幅方向の寸法を小さくできる。また、ＬＥＤ光源３７の前方に設けられる投光部材３２において複数のＬＥＤ光源３７のうちのコネクタ３８に隣接する端部のＬＥＤ光源３７およびコネクタ３８の前方領域に光拡散部３２４を設けたので、コネクタ３８の前方が暗くなるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを搭載する部分のキャビティ形状を容易に作ることができてコストの削減を図れると共に、ＬＥＤの搭載部ごとの絶縁対策を容易に講じることができて、ＬＥＤの駆動回路の構成しやすさを確保することのできる光源装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３０の裏面に放熱用のヒートシンク１０を当接させた光源装置１において、ヒートシンク１０を、複数枚の金属プレート１１Ａ、１１Ｂを相互に絶縁した状態で積層した積層体により構成し、ヒートシンク１０を構成する各金属プレートの端面１５Ａ、１５Ｂに、ＬＥＤ３０の裏面をそれぞれ当接させた。 （もっと読む）

【課題】 熱を外部に効率的に排出することができるＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 チューブ４と、チューブ４の軸Ｏｘ方向に延びる放熱部材１３を含み、チューブ４に収容された支持部材１と、チューブ４に収容され且つ支持部材１３に支持されている複数のＬＥＤチップと、放熱部材１３およびチューブ４の間に介在し且つ放熱部材１３およびチューブ４を接着する接着層５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コストが安く容易に製造できる照明器具を提供する。
【解決手段】アッパー側ＬＥＤ光源３３およびロアー側ＬＥＤ光源４２の全ての光源が一つの器具本体２０に取り付けられており、部品点数が少なく，組立性に優れるので、コストを安くして容易に製造できる。 （もっと読む）

【課題】既設の照明器具への取り付けが簡単で、且つ信頼性に優れたランプを提供する。
【解決手段】ランプの一例であるＬＥＤランプ１は、基台３０と、基台３０に取り付けられる発光モジュールであるＬＥＤモジュール２０と、ソケットに取り付けられて、ＬＥＤランプ１を照明器具に固定する固定部としての口金７０と、交流電源に直接接続されて、交流電源から電力を受電する接続部４０と、接続部４０で受電した電力を用いて、ＬＥＤモジュール２０を点灯させる駆動部５０とを備え、口金７０と接続部４０とは、異なる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の反射率を向上するとともに、基板上に反射層を安定して塗布することが可能な発光装置及びこの発光装置を配設した照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板４１と、この基板４１の表面上に形成された配線パターン層４１ｃと、塗布工程、露光工程及び現像工程を含む一連の工程を複数回行うことにより前記配線パターン層４１ｃ上に形成された膜厚寸法が４０μｍ以上の反射層４１ｄと、前記配線パターン層４１ｃに接続されて基板４１に実装された発光素子４２とを備える発光装置４である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の発光素子を光源とする光源部を備えたものにおいて、内部の掃除が容易となる照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、器具取付面Ｃに設置された配線器具Ｃｂに対向する取付部６を有する本体１と、この本体１に配設され、発光素子２２を光源とする光源部２と、前記本体１の外周部に着脱可能に取付けられるとともに、前記発光素子２２を所定の離間距離をおいて覆う透光性のカバー部材７とを備える照明器具である。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子から発する光を妨げることなく、ＬＥＤ素子からの熱を効率良く放出し、なおかつＬＥＤ電球の配光を改善した高輝度な照明装置を提供する。
【解決手段】 光を発する発光素子と、前記発光素子が実装される基板と、前記基板を積載し前記発光素子から発する熱を放熱する放熱板と、前記発光素子および前記基板および前記放熱板を覆い、前記発光素子から発する光を透過するグローブからなる照明装置であって、前記放熱板は、少なくとも端部以外の領域で前記グローブの内壁に接していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】色温度を変更しても均一な照度を維持することができるランプを提供する。
【解決手段】ランプの一例であるＬＥＤランプ１は、基台３０と、半導体発光素子である複数のＬＥＤ素子２２ａを基台３０の表面の第１の仮想線上に並べて構成され、第１の色温度の光を発光する第１のＬＥＤモジュール２０ａと、複数のＬＥＤ素子２２ｂを基台３０の表面の第２の仮想線上に並べて構成され、第１の色温度と異なる第２の色温度の光を発光する第２の発光モジュール２０ｂとを備え、第１及び第２の仮想線は、基台３０の表面で互いに交わらないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の発光素子を光源とする光源部を備えたものにおいて、内部の掃除が容易となる照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、器具取付面Ｃに設置された配線器具Ｃｂに対向する取付部６を有する本体１と、この本体１に配設され、発光素子２２を光源とする光源部２と、前記本体１の外周部に着脱可能に取付けられるとともに、前記発光素子２２を所定の離間距離をおいて覆う透光性のカバー部材７とを備える照明器具である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の側面における光の反射率を向上させ、照明装置における光の取り出し効率を高めることが可能な、半導体装置およびその製造方法ならびに照明装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド２５と、ダイパッド２５に連結された連結部２７とを有するリードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５上に載置されたＬＥＤ素子２１と、リードフレーム１０を覆って設けられた外側樹脂部２３とを備えている。リードフレーム１０は、銅または銅合金からなり、各連結部２７は、外側樹脂部２３の側面２３ｂ_１〜２３ｂ_４から外方へ露出している。外側樹脂部２３の側面２３ｂ_１〜２３ｂ_４における連結部２７の断面厚みは、リードフレーム１０の他の部分の断面厚みより薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】円形領域部に複数のＬＥＤを配列した照明器具を、壁際に設置したとき、壁面に照射される不均一な光をなくすことができる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１０において、円形領域部１５に複数のＬＥＤ１６を配列したＬＥＤ光源部１７と、円形領域部１５と同心円状の円形開口部２３を有しＬＥＤ光源部１７を内方に配置する筒状の灯具枠１４と、円形開口部２３に灯具枠１４の軸線直交方向でスライド自在に設けられ円形開口部２３の円弧に沿うＬＥＤ１６を遮光する縁部３２を有した遮光板２７と、を設けた。遮光板２７は、灯具枠１４と別体であることが好ましい。また、照明器具１０は、円形開口部２３に環状のスライドガイド２６が取り付けられ、スライドガイド２６に平行な一対のガイド片３０が設けられ、一対のガイド片３０が遮光板２７の両側部３１をそれぞれスライド自在に保持することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】照明光の明るさを均一にできる照明装置を提供する。
【解決手段】第１光源２及び第２光源３の出射光を両端面の入射面１１ａ、１２ａからそれぞれ入射して導光する細長状の導光体１０を備え、導光体１０から照明光を出射して照明を行う照明装置１において、導光体１０の長手方向の所定位置に、導光を反射または拡散することにより導光体１０から出射される照明光を均一にするための導光可変部１３を設けた。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子を用い、使用環境の温度によって発光特性が変動することが無く、また半導体発光素子の発光層の温度上昇を抑える工夫も不要な、車両用標識灯を提供する。
【解決手段】 ３８０〜４２０ｎｍの光を発する半導体発光素子と、該半導体発光素子が発する光を励起光としてアンバー色光を発する蛍光体とから構成される発光モジュール６を有することを特徴とし、蛍光体としては、下記一般式で表されるものが好ましい。
Ｍｅ_xＳｉ_12-(m+n)Ａｌ_(m+n)Ｏ_nＮ_16-n:Ｅｕ²⁺_y
（式中、ＭｅはＬｉ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ又はＬａとＣｅとＥｕを除くランタニド金属の１種以上であり、ｘ、ｙ、ｍおよびｎは、それぞれ正の数である。） （もっと読む）

【課題】より良好な発光均一性ならびに、より良好な光使用効率を有するLEDランプの構造および製造方法を提供する。
【解決手段】LEDランプの構造中、LEDsがランプシェードの内表面により近くなるよう近接して、LEDランプが高輝度ならびに光線使用効率を有する。LEDランプを製造する方法が以下のステップを含む。先ず、ホルダーが提供されるとともに、少なくとも１つのフレキシブルLED光線バーがホルダー上に組み立てられる。フレキシブルLED光線バーが湾曲してホルダーに近接され、かつフレキシブルLED光線バーおよびホルダーがランプシェード中に挿入され、フレキシブルLED光線バーならびにホルダーがランプシェード中に挿入された後、フレキシブルLED光線バーが外方向へ湾曲されてランプシェードの内表面に近接する。その後、ホルダーおよびランプシェードがソケット上に組み立てられる。 （もっと読む）

【課題】固定手段と発光素子との絶縁距離を確保して発光素子が破壊されるのを抑制するとともに、基板のスペースを有効に利用して小形化が可能であり、また、発光素子の放熱性を向上できる発光装置及びこの発光装置が配設された照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板３１と、この基板３１の表面上に形成され、熱拡散性を有する配線パターン３４と、前記基板３１の外周縁部に複数設けられる金属製の固定手段３３と、この固定手段３３から所定の範囲で、かつ前記配線パターン３４に侵入するように形成された絶縁領域３６ａ〜３６ｆと、前記配線パターン３４に接続されて基板３１に複数実装されるとともに、そのうちの少なくとも一部が隣接する絶縁領域３６ａ〜３６ｆ間に配置された発光素子３１とを備える発光装置３である。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良いだけではなく、防湿防水効果もあり、さらに、技術が簡単であり、使い易い線形ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】線形ＬＥＤランプは、複数のＬＥＤ光源１と線形の光源取り付け基部２とを備え、光源取り付け基部２は絶縁熱伝導材料で形成されている。光源取り付け基部２の内には、複数の金属電気伝導板３が形成された電気層が嵌められている。ＬＥＤ光源１は、金属電気伝導板３に溶接され、電気伝導回路が形成される。ＬＥＤ光源１の発光面は、光源取り付け基部２の表面に剥き出しである。光源取り付け基部２は金属電気伝導板３と一体に形成され、ＬＥＤ光源１の上にはレンズ４がかぶさるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の発光に利用される基板を口金に容易に固定する。
【解決手段】ランプ１００は、口金２０１ａと、ＬＥＤ３２１の発光に利用される整流回路素子５３０が設けられた基板５１０とを備える。口金２０１ａは、弾性変形するように構成され、基板５１０の端部と係合する係合部２２０を含む。基板５１０は、該基板５１０の端部と係合部２２０とが係合することにより口金２０１ａに固定される。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を備えるコンパクトな角度調整機能を有するＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】被取付部としての引掛シーリングプラグ１００に、着脱可能に取付けられる取付支持部材としての引掛シーリングキャップ３と、この引掛シーリングキャップ３に角度変更可能に支持され、ヒートシンク６を内部に一体的に有するとともに外側に外部フィン５ｄを一体的に有するケース５と、ＬＥＤ素子９ａを有し、上記ケース５のヒートシンク６に接触しかつ上記ＬＥＤ素子９ａをヒートシンク６とは反対側に配して設けられるチップ基板９と、ケース５内に、チップ基板９の上記ヒートシンク６とは反対側に設けられる集光レンズ１１とを備え、上記ヒートシンク６が、上記チップ基板９と接触する板状部６ａと、その板状部６ａの上記チップ基板９とは反対側に、同心状に設けられた複数の環状フィン（内部フィン）６ｂとを備える。 （もっと読む）