【課題】 半導体発光装置が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制し、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供すること。
【解決手段】 照明装置１であって、一対の支持部２ａを有する筐体２と、筐体２内に設けられた半導体発光装置３と、一対の支持部２ａにて支持された、半導体発光装置３と間をあけて半導体発光装置３を覆う透光性基板４とを備え、筐体２内であって一対の支持部２ａの下部のそれぞれに、半導体発光装置３と間をあけて凹部Ｃが設けられていることを特徴とする。半導体発光装置３が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制でき、長期にわたって発光させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 導光装置の入射口近傍に拡散板ホイールを設けることにより、光の利用効率を向上させながら、各色光を拡散させて照度ムラを抑止させることができる光源装置及びプロジェクタを提供する。
【解決手段】 光源装置は、互いに異なる波長帯域の光であって、且つ互いに異なる配光分布の光をそれぞれ照射する複数の光源と、前記各光源からの光を各々集光する集光レンズ群と、前記各光源からの集光された光を同一光軸として所定の一面に照射する導光光学系と、前記所定の一面に照射される光の光軸上に配置されて光を均一な照度に分布する導光装置と、前記導光装置の入射口近くに配置され、拡散率の異なる複数のセグメントを円周方向に備える拡散板ホイールと、前記拡散板ホイールを回転させるモータと、前記複数の光源の点灯に同期させて前記拡散板ホイールの回転を制御する光源制御手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの在庫を抑えながら、色度バラツキの範囲を小さくするＬＥＤ選択装置を提供する。
【解決手段】コンピュータ１０は、ＬＥＤが実装されるＬＥＤモジュールを特定し、実装ＬＥＤの個数を示し、さらにＬＥＤモジュールの属すべき色度範囲を示す機種情報８３と、異なる色度範囲に属するＬＥＤの組合せであり各色度範囲に所属すべきＬＥＤの個数比率が設定され、個数比率の複数のＬＥＤによる合成光が機種情報８３の示す色度範囲に属する色度となるＬＥＤの互いに異なる組合せを示す組合せ情報８４を記憶する記憶部１５０と、機種情報８３から特定されるＬＥＤモジュールを対象として、ＬＥＤモジュールの発光色が機種情報８３の示す色度範囲に属し、かつ、実装ＬＥＤの個数が機種情報８３の示す個数となるように、組合せ情報８４を参照してＬＥＤモジュールに実装するべきＬＥＤを実装候補ＬＥＤとして選択する実装候補ＬＥＤ選択部１７０と備えた。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる多数のレンズを用意することなく照明の配光を調節でき、また、構造が簡単な照明器具の提供を目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ照明器具は、本体２と、実装面３ｂ−１にＬＥＤ３ａが実装され、本体２に取り付けられるＬＥＤ光源部３と、各ＬＥＤ３ａに対応するレンズ５−１が形成され、各レンズ５−１が対応するＬＥＤ３ａに対向するようにＬＥＤ光源部３の実装面３ｂ−１に対向して本体２に配置されるレンズ形成部５と、実装面３ｂ−１の側においてレンズ形成部５と共に実装面３ｂ−１の法線方向Ｙに積層して本体２に配置され、かつ、積層された配置状態で法線方向Ｙに略均一な厚さを有し、実装面３ｂ−１に対向して配置されるレンズ形成部５を法線方向Ｙの厚さによってレンズ形成部５の積層の順番に応じて法線方向Ｙにおいて位置決めするスペーサ４ａ，４ｂとを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の温度過昇を抑制可能で、しかも、構成が簡単で、かつ、発光部が実装された配線基板がストレスを受け難い発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１１は、帯板状の配線基板１２、チューブ１５、金属製シャーシ１７、及び端部カバー２１を具備する。複数の発光部１３を配線基板１２の片面に実装する。光拡散透過性のチューブ１５は、正面部位１５ａとこの上方に位置された背面部位１５ｂを有する。発光部１３が実装された配線基板１２の片面を正面部位１５ａに上方から対向させて、配線基板１２をチューブ１５に内包する。シャーシ１７の受熱部位１７ａに背面部位１５ｂが下方から接するようにチューブ１５の外側にシャーシ１７を配設する。端部カバー２１を、シャーシ１７の長手方向両端部に夫々連結して、これら端部カバーでチューブ１５をシャーシ１７に下側から接するように支持した。 （もっと読む）

【課題】発光効率の低下を抑制するための熱的な信頼性と、カバー部材における機械的な信頼性を確保することが可能な照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、本体１１、発光部１３、カバー部材１４、係合手段１７を具備する。本体１１は、熱伝導性を有し剛体からなる。発光部１３は、本体に配設され固体発光素子１２を有する。カバー部材１４は、発光部の固体発光素子を覆うように設けられ、熱伝導性かつ透光性を有する剛体からなる。係合手段１７は、溝部１７ａと突部１７ｂからなり、本体とカバー部材とを係合する。そして、固体発光素子から発生する熱を、係合手段を介してカバー部材に伝達する。 （もっと読む）

【課題】高出力化、広配光化およびコスト低減を図ることが可能な照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、本体１１、発光部１３、透光性のカバー部材１４を具備する。本体１１は、熱伝導性部材からなる。発光部１３は、本体に配設される。透光性のカバー部材１４は、発光部を覆うように設けられ、半球体１４−１と半球体に接合される透光性部材１４−２を有するセラミックスからなる。 （もっと読む）

【課題】広配光角で実用的な照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ベース部と、発光部と、を備えた照明装置が提供される。前記発光部は、前記ベース部の上に設けられる。前記発光部は、基板と、発光素子と、反射層と、を含む。前記基板は、前記ベース部から前記発光部に向かう方向に沿う第１軸の周りを囲み、上から下に向けて拡開した筒状の部分を有する。前記筒状の部分は、前記第１軸の周りに交互に配設された複数の発光側面と複数の反射側面とを有する。前記発光素子は、前記複数の発光側面のそれぞれの面上に設けられる。前記反射層は、前記複数の反射側面のそれぞれの面上に設けられ、前記発光素子から放出された光の少なくとも一部を反射する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤからの照射光のうち、側方寄りの色温度が低い光を、ＬＥＤ近傍の暗部を最小限にしつつ、ＬＥＤの中心軸と交差する方向に反射させることのできる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１０において、光照射方向に延びる中心軸１９を中心に波長変換部材１６が半球状に突出するＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２からの照射光を反射させる反射板１４と、反射板１４に形成されＬＥＤ１２を通る中心軸１９の直交線２１と交わる位置から照射方向へ連続する段形状部２０と、段形状部２０を構成しＬＥＤ１２からの照射光を中心軸１９と交差する方向に反射させる複数の第１傾斜面２３と、第１傾斜面２３と交互に配置されて段形状部２０を構成しＬＥＤ１２からの照射光が直接入射しない複数の第２傾斜面２４と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】照明装置全体の輝度を向上させつつも輝度のムラを抑制することが求められている。
【解決手段】照明装置１は、基体３ａと、基体３ａの主面に列状に配設された複数のＬＥＤランプ５と、複数のＬＥＤランプ５の光軸の前方に設けられた、複数のＬＥＤランプ５が列状に配設された方向から側面視した場合に、光軸に対して傾斜する反射面を有する反射板７と、を備えている。そして、反射面が、凸形状７ａおよび凹形状７ｂが交互に配置された蛇腹形状であって、複数のＬＥＤランプ５の光軸の前方にそれぞれ凸形状の部分７ａが位置している。 （もっと読む）

【課題】光学ユニットに配置される補助光源をオンに切り替え、且つ、そのオンへの切り替えを、モータサイクルの傾きに応じて行うことによって、前述した欠点を解決する。
【解決手段】垂直軸７に対するモータサイクルの傾きを検出するための装置であり、主光源１１は、リフレクタ３の隣接部分のうちの１つの部分と関連して、カットオフを伴う光ビームを生成し、追加の光源９、１３は、リフレクタ３の上記隣接部分のうちの他のもう１つの部分と関連して、相補的なビームを生成し、主光源１１および／または追加の光源９、１３のオンへの切り換えが、検出装置に依存して行われ、追加の光源９、１３は、その相補的なビームが、モータサイクルが傾く側で主光源１１により生成されるビームのカットオフよりも上側で延びるように、ヘッドライト２に配置される。 （もっと読む）

【課題】回路ユニットが収納される筐体部分を小型化して、半導体発光モジュールと回路ユニットとが近接して配置される構成において、回路ユニットが受ける熱負荷が抑制された照明用光源を提供する。
【解決手段】複数の半導体発光素子が基台の前面にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で環状に配置されて成る発光部と、外部から供給される電力を変換して前記複数の半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、を備える照明用光源であって、前記発光部には、前記複数の半導体発光素子の環の内側において、前後方向に貫通する貫通孔が形成されており、前記回路ユニットは、当該回路ユニットの少なくとも一部が前記貫通孔内に位置するように配置され、前記回路ユニットと前記発光部との間には、空間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れるとともに、安価に製造できる照明装置等を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、表面２１ａに配線２２が設けられた基板２１と、基板２１の配線２２と発光素子パッケージ６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３とが接続されるように実装された複数の発光素子パッケージ６０と、基板２１の発光素子パッケージ６０が実装された表面２１ａ上を、発光素子パッケージ６０を含めて覆うように設けられた、加熱により流動させた封止フィルム３１と、基板２１の発光素子パッケージ６０が設けられた表面２１ａ上の封止フィルム３１を覆うように設けられた、水分の浸透を抑制するバリアフィルム３２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】発光ロッド体内の軸方向にＬＥＤからの光を軸方向に反射しながら導く光反射層部を配置した発光ロッド体を使用しながらも、周方向全体をほぼ均一に照らすことができるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤからの光を一端部から内部に導く複数本の透光性を有する発光ロッド体４Ａ〜４Ｄと、各発光ロッド体４Ａ〜４Ｄ内の軸方向に配置してＬＥＤからの光の反射を繰り返しながら軸方向に導いて軸方向全体が発光するようにする各光反射層部３Ａ〜３Ｄとを有する発光ロッド体４Ａ〜４Ｄを複数本並置し、かつ、各発光ロッド体４Ａ〜４Ｄは、各光反射層部３Ａ〜３Ｄがそれぞれ背中合わせとなる周方向の向きで配置した。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易となるＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】 放熱支持体１と、放熱支持体１の支持溝１１内に挿入支持してありかつその長さ方向にＬＥＤ３を複数配置してある基板２と、内部の背部側に収納室６３を有する円筒形の管体６とを備え、放熱支持体１は収納室６３内に挿入配置され、管体６の内周面から対向位置関係に突出している板状の保持部６１，６２と上記内周面によって挟持され、ＬＥＤ３は収納室６３から管体６の上記背部側とは反対側である照射側に向けて照射可能である。 （もっと読む）

【課題】広範囲を照らすことが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】照明装置１であって、一対の開口部Ｈを有するフレーム２と、一対の開口部Ｈ内のそれぞれに設けられた、開口部Ｈ外に光を照射する複数の半導体発光装置３と、フレーム２に設けられた、一対の開口部Ｈを覆う光透過性基板４と、光透過性基板４に設けられ、フレーム２外であって且つ断面視して一対の開口部Ｈによって挟まれる領域に配置された、半導体発光装置３からの光をフレーム２外にて反射する反射体５と、を備えている。フレーム２の外にて半導体発光素子３３の光の進行方向を変化させるとともに、フレーム２の外部に取り出された光を拡散させることができるので、広範囲を照らすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】組立工程が簡略化され、自動化が容易な発光ダイオード素子を用いる照明装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る照明装置は、光源が実装された基板と、光源を冷却する放熱体と、光源を点灯する点灯回路基板と、点灯回路基板を収納するハウジングと、を備える照明装置において、放熱体は、基板が装着され、中央部付近に穴が設けられる円盤部と、複数の放熱フィンとを有し、ハウジングは、基板側の端部に、突出部が設けられ、ハウジングの突出部が放熱体の円盤部に開けられた穴に圧入されて、放熱体とハウジングとが固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤ素子から射出された光を効率的に利用することができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１は、複数のＬＥＤ素子２と、複数のＬＥＤ素子２配列された回路基板３と、平面状の平面外周部５ａと、当該平面外周部５ａと連続した円弧形状の円弧外周部５ｂとからなり、上記平面外周部５ａの内側に上記回路基板３を保持するための基部５ｄが設けられ、上記円弧外周部５ｂの内側に凸レンズからなる複数の集光部５ｃが長手方向に延在するように設けられた筒状体５とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線パターン層を有効に利用して、発光素子の温度上昇を抑制できる発光装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、基板２１と、この基板２１に実装された複数のＬＥＤ等の発光素子２２と、前記基板２１の表面上に形成されるとともに、前記ＬＥＤ等の発光素子２２におけるアノード側の電極Ａｅが接続される領域Ｓａに対し、カソード側の電極Ｃｅが接続される領域Ｓｃが広く形成された配線パターン層２１ａとを備える発光装置２である。 （もっと読む）

【課題】オープン不良のＬＥＤ素子に並列接続されている絶縁破壊したアンチヒューズ素子は自己修復せず、逆方向の大きな静電気またはサージ電圧で絶縁破壊したアンチヒューズ素子は自己修復することにより、輝度むらを抑止し、製造歩留りを向上したＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】アノード電極端子Ａとカソード電極端子Ｃとの間の逆方向電圧Ｖ_ｒが絶縁耐圧以上になると、酸化絶縁層３が絶縁破壊し、その絶縁破壊部分に酸化性金属層１がエレクトロマイグレーションによりしみ出して酸化性金属部１ａが形成され、酸化性金属層１と耐酸化性金属層２とは酸化性金属部１ａによって電気的に短絡する。次に、酸化性金属部１ａを流れる電流により酸化性金属部１ａが発熱すると、酸化絶縁層３の酸素成分によって酸化されて酸化絶縁部３ａとなり、自己修復が行われ、酸化性金属層１と耐酸化性金属層２との電気的短絡状態は酸化絶縁部３ａによって解除される。 （もっと読む）