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Fターム[5F041DC08]の内容

発光ダイオード (162,814) | 完成品の取付 (7,658) | 複数個のLED完成品の取付 (1,458) | 複数個のLED完成品を揃えるための特別な構造 (400)

Fターム[5F041DC08]に分類される特許

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【課題】 蛍光灯用ソケットに装着可能で、簡易な構成で、照明装置を固定することができるLED照明装置を提供する。
【解決手段】 本発明のLED式蛍光灯型照明装置は、矩形状の基板と、この基板の長手方向に沿って配列されたLED素子と、前記基板を固定する平板状の載置部と、前記基板が前記平板状の載置部に接触していない部分を覆う略半円柱状またはかまぼこ形状のカバーと、前記載置部の基板が固定されている面と逆の面に設けられた1個以上の照明装置固定部と、前記平板状の載置部とカバーの両端に設けられた口金とを備える。 (もっと読む)


【課題】 LEDは、発熱する発光素子で、この熱を放出しないとLEDの駆動電流を増大できない。そのために、金属材料からなる金属基板を採用してLEDの温度上昇を抑制している。しかしながら、金属基板とLEDのパッケージは、熱膨張係数の違いからロウ材にクラックが発生してしまう。
【解決手段】 Alから成る細長の金属基板21には、長辺に沿ってLEDパッケージ22ガがn個配列され、前記アノード電極23a(またはカソード電極)と前記カソード電極23b(またはアノード電極)の間に対応して、前記金属基板21の裏面から表面に渡り貫通して設けられたスリットSTを設け、前記スリットSTの歪により、前記ロウ材のクラックを防止する。 (もっと読む)


【課題】防湿構造を有する発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子パッケージは、キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、前記リードフレームの第2フレームは、前記本体内に配置され、前記本体の下面に対して少なくとも一部が傾斜し、前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第3フレームに配置される。 (もっと読む)


【課題】照度ムラを抑えつつ、ユニット単体での高出力化を可能にする。
【解決手段】前方に光を反射する反射鏡55を設けた基体50に、当該前方に光を照射する複数のLED光源63を前記反射鏡55の周囲に設けたLEDユニット40Dと、当該LEDユニット40Dの前方に配置され、前記LED光源63のそれぞれの光を前記反射鏡55に反射する反射面54と、前記反射鏡55から前方に向けて反射される反射光を前方のLED光源装置3の基体50に設けた開口51に通す光学系としての平凸レンズ57と、を備えたLED光源装置3を構成した。 (もっと読む)


【課題】LEDチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】複数個のLEDパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にLEDチップを搭載して、このLEDチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。任意の外表面形状を有する1個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のLEDパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、LEDパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で小型化に充分に対応できる画像投影装置。
【解決手段】画像パターンを形成する空間光変調素子と、前記空間光変調素子を照明する照明光学系と、前記画像パターンを投影する投影光学系と、を備えた画像投影装置において、
形状記憶合金を温度変化させて伸縮させることにより前記投影光学系の一部若しくは全てを光軸方向に移動させる駆動機構を有すること。 (もっと読む)


【課題】プリント配線回路基板への実装と、取り外しを容易、簡単になし得るLED表示器を提供する。
【解決手段】ケース体(2)の側面底部の2箇所に、それぞれに先端に鉤部(12a,13a)を有する一対の掛止片(12,13)を設けるとともに、LEDチップ(3)をプリント配線回路基板(14)に接続するためのリード端子(6,9)の先端部にプリント配線回路基板(14)の導電電極(16,17)に接触させる折曲片(6b,9b)を形成しておき、掛止片(12,13)の鉤部(12a,13a)を、プリント配線回路基板(14)に設けた穴部(15A,15B)に挿着し、又は取り外すことにより、LED表示器(1)を、プリント配線基板(14)に装着し、あるいは取り外しを行う。 (もっと読む)


【課題】従来のLED電球は、筒状の基板の軸方向に沿った外側壁と軸方向に直角な外側面にLEDを実装し、前記基板を覆うように透光性カバーを設けることにより、前記基板の軸に直角方向にも強い光を放射させることができ、照射範囲(配光領域)を広くすることができるが、製造工程が複雑となり、製造コストが高くなるという問題があった。
【解決手段】複数のLED光源2と、複数のLED光源2が周状に設けられる光源取り付け面3を有する放熱部と、複数のLED光源2に囲まれ、LED光源2の発光面から光出射方向に突出した柱状の突出部12と、LED光源2の位置及び形状に対応した光取り出し窓が設けられた反射面11とを有する反射体6と、複数のLED光源2及び反射体6を覆い、LED光源からの光の少なくとも一部を反射する透光部5とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】LEDパッケージから突出した電極に設けられた凸部と他のLEDパッケージに挿入された電極に設けられた凹部とを嵌合することによって連結したために、振動、衝撃によって凸部と凹部との連結部分が外れていた。
【解決手段】LEDチップ4に接続された下側電極1及び上側電極2が樹脂モールド3からの対向する辺から突出している。下側電極1に凹部(穴)1aを形成し、上側電極2に凸部(突起)2aを形成する。1つのLEDパッケージの下側電極1の穴1aと他のLEDパッケージの上側電極2の突起2aとが物理的圧着により接合する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、新たな構造を有し、信頼性が向上したバックライトユニット及びこれを用いたディスプレイ装置を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従うバックライトユニットは、導光板と、上記導光板の少なくとも一側面に配置されて上記導光板に光を提供する発光モジュールと、上記導光板及び発光モジュールを収納するボトムカバーと、を含み、上記発光モジュールは、多数の貫通ホールを含む基板と、上記多数の貫通ホールに挿入されて上記導光板と第1距離離隔する多数の発光素子と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 LED12で発生した熱を放熱体20へ効率的に放熱させることが可能で、しかも効率的に加工・組立てすることができるLED照明装置を提供する。
【解決手段】 少なくともLEDを表面に搭載した基板10と、基板の裏面が接する面を有する放熱体30とを具備し、当該放熱体は、基板に接する面の裏面から延在して放射状に配置された多数の放熱フィンからなる放射状放熱フィン部と、同じく基板に接する面の裏面から延在して前記放射状放熱フィン部の内側に、当該放射状放熱フィン部と同心円に配置された少なくとも1つ以上の筒状体からなる筒状放熱フィン部とからなり、更に、当該筒状放熱フィン部を構成する筒状体の内外における気体流通を可能とする通気路を備える。この放射状放熱フィン部は、筒状放熱フィン部と同心である円筒体の周面の一部を切欠いた外周面から放射状に延出させる。 (もっと読む)


【課題】防水機能および放熱機能の双方を有する照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置100には、ケース110と、ヒートシンクブロック120と、LEDアレイ130と、2枚の防水プラスチックシート140a,140bと、2つのカバー150a,150bとが含まれ、ケース110は、流体注入口112と、流体吐出口114と、2つの仕切り溝116とを有し、ヒートシンクブロック120は、載置用プラットフォーム122と、流路124とを有する。LEDアレイ130は、載置用プラットフォーム122上に配置され、カバー150a,150bは、防水プラスチックシート140a,140bおよびケース110の一部をそれぞれ覆い、第1の開口部142に対応した第2の開口部152を有し、流体が第2の開口部152および第1の開口部142を通じて流路124を貫流することにより、LEDアレイ130から熱が放出される。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上することができ、組み立てが容易である照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、光源部2と、光源部2からの熱を放散するヒートシンク1と、光源部2を覆うように取付けられ、係合部を有する反射板3と、係合部に係止する係止部を有する化粧枠5と、反射板3及び化粧枠5に挟持される透光板4とを備える。ヒートシンク1は、鍔部12が、照明装置の取付穴から光源部2からの光が照射される側に露出させてある。例えば、断熱構造の天井に用いられる場合には、ヒートシンク1に伝達された光源部2からの熱は、前記鍔部12から前記取付穴から光源部2からの光が照射される側の空気に放散することができるから、放熱性を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】隣接する基板相互の非発光領域を目立たなくしたり、被照射面に対して悪影響を及ぼしたりすることを軽減できる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の発光素子6が実装されるとともに、端縁部に発光素子6が実装されない非発光領域Aを有する複数の基板4と、この複数の基板4が並設され、隣接する基板4の相互の非発光領域Aが前後に重なるように配設される被取付手段1とを備える照明装置1である。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内で指向角の調整が可能で、光効率に優れており、放熱性能が保障される発光素子及びそれを用いたライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子は、水平面を含む本体と、前記水平面の少なくとも一部領域上に絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一部領域上に電極と、前記本体内に形成され前記水平面から突出し、前記水平面に対して傾斜角度を有する少なくとも2個以上の傾斜面を含む放熱部材と、前記少なくとも2個以上の傾斜面に実装されて、前記電極に電気的に接続される2つ以上の発光ダイオードとを備える。 (もっと読む)


【課題】最大の照射角度を290度に拡大させ、全体のLED光源の角度を増大させ、発光を均一にし、製造技術が簡単で、取り付けも簡単にできる広角LED照明装置を提供する。
【解決手段】広角LED照明装置は、シェード1、プリント回路基板2、LEDライト3、及び放熱柱4で構成され、シェード1は外部カバーと乱視カバー102を含み、プリント回路基板2とLEDライト3は一体に溶接され、LEDライト3はプリント回路基板2の円心点を中心に環状アレイに配置され、LEDライトはプリント回路基板2の上表面及び下表面に溶接され、或いはプリント回路基板2の上表面または下表面に溶接され、放熱柱4とプリント回路基板2は固定或いは移動可能に連結され、LEDライト3とプリント回路基板2の角度は20〜170度である。 (もっと読む)


【課題】発光素子から発生した光が外部に出射されながら損失されることを最小化できる発光装置及びその製造方法、そして照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光装置は、胴体と、上記胴体の上に発光素子と、上記胴体の上に上記発光素子と電気的に連結される導電部材と、上記発光素子を囲む樹脂物と、上記樹脂物の上に上記樹脂物より小さな屈折率を有する無機酸化物層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】開口部に発光部を嵌め込み且つ台座部を第1支持体及び第2支持体で挟み込む支持枠で複数の発光体を支持することで、発光体取付けの容易化及びスピードアップを実現し、発光体の支持強度を向上させる。
【解決手段】LED素子2を載置した台座部3及びこの台座部3から突出状に形成されていてLED素子2により発光する発光部4を有した発光体5と、この発光体5を複数支持する支持枠6とを備えているLED支持機構1であって、支持枠6は、第1支持体7及び第2支持体8を有し、第1支持体7に発光部4が挿通する開口部9を設けていて、この開口部9に発光部4を嵌め込み且つ台座部3を両支持体7、8で挟み込んだ状態で、発光体5を支持している。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で電極接続が容易にできる発光効率の高い微細な棒状構造発光素子を提供する。
【解決手段】棒状の第1導電型の半導体コア11と、半導体コア11の一方の端面を覆うキャップ層12と、キャップ層12に覆われた半導体コア11の部分とは反対側の部分を覆わないで露出部分11aとするように、半導体コア11の露出部分11a以外の部分の外周面を覆う第2導電型の半導体層13とを備える。上記キャップ層12は、半導体層13よりも電気抵抗の大きな材料からなる。 (もっと読む)


【課題】白色LEDを使用し、より簡便な構成で低コストに暖色性白色照明を実現する。
【解決手段】白色LED6が配置された基板4、及び該基板4を覆う光拡散性カバー3を備えたLED照明器具1であって、この基板4の表面に橙色領域Aを設ける。 (もっと読む)


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