【課題】高精度で低コストの電圧検知回路を提供する。
【解決手段】パワーオンリセット回路は、分圧回路１、バイポーラトランジスタＱ１，Ｑ２、抵抗素子Ｒ１，Ｒ２、およびベース電流補償回路１０を備える。分圧回路１の出力電圧ＶＩＮがバンドギャップ電圧ＶＢＧの場合、バイポーラトランジスタＱ１，Ｑ２のコレクタ電流Ｉ１，Ｉ２が一致する。電圧補償回路１０は、電流Ｉ１に基いてバイポーラトランジスタＱ１，Ｑ２のベース電流の和に相当する電流Ｉ６を生成し、その電流Ｉ６をバイポーラトランジスタＱ１，Ｑ２のベースに供給する。したがって、バイポーラトランジスタＱ１，Ｑ２の各々のベース電流が大きい場合でも、高い検出精度が得られる。 （もっと読む）

【課題】同一基板上にヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）と電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）とが形成され、ＨＢＴのコレクタ抵抗が低減されてＨＢＴの特性が向上され、かつＦＥＴのゲートリセスのエッチング精度が良好で、ＦＥＴのオン抵抗が低い半導体装置を安定的に提供する。
【解決手段】ＨＢＴ１０１Ａにおいては、サブコレクタ層が複数の半導体層１３〜１５の積層構造からなり、かつ、サブコレクタ層においてコレクタ層１７より張り出した部分上にコレクタ電極２８が形成されている。ＦＥＴ１０１Ｂ、１０１Ｃにおいては、ＨＢＴ１０１Ａのサブコレクタ層をなす複数の半導体層のうち半導体基板１側の少なくとも１層の半導体層１３が、キャップ層の少なくとも一部の層を兼ねている。ＨＢＴサブコレクタ層の総膜厚が５００ｎｍ以上であり、ＦＥＴキャップ層の総膜厚が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】絶縁素子分離型のバイポーラトランジスタの放熱性を改善する。
【解決手段】薄い半導体層の第１のエリアに配置された第１のトランジスタと、薄い半導体層の第２のエリアに配置された第２のトランジスタで構成される回路部と、を備え、第１のトランジスタは、並列接続された複数のバイポーラトランジスタ素子を構成する複数の単位能動領域の配列全体を囲って配置された素子分離溝を含み、素子分離溝を能動領域から少なくとも１μｍ離間して設け、能動領域で生成される熱を単位能動領域を囲んで存在する半導体領域から外方に放熱させる構成を備えてなり、第２のトランジスタは、バイポーラトランジスタ動作を行う単位能動領域と、単位能動領域を取り囲んで形成され単位能動領域から１μｍ以下の位置に配置された素子分離溝を含む。 （もっと読む）

【課題】MOSプロセスへの導入が容易で、エミッタ−ベース間のリーク電流（電界強度）を低減し、ノイズやサージ電圧の影響を受けにくい高性能な半導体装置とその製造方法の提供。
【解決手段】導電膜をマスクとして、２回のイオン注入を行ってエミッタを形成する。第２エミッタ領域１１１ｂは、低濃度の不純物イオン注入によって形成し、第１エミッタ領域１１１ａは、高濃度の不純物イオン注入によって形成する。その結果、エミッタの周縁部に低濃度の第２エミッタ領域が形成され、電界が緩和され、リーク電流が低減する。また、導電膜とエミッタ電極１１６とが接続され、ノイズの影響を受けにくくなる。 （もっと読む）

【課題】回路面積を増加させることなく、動作状態のトランジスタからの発熱を抑制することによって、小型化及び低コスト化を図ることができる高周波増幅器を提供する。
【解決手段】複数の単位トランジスタ３が並列に接続されたトランジスタ列からなり、高周波を増幅する増幅素子と、トランジスタ列の隣り合った単位トランジスタ３のフィンガ間にそれぞれ形成された出力整合回路の回路素子２とを備える。 （もっと読む）

【課題】バイポーラトランジスタが動作する際に、ベース領域のうちコレクタ側の端部が破壊されることを抑制する。
【解決手段】ベース領域１５０は、ウェル１１０内に形成されている。エミッタ領域１７０はベース領域１５０の中に形成され、ベース領域１５０より浅い。コレクタ領域１４０はウェル１１０内に形成され、ベース領域１５０の外側に位置している。第１埋込領域１８０は、少なくとも一部がベース領域１５０の中に位置しており、ベース領域１５０よりも不純物濃度が高い。そして第１埋込領域１８０は、平面視において、エミッタ領域１７０とコレクタ領域１４０の間に少なくとも一部が位置している。また第１埋込領域１８０は、エミッタ領域１７０の縁のうち少なくとも一辺と重なっており、かつエミッタ領域１７０の全面には重なっていない。 （もっと読む）

【課題】 バイポーラ・トランジスタ構造体、バイポーラ・トランジスタを設計し製造する方法、及びバイポーラ・トランジスタを有する回路を設計する方法を提供する。
【解決手段】 バイポーラ・トランジスタを設計する方法は、バイポーラ・トランジスタの初期設計を選択するステップ（図２５の２４０）と、バイポーラ・トランジスタの初期設計をスケーリングしてバイポーラ・トランジスタの縮小設計を生成するステップ（２４５）と、バイポーラ・トランジスタの縮小設計の応力補償が必要かどうかを、スケーリング後のバイポーラ・トランジスタのエミッタの寸法に基づいて判断するステップ（２５０）と、バイポーラ・トランジスタの縮小設計の応力補償が必要な場合に、縮小設計のトレンチ分離レイアウト・レベルのレイアウトを、縮小設計のエミッタ・レイアウト・レベルのレイアウトに対して調節して（２５５）バイポーラ・トランジスタの応力補償縮小設計を生成するステップ（２６０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域で動作する半導体装置の特性の低下を抑制しつつ、製造コストを低減できる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置１００は、電界効果型トランジスタと、ヘテロ接合バイポーラトランジスタと、ヘテロ接合バイポーラトランジスタのＧａＡｓベース層７を用いて形成されたベースエピ抵抗素子２８と、電界効果型トランジスタのＩｎＧａＡｓチャネル層４を用いて形成された配線部２６と、配線部２６とベースエピ抵抗素子２８とを絶縁する高抵抗化領域２７と、配線部２６の水平方向の周囲を囲う絶縁性の素子分離領域２４とを含む。また、ベースエピ抵抗素子２８は、半絶縁性ＧａＡｓ基板１の主面に垂直な方向から見て、配線部２６と交差しているベースエピ抵抗素子領域２９を有する。 （もっと読む）

【課題】単一半導体基板上にＨＢＴおよびＦＥＴのような異なる種類の複数デバイスを形成するに適した化合物半導体基板を提供する。
【解決手段】第１半導体１１０と、第１半導体上に形成された、電子捕獲中心または正孔捕獲中心を有するキャリアトラップ層１３０と、キャリアトラップ層上にエピタキシャル成長され、自由電子または自由正孔が移動するチャネルとして機能する第２半導体１４４と、第２半導体上にエピタキシャル成長したＮ型半導体／Ｐ型半導体／Ｎ型半導体で表される積層体、または前記第２半導体上にエピタキシャル成長したＰ型半導体／Ｎ型半導体／Ｐ型半導体で表される積層体を含む第３半導体１６０とを備える半導体基板。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＤ耐量を向上させたＥＳＤ保護素子を提供する。
【解決手段】本発明によるＥＳＤ保護素子は、バイポーラトランジスタを用いたＥＳＤ保護素子である。バイポーラトランジスタは、第１端子（Ｐａｄ）に接続されるコレクタ拡散層７とエミッタ端子とを備えるバイポーラトランジスタと、第２端子（ＧＮＤ）からエミッタ拡散層４を介してコレクタ拡散層７に至る複数の電流経路上のそれぞれに設けられた電流制御抵抗１１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】安価なＳｉ基板に化合物半導体の結晶薄膜を形成する。
【解決手段】ベース基板と、絶縁層と、Ｓｉ結晶層とをこの順に有する半導体基板であって、Ｓｉ結晶層上に設けられてアニールされたシード結晶と、シード結晶に格子整合または擬格子整合している化合物半導体とを備える半導体基板を提供する。また、サブストレートと、サブストレート上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられたＳｉ結晶層と、Ｓｉ結晶層上に設けられてアニールされたシード結晶と、シード結晶に格子整合または擬格子整合している化合物半導体と、化合物半導体を用いて形成された半導体デバイスとを備える電子デバイスを提供する。 （もっと読む）

半導体デバイスは、第１の伝導形を有する半導体バッファ層と、バッファ層の表面上にあって第１の伝導形を有する半導体メサとを含む。さらに第２の伝導形を有する電流シフト領域が半導体メサと半導体バッファ層との間の隅に隣接して設けられ、第１と第２の伝導形が互いに異なる伝導形である。関連する方法も開示される。
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【課題】本発明は、高周波帯域で動作する半導体装置の特性向上と製造コストの低減とを両立した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】同一の半絶縁性ＧａＡｓ基板１上に積層された複数の半導体層を用いて複数の半導体素子が形成された半導体装置１００であって、ＦＥＴ領域２３を用いて形成されたＦＥＴと、ＦＥＴ領域２３と隣接するＨＢＴ領域２２を用いて形成されたＨＢＴと、ＦＥＴ領域２３とＨＢＴ領域２２との間である素子分離領域２４に設けられ、ＦＥＴ領域２３とＨＢＴ領域２２とを分離する分離溝２５とを備え、分離溝２５は、内壁面と該内壁面の端部とに接地電位を有する導電性金属層が形成されることにより、素子分離領域２４を通過する素子間リーク電流を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＥＣＭのインピーダンス変換および増幅を行うために、増幅集積回路素子や、Ｊ−ＦＥＴが用いられている。増幅集積回路素子は、回路定数によりゲイン（Ｇａｉｎ：利得）を適宜選択でき、一般的にはＪ−ＦＥＴを用いた場合と比較してゲインが高い利点があるが、回路構成が複雑でありコストも高い問題がある。一方、Ｊ−ＦＥＴのみでは出力が十分に増幅されず、ゲインが低い問題がある。
【解決手段】Ｊ−ＦＥＴとバイポーラトランジスタを１チップに集積化し、Ｊ−ＦＥＴのソース領域とバイポーラトランジスタのベース領域を接続し、Ｊ−ＦＥＴのドレイン領域とバイポーラトランジスタのコレクタ領域を接続したディスクリート素子を提供する。これにより、高入力インピーダンスで低出力インピーダンスのＥＣＭ用増幅素子を実現できる。 （もっと読む）

【課題】従来のＳＯＩ基板を用いたＩＧＢＴは、ホリゾンタル型のバイポーラ構造を有する構造が主流であり、主電流を半導体基板面と平行に流すことで、高い耐電圧と多くの電流を採りやすい構造であったが、その電流駆動能力を高くすることができなかった。
【解決手段】本発明の半導体装置は、ＩＧＢＴを構成するバイポーラトランジスタを、バーチカル型とホリゾンタル型との２つのバイポーラトランジスタで構成している。ホリゾンタル型バイポーラトランジスタの電流駆動能力に加え、バーチカル型バイポーラトランジスタの電流駆動能力も加わるため、半導体基板の薄膜化の要求下にあっても高い電流駆動能力を有することができる。 （もっと読む）

【課題】トレードオフの関係にあるＨＢＴの特性上のメリットとＨＦＥＴの特性上のメリットとを両立することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｂｉ−ＨＦＥＴであって、ＨＢＴは、順次積層されたサブコレクタ層１０７、ＧａＡｓコレクタ層１０８、ＧａＡｓベース層１０９及びＩｎＧａＰエミッタ層１１０を有し、サブコレクタ層１０７は、ＧａＡｓ外部サブコレクタ領域１０７ａと、ＧａＡｓ外部サブコレクタ領域１０７ａ上に位置するＧａＡｓ内部サブコレクタ領域１０７ｂとを有し、ＧａＡｓ外部サブコレクタ領域１０７ａ上には、メサ状のコレクタ部８３０と、コレクタ電極２０３とが離間して形成され、ＨＦＥＴは、ＧａＡｓ外部サブコレクタ領域１０７ａの一部により構成されたＧａＡｓキャップ層１０５と、ＧａＡｓキャップ層１０５上に形成されたソース電極３０４及びドレイン電極３０５とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の設計工数を低減する。
【解決手段】ＳＯＩ基板１の半導体層において、互いに完全に電気的に分離された複数の単位バイポーラトランジスタＱｕを並列接続することにより、大電流容量を必要とするバイポーラトランジスタを構成する。また、所望の電流容量を与えるトランジスタは、幾何学的寸法が、実質的に同一サイズである複数の単位バイポーラトランジスタを、互いに電気的に並列接続することにより構成する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子として、動作時の熱暴走および熱破壊が防止でき、且つ、安全動作領域ＳＯＡが拡大されるトランジスタを提供する。
【解決手段】第１導電型のコレクタ層２と、前記コレクタ層上に島状に形成され且つ前記第１導電型と異なる第２導電型のベース層３と、前記ベース層上に少なくとも１つの島状に形成され且つ前記第１導電型のエミッタ層４ａ，４ｂと、前記ベース層と電気的に接続されベースコンタクト９を形成するベース電極と、前記エミッタ層と電気的に接続されエミッタコンタクト１０を形成するエミッタ電極と、前記コレクタ層と電気的に接続されたコレクタ電極と、を有し、前記エミッタ層上に形成され且つ前記第１導電型の第１抵抗層１１が、平面的に見て、前記ベースコンタクトを包囲するように形成されることを特徴とするトランジスタ構造。 （もっと読む）

【課題】異常動作の発生を抑制することを可能にする。
【解決手段】モータ駆動回路は、入力電極が電源側に接続され出力電極がモータコイルの一端と接続される第１トランジスタと、入力電極がモータコイルの一端と接続され出力電極が接地側に接続される第２トランジスタと、入力電極が電源側に接続され出力電極がモータコイルの他端と接続される第３トランジスタと、入力電極がモータコイルの他端と接続され出力電極が接地側に接続される第４トランジスタと、第１及び第４トランジスタがオンの状態と第１〜第４トランジスタ全てがオフの状態とを適宜選択してモータコイルを駆動する駆動制御回路と、入力電極が電源側に接続され出力電極がモータコイルの一端と接続された第５トランジスタと、第５トランジスタがオンになると第４トランジスタをオンさせる保護回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップと実装基板との接続の容易性や、放熱性の良好さを維持したままで、各単位セル動作の均一性を確保し、出力段トランジスタの総合的な動作特性を改善する。
【解決手段】
コレクタ電極配線１０１は、平行する２つの単位セル列用コレクタ電極配線１，２が、その一方の端部で、出力用配線３によって接続されてなり、この出力端とされる一方、単位セル列用コレクタ電極配線１，２の他方の端部は、セル列間接続配線４により相互に接続されたものとなっており、これによって、各単位セルの動作の均一性の改善がなされるものとなっている。 （もっと読む）