【課題】パワー半導体素子が収容されるＣＡＮ状放熱ベースの連結部において発生する熱ひずみに起因する破壊に対する信頼性を向上する。
【解決手段】半導体素子３１を有する半導体ユニット３０は、フレーム２１内に収容されている。フレーム２１には、半導体ユニット３０の表裏面に対向して開口２１ｃが形成され、この開口２１ｃ内に、多数のフィン２２ｂを有する一対のフィンプレート２２が配置されている。フィンプレート２２は、ベース部２２ａの周側縁の半導体ユニット３０側が除去され、ベース部２２ａの上層部のみで形成された薄肉の連結部２２ｃが形成されている。連結部２２ｃの先端部が、フレーム２１の開口２１ｃの周縁部に接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率が高い薄型の電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、ハウジングと、前記ハウジング内に設置される発熱電子部品と、前記ハウジング内に設置され、且つ互いに対向する蒸発面及び凝縮面を含むフラットヒートパイプと、を備え、前記蒸発面は前記発熱電子部品に貼設され、前記凝縮面は前記ハウジングの内壁に貼設される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板、ダイヤモンド基板等の無機系材料の放熱材料は硬度が高く難加工性であり、グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料は放熱性が低かった。
【解決手段】グラファイト基板の表面にナノメートルのオーダの凹凸構造を加工する（ステップ３０１）。さらに、その表面に表面保護層を形成する（ステップ３０２） （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と第一の金属板及び第二の金属板との接合信頼性が高く、かつ、セラミックス割れの発生を抑制できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板と、前記セラミックス基板の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板と、該第二の金属板の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクとを備え、前記第一の金属板及び前記第二の金属板のうち前記セラミックス基板との界面近傍にはＣｕが固溶されており、前記第二の金属板及び前記ヒートシンクの接合界面近傍にはＡｇが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ベース板（放熱板）、絶縁基板および端子台を、それらの構造の複雑化を回避しつつ位置決めすることができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベース板（放熱板）、絶縁基板および端子台が重なる方向に向かって積み重ねることができる第１治具１０、第２治具２０、第３治具３０を準備する。第１治具１０は、ベース板２の面方向の移動を阻止する。第２治具２０は、開口２４により絶縁基板６を囲い、絶縁基板６の面方向の移動を阻止する。第３治具３０は、開口３４に端子台４０をはめ込むことができるように形成されており、絶縁基板６上での端子台４０の位置決めを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用基板からヒートシンクへの放熱特性を損なわずに、セラミックス基板の割れ等を防止できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に金属層６，７が接合されたパワーモジュール用基板３と、一方の金属層７にＡｇの仮焼結層９を介在させることにより仮止め状態に接合されたヒートシンク５と、パワーモジュール用基板３とヒートシンク５とを積層状態に保持する保持手段（封止材１０）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で放熱性に優れた配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に電子部品を搭載した電子装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、第１主面に電子部品搭載領域を設けた配線基板であって、前記電子部品搭載領域に搭載される電子部品の発する熱を外部に放出する放熱板と、前記放熱板の第１の面を前記第１主面の前記電子部品搭載領域に露出するように、前記放熱板を被覆する封止樹脂と、前記電子部品の電極と電気的に接続される端子面を備えた内部接続端子と、配線を介して前記内部接続端子と電気的に接続すると共に、外部と信号の入出力を行う端子面を備えた外部接続端子と、を有し、前記封止樹脂は、前記配線の少なくとも前記第１主面側及びその反対面である第２主面側、前記端子面を除く前記内部接続端子、及び前記端子面を除く前記外部接続端子、を被覆し、前記放熱板の前記第１の面、前記内部接続端子の前記端子面、及び前記外部接続端子の前記端子面は、前記第１主面側の同一平面上に露出している。 （もっと読む）

【課題】大量のチップに放熱部を設けるに際してその生産性の向上を図るとともに、放熱効果の向上を図る半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１が、半導体基板１１と、絶縁膜１４の表面１４ｂに積層された封止層２６と、半導体基板１１の外周面１１ｃに設けられた第１の放熱部４０と、半導体基板１１の裏側の主面１１ｂに設けられた第２の放熱部３０と、を備える。第１の放熱部及び第２の放熱部は半導体ウエハのレベルで設け、それらをダイシングする。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で高い放熱特性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】絶縁基板１１の裏面全面には、放熱板１７が接合されている。ここで、放熱板１７は、第１の黒鉛層１７１と第２の黒鉛層１７２が積層された構造がＤＬＣ膜１７３でコーティングされた構造である。第１の黒鉛層１７１、第２の黒鉛層１７２は、共にグラファイトで構成される。第１の黒鉛層１７１において六角形環が広がる方向を水平方向とし、第２の黒鉛層１７２において六角形環が広がる方向を垂直方向とする。 （もっと読む）

【課題】グリスの外部流出や異物混入を阻止することによって、長期に亘って冷却性能を維持できる半導体モジュール実装構造を提供することである。
【解決手段】半導体モジュール実装構造では、半導体チップ１３と、半導体チップ１３を樹脂で封止する樹脂封止部１１と、半導体チップ１３と直接または間接に接して放熱を行う放熱板１２とを有する半導体モジュール１０と、放熱板１２の熱を吸収する熱吸収部材３０と、放熱板１２と熱吸収部材３０との間に充填される熱伝導性のグリス２０とを備える。さらに、樹脂封止部１１および熱吸収部材３０のうちで一方または双方には、グリス２０の流出および外部からの異物混入を阻止する阻止部４０を有する。阻止部４０によって長期に亘って冷却性能を維持できる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。 （もっと読む）

【課題】良好な冷却効率を有する冷却装置を提供する。
【解決手段】集積回路などの半導体デバイスの表面を冷却するための装置は、冷却対象の表面に対して非平行である複数のチャネル（３’）を備え、各チャネルは、各チャネルの長さに沿って配置された複数の分離電極（５）または等価の導電エリアを備え、該装置は、あるシーケンスに従って前記電極または導電エリアに電圧を印加するための手段を備え、あるいは該手段と接続可能であり、前記シーケンスは、チャネル内の冷却液の液滴（６）が１つの電極から次の電極へ移動して、これにより液滴をチャネルの上部から下部へ輸送し、そこから液滴が冷却対象の表面に衝突する。 （もっと読む）

【課題】少量製作でもコスト的に安価で、空気中に熱を素早く伝えることのできるＬＥＤ発熱の放熱用として板金で作る放熱板を提供する。
【解決手段】熱伝導率の高い金属として、銅板やアルミの平板を使用し、簡単な金型を用いて折り曲げ加工を行い、放熱面積を広く取れるようにする。これにより、ＬＥＤチップを一定の間隔で貼り付けて、適当な長さのモジュールとすることにより、少量生産可能な色々な形状の照明体とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、冷却すべき発熱源の位置によらずに、発熱源が搭載されるベースプレート全体が均一に冷却されるようにした液冷ジャケットを提供する。
【解決手段】 偏平な中空直方体状の液冷ジャケットから構成されていて、この液冷ジャケットの搭載面に冷却すべき発熱体が搭載され、この液冷ジャケットの搭載面の内側に複数のインナーフィンが分散配置されており、上記液冷ジャケットの内に導入される冷却液が上記搭載面の内側に沿って各インナーフィンの間を流れることにより、上記搭載面に搭載された発熱体を冷却する液冷ジャケットにおいて、上記液冷ジャケットの内部における冷却液の流速分布が各インナーフィンによる流体抵抗に基づいて上記搭載面に平行な方向に関して全体に亘って一定になるように、各インナーフィンが上記液冷ジャケットの搭載面内側に配置されるように、液冷ジャケット１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とヒートシンクの素子取付部との間の伝熱性を損なうことなしに、高温加熱に伴う伝熱グリースの流動化，オイル成分の離油により半導体素子の周縁に漏れ出して素子取付部から下方に垂れ落ちる伝熱グリースを回収して機器周辺の汚損を防ぐようにした半導体装置のヒートシンクを提供する。
【解決手段】外側壁面に放熱フィン１１を形成し、その内側壁面の素子取付部１２にＩＧＢＴなどのパワー半導体素子２０を取付けて直立姿勢に立設した半導体装置のヒートシンクにおいて、素子取付部１２の下方側に位置して、ヒートシンク１１の内側壁面にグリース溜め部１７、および素子取付面から垂れ落ちる漏れグリースを受け止めて前記グリース溜め部１７に誘導するグリース樋部１８を設け、このグリース樋部１８，およびグリース溜め部１７は、アルミダイキャスト製のヒートシンク１０に一体成形する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク及びヒートシンクに結合された基板を有する集積回路組立品において、ＩＣの動作中に発生する熱のヒートシンクを介する放散の効率を高める。
【解決手段】 ヒートシンク１０はベース２０及びベース２０上に配された複数のフィン３０を備え、ベース２０は中間部１２及び中間部１２に連結された２つの側端部１４を有し、中間部１２は第１の幅を有し、側端部１４は第１の幅より大きい第２の幅を有し、フィン３０はベース２０の側端部上に配される。基板５０はセラミック材料でつくられ、開口６２をもつ上面６０及び溝７２をもつ下面７０を有し、溝７２はヒートシンク１０の中間部１２に嵌合し、開口６２は集積回路ペレット８０を受け入れるために中間部の一部を露出するような形につくられる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が改善されたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光ダイ・パッケージ１０は、基板２０、反射板４０、およびレンズ５０を含む。前記基板は、熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られ、取り付けパッドにおいて外部電源を発光ダイオードに接続するための複数のトレースを有する。前記反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。前記レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから最適距離に置かれる。レンズは、装置の性能に影響する化学物質の任意の光学的システムで被覆することができる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板（底部ヒート・シンクとして働く）および反射板（上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。反射板は、ＬＥＤから光を所望の方向に向けるための１つの反射面４２を含む。 （もっと読む）

【課題】電子装置における熱伝導特性を向上させること。
【解決手段】熱伝導部品１は、複合部材１１と、複数のビア１２と、金属層１３とを含んでいる。複合部材１１は、タングステンまたはモリブデンからなる多孔質体と、多孔質体に含浸されているとともにタングステンまたはモリブデンより熱伝導性の高い金属材料からなる含浸材とを含んでいる。複合部材１１は、上下方向に設けられた複数の貫通孔を有している。複数のビア１２は、複合部材１１の複数の貫通孔に設けられており、上記金属材料からなる。金属層１２は、上記金属材料からなり、複合部材１１の上面または下面に設けられているとともに、メッキによって複数のビア１２と一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導部品とセラミック基体との熱膨張率差による電子装置全体の変形を低減させること。
【解決手段】素子搭載用部品１は、複合部材１１および金属部材１２を含んでいる。複合部材１１は、タングステンまたはモリブデンからなる多孔質体と、多孔質体に含浸された含浸材とを含んでいる。含浸材は、タングステンまたはモリブデンより熱伝導性の高い金属材料からなる。金属部材１２は、複合部材１１に接合されているとともに、複合部材１１よりセラミックスに近い熱膨張係数を有している。 （もっと読む）