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Fターム[5H007HA03]の内容

インバータ装置 (60,604) | 構造 (4,871) | 要素の配置(近接配置) (1,594)

Fターム[5H007HA03]に分類される特許

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【課題】本発明の実施形態は回生抵抗を効率よく冷却する構造のエレベータ制御装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の実施形態に係るエレベータ制御装置は、制御駆動ユニット2と、インバータユニット3と、インバータユニット3に冷却風を送風する冷却ファン8と、制御駆動ユニット2の上部に設置され、内部に複数の回生抵抗4が上下方向複数段に亘って配置される回生抵抗ユニット5と、冷却ファン8からの送風を回生抵抗ユニット5に導く第1の排気口9と、回生抵抗ユニット5に設けられ冷却ファン8からの送風を外部に排気する第2の排気口10とを備え、回生抵抗4は上方からの投影面積上、冷却ファン8の設置箇所と重複しないように配置され、第2の排気口10は少なくともその一部が正面からの投影面積上、回生抵抗4の配置箇所と重複するように回生抵抗ユニット5に配置される。 (もっと読む)


【課題】より小型化が可能な電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2と複数の冷媒流路11とを積層した積層体10を備える。積層体10は、フレーム5の内側に収容されている。半導体モジュール2のパワー端子21に、複数のバスバー3(3a〜3c)が接続している。個々のバスバー3は、他の電子部品と接続するための接続部4を有する。フレーム5の内面58を含む平面Pと積層体10との間の隙間Gに加圧部材6が配置されている。この加圧部材6によって積層体10を積層方向(X方向)に加圧し、積層体10をフレーム5内に固定している。複数の接続部4のうち一部の接続部4は、パワー端子21の突出方向(Z方向)から見た場合に隙間Gに位置している。 (もっと読む)


【課題】コモンモード電流を、電動駆動装置内において回転電機側から電力変換装置の仮想中性点へと戻すことができる、機電一体型の電動駆動装置の提供。
【解決手段】機電一体型の電動駆動装置は、ロータ、電機子巻線945が装着されたステータコア941を有するステータ、および、電機子巻線945の交流端子902U〜902Wが配置されステータを保持するハウジング912が設けられた回転電機900と、インバータ回路140および該インバータ回路140と交流端子902U〜902Wとを接続する交流バスバー802U〜802Wを有し、ハウジング912の外周に固定される電力変換装置200と、ステータコア941に接触して設けられ、ステータの浮遊容量に起因するコモンモード電流を集電する導体バー950b、導体リング950cと、インバータ回路140の直流入力側の仮想中性点510Gと導体バー950bとを接続する接続配線700と、を備える。 (もっと読む)


【課題】電源電圧を安定化して、高周波駆動に対応可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数のハイサイドトランジスタユニットmhは、各相ごとに設けられ、対応する相の出力端子OUTと上側電源ラインLPの間に、電気的に並列に、かつ制御端子が独立して設けられる。複数のハイサイドゲートドライブ回路10H_U1〜U3は、対応する複数のハイサイドトランジスタユニットmhu1〜3にゲートドライブ信号を出力する。複数のハイサイド電源回路14H_U1〜U3は、対応するハイサイドゲートドライブ回路10H_U1〜U3に電源電圧VDDH_U1〜U3を供給する。下側アームについても同様に、複数のローサイドトランジスタユニットに分割される。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージモジュールの設置面積を縮小させる技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージモジュール1は、半導体素子を収容する扁平状の第1のパッケージ210、及び半導体素子を収容する扁平状の第2のパッケージ210を、互いの主表面同士が対向するように配置された状態でケース体100に収容している。 (もっと読む)


【課題】バスバーの放熱精度を向上させるパワーコントロールユニットを提供する。
【解決手段】パワーコントロールユニット(30)は、ヒートシンク(50)の上面に配置された電力変換モジュール(60)と、第1平面板状部(200)と、第2平面板状部(204)と、前記第1平面板状部及び前記第2平面板状部間に設けられた屈曲部(202)とで形成された三相端子(64)と、前記ヒートシンクの上面に設けられ、前記第2平面板状部を支持する三相端子台(66)とを備え、前記第1平面板状部は、前記電力変換モジュールの三相出力端子(148)の接触面(210)と接触固定され、前記第2平面板状部は、前記三相端子台の固定面(212)と接触固定され、前記第2平面板状部が固定されている状態で、前記第1平面板状部の固定を解除した場合は、前記第1平面板状部と前記接触面との間に所定の隙間が形成される。 (もっと読む)


【課題】組立時にインバータ等の電力変換モジュールを収納する電力変換室への異物の混入を防止でき、三相端子を収納する三相端子室から電力変換室にボルトが転がり落ちてしまうことを防止するパワーコントロールユニットを提供する。
【解決手段】パワーコントロールユニット(30)は、電力変換室(76)と三相端子室(78)とを有し、電力変換室(76)は第3開口部(76a)を、三相端子室(78)は第4開口部(78a)をそれぞれ有し、三相端子(64a、64b、64c)は、一端が電力変換室(76)内の電力変換モジュール(60)に接続され、電力変換室(76)と三相端子室(78)とを連通する連通孔(162)を通って他端が三相端子室(78)に位置し、ブラケット(160)は、三相端子(64a、64b、64c)が挿入孔(168a、168b、168c)に挿入された状態で三相端子室(78)の内壁に固定される。 (もっと読む)


【課題】コンデンサモジュールの冷却効率に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール2と半導体モジュール2を両主面から冷却する複数の冷却管3とを積層してなる積層体4と、コンデンサ素子51を内蔵したコンデンサモジュール5とを有する電力変換装置1。コンデンサモジュール5は、コンデンサ素子51の電極に接続された複数のコンデンサバスバー52を備えると共に、コンデンサバスバー52から放熱用突出部53を突出させてなる。放熱用突出部53は、積層体4における互いに隣り合う冷却管3の間に挟持されている。 (もっと読む)


【課題】電力変換装置に設けられたコンデンサモジュールをより効果的に冷却することができる機電一体型の電動駆動装置の提供。
【解決手段】電動駆動装置1は回転電機900と電力変換装置200とを一体にしたものであって、回転電機900にはセンターブラケット909およびハウジング912によって流路919が形成されている。電力変換装置200はハウジング912の外周に固定される。電力変換装置200のケース12は、コンデンサモジュール500が配置される収納空間405と流路19とが形成された流路形成部12gを備えている。そして、電力変換装置200は、コンデンサモジュール500が配置された収納空間405の底面部405fがハウジング912の外周に接触するようにハウジング912に固定されている。 (もっと読む)


【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第1のパワーモジュール7,10と、第1のパワーモジュール7,10よりも高耐熱な第2のパワーモジュール8と、第1のパワーモジュール7,10と第2のパワーモジュール8とが混載される基板と、第1のパワーモジュール7,10および第2のパワーモジュール8が発する熱を放熱する放熱手段15と、第1のパワーモジュール7,10と放熱手段15とを密着固定する固定手段20と、を備え、第2のパワーモジュール8は、第1のパワーモジュール7,10の放熱面と放熱手段15とが固定手段20により密着固定されることにより、第2のパワーモジュールの放熱面と放熱手段15とが密着する。 (もっと読む)


【課題】パワーコントロールユニット内の高電圧配線を保護するとともに、軽量化、小型化を図るパワーコントロールユニットを提供する。
【解決手段】ヒートシンク(50)の上下面側にそれぞれ高電圧の電気デバイス(60、62、82、84)が配置されるサンドイッチ型の構造を有するパワーコントロールユニット(30)において、ヒートシンク(50)の下面側に載置される充電器(82)及びDC/DCコンバータ(84)に繋がる高電圧配線を、ヒートシンク(50)の下面側の所定領域内に集中配置し、下方から前記高電圧配線を覆うように絶縁カバー(160)を設け、絶縁カバー(160)の底面(174)と、ヒートシンク(50)の下面側に配置される充電器(82)、DC/DCコンバータ(84)、及び前記絶縁カバー(160)を一括して覆う下ケース(59)の底面である下カバー(58)との間に所定の隙間(186)を設ける。 (もっと読む)


【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置10は、リアクトル8、放熱板6b、スイッチング素子SWを収めたパワーモジュール22と、冷却器25、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板3と断熱材31を備える。冷却器25は、パワーモジュール22と一体化しており、PEユニット20を構成する。放熱板6bは、一端が冷却器25に接続しており、リアクトル8の上部に位置する。断熱材31は、放熱板6bと回路基板3との間に配置されている。放熱板6bと回路基板3との間に配置された断熱材31が、リアクトルの熱による回路基板への影響を低減する。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の寿命向上を図ることができるインバータ装置および機電一体型駆動装置を提供する。
【解決手段】 開口部6を有するインバータハウジング5と、開口部6に取り付けられた基板7と、基板7の表面7aに表面実装されたパワーMOSFET9と、基板7の裏面7b側に設けられたヒートシンク8と、パワーMOSFET9が発する熱をヒートシンク8へ伝導する放熱シート12と、基板7の表面7a側に設けられパワーMOSFET9を覆う遮熱部材15と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂で封止された半導体装置において、絶縁耐圧の高い電力制御用の半導体装置を提供する。
【解決手段】電力制御用の半導体装置1は、電極部40Aを有する低電圧側の第1電極端子40と、電極部50Aを有する高電圧側の第2電極端子50と、電極部40A,50Aに接続されているスイッチング素子10と、スイッチング素子10をモールド樹脂で封止する封止部80とを備えている。絶縁シート43,53は封止部80から露出するように電極部40A,50Aの第2面42,52に設けられている。絶縁シート43,53は第2面42,52よりも大きい形状とされている。 (もっと読む)


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