【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】剥離性基材及び粘着剤層を含むキャリア基材の前記粘着材層側に、導電性金属層パターンを有する半導体素子搭載用部材であって、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンと該粘着剤層が接する部分より、外側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材１１上に、導電性金属層パターン１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンの厚さが３〜１５０μｍであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、発光素子の能力をより一層引き出すことができ、かつ、より薄膜化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置が得られる半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該絶縁部が酸化チタンを含有する硬化性樹脂からなり、該導電性金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該導電性金属層パターンの最外周部が、該導電性金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有する半導体素子搭載用部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】発光素子の駆動のために提供される整流回路及びその他の駆動回路を半導体基板の内部に集積させることによりサイズを小型化した一体構造の半導体発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の半導体発光素子パッケージは、第１の主面及びこれと対向する第２の主面を有する半導体基板と、半導体基板の第１の主面側に配置された光源と、半導体基板の第２の主面側に配置された複数の電極パッドと、複数の電極パッドから伸びて半導体基板を第２の主面から第１の主面に貫通する導電性ビアと、半導体基板の内部の相対的にｐ型不純物濃度が高いｐ型領域と相対的にｎ型不純物濃度が高いｎ型領域とがｐｎ接合をなして形成される複数のダイオードを含み、且つ導電性ビア及び光源に電気的に連結されて複数の電極パッドを介して印加される交流電流を整流して光源に供給する駆動回路部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的接続に関する信頼性を向上させつつ電子部品の放熱性を向上させた電子部品搭載用部材および電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品搭載用部材１は、絶縁基体11と、絶縁基体11の上面に設けられており電子部品２が搭載される搭載用導体層12と、絶縁基体11の上面に設けられておりボンディングワイヤ３によって電子部品２に電気的に接続される接続用導体層13とを備えている。搭載用導体層12は、接続用導体層13よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】低コスト化の障害を回避することができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１の製造方法は、平面状の素子集合搭載基板５を形成する基板形成工程と、素子集合搭載基板５に閉塞した枠部材５Ｂを形成する枠形成工程と、枠部材５Ｂの内側に複数個のＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載工程と、枠部材５Ｂの内側に封止部材４となる液状材料を注入して複数個のＬＥＤ素子３を封止する封止工程と、複数個のＬＥＤ素子３を素子集合搭載基板５及び封止部材４とともに分割し、側面から封止部材４が露出した複数個の発光装置１を得る分割工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗の低い貫通電極構造、または、放熱特性に優れた熱伝導路を有する電子機器用基板及びそれを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１は、複数の貫通電極２及び柱状ヒートシンク３の少なくとも一方を有する。貫通電極２は、カーボンナノチューブを含有し、基板１に設けられたビア２０を鋳型とする鋳込み成形体でなる。柱状ヒートシンク３は、基板に設けられたビア３０を鋳型とする鋳込み成形体でなり、炭素原子構造体を含有する。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、生産性を低下させることなく色ムラを少なくする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２からの光を波長変換する波長変換部材４と、基板３の配線パターン３１とＬＥＤ２とを接続するワイヤ３２とを備える。波長変換部材４は、蛍光体を含有する透明樹脂部材から成り、ＬＥＤ２の発光面を被覆する。また、隣り合うＬＥＤ２から導出されるワイヤ３２のうち、少なくとも１つは、他のワイヤ３２とは異なる方向に導出される。この構成によれば、波長変換部材４が塗布により形成されると、その厚みがワイヤ３２の導出方向に応じて変化する。ここに、波長変換部材４の厚みが厚い箇所からの出射光と、波長変換部材４の厚みが薄い箇所からの出射光とが混光されるようにワイヤ３２の導出方向が設定されることにより、各出射光の色味の差が打ち消されて、色ムラを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１，１２と、第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子１４ａが第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂが第２のリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４と、樹脂体１７と、を備える。第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部１１ａ，１２ａと、ベース部から延出した複数本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅ，１２ｂ〜１２ｅと、を有する。ベース部は、第１及び第２のリードフレームにおける少なくとも相互に対向した部分に配置された薄板部と、薄板部よりも下方に突出した凸部１１ｇ，１２ｇと、を有する。そして、薄板部の下面及び側面、凸部の側面、吊ピンの下面及び側面は樹脂体によって覆われており、凸部の下面及び吊ピンの先端面は樹脂体から露出している。 （もっと読む）