【課題】内部リード端子と外部リード端子間の断線防止、及び基板角部の金属膜の断線防止を図る。
【解決手段】ＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２が載置されるセラミック支持体１４とを備えた発光装置１０Ａであって、セラミック支持体１４は、ＬＥＤチップ１２が載置される載置面１４ｄ及び載置面１４ｄに設けられた内部端子２２ａ，２２ｂと、載置面１４ｄに対向する裏面１４ｃと、載置面１４ｄと裏面１４ｃとの間に設けられた実装面１４ｂ及び実装面１４ｂに設けられた外部端子２８ａ，２８ａとを備え、内部端子２２ａ，２２ｂは、少なくとも一つの内部ビア２４ａ，２４ｂを介して外部端子２８ａ，２８ｂと接続されている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング分割後のＰｋｇ樹脂クラックを抑える。
【解決手段】発光する発光素子２がリードフレーム３上に搭載され、発光素子２の電極を構成するリードフレーム３，４と樹脂により一体成形された樹脂キャビティ成型パッケージ５を用いた発光装置１において、ブレード７による切断時にリードフレーム３，４の保持部（ハンガーリード３ａ、４ａ）により樹脂に集中応力が付与されてクラック発生の起因となる保持部（ハンガーリード３ａ、４ａ）の断面角部分の一部または全部に丸みを付けている。 （もっと読む）

【課題】適切な色調を得ることができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、基板を含まない、発光層を含む半導体層であって、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有する半導体層と、前記半導体層に設けられたｎ側電極及びｐ側電極と、前記ｎ側電極に接続されたｎ側配線層と、前記ｐ側電極に接続されたｐ側配線層と、前記ｎ側配線層と前記ｐ側配線層との間に、前記ｎ側配線層及び前記ｐ側配線層に接するように設けられた樹脂と、前記半導体層の外側に設けられた遮光材と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、実装した発光素子の出射光を反射部材により反射させて任意の方向に向けて出射することができ、これにより、この発光素子の発光特性を変更することなく、発光装置の発光特性、つまり出射光の指向性を調整することができ、しかも、反射部材を外気から保護して経年劣化を抑えることができる実現する。
【解決手段】実装基板１０１上に配置した発光素子１を封止樹脂１０２で封止した発光装置１００ａにおいて、実装基板１０１上に発光素子１を囲むよう配置され、発光素子１からの出射光Ｌを実装基板１０１の上方に向けて反射する反射部材１１０ａ〜１１０ｄを備え、反射部材１１０ａ〜１１０ｄは、発光素子１とともに封止樹脂１２０により封止されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において発生した熱の放熱性能の向上に関する技術を提供する。
【解決手段】少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を備える半導体発光装置と、回路基板とを含む発光モジュールにおいて、回路基板には少なくとも、供給される駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光素子を有する半導体発光装置が搭載されるか、若しくは半導体発光素子に供給する駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光装置が搭載される。回路基板は、熱伝導材料を用いて形成された基材部と、半導体発光素子の駆動電流を半導体発光装置に供給する電力供給導体層と、を備える。電力供給導体層は、熱伝導材料を用いて且つ基材部平面を覆うように面状に形成され、且つ、その平面領域が駆動電流の経路毎に絶縁体によって平面的に区画される。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、リード１２は、土台部１２１ｃを有する。土台部１２１ｃは、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂの間であって第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂよりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出する。 （もっと読む）

【課題】沿面放電を効果的に抑制することのできる、実装用基板、発光装置およびランプを提供すること。
【解決手段】基板１０であって、複数のＬＥＤ２０と、複数のＬＥＤ２０に電気的に接続される導電部材と、金属体１０５が取り付けられる取付部１１と、基板１０の表面に対して傾いた面を有することで、導電部材と取付部１１との間における沿面距離を増加させる放電抑制部１２とを備え、放電抑制部１２は、実装用基板の表面から陥凹状に設けられた溝部１２ｂであり、導電部材は、複数のＬＥＤ２０と接続される配線１８と、配線１８に接続され、かつ、外部電源に接続される２つの電極１５とを有し、２つの電極１５のぞれぞれは、配線１８より外周部に配置されており、放電抑制部１２は、複数のＬＥＤ２０のそれぞれを囲むように設けられた個別の第一放電抑制部と、２つの電極１５のそれぞれを囲むように設けられた個別の第二放電抑制部とを含む。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの製造方法にロール式の製造方法を採用し、発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの生産を自動化して、生産効率および生産量を向上するとともに、人力を節約し、製造時間を短縮することで、製造コストを大幅に削減する発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】ロール式の金属材料を準備し、金属材料にプレス打ち抜きまたはエッチングの加工処理を行って、載置部を有するフレームストリップを形成し、フレームストリップにメッキ処理を施し、メッキ処理が完了したフレームストリップを金型に入れて熱硬化性樹脂で樹脂封止を行って、樹脂封止後に複数のベースを形成する。続いて、載置部にてベースが樹脂封止形成されているフレームストリップをオーブンに搬入して、ベーキング後にフレームストリップをシート片としてカッティングする。最後に、シート片を検品して、シート片の検品で欠陥がなければ出荷する。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード部１２１は、背面１０Ｂから離間しており、底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出する第１端子部１２１ｂを有する。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出している。 （もっと読む）

【課題】装置の下側から接触可能な２つの電極を有する、ワイヤボンディングのない半導体装置を提供する。
【解決手段】反対にドープされたエピタキシャル層４０４、４０６に電気的接続された２つの電極４２２、４２４を有して製作され、それぞれの電極は、下側に接続ポイントがあるリードを有する。この構造により、パッケージ化段階で形成されなければならないワイヤボンディングまたは他のそのような結合機構の必要性なしで、外部の電圧／電流源を用いて装置にバイアスをかけることが可能になる。したがって、パッケージ化段階（例えば蛍光体層４２６またはカプセルの材料の形成段階）で装置に伝統的に加えられる機構は、ウェーハ段階の製造プロセスに含まれ得る。さらに、下側電極は、仕上がった装置の一部分として成長基板を後に残す必要性をなくして装置へ主要な構造的支持をもたらすことができるほど十分に厚い。 （もっと読む）