【課題】構成する部品点数が少なく、さらに容易に製造することが可能な光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、発光素子を搭載するダイパッドを有する金属製の第１のリードフレームと、発光された光を反射させるリフレクタを有する金属製の第２のリードフレームと、それらを重ね合わせ一体に成形する樹脂製のモールド樹脂で構成された光半導体装置用パッケージを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】LED点灯時に発生する自己発熱に起因した信頼性低下を防止する。
【解決手段】発光装置は、LEDチップ１１と実装基板１２とを電気的に接続するボンディングワイヤ１８を備える。このワイヤは、絶縁性基板１５の窓孔１６の側面とサブマウント１７の側面との隙間２３を跨ぎ、かつコイル状に形成されて伸縮可能である。 （もっと読む）

【課題】高出力を実現できると共に、さらに小型化の構成を達成することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、底面１１と、この底面を囲む内壁面とを備える凹部９を有する樹脂からなるパッケージ１０と、前記底面に露出して設けたリードフレームと、このリードフレーム上に設けた発光素子３０と、この発光素子を封止するように前記凹部内に設けた封止樹脂とを備える発光装置であって、前記リードフレームは、前記内壁面において対向する対向側面の一方の側面１２に沿って露出して形成された反射面２２を有し、前記反射面は、前記底面とのなす角度が、前記対向側面の他方の側面と前記底面とのなす角度より大きくなるように設けられた構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明を、定電流駆動でも操作性に優れ、しかも安定して使用することがで
きて、定電流駆動における大電流駆動が容易であって効率がよい等の利点を生かせること
ができる照明システムを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明４３を備えた照明システムである。被照明装置に付設されるＬＥ
Ｄ照明４３の最大電流値を設定する設定手段５５と、設定手段にて設定された最大電流値
の電流をＬＥＤ照明４３に印加するための定電流供給手段５０とを備える、判断手段５２
にて、実際に付設されているＬＥＤ照明４３が、予め設定されたＬＥＤ照明４３の判定値
に基づいて、その被照明装置に対応したものかを判断する。 （もっと読む）

【課題】ゲート下部の樹脂厚が薄く、樹脂形状やゲート位置に制限がある場合であっても、ゲート切断時においてゲート直下部のリードフレームからの樹脂の剥離によるリード裏面の露出を防止することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２１のゲート樹脂残り部１０５の近傍表面のエリア２６に、樹脂との密着性が向上するような表面処理３９を施すことにより、樹脂形状やゲート位置に制限があり、かつ、ゲート直下部の樹脂厚２０３がゲート径２０６より薄い場合でも、リードフレーム２１と樹脂との接合強度が向上するため、ゲート切断時に樹脂が剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型の発光装置を実現することができる半導体発光素子及び該半導体発光素子を備える発光装置を提供する。
【解決手段】第１の電極５１は、抵抗層（Ｒ１）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２の電極５２は、抵抗層（Ｒ４）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。また、第１の電極５１は、抵抗層（Ｒ２）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２の電極５２は、抵抗層（Ｒ３）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比の高い小径の貫通孔の導通性に関して向上された配線基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】貫通孔１ａを有しており、窒化アルミニウムを主成分として含んでいる絶縁基板１と、貫通孔１ａの内面の上端部から下端部にかけて設けられたアルミニウム層２と、アルミニウム層２の表面に設けられた薄膜層３と、薄膜層３の表面に設けられた金属層４とを備えている。本発明の一つの態様による配線基板５は、このような構成を含んでいることによって、貫通孔１ａの高アスペクト比化が進んで仮に貫通孔１ａの中央部分において薄膜層３が設けられなかったとしても、アルミニウム層２によって貫通孔１ａの上端部から下端部にかけて十分な電気的経路を設けることができ、アスペクト比の高い小径の貫通孔１ａの導通性に関して向上されている。 （もっと読む）

【課題】内部リード端子と外部リード端子間の断線防止、及び基板角部の金属膜の断線防止を図る。
【解決手段】ＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２が載置されるセラミック支持体１４とを備えた発光装置１０Ａであって、セラミック支持体１４は、ＬＥＤチップ１２が載置される載置面１４ｄ及び載置面１４ｄに設けられた内部端子２２ａ，２２ｂと、載置面１４ｄに対向する裏面１４ｃと、載置面１４ｄと裏面１４ｃとの間に設けられた実装面１４ｂ及び実装面１４ｂに設けられた外部端子２８ａ，２８ａとを備え、内部端子２２ａ，２２ｂは、少なくとも一つの内部ビア２４ａ，２４ｂを介して外部端子２８ａ，２８ｂと接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの信頼性を改善すること。
【解決手段】本発明の一実施例に係る発光素子パッケージは、壁部及び底面を有するキャビティを有するパッケージ本体と、前記キャビティ内に位置する発光素子と、前記パッケージ本体内に挿入され、前記発光素子の下部に位置する放熱部と、前記放熱部の周囲に位置し、ワイヤボンディングによって前記発光素子と電気的に連結される第２の電極パターンとを備え、前記第２の電極パターンは、ワイヤがボンディングされる第１の領域と、前記第１の領域と連結された第２の領域とを有し、前記第１の領域の幅と前記第２の領域の幅が互いに異なる。 （もっと読む）

【課題】回路基板を薄くしてＬＥＤ装置の薄型化を図ろうとすると両面ＦＰＣにせざるを得なかった。そこで片面ＦＰＣと同等の構造で両面に電極を備えるＬＥＤ装置の回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１２は、貫通孔２６を有するフィルム基材１４と、フィルム基材１４の上面に配置され貫通孔２６を塞ぐ金属パターン２３と、金属パターン２３の上部に形成されたメッキ層２２と、貫通孔２６を埋めるようにして金属パターン２３の下部に形成されたメッキ層２４とを備える。メッキ層２２がＬＥＤ素子２１用の実装電極になり、メッキ層２４が外部回路用の接続電極になる。 （もっと読む）